#聚超值618征文#ITX范的MATX主机!不买显卡先升级到B560平台的装机方案    

电脑配件 06-22 14:12:24 1 0

大家在618期间买到自己心仪的宝贝了吗?

PC DIY方面,虽然显卡还在高位(最近也有松动迹象),但SSD价格已经降下来了,CPU或板U套装也经常有惊喜价,机电散更是优惠的大户,所以618期间如果抢不到价格合适的显卡,也可以将自己的平台升级,或者为了防暑降温,将自家主机进行下散热的升级等等。

这次的装机方案亮度是攒出一台体积小巧的MATX平台主机,显卡没有新购,是祖传的RTX2000系列,先来看看整机的效果如何!

主机配置

CPU:英特尔(intel)11代酷睿i7 11700

主板:华擎(ASRock)B560M Steel Legend钢铁传奇主板

内存:影驰 (Galaxy)HOF PRO RGB内存 3600MHz 8G*2套装内存

SSD:影驰(Galaxy)HOF Pro 20系列 1TB SSD

显卡:影驰 (Galaxy)RTX2070星曜

散热:乔思伯(JONSBO)CR-1400

乔思伯(JONSBO)FR925ARGB版幻彩9CM机箱风扇

电源:美商海盗船 (USCORSAIR) SF750 白金版 SFX电源

机箱:机械大师 C26-声波 氧化银AIR 风冷版


单品介绍

主板

华擎B560M STEEL LEGEND依然是迷彩配色风格,规格是MATX,另外该型号也有ATX的版型。

供电的左侧和上方,以及芯片组均有大体积的金属散热器覆盖,其中上方散热器兼顾了mosfet和电感的散热。CPU供电接口使用了8PIN接口。

主板配备了4条内存插槽,最大支持64GB容量。而且B560可以支持内存超频了!内存的XMP模式最高支持频率达到4400Mhz。供电方面内存供电一相(PWM芯片为APW8828),mosfet上下桥设计,一上两下。

右上角有两个4Pin的风扇供电接口,下面还有两个RGB接针,一个4pin 12V、一个3pin 5V,另外在前置USB插口下方还能看到一颗前置的Type-C插口。

主板配备了3个M.2接口,其中一个是用来连接M.2网卡,靠近CPU位置的为直连通道,支持PCI-E4.0传输协议(得搭配11代CPU),也配备有散热片。

主板配备了3条PCI-E插槽,只有1条PCI-E x16插槽,覆盖了合金装甲,另外2条是PCI-E x1 插槽,用来扩展网卡等其他设备。

第二个M.2接口在芯片组下方,也是由芯片组提供通道,所以只支持PCI-E3.0传输协议;还有6个SATA接口,4个水平,2个垂直方向。

输出接口方面,没有一体化I/O挡板,USB接口包括:4个 USB 3.2和个USB2.0接口,芯片支持上有ASM1074,起到USB HUB芯片的作用;视频接口包括一个DP1.4和一个HDMI2.0;音频接口有1个光纤和5个3.5mm;另外还有1 个 2.5G RJ45网口,网卡芯片为RTL8125BG;另外还有一个PS/2接口用来连接鼠标或键盘。

左侧部分有一列LED灯,具有RGB的光效。

供电方面,PWM主控芯片为RT3609BE,最大支持6+2共8相供电控制。顶部6相和左侧4相采用了DrMos,具体型号为SIC654,最大输出电流50A,这部分应该是VCORE和VGT供电,由于没发现倍相芯片,并按华擎的常规套路推断,VCORE为8相并联4相;VGT为2相直出;左侧还有两相采用了上下桥设计的供电,Mos均是SM4508,最大输出电流48A。上方采用了一上两下桥设计,旁边还有一个FK=7E的芯片应该是PWM主控,是一相的VSA供电;下方的一相采用是一上一下桥设计,单相PWM主控是APW8828,为VIO供电,由于500系列的VIO供电都是2相,所以在第一个M.2接口右侧又发现了1相VIO供电。

总结下,供电结构为8并联+2+1+2(VCORE,VGT,VCCSA,VCCIO),另外还搭配了尼吉康黑金FP电容,对于一款MATX的B560主板来说还是可以的。


内存和SSD

内存和SSD都入手影驰的HOF系列产品,给主机增添一些白色的元素。

HOF产品的外包装都很漂亮,也使用了白色的硬纸盒,盒子均使用了磁吸式的固定方式。

影驰 HOF PRO RGB内存 3600MHz 8G*2套装内存,马甲表面采用了 电泳白工艺,银色部分有很强金属磨砂质感,搭配白色增加了整体的层次感。

三星B-Die之后,海力士逐渐崭露头角,DJR颗粒的超频性能也是非常的不错,HOF PRO RGB系列内存就采用了这种颗粒,首批上市的有3种频率:3600/4000/4400MHz。这套为3600MHz,具体时序为C18-20-20-40,电压为1.35V。

内存顶端有磨砂质感的导光罩,中间有Hall Of Fame的LOGO,内置了8颗高亮灯珠,支持几大主板厂商的灯控软件调控,还可以用自家的Aurora Sync软件进行调节。

铝材马甲厚度约为2mm,侧面有露很少的PCB,是8层A2的白色PCB,除了金手指外其它都是灰白的配色。

由于intel 500系列主板终于支持PCIe 4.0设备了(需要搭配11代CPU),所以这次多花点银子入手了PCIe4.0 名人堂HOF Pro 20系列的SSD,容量为1TB,5年质保,并支持个人送保返修。

HOF PRO 20 PCIe 4.0 SSD 采用了白色 PCB,配备了全尺寸铝材散热器,表面还有钢化玻璃,非常漂亮。散热片与主控等发热元件则采用 8W 的导热硅脂贴加以连接。


背部散热片采用镜面电镀工艺,也很好看,另外背面还有产品的铭牌贴纸。

侧面跟底部是一个整体的金属片,可以辅助散热,就暂时不打开了,从媒体评测知道这款SSD采用了群联PS5018-E18主控,搭配了96层堆叠3D TLC颗粒。


散热器和风扇

散热器和风扇都选择乔家的产品。

散热器的选择很是纠结,由于选的机箱限高130mm,这个高度不上塔式换热器有点可惜,所以最后选了高度只有126mm的CR-1400 。

热管和鳍片间采用穿fin工艺,鳍片之间采用折fin工艺处理。

散热器 为4热管,并采用热管直触工艺。

CR-1400自带的风扇和FR925风扇是一样的,都为9CM风扇(具体尺寸92*92*25mm),支持PWM调速,转速为900-2300RPM,风量为15-36CFM,噪音达到20-30.5DBa。另外风扇采用轴心发光方式,RGB接口为5V3pin。

风扇两面四角防震胶垫设计,但需要自己手动粘贴。


电源

为了迎接即将到来的矿难 ,所以入手了一个大功率的SFX电源:

SF750采用了主动PFC,半桥LLC谐振,同步整流,DC-DC设计,搭配日系105度电容。配件除了螺丝,扎带之外,还特别提供了ATX转换的背板,所以这款电源也可以安装在ATX电源孔位的机箱上。

SF750电源尺寸为125mm×64mm×100mm,风扇是12V 0.22A 四线PWM风扇。

电源采用全模组设计,4个CPU和显卡模组接线插口,可以混插。

电源一侧电源铭牌,SF750通过了80 PLUS白金牌认证,采用单路+12V设计,输出电流最高可达62.5A,即750W,带起RTX3090/3080完全没有问题;+5V和+3.3V为DC to DC设计,输出电流均为最高20A,联合输出功率为130W。

有贴纸对风扇停止转动进行描述,怕用户以为风扇不转是电源坏掉了。另外一侧,背面以及出风面都有海盗船的logo或者型号的标识。

线材采用全编织网设计,更方便理线:有1个24pin主供电、2个4+4pin CPU供电、4个6+2pin PCI-E供电、8个SATA供电以及3个D型4pin供电接口的线材。

需注意的是,线材设计应该是考虑到ITX主机的尺寸,所以线材都比较短,其中24pin主供电线材长度为30cm,CPU供电线材长度为40cm,PCI-E显卡供电线材为50cm。


机箱

由于入手了MATX主板,又想要ITX主机的尺寸,所以选择了这款机械大师的C26机械。

机械大师有多款大小不同的型号,C26-声波相比C24-小方糖,对硬件的兼容性得到了很大提升,可以支持MATX规格的主板,但身材维持的还是不错的,容量只有12.9升,具体尺寸为315*155*265mm。

机箱采用了双层设计,外壳都覆盖了一层铝合金,内侧为骨架,选择了AIR板,前面板有镂空。更适合夏日的散热情况。

机箱一侧为玻璃侧透,另一侧为黑色的钢板,钢板前部也有开孔。

内部兼容性:支持130mm塔式散热器及310mm显卡,支持MATX和IITX规格的主板,安装不同规格的主板,SFX电源安装位置有些不同;另外水冷版本可以安装240冷排,安装位置在侧板,但这样就没有侧透效果。

机箱的各部分铝合金外壳基本都有开孔设计,自带了很多防尘网,需要自己选择安装。


装机过程

CPU选择不带k的i7 11700,毕竟主板是B560。

在主板上安装好CPU,内存和SSD以及散热器。

电源需要先安装在支架上再安装到机箱上部。

电源架上可以安装一个2.5寸的硬盘(一共可以安装2块);为了更好地走线,还是为SF750做白色定制线。

电源装入机箱,如果是ITX主板,电源可以水平放置,从背板进风;MATX主板的话,只能垂直放置。

电源进风口可以朝机箱内,这样后面可以安装进风风扇,散热器出风口对着电源,电源风扇可以起到辅助散热的作用。不过毕竟是SFX电源,还得好好爱惜,所以选择了由前面板散热口进风,这样独立的风道也不受机箱内气流的干扰了!

顶部可以安装2个9/8cm常规厚度的风扇,后部也可以安装一个9/8cm常规厚度的风扇,旁边的开孔很方便整理上方的线材。

主板背面基本没有理线的空间,多余的线材可以放在电源一侧。

机箱的脚垫也需要自己安装下,不过高度比较矮,如果担心显卡散热也可以在底部安装风扇,ITX主板可以安装2个12cm的风扇,MATX则只能安装9cm的风扇。

显卡再忍忍吧,继续使用老旧的RTX2070。

如果显卡长度不算长,前面还可以安装9cm 风扇。


RGB效果展示

RGB控制选择使用华擎的POLYCHROME软件,如果主板不支持RGB,内侧也可以使用使用影驰Aurora Sync软件进行调节。


主机性能


CPU性能

这代intel的功耗还是很厉害,B560主板要发挥全部I7的性能,还得把功耗限制解除一下,华擎主板bios提供一个Base Frequency Boost选项,最高可以支持到170w,直接选择就不用一个个去调节功耗限制了。

i5-11700处理器为6核心12线程设计,16MB三级缓存,基础频率2.5GHz,最高睿频4.9GHz(单核),全核频率为4.4GHz。还是14nm的工艺,TDP为呵呵的65W 。另外发现将Base Frequency Boost开到170w后还有神秘力量的加成,跑分会比自动要高了一点点。

CR-1400能否压制I7也是个让人感兴趣的话题,由于intel 11代CPU增加了AVX512指令集,使得烤机的功耗上升不少,CR-1400压制下FPU烤鸡一些核心温度可以到100℃了!关闭AVX512,同时将Base Frequency Boost开到150w,CPU的频率可以达到4.1GHz,10分钟后8核心平均温度为80℃。


游戏性能

理论的3DMark测试

全面战争:特洛伊 ,极高画质,2k分辨率可以到达51fps,也是在基本流畅的水平。

新血统对显卡要求不高,最高画质+光追+质量 DLSS,可以达到99fps。

古墓丽影:暗影,2k分辨率最高预设,开启超高光追+DLSS,帧数54fps,基本流畅。

赛博朋克2077,简单优化下也能达到50fps以上。综合看RTX2070和3060性能差不多,算是2k分辨率的入门显卡,有些游戏优化下才能流畅。期待矿难能够换高端显卡!


磁盘性能

HOF PRO 20官方标称的连续读取 5000MB/s,连续写入 4400MB/s,空盘状体下做了CrystalDiskMark、AS SSD Benchmark、Anvil‘s storage utilities和TxBENCH的对比评测,达到官方宣称连续读写速度不成问题。

通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。 空盘状态下写入到第~110GB的时候,速度滑落至~1000MB/S左右,由此大致判断SLC Cache大约在~100GB左右,还是非常大的。

温度方面,使用SSD自带的散热器,进行CrystalDiskMark等测试时最高达到了54度,如果进行连续测试,温度会迫近60度,自带散热器的表现中规中矩。


总结

这台主机最大的特点就是尺寸小巧,方便移动,和一台紧凑型的A4机箱相比也只是高了一点,C26如果作为MATX机箱,尺寸上的优势非常大,另外4个PCI挡板设计也不惧3卡槽厚度的显卡,不过显卡限长310mm还得注意下,现在3风扇散热的显卡很多都超高310mm的长度。

C26如果安装风冷,130mm的高度还是有点别扭,让人不想安装下压而是想安装塔式,不过很多迷你型的塔式都是135mm的高度,在网上看到安装最大风冷的成功案例是银剑130,不过由于是不超频的平台安装这种规格的散热器多少有点浪费(其实是预算不够了!),CR1400如果是烤机测试,对付11代I7还是稍稍吃力,当然日常游戏则没有问题,也就是70多度。

HOF Pro的产品也越来越漂亮了,HOF Pro作为PCIE 4.0的SSD产品,性能还是不错,散热片做得很漂亮,但PCIE4.0的发热要高一些,自带散热器的控温水平就显得一般了,勉强能够应付。

钢铁传奇主板还是比较有性价比的,用料也可以,可以解锁CPU的功耗到达了170w!应对I7级别的CPU也不成问题。

SF750 让SFX电源做到了750w的水平,还是白金的效率,下面就坐等低价的矿难高端显卡了!!!

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