战66拆机加内存折腾手记
前言：
今年6-18时入HP 战66二代AMD版时就在计划双十一时升级内存到16G，并顺带加个机械硬盘。结果用了4个多月后感觉目前硬盘空间尚无压力，所以只计划加内存。
晒单：
之前有朋友用过芝奇，说还不错，既有逼格也有保障。没有等到11-11当天，我提前以199一条的价格入了两条芝奇DDR4 2400 8G Ripjaws/电竞款 内存条。再加各种优惠和红包，实付款为361块多点，也算个好价格了。
F4-2400C16S-8GRS这个编号的信息如下： F4=RR44，2400是频率，16是时序，S则是单根内存的意思，8G就是内存容量了，RS是内存所属系列。DDR4-2400 CL 16-16-16-39表明它是DDR4 2400MHZ频率，时序16-16-16-39，一般来说时序越低越好，1.20V是工作电压。8Gx1 SO-DIMM表明它是1条8G的 SO-DIMM内存。SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) ： 这是一种改良型的DIMM模块，中文含意为“小外形双列内存模组”，比一般的DIMM模块来得小，大约仅为DIMM尺寸的一半，因此，SO-DIMM主要用于笔记本电脑等一些对尺寸有较高要求的使用场合。
T4266X8810C这里有点看不懂：T4=DDR4没问题，266应该是代表原生2666MHZ频率，X8代表单颗粒8G也没问题，10C我查了很久也查不出对应是哪家的颗粒，有人说是三星，有人说是其他家的不懂，看评论区是否有大神解惑吧。
折腾记录：
楼主虽然有一颗折腾之心，但有点手残，所以收到内存后也是迟迟没动手，过了双十一才正式动手。此前楼主在7月有过一次拆机尝试，可怜的失败了，所以痛定思痛后怒入了一套拆机工具。
下面正式开始拆机：
首先是将背部螺丝拧松并取下，有些拆机教程文章说有几颗螺丝不能取下，其实是可以取下的，只是也可以只拧松不取下。
然后用拆机工具里的撬片伸入背面缝隙中将壳撬开，手残的楼主在这里犯了个错，撬片正反方向反了，于是很悲剧的弄折了撬片的一个角，心痛。
将撬片插入转轴附近缝隙，撬松之后再沿四周滑动，依次撬松之后，背壳终于分开了！
看吧，这就是取下后的背壳
好好看看本子内部结构，热管、风扇、电池、主板、内存、SSD硬盘等，内部空间紧凑有序，还预留了HDD机械硬盘位，整体布局算是比较合理。
原装内存来一张特写，这条内存记得是三星颗粒来着。废话少说，先把内存拔下来再说。
红圈处的卡扣向外一拨，内存就弹起来了，然后拔出即可。
空白的内存插槽如上图。将内存条小心对好插槽插进去就行了，很简单的有木有!
大功告成！咦，我忽然发现，这新内存和本子好像更相配啊！黑色的主体+蓝色贴纸，恰好本子内部也是黑+蓝为主，不错不错！
再将背壳盖上，压紧卡扣，嘿嘿，本次折腾就完成99%了。还有1%是啥？开机验证兼容性啊！
按下开机按钮，不一会显示了这个图，提示检测到硬件发生了改变，回车继续，然后正常进入系统，至今使用一周，期间一切OK，未遇到异常。楼主并非跑分党，下面就简单说一下换内存后的体验吧：浏览图片多的网页时感觉更流畅一些，打开excel等文件时响应更快了一点，其他的其实变化感觉并不大，也许对于楼主这种轻娱乐+办公为主的来说，8G内存其实足够了。
再上个小插曲吧，楼主正陶醉于成功换内存的喜悦之中，突然发现了这个卡扣碎片，不禁悲从中来，手残党的帽子看来真的不是那么好摘的啊！
总结：
此次拆机折腾换内存比之前预想的要简单一些，但由于楼主手残还是出现了点小问题，撬片和背壳卡扣都有小损坏，所以动手能力不是太强的朋友，在拆机之前记得千万千万找个详细一点的图解教程，一步一步来，不然就会留下点小遗憾。最后小吹一下芝奇，这家的内存体验还不错，值得信赖。
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