玩了2年水冷，最近又回归了风冷怀抱，巨型金属塔搭配高效风扇肌肉感十足，散热效能其实也不差，更关键的是如果扣具设计的合理，风冷散热器安装起来会比水冷更轻松。 超频三东海X7电脑台式机CPU散热器 AMD纯铜6铜管CPU风扇静音LGA1200/1151/1150/AM4 天猫：￥147 去看看 风冷选择有很多，你可以从京东上轻松搜索到100-1000各个价位的产品，除了外形设计的不同，热管数量，做工和工艺，结构设计都是刚性指标，我这次入手的是一款性价比十足的产品，这枚X7散热器隶属于国内散热大厂超频三东海系列，使用了6*6mm热管加单塔结构，标配一枚12cm sRGB高性能风扇，风量最大输出提升至73.64CFM，并延续了超频三一贯口碑良好的全平台金属扣具，官方资料显示可以压制230W以下的CPU，性能和颜值都保持良好的均衡，当然最让我欣喜的是这款散热器的定价只有149元，在这个配置下真的超值。 开箱 X7包装风格一改超频三之前全黑的配色，银灰的盒子正面可以看到散热器的实物展示，在底部醒目位置可以看到型号和sRGB标识。 顺便推荐下我刚入手的开箱工具，双11买了不少东西，为了增加开箱的仪式感，我专门入手了一把三刃木的小折。 小折的刀身是山特维克12C27材质，刀柄带有防滑纹，手感很棒，关键是颜值一流，开箱的愉悦度+1。 打开包装可以看到风扇和散热塔有海绵泡沫支架保护，配件有独立包装盒收纳。 配件包含全平台支架，硅脂，小扳手和说明书质保卡。 散热器是银灰为主基调，铜管裸露，质感不错，整体配色也比较协调。 从侧边看，12cm的风扇和散热塔基本保持一致，固定方式是传统的性扣具。 底座采用 H.D.T 热管直触工艺，48.4*45mm 大面积铜底可以保障散热性能。 散热塔使用了大面积的散热鳍片，排列整齐细密，穿FIN+扣FIN工艺也非常精细。 散热鳍片的边缘也进行了打磨，没有明显的割手感。 风扇是这款散热器的一大亮点，9 叶螺旋扇叶结构，增强风压设计，风量高达 73.64CFM，散热表现进一步优化。 具体的型号是VS1212MS，转速800-1800RPM，支持PWM 智能温控技术。 风扇框架的四角使用了吸音防震垫设计，可以有效降低噪音，避免共振，风扇框架上还能找到超频三的LOGO。 数据线方面，使用了一根4Pin电源线。 安装 支架方面，专门为Intel平台提供了背板，我是AMD的平台，这款散热器可以直接兼容原厂的背板，就不需要更换。 扣具方面使用了全金属支架和两组螺丝，组装还是比较简单的。 先用小螺丝把扣具和底座固定好。 安装扣具后的底座如同安装了滑雪板。 因为AMD平台可以使用原厂的底座，所以安装起来就更为便捷了。 配送的硅脂量不是很多，基本上只能用一次。 没有刮板，我就用散热器底座碾一碾，成果还不错。 4枚螺丝直接和原装背板固定即可。 螺丝的位置略微和散热塔有点重叠，建议使用长柄螺丝刀，好了我们开始安装风扇。 风扇是弹性扣具，安装调整都比较方便，注意风扇的出风方向即可。 安装风扇后，散热器和内存之间其实还有保留了一定的余量，这个角度还能看到明显的间隙。 好了，这样就彻底安装完毕了。 使用体验 好了通电一次点亮，靠近观察可以发现风量真的很大，sRGB的灯效表现也非常漂亮。 测试时室内温度18℃，待机模式下，X7可以把2700X压制在50℃以内。 开启FPU模式，烤机3分钟以上，CPU核心温度稳定在89℃。 此时风扇转速已经自动调整为最高转速，达到了1800RPM左右，通过主板的控制软件，我们可以精细的调节风速变化。 在最高转速下，风扇的噪音实测为41dB，主要是风声，没有发现其他杂音，完全可以接受。 PS：补充下，这款散热塔的高度只有156.5mm，所以基本不挑机箱，我的紧凑ATX机箱也不用太担心。 盖上侧面板后，噪音干扰就更小了，完美。 总结 东海X7的性价比十分突出，150元可以收获一枚足以压制230W以下的CPU散热器真的十分超值。外观方面，X7在粗犷中带着精致，银灰配色散热塔极具工业美感，与sRGB流光灯效搭配让它在颜值上的表现可圈可点。内置6热管的结构配合高性能风扇在散热性能方面也表现不俗。并且在实际使用过程中，工作状态下的噪音控制也十分的优秀，整体体验令人满意。 <更多>

前言 如果说之前的 Zen2 对于 CPU 内部架构的进一步优化，并且引入最先进的 TAGE 作为二级分支预测，这些变化让 Zen2 系列的“锐龙3 CPU” 游戏性能提升极大，但是 Zen2 CPU 里面仍有 AMD 的最大痛点，就是跨 CCX 的多核能力偏弱——因为跨 CCX 的数据传输依赖于 L3 缓存数据同步，而 L3 缓存数据同步极度依赖 Infinity Fabric 总线，总线频率又跟内存频率强相关挂钩。 但是 CCX 的好处在于，降低设计与制造难度，因为设计、生产一颗完美的 4C8T 的 CCX，比生产一颗 8C16T 的 CCX 容易多了。而更多核心的 CPU 则可以通过 CCX 组成 CCD，然后一颗或者多颗 CCD + I/O die 组成从入门到旗舰级 CPU，迅速完成产品线布置。 ▲ AMD 当然比我们更知道这个，Zen2 、 Zen3 包括未来的 Zen4 ，都是不断降低 CCX 之间的通讯延迟，提高多核协作能力而不断努力、优化。 ▲ 之前的 Zen2 选择在 CCX 的前端资源与后端资源暴力翻倍，引入 TAGE 作为二级分支预测，来降低通讯延迟，同时降低处理任务中断的可能性，提升任务处理效率。 ▲ Zen3 在设计、工艺、制造的经验与技术储备成熟之后，AMD 选择革了 CCD 的命，不要 CCD 中间环节。 暴力翻倍 CCX ——从 4核心 8线程 翻倍成 8核心 16线程。 暴力翻倍 CCX 里面的 L3 缓存，从 16MB 增加到 32MB。同时增加 L3 缓存的传输通道，让 L3 读、写、复制速度翻倍。 这样可以比 Zen2 投入更多的资源管控内存控制器，内存延迟又进一步降低。 ▲ 这一切，使得 Zen3 相比同样核心数目的 Zen2 CPU 时，IPC 暴涨了20%——单核性能更强，整体性能更强！甚至大幅度超越了 intel 最新架构的处理器，可以说是最强的游戏 CPU 了。 不过这也解释了为什么 5600X 价格跟 3700X 差不多，因为制造难度升级了，在产能爬坡的阶段，5600X 比起 3700X 生产成本更高，制造难度更高。 Zen3 的 CPU 整体介绍说完了，那么我们今天将来看看 AMD Ryzen 9 5900X ，这颗 CPU 对比 AMD Ryzen 9 3900XT ，看看两者性能的差距。 来看看 5900X 吧 ▲ 3900XT 与 5900X 两款 CPU 同台竞技。不过想当年，3900X 的盒子可以用来作为抽纸盒，但是 5900X 跟 3900XT 都无法作为抽纸盒使用了。 AMD 锐龙9 3900X 处理器 (r9)7nm 12核24线程 3.8GHz 105W AM4接口 盒装CPU 京东：￥3099 去看看 AMD 锐龙9 5900X 处理器(r9)7nm 12核24线程 3.7GHz 105W AM4接口 盒装CPU 京东：￥4099 去看看 最新消息 锐龙9 5900X：4099元，要了intel 的命了啊。 ▲ 侧面的话，其实，我感觉 5900X 的外观更像之前的 3800XT 的整体外包装风格。 ▲ 正面看的话，比起之前的“锐龙3”系列，5900X 的正面更有质感，金属拉丝的风格更加出色，3D 感十足。 ▲ 跟“锐龙3” XT 系列一样，R7 5800X 、 R9 5900X 不再附赠专属散热器了，而 R5 5600X 仍赠送一颗 CPU 散热器。 ▲ CPU 表面的印刷字体比起之前更加出色，而且更有质感，拍照起来明亮、锐利，容易出好图。 不多说，组装电脑！ 5900X 的坐骑 C8H ▲ 主板采用华硕的 玩家国度（ROG）CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 主板，大家约定俗成叫他 C8H。它是华硕旗舰级系列产品 玩家国度 ROG 系列的产品，败家之眼融入了很多优秀的设计理念，是 ROG X570 家族里面的明星产品。 AMD 锐龙9 5900X 处理器(r9)7nm 12核24线程 3.7GHz 105W AM4接口 盒装CPU 京东：￥4099 去看看 ▲ C8H 主板整体做工非常出色，巨大的i/o盔甲上面有流光溢彩的 ARGB 灯，跟 PCH 散热片上面的 ARGB 灯配合，形成了一个整体。整块主板一眼望过去有大面积的金属构件，都是用来承担散热功能的。 ▲ 我们先来看看 CPU 及供电部分，采用 8+4pin CPU 外接供电口，其中 8pin 的接口采用高强度实心接口，让接口与供电线连接更加紧密，14+2 相超高品质供电，每相采用 IR3555 PowlRstage + 高磁导率核心合金电感。输入输出电容采用10K 日系全固态黑金电容。同时还有与之配套的快速响应负载变化超大技术，这样的配置，对于 5900X 支持会更加出色。 ▲ 内存插槽支持2对双通道内存同时插入，旁边还有个 USB 3.2 Type C 机箱前置接口。 ▲ 我们来看看下半区域，巨大的散热片包裹着 PCH 跟 两条 M.2 SSD 的位置。PCH 上面有 ARGB 灯，可以通过 ARUA SYNC APP 进行调校。两个 M.2 散热片可以单独拆除，以适应有些 M.2 PCIe 4.0 SSD 的散热要求。 两条 全尺寸的 PCIe 4.0 插槽上都有用金属套件加以加固。此外还有一条 PCIe 1X 的扩展接口，以及扩展的全尺寸 PCIe 插槽。 ▲ 8个 SATA 6Gbps 接口。 ▲ 拆除 M.2 散热装甲之后，可以看到两条 M.2 SSD 接口了，个人推荐优先插入上方的 M.2 2280 接口。 ▲ 从后部拆开保护套件之后，可以看到板载声卡区域，板载声卡采用 Superme FX S1220 芯片， 加上配置丰富的输出电容，能提供相当不错的音质输出。 ▲ i/o 挡板已经预装在 i/o 盔甲上面了。PCIe 4.0 给主板带来的最大提升就是扩展接口可以拆分得更多，像 C8H 的 USB 接口数量就非常多，USB 3.1 Type A 就有4个，有7个 USB 3.2 Type A 接口，一个 Type C 接口，此外，还有个 intel AX200 WiFi6 无线网卡，以及一个 2.5G 高速网口，一个千兆网口，板载 7.1 声道输出。 ▲ 部分配件展示。 3900XT 的坐骑 ▲ 3900XT 的主板用我之前的 X470 M7 ，是 X470 的旗舰级产品，PCIe 通道数比 X570 少，不支持 PCIe 4.0，以及暂时不支持 Zen3 CPU ，不过这些对本次结果影响不大。 上 Zen3 CPU 的注意事项 ▲ X570 主板可以支持 锐龙5000 系列的 CPU ，但是必须刷入最新的 bios，而且必须是包含 AGESA 1.1.0.0 的 bios 。如果有 锐龙3 CPU 的话，进入 bios 刷是最优解。如果没有 CPU 的话，莫慌，一般来说，设计优秀的主板都会支持无 CPU 刷入 bios 。此时只需像我一样，随便找颗电源，插上主板。 ▲ 此时我们需要查询说明书，把从官网下载的最新版本的 bios 解压、改名，并且要导入自动刷入的 Renamer 小程序。如果不知道怎么操作，可以咨询 400 电话，并且提供邮箱，客服人员会把相关的资料以及 Renamer 发往你的邮箱。 ▲ 然后插上 U 盘，记得我们刚刚看到的 i/o 挡板位置吗？最左边有两个按钮，上面的是清空 CMOS ，下方那个按钮配合 i/o 挡板上面 画白圈接口的 USB 接口插上 U 盘，接着长按 3 秒，直至此按钮闪烁。 ▲ 等这个灯不再闪烁之后（大概5分钟），就完成了无 CPU bios 输入了，此时我们可以断电，准备装机了。 CPU 理论性能展示 ▲ 一开始是 5900X + 3080 + X470 + DDR4 3600 8g*2 VS 3900XT + 3080 + X570 + DDR4 3600 8g*2 的 CPU-Z + GPU-Z 联合验证展示，时序的差距就是 X570 与 X470 的差距。 ▲ 顺手测下 CPU-Z 的跑分吧，我们注意到这次 5900XT 无论是单线程还是多线程，都有了显著的提升。 ▲ 引入 TAGE 二级分支预测之后，已经让 3900XT 的穷举法预测类的项目——“国际象棋”表现更加出色了，而进一步优化架构的 5900X 再一次提升了穷举法的处理速度，不过这次测试因为“国际象棋”只能最高 16线程，而 5900X / 3900XT 都是12C 24T，所以本次测试只测单线程 1T。 ▲ CinBench R15 测试，堪称 CPU 测试成绩的标杆之一，我们来看看测试成绩对比。就单核心的性能来说，已经超越了老对手 intel 10900K 了，多核心的话，更是不必说的远甩 10900K ▲ CinBench R20 测试，进一步加强了 AVX2 指令集的应用，测试环境也更严苛。5900X 无论是单核还是多核，能力都有了显著的提升。特别是单核成绩已经突破了 630 的大关口，甚至把 intel 引以为傲的单核性能踩在脚下，可以看到 Zen3 这一代单核性能提升多么巨大。 ▲ 3Dmark CPU 的理论测试成绩对比，分为 DX11 的 Fire Strike 系列跟 DX12 的 Time Spy 系列。同样是12核心 24线程，5900X的提升幅度相当可观。 ▲ 汇总测试的表格再此，对比之后，可以看到 5900X + 3080 天启，各方面性能都领先 3900XT + 3080 天启，5900X 最大领先 3900XT 20%！！！！！ 而且还有个有趣的现象，就是 5900X 更能解放 3080 天启 以及以后的 RX6000 系列显卡，让性能进一步提升，完全释放出显卡的潜力。 5900X 果然相当强悍。 重要配件 共用显卡 3080 天启 ▲ 在 RX6000 系列上市之前，目前最具性价比的显卡当属 RTX3080 啦，足以干掉万元显卡 2080Ti 的性能，但是仅为其一半售价。而 N卡一般来说都是对高端 CPU 性能，特别是超强的单核性能有着强烈的渴求，3080 + 5900X / 5800X 堪称现阶段最佳玩游戏的电脑配件组合。 索泰(ZOTAC)RTX3080系列显卡电脑显卡独立显卡台式机/游戏/电竞/10G显存 RTX 3080-10G 天启 OC 京东：￥7899 去看看 索泰 RTX 3080-10G6X 天启 OC （以下简称 3080 天启），就是 RTX3080 的性价比代表，天启系列就是原先的“至尊 PLUS”系列的迭代升级版本。包装盒的正面也经过了重新设计，正面的设计跟 Zen 系列的 圆圈设计一样，都是很有禅意的。正中间的 logo 也是天启系列的图像 logo。 ▲ 之前的 5风扇立体散热在 3080 天启 身上真正发挥出巨大作用，除了能降低显卡与内部的电子元器件的运行温度之外，还能提升显卡运行的长期稳定性。 ▲ 3080 天启 的配件全家福。最重要的配件就是那两把背部静音增压散热风扇了。 ▲ 3080 天启的造型，就是之前 至尊 PLUS 系列的迭代升级版本。正中间多了 ARGB 环装流光溢彩。三风扇 + 巨大规模的散热塔体，让热量快速散发，而正面的 ARGB 让运行时多了更多的灵动。 ▲ 这个 ARGB 环状灯，官方称之为“启世之环”，支持 1600万色，支持数十种灯效。默认的灯效十分出色，律动的感觉非常舒服。 中间的风扇偏小一些，扇叶为 9叶风扇。 ▲ 两侧的散热风扇较大，为 11叶风扇，在扇叶结构上具有仿生鲨鱼盾鳞设计，这样设计使得风扇运行的风量更加集中，出风风压更大，同时运行噪音更低。 ▲ 背面的贯通式金属背板，上面有喷绘翅图案，搭配两个背部静音增压风扇，更像“天启姬”的“天启之翼”。 ▲ 背部散热风扇的供电/ARGB 控制口在 索泰 LOGO 顶板的下方，有防呆插口跟颜色指示，无需担心插反。 ▲ 装上背部静音增压散热风扇之后，在通电时候非常绚丽，感受到了光影的流动。 ▲ 顶部的索泰 LOGO 可以完美的流光溢彩，跟“启世之环”、背部静音增压风扇一起，形成了一个 ARGB 流光溢彩的整体。 双 8pin 的显卡外接供电口，更契合广大的电源。 ▲ 原先 PCB 与 显示输出接口都有防尘罩加以包裹，不过因为是值得买众测品传递到我手里，很多防尘罩已经配件不全了，索性全部拆了。 3个 DP 接口支持 DP 1.4a，一个 HDMI 接口支持 HDMI 2.1，可以实现最大 8K 分辨率的输出能力。 ▲ 之前在众测的拆解里面，我们看到，佰能的出色的做工跟不惜血本的用料。全自动化的送料机、贴片机、焊接机让整个显卡电子元器件排布非常舒服。 ▲ 16相的核心供电与 3 相显存供电都采用高端数字化供电 Dr.MOS，PCB 的层数 高达12层堪比军工级，这些都让 RTX 3080 天启 能够更稳定的运行，同时具有挑战更高频率的物质条件。 RTX 3080 天启 采用固态电容，能够有效防止啸叫，给玩家一个安静的运行环境。 GPU 核心是NVIDIA 安培架构的 GA102-200-KD-A1，采用三星的 8nm 工艺。 显存则来自 美光的 GDDR6X 显存颗粒。单颗规格 8Gb / 32bit，10颗 组成 10GB 320bit 的显存规格。 ▲ 显卡的背板这次不仅仅是承担提高显卡机械强度的作用，在显存的背面位置还有导热硅脂贴，可以将显存背面元器件以及部分显存的温度传导到背板上面，接着通过背面散热风扇快速散发出去。而背面的散热风扇又直接照顾 GPU 背面的六组供电模块就是钽电容（POSCAP），使得运行更加稳定。使用最新版本的驱动之后，测试过程非常平稳。 ▲ 散热塔体是三风扇超长 + 越肩高的布局，1.5槽厚度，整体散热规模非常大。散热塔体除了承担 GPU 散热之外，还为显存、供电提供散热。与 GPU 核心贴合的部分采用镜面工艺，能够最大化的贴合 GPU 核心。 5900X 的内存 ▲ 内存这次用选用金士顿 DDR4 3600 掠食者 RGB 8G*2 套装，由于这次 5900X 我搭配水冷散热，因此需要散热更出色的内存条，而且这次水冷散热的话，更要搭配 RGB 内存条，综合考虑，选择了掠食者 RGB DDR4 3600。 金士顿(Kingston) DDR4 3600 16GB(8G×2)套装 台式机内存条 骇客神条 Predator掠食者系列 RGB灯条 京东：￥699 去看看 ▲ 背面我一般是看最下面这个标签..... ▲ 掠食者系列的内存条，马甲非常厚实，枪灰色磨砂质感为主体的散热片，配上亮黑色的金属条，非常具有质感。HYPERX 的logo在正中，DDR4 与掠食者的 LOGO在两侧。 ▲ 背面则是贴着一张铭牌，铭牌并没有参数，需要上官网查询才能知道参数。 ▲ 掠食者这对内存条非常具有质感，跟 C8H + 5900X 非常搭。 ▲ 顶部是 ARGB LED 跟导光柔光罩，掠食者 RGB 系列搭载有远红外同步技术，可以使得内存条的 RGB 发光形成一个整体。 ▲ aida64 内存及缓存测试，这次的内存延迟比起 Zen2 巅峰的 3900XT 低了些许，可以看到架构的进步来带的内存方面的性能提升。 3900XT 平台的内存 ▲ 内存条选用芝奇的狙击者 DDR4 3600 8g*2 。 芝奇（G.SKILL）8GB DDR4 3200频率 台式机内存条 Sniper X 狙击者(迷彩黃) 京东：￥329 去看看 5900XT 独占的SSD ▲ 为了展示 PCIe 4.0 的威力，我特地去搞到一条 影驰名人堂 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1TB。通过这款8通道的 M.2 SSD，体验一下 PCIe 4.0 超越 4000MBps 的超高读写速度。而且 1TB 的性价比最高，读写速度也是比肩 2TB 的存在。 影驰名人堂HOF PRO M.2 500G1TB2TB SSD 4.0 NVME 台式机固态硬盘 PRO 1T+HOF EX 4000 8G*2内存 京东：￥2169 去看看 ▲ 这款 HOF PRO M.2 1T 盘最早应该是盘本体跟散热片拆分开的，用户购买后自行安装。但是我这个是跟别人借的，所以现在已经安装上去了。我个人拆盘技术差，就不拆解了。 ▲ 影驰名人堂系列有个特点，就是纯白色为主色调，PCB 毫不例外的喷涂了白色保护漆。 ▲ 这块 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 标配的散热片是一整块铝合金，非常厚实，为了应对高读写速度带来的发热量，特别用一条热管接触主控表面进行热量吸收、传递。 在散热片上面，有 HOF 的全称，记不住？不要紧，HOF 更好记更响亮。 ▲ 从图中可以看到散热片规模在 M.2 SSD 里面是非常大的，非常厚实。热管在 M.2 SSD 散热片也是独树一帜的。不过，如果想要安装 SSD 自带的散热片，就需要把主板的散热片给拆除了。 ▲ 背面还有一颗来自 SK 海力士的 LPDDR3 1600 的高速缓存颗粒。 5900XT 的散热器 ▲ 这次为了公平起见，3900XT 与 5900X 都采用 360 水冷散热器，都采用顶级的 360 水冷散热器，5900X 这边采用的是华硕 ROG STRIX LC 360 RGB WE小白龙，小白龙360颜值非常高，散热性能相当出色。 华硕（ASUS）ROG STRIX LC 360 RGB飞龙系列一体式CPU水冷散热器 RGB版【 静音/360mm冷排】 京东：￥1499 去看看 小白龙 360 的外包装非常养眼，采用镭射幻彩喷涂的 ROG 与 ROG STRIX LC 360 RGB WE 非常具有特点。产品外观图的简笔画，以及暗纹的 ROG 风格艺术字体，都是“败家之眼”的风格。 ▲ 背面就是产品的特点了，这是我第一次见到背面包装也是那么绚丽的一款产品。 ▲ 小白龙360 本体，360冷排与白色蛇皮网包裹的低渗漏橡胶软管，加上冷头周围一圈白色，给人眼前一亮的感觉。冷头顶盖在熄灯的时候类似一个镜子，可以看到暗纹的 ROG logo 。 插上冷头信号线，通电之后，顶盖就流光溢彩起来了，它支持 ARUA SYNE ARGB，可以自由设定。 ▲ 冷头自带 intel 扣具，不过我这次需要更换 AMD 的扣具。冷头已经预涂膜硅脂了，冷头底座采用纯铜材质拉丝工艺，散热效能出色。 ▲ 配件十分丰富，可以支持全平台的 CPU 散热，当然还有 ARUA SYNC 的信号线。 ▲ 三把 ROG 12CM ARGB 风扇 白色版，风扇正中有 ROG 的图标，三把风扇支持 ARUA SYNC 神光同步。 ▲ 把风扇装到冷排上面，这样我们就完成了 小白龙 360 的初步装配了，剩下就是怎么把它安装到机箱上面了。 ▲ 同样是压制 5900X ，单钩 FPU，小白龙 360 能保持 CPU 更低温度，不过运行转速已经告诉我答案了。 3900XT 的散热器 ▲ 3900XT 的散热器选择 美商海盗船 广受好评的 H150i RGB PRO XT——简称 PRO XT 。这款水冷散热性能出色，压制 3900XT / 5900X 也是毫无问题的。当然，它不止散热性能出色，更重要的是，它还是很静音的，磁悬浮的风扇 + 自动启停的风扇，真是相当静音。 美商海盗船 (USCORSAIR) H150i RGB PRO XT 水冷CPU散热器（360mm冷排/三磁悬浮风扇/RGB冷头） 京东：￥1099 去看看 ▲ 侧面 有 PRO XT的全称。 ▲ 把保护包装都去了之后，我们就可以看到 PRO XT 的一体式冷排本体了。360冷排的长度，需要机箱具有更出色的兼容性。不过 360冷排的水泵功率会更高，流通量也更高，散热效能会更加出色。 ▲ PRO XT 的冷头自带 ARGB 功能，如果需要对冷头进行控制的话，就要接入专用的 Micro USB 数据线，并且接入 主板前置 USB 2.0 插针口，然后在电脑上 使用“ICUE”这款 APP 进行操作。同时冷头的 SATA 为 ARGB 、 三把散热风扇供电。这些设备包含水泵，都可以在“ICUE”进行操作。 ▲ 冷头的底部是纯铜底座，已经预涂硅脂了（此时我已更换 AM4 扣具了）。 冷头预装的是 intel 115X 的水冷扣具，可以在配件包里面找到 AMD4 平台的扣具跟 LAG 2066 的扣具。更换扣具十分容易。 ▲ 三把磁悬浮轴承静音散热风扇，支持自动启停技术，转速的改变都是缓缓的加速或者减速。 ▲ 把风扇装入冷排之后，PRO XT 的组装完成了一半，我们欣赏下 PRO XT 吧。 ▲ 当然，散热器还有非常重要的配件包跟说明书、质保卡，以及数据线等。 ▲ 海盗船的 PRO XT 在 5900X 上，用 aida64 6.30 单钩 FPU 满载 22分钟左右，温度压制能力非常不错，最重要的是 PRO XT 运行时非常安静。 5900X 的电源 ▲ 5900X 的电源选择德商必酷的 (be quiet!) DARK POWER PRO 12 1200W，我更喜欢叫他闭嘴。这款电源非常出色，整个外包装也是非常的厚重，当然更重要的是内里，80PLUS 钛金认证，全模组电源，日系电容，还有非常独特的“一键超频”功能。闭嘴牌的东西除了贵之外，最重要的特点就是——安静，还有超长的10年质保。 德商必酷(be quiet!)额定1200W DARK POWER PRO 12 1200W电源（80PLUS钛金/一键超频/全模组/日系电容） 京东：￥3199 去看看 ▲ 1200W 输出功率铭牌，+12V 虽然分为多路，但是如果通过配件里面的一键超频套件，可以将多路的 +12V 汇聚成单路，这个对高端显卡、高端 CPU 的超频挑战世界纪录来说，具有非凡的意义。 ▲ 内部的包装很有闭嘴的风格，超多的静音棉，还有独立的线材、配件盒。 ▲ 闭嘴的 1200W 钛金电源——DARK POWER PRO 12 1200W，电源机身为加长型的 ATX 版型，整个电源本体拿在手上十分沉重。顶部的防尘网包裹，内里的风扇是大名鼎鼎的闭嘴静音风扇——SILENT WINGS 3 无框风扇，通过缝隙可以看到整个进气口呈现漏斗形，更好、更静音的进行气流的汇聚。 ▲ 电源四周与底部都采用质感十足的金属拉丝工艺，底部的铭牌移动到侧边。超大功率的钛金电源要提高转换率，就必须采用无线式设计来，以此来更好的控制发热量与干扰。 ▲ 电源的这一个侧面印着镜面反光的 DARK POWER PRO 12 。 ▲ 与之相对应的另外一面就是印着电源的铭牌了。 ▲ 电源的 AC 输入端可以看到硕大的电源键以及 AC电源线，电源线是欧标的，跟国标的电源线不通用。但不影响国内玩家正常使用哈。 ▲ 模组线接线口，可以完美支持 3090 SLi 与 RX6900XT CrossFire，可以完美支持 两路 CPU 8pin，以及超多的硬盘接口以及一键超频的套件。 ▲ 配件盒里面分为三层，第一层是配件，有魔术贴、说明书、螺丝等配件，还有非常重要的一键超频套件，这个套件对于挑战世界纪录的超频爱好者非常有用。 ▲ 第二层是硬盘线（由于是二次拍照，混入了一条 CPU 供电线） ▲ 第三层是主要的电源线区域，比如 CPU 8pin 、主板 24pin 、显卡 2*（6+2）pin 。 ▲ 一键超频的套装可以装在 PCB 插槽上面，然后通过模组化接口接入到闭嘴钛金电源上面。 5900X 的机箱 ▲ 机箱本来想选用 美商海盗船 的 678C 白色版，然而白色版没货了，那就用兼容性同样出色的 678C 黑色版吧。本次测试里，678C 出色的静音设计，丰富的兼容性，给我留下了深刻的印象。 本次测试中，很多机箱无法同时满足 装入小白龙 360冷排 + 3080 天启 这种超长三槽显卡，都是各种卡住。不过 678C 要安装 360冷排 + 超长三槽显卡，就需要拆除顶部的光驱架，以及调整或者拆除一个 HDD 硬盘架。 前置磁吸式面板采用铝制拉丝工艺，非常具有质感。 ▲ 前置磁吸式面板还可以根据需要打开。打开之后可以看到内部的一个磁吸式防尘网，防尘网内部有一个标配的 14025 磁悬浮静音风扇。拆除风扇之后可以支持 280/240 冷排，或者两把 14025/12025 前置风扇。 ▲ 顶部在拆除光驱架后就可以支持 360 冷排了，不拆除的话，支持280/240冷排。电源键、重启键以及 USB 接口都在靠左前边。 ▲ 顶部磁吸式防尘网 跟 静音防尘顶盖两种选择。 ▲ 侧透钢化玻璃采用转轴 + 磁吸式的固定方式，方便后期维护保养电脑里面的配件。。当然在侧边开启时也可以直接从转轴处往上抬，卸掉侧透玻璃。PCI 挡板处有开孔，方便螺丝刀伸入以拧紧或松开螺丝。 内部结构就是经典的电源仓分割设计，不过 海盗船 678C 体积巨大，兼容性超高，当然....它也很重。 ▲ 背部背线空间出色，有5个 2.5英寸硬盘架，都是可以模块化拆装的。 ▲ 右侧背板有吸音海绵，可以达到消音的效果。整个机箱静音海绵配置数量丰富，模块化又使得 678C 可以根据自己的实际使用需求加以调整，整出符合自己要求的模块化配置出来。 各自的精彩 5900X 的精彩 ▲ 装机的过程很简单，先把电源、硬盘装入机箱，然后另外一边先把主板套件装好。 ▲ 在机箱内部可以先装电源，再装主板，然后接好电源线、信号线，再来装水冷、硬盘，最后装显卡，再接好电源线的这套操作。大场景果然租房太小了，Hold 不住了。 说真的 678C 的 360 冷排上置功能，让整个 ARGB 变得非常舒服，而且风道也非常舒服，不像一些机箱，安置在前面，会让风道效果受到影响。 ▲ 这套配置.....不好意思，我租房的位置太小了，等我家装修好了......就都好了........所以，我们还是来看亮灯之后的样子吧。 这是上半区域的亮灯效果，感觉真不错。不过主板的灯偏暗，这也蛋疼。 ▲ 从这个 GIF 动图可以看到冷头边缘有一圈斜向 ARGB 开孔，让整个 ARGB 更加立体。 ▲ 底部视角非常有另外的意境。 3900XT 的精彩 ▲ 黎明至尊 TG 这款机箱是 ATX 版型里面兼容最出色的，能塞下 360水冷+三风扇的超长显卡，但是，已经是堪堪了，电源线很容易卡风扇了，平心而论，黎明至尊 非常适合240水冷顶置，360水冷前置有点超纲了。 所以，上360水冷的一定要上大机箱，可以顶置 360水冷散热那种的。 （ATX机箱我拍照没失控.....） ▲ 这个角度看果然是最棒的。 ▲ 海盗船 PRO XT 主打的是静音和高散热性能，但是它的灯头也是非常不错的。 ▲ 动起来哟 用 Zen3 需要注意的 ▲ 系统推荐使用 微软最新的 Win10 20H2，下载地址用 微软官方网站下载，并且用微软官方小工具。 ▲ 这次用这个 U盘来制作 win 10 20H2 系统，不过这个真的是大号U盘而已...... 一些测试与游戏测试 ▲ 我们先来测试下 影驰的 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 吧，先上 Crystal Disk Info ，验明这个 M.2 SSD 的正身。 ▲ AS SSD 的测试速度以及突破了 PCIe 3.0 的天花板了。不过 AS SSD 已经很久没更新了，我们来看看最新的测试软件会有啥效果。 ▲ Crystal Disk Mark V7.0 的测试，哇........突破了 5000 MBps 的天际，写入速度达到了 4236 MBps，PCIe 4.0 的威力非常强，所以呀，影驰这款 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 真的性价比十分出众，当然 5900X + X570 刚好把它的能力进一步释放了。 ▲ 为了跟之前的 CPU 得分进行区分，我 3Dmark Fire Strike 系列测试与 Time Spy 系列测试 的总分成绩汇总，都采用黑底的柱状图进行对比。DX11 下 1080P 分辨率更考验 CPU 的能力（CPU得分加成也多），所以领先更多，4K分辨率的时候，更多的是考验显卡，5900X 能比 3900XT 提供更出色的显卡性能支持，像这次测试中更能支持 3080 天启。 ▲ Time Spy 系列测试也是大致如此的情况，5900X 在高分辨率下能适当提升下显卡的极限性能。 ▲ 光追的性能测试，可以看到 5900X + 3080 天启 的光追性能是强于 3900XT + 3080 天启，至于为什么会领先一些，这就是 CPU 性能提升带来的红利啦。 ▲ 我们来看看游戏性能测试汇总表格吧。 5900X + 3080 天启的组合在十分考验 CPU 单线程能力的游戏下能取得非常出色的成绩，领先3900XT + 3080 天启很多，这个程度大概是使得 显卡性能上升了一个级别。 这些游戏有《DOTA2》、《LOL》、《CS:GO》 等为代表的网游，以及《FarCry 5》、《古墓丽影11 暗影》 等这些3A 大作，当然《文明6》 这样的游戏也能很好的享受加成，让下一回合更快的到来。 而剩下的部分游戏，在 1080p 下，提升最大，2K分辨率下适当的提升，4K 分辨率就是考验显卡的，更看重显卡的性能了。 ▲ 我们先来看看 无兄弟，不 DOTA，白丝风行清风环佩代言的 DOTA2 ，由于 DOTA2 最高支持 240 FPS ，所以我们看不出来有差距只是 11%~12%，因为.....3080 天启太强了，如果 DOTA2 像 LOL 一样开放最高 FPS 到无限制，那就能非常清晰的看出 5900X 带来的性能提升。 ▲ 而 LOL 开放了最高 FPS 之后，就可以看到天花板上限打开后的 5900X 完全释放 3080 天启的潜力，领先 3900XT + 3080天启 高达 26.6%的幅度，如果分辨率进一步降低，那么提升幅度会更大，我很期待 5900X + RX6000 的表现了。 ▲ CS：GO 里面也有相当可观的提升，而且表现在 5900X + 3080 天启的 最低帧更高，更不会出现卡顿的情况。 ▲ 在 FarCry 5 里，当分辨率为 1080P 的时候，可以看到整个舞台为 5900X 闪耀，只是一个CPU 的不同，带来的是领先幅度巨大提升，2K分辨率下，5900X 完全释放了3080 天启的能力，领先 3900XT + 3080 天启的幅度收窄了，毕竟显卡的性能还没有绝对溢出，而4K 分辨率下，更考验显卡的性能，所以此时看到拉不开差距。 ▲ 在大表哥里，5900X 组有适当的领先，但是领先幅度不如之前那些游戏可观。 ▲ 众生平等奥德赛还是名不虚传，育碧的优化还是要加油啊，不过 1080P 分辨率下更吃 CPU ，所以 5900X 这一组的成绩更加出色。3080 天启 虽然足够强，但是还是没办法在 《刺客信条：奥德赛》里做到性能溢出，我很期待 RX6000 系列会有神马表现了。 ▲ 《文明6》 的测试跟别人的呈现方式与众不同，别人是呈现 FPS，文明6 是呈现帧生成时间，所以就结果而言，越小越好，画面的延迟更低，FPS 更高，整个游戏进行更流畅。 5900X 完全释放了 3080天启的潜力，游戏中的每一帧生成更快，FPS 更高，5900X 又使得 AI运行更快，让下一回合更快到来，减少了等待的烦恼。 ▲ 古墓丽影11 暗影比较特殊，它支持 DLSS 深度学习抗锯齿，我也顺手测一下，看看 DLSS 吃 5900X 带来的性能提升吗？ 结果——5900X 带来的性能提升在低分辨率表现得非常明显，而且提升幅度巨大，由于 1080P 开启 DLSS 后，分辨率变成了 1200P，所以反而会帧数下降。 通过测试，我们可以发现，通过分析 2K、4K分辨率组提升百分比对比，我们得到一个结论—— DLSS 也同样享受到了 5900X 带来的加成，所以 5900X 不仅仅是完全解放了 3080 天启的性能，也提高了 DLSS 带来的流畅度体验的提升。 ▲ 通过控制这款游戏的对比，我们可以看到在低分辨率下，5900X 会为 DLSS 带来性能的提升，会让 3080 天启 在开启 DLSS 下，释放更多的显卡性能。也会适当提升开启 RTX + DLSS 时的画面流畅程度。 4K 分辨率下，果然还是更考验显卡，所以提升基本上不可察觉了。 总结 若要我一句话总结，那就是东西很好，但是好东西真的很贵。 Zen3 系列不愧是最强的游戏 CPU，所以目前最佳性价比的 CPU + 主板组合是——5800X + B550 咯？ 至于 3080 天启为代表的 N卡 与 RX6800XT 为代表的 A卡性能实测对比，我真的很期待啊！！！！ ▲ 2080Ti 生前是个体面人，我们再挖坟送他一程吧。 5900X 性能没问题，售价也出来了，十分出色的性价比 10900K 与 10900KF、10850K 在性价比上全部阵亡。 不过高端的 12核心 CPU的话，就必须用 360 水冷才能发挥出全部实力，超长显卡 + 360 水冷就需要像 678C 这种可以支持顶置 360 水冷散热的机箱，兼容性才能最高，这一切除了贵之外，最重要的是，整个机箱整机非常重，体积大，不好一个人搬，这一切你都要自己考虑好。 非公的显卡，特点是长，但是散热性能比公版卡好。 电源......顶配平台长期运行的话，推荐 850W 金牌以上起跳吧，目前最具性价比的是 850W 金牌级别的。 神马，内存？SSD？硬盘，你选择你喜欢就好了。 X570 与 X470 如何选择，那是 5900X 5950X 考虑的事，5800X 选择 B550啊！！！！！！！它绝对是王道！！！！！ <更多>

单线程超越英特尔、IPC提升19%，RX 6000系列4K游戏性能曝光 双节假期的最后一晚，AMD的线上新品发布会如期而至，ZEN3架构、新一代Ryzen 5000系列桌面版处理器、RX 6000系列显卡悉数登场。 ZEN3架构，IPC提升19%，游戏性能起飞！ 首先是Ryzen 5000系列，采用全新Zen3架构，7nm+工艺。官方表示比现有Zen2 IPC提升19%，同时拥有2倍更大的L3缓存。AMD宣传称5950X的效率是酷睿i9-10900K的2.8倍。 除了上面提到的Ryzen 9 5950X，AMD还带来了全新的Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X和Ryzen 5 5600X处理器。 这四款新品的具体规格如下： Ryzen 9 5950X为 16核/32线程，默频3.4GHz，最高可加速至4.9GHz，L2+L3总缓存为72MB，拥有105W TDP； Ryzen 9 5900X为 12核/24线程，默频3.7GHz，最高可加速至4.8GHz，L2+L3总缓存为70MB，只有105W TDP； Ryzen 7 5800X为 8核/16线程，默频3.8GHz，最高可加速至4.7GHz，L2+L3总缓存为36MB，也是105W TDP； Ryzen 5 5600X为6核/12线程，默频3.7GHz，最高可加速至4.5GHz，L2+L3总缓存为35MB，只有65W TDP。 然后是喜闻乐见的跑分环节，Ryzen 9 5900X的CINBENCH单线程分数高达631，一直在单线程弱势的AMD这次算是咸鱼翻身了。另外，作为旗舰的5950X，对比上代的3950X有27％的提升，而在创建者工作负载方面，比i9-10900K快了59％。 游戏性能上，Ryzen 9 5900X对比AMD Ryzen 9 3900XT游戏性能平均提升26%-28%，在热门的网游游戏中提升更明显，CS:GO性能提升高达46%，古墓丽影暗影性能提升28%，最小的是战地5，只有5%。 最后是价格，Ryzen 9 5950X售价799美元（约5425元），Ryzen 9 5900X售价549美元（约3730元），Ryzen 7 5800X售价449美元（约3050元），Ryzen 5 5600X售价299美元（约2030元），定于11月5日上市。 除了ZEN3，竟然还有RX 6000 除了新一代Ryzen 5000系列，在发布会快结束时，AMD CEO“苏大妈”还小心翼翼的端出了万众期待的RX 6000系列。 这个“One more thing”中，苏妈也悄悄给出了三个游戏，新RX 6000显卡的测试成绩。虽然测试平台大概率不同，但差距应该不过5%，依照这个结果，RX 6000的旗舰型号性能应该就和RTX 2080 Ti差不多了，与之前泄露的信息基本吻合。 最后，AMD还表示《孤岛惊魂6》游戏会与Ryzen 5000系列一起捆绑销售，喜欢的不妨等等，期待下一场发布会（10月28日）赶紧到来。 <更多>

作为业界知名的垃圾“牙膏厂”，都已经2020年了，英特尔还在细细打磨那些“引以为傲”的14nm，包括高端的i9-10980XE 至尊版处理器，不得不感叹英特尔确实是居家过日子的科技企业，当然这只是调侃，直观上来讲是技术瓶颈成为了英特尔的拦路虎，直接导致了其在性能提升上的放缓，因此只能默默的用挤牙膏方式推出新品。但问题是为什么AMD会有巨大的提升空间呢？AMD在韬光养晦多年之后，使得全新7nm工艺制程的锐龙处理器横空出世，让人有种不鸣则已、一鸣惊人的感觉，这也使得一部分装机党们大呼AMD YES！苏妈万岁……emmm，这是事实，因为我不仅仅是垃圾牙膏厂9700K用户，还是其中一个AMD平台的装机党，对，左手3800X，右手9700K。 可能有人会说，为什么感觉AMD 市场占有率还是那么低？线下装机的店铺都推荐使用Intel呢，比如9600KF、9700KF？至于市场占有率低这个部分，个人没有确切的数据不敢进行太多评论，但是去年身边人装机用的CPU全是AMD。至于那些主板、品牌电脑、笔记本一类的厂商，绝大部分产品都是intel平台原因很可能就是被intel威胁而导致不敢使用AMD，另外AMD的推广力度上确实比不过intel，当年intel的“等，等灯，等灯”广告几乎是洗脑式的，让人很容易记住，反观AMD则是低调很多。至于为什么线下店铺推荐使用intel，无非是利润高而已，别忘了他们是要赚钱的，此外如果CPU是非正规渠道来源，那么装机店的利润更高，但对你的利益损害会更大，何况在这个人人都能装机DIY的年代，有几个还会去线下装机？自己买配件自己装，原装正品售后有保障还不用担心被骗。 目前AMD伴随着7nm工艺CPU的热销以及持续推广，同时AMD平台的台式机、笔记本也开始多起来，包括华硕、戴尔、联想等这些大品牌，价格上相对而言便宜许多，也为用户提供了更多的选择，也让一部分人开始正视AMD平台的产品并开始进行选购。严格来讲，intel目前在价格上基本没什么优势，以AMD 锐龙7 3800X为例，在价格方面比9700KF便宜很多，性能上还可以看齐9900KF，这也是自己选购更低价格但更高性能3800X的原因。 有人可能会说，AMD 锐龙7 3800X这个105W的功耗太高，但105W的功耗高吗？其实并不高，我两台主机一台用的安钛克HCG750电源，一台用的安钛克X1000电源，压根就不担心功耗问题，也压根不用担心供电问题。另外我也不需要考虑功耗高带来的过热问题，因为两台主机分别有6个和7个幻彩ARGB风扇，散热上全部安装的是360水冷来搭配全新7nm工艺制程的3800X，实现了良好的散热性能同时也确保CPU在性能上充分发挥。 回过头来谈谈主板的部分。对于主板这个部分呢，品牌大厂的主板可以用一分钱一分货来形容，另外一个就是好马配好鞍，CPU要与主板搭配适当。自己原来的AMD平台搭配使用的主板是华硕TUF B450M，如果没有特殊要求，其实3800X搭配这块B450M主板也已经够用，但是因为平时会测试SSD、移动硬盘以及玩灯一类的原因，个人需要对主板进行硬性升级，原因一是主板只有USB3.2 GEN1，没有type-C接口，需要选购USB3.2 GEN2、自带type-C接口的主板；二是主板仅仅支持12V~4PIN RGB灯光，作为早已经更新换代升级到了全幻彩ARGB风扇的玩家，12V 4PIN早已经不能满足这些风扇的安装使用需求，最后结合X570已经支持PCIe 4.0，那么自然是直接选择更好的X570的板子啦。 下面简单对本次的主角AMD 锐龙7 3800X做个开箱。苏妈AMD 锐龙7 3800X采用7nm工艺打造，Zen2核心架构，8核16线程设计，主频为3.9GHz，Boost 频率4.5GHz， 36MB总缓存（L2/L3缓存分别为4MB/32MB），AM4接口，TDP为105W。 CPU这种高端玩具，讲真是不敢拿在手里把玩，因为太过金贵。战战兢兢的翻过来，这就是那些很好看但是又及其脆弱的针脚，安装的时候可要小心点。 苏妈家的盒装CPU有个优良传统，就是自带原装散热器，而且往往都是底座上涂抹好硅脂，玩家只管固定安装就好，少了硅脂涂抹这一烦人的操作，安装体验更加舒适，这也是其他散热器厂家需要学习的地方。3800X原装的散热器为左右对称两根铜管设计，整体的做工还算扎实，适合那些对超频性能要求不高或是没有散热器的玩家安装使用。 原装散热器自带一个风扇，而且还是RGB风扇，适合对灯光有需求但要求不高的玩家。风扇固定安装的位置是顶部，这点与体验过的其他风冷品牌将风扇安装在侧面有所不同。 那么接下来直接安装体验。至于其他硬件的部分，简单做个介绍，内存条为十铨马甲条VulcanZ DDR4 3200套装(8G*2)，和AMD平台兼容性良好。显卡为七彩虹iGame GeForce RTX 2070 Vulcan X OC，采用双8pin的供电接口设计，自带3个直径为92mm的锯形扇叶风扇，支持智能启停技术。特色设计就是顶部LCD屏幕，可以显示显卡频率、温度和负载等硬件信息。水冷为酷冷至尊360水冷，是一款支持Intel、AMD双平台同时支持神光同步的幻彩ARGB水冷散热器，冷头上可以显示CPU温度的设计，自带三个幻彩ARGB风扇。至于底部的三个风扇是利民C12R-S风扇，最大的亮点就是反向进风设计，安装后不会因为支架遮挡而影响到整体的观感，实现了全景光效的观看效果，最主要一点就是也支持神光同步。 电源采用的是支持10年换新的安钛克HCG750 80PLUS全模组金牌电源，电源采用了海韵FOCUS +方案，都是采用了单件式风扇网设计来降低异物进入，从而提升安全防护性，另外一体成型上盖设计搭配加装的橡胶垫来降低与风扇共振所产生的噪音。安钛克HCG 750W 80PLUS金牌电源采用了DC-DC架构、具备同步整流技术的全桥式LLC设计，属于目前同类中高端电源中比较成熟、应用较为广泛的一个方案。内置三组大小不一的银色金属散热片，在厚度和面积上有所差异。内部空间不算大但没有明显的紧凑感，不同元件距离拉的比较开，排列上较为工整。主变压器是VRL39HB06，在安钛克、海韵等一些品牌金牌以上的中高端电源中较为常见，用来提供12V稳定输出。主电容采用的是日本红宝石Rubycon的450v560uf铝电解电容，具备稳定耐用、省电等特性，。继电器的部分采用的是额定电压AC/DC12（V）的宏发HF46F-G12-H1T，用来提供直流电流。另外安钛克HCG 750W 80PLUS金牌电源采用主流的12厘米FDB液态轴承静音风扇，使用寿命更长，支持温控。 安装完成后直接通电开机，主机可以一次点亮。MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi主板搭配十铨内存条并没有长时间黑屏才出现画面的问题，即使是更换不同品牌的内存条后，比如光威DDR4 2400 16G、Apacer宇瞻黑豹等等，仍旧不需要长时间等待即可看到开机画面。 BIOS在预设性能模式下的CPU核心速度是频繁跳动的，基本都在3874MHz，核心电压在1.2V，睿频可以直接上到4.5GHz。在开启GameBoost后，核心电压提升到了1.368V，此时的频率则是稳定在了，这只是主板自动调节后的性能，如果动手能力强，还可以手动进行超频。 为了更好地进行后续的测试，同时提供更具参考意义的数据，这里直接锁频在了4250MHz上，单烤FPU 30分钟后看看整机的稳定性。从实际的结果来看，CPU稳定性上表现良好。 接下来进入性能体验的部分。严格来讲3800X对标的CPU是牙膏厂家的i9-9900KF，至于与i9-9900KF的区别，直接用主板自动超频后的结果进行对比。3800X单处理器性能上虽然稍逊于9900KF，但是多处理器性能上3800X占据明显优势。 内存的部分简单提一下，这套十铨内存条VulcanZ DDR3200本来是打算在3600MHz进行，因为时序好看些，即16-18-18-38，不过发现可以直接手动超频到3800MHz，而且可以正常通过压力测试，只是时序上不太好看，变为了18-22-22-42，不过以下测试选择在3800MHz下进行。 AMD平台的主机往往被称为生产力工具，那么这台主机的生产力表现如何呢？搭配PCMARK10 下的测试结果，整机整体得分是6817，常用基本功能为9470，生产力为8747，数位内容创作为10382。 整机在PCMARK10 Extended下的测试结果，整体得分是8716，与上面的结果一致，常用基本功能为9673，生产力为8897，数位内容创作为10553，游戏为17172。 再来看看3D mark的部分， TimeSpy整体分数为8960， CPU分数达到了10231，CPU测试成绩略有增长，为34.37fps。 接着来看看API开销功能测试的部分， DirectX 11多线程结果为4142265 ，DirectX 11单线程结果为2482832，DirectX 12结果为39902592，Vulkan结果为33800553，整体的提升性能明显。 下面来搭配AIDA64、国际象棋和CineBench R20三款软件进行测试。 以AIDA64自带的benchmark软件为例，测试三次，取memory latency数值最高的一组，三次测试数据的差异均主要体现在Memory这一行的读、写、拷贝上，L1 Cache、L2 Cache和L3 Cache的部分则差异并不大。Memory Read对应数据为53332MB/s，Write对应数据为30398MB/s，Copy对应数据为49834MB/s，Latency降低至了68.3ns。 再来看看Fritz Chess Benchmark中的表现情况，来测试一下多线程大规模运算能力，同样是测试三次，取相对性能倍数最低的一组数据。相对性能倍数则是达到了63，每秒千步都能达到30000，性能提升明显。 CINEBENCH这里直接选择了最新的R20。CPU得分为5037cb，Single Core为492cb，MP Ratio为10.24x。 最后看看游戏相关的部分。搭配两款游戏进行对比，一款是《刺客信条奥德赛》，一款是《地铁离去》。《刺客信条奥德赛》参数默认选择极高，帧数设置为不限制。 平均帧数为54，最低帧数为36，最高帧数为75。 在1440分辨率下的平均帧数为54，最低帧数为36，最高帧数为78。 再来看看《地铁离乡》，搭配的是RTX2070显卡，先选择了Ultra模式下的benchmark，所有的参数保持默认， Options: Resolution: 1920 x 1080; DirectX: DirectX 12; Quality: Ultra; Texture filtering: AF 16X; Motion Blur: Normal; Tesselation: Full; Advanced PhysX: On; Ray Trace: Off; DLSS: Off; Hairworks: On; Shading Rate: 100; 测试结果为 Total Frames: 3489, Average Framerate: 34 Max. Framerate: 53.58 Min. Framerate: 7.06 RTX模式下的benchmark，同样所有参数保持默认， Options: Resolution: 1920 x 1080; DirectX: DirectX 12; Quality: Ultra; Texture filtering: AF 16X; Motion Blur: Normal; Tesselation: Full; Advanced PhysX: On; Ray Trace: High; DLSS: On; Hairworks: On; Shading Rate: 100; 测试结果部分为， Total Frames: 5675, Average Framerate: 54.82 Max. Framerate: 115.61 Min. Framerate: 7.87 那么回到3800X是否值得选购这个问题，严格来讲它更适合有耐心、偏好动手的玩家来选购，或者说也更适合有中高端主板的玩家选择，比如 X570一类的主板，可以让超频操作更加轻松，超频后的性能也会更加稳定。 对于部分人担忧的3800X体质差异巨大的问题，这个部分个人还真不敢做出什么定论，但是手头的这两块3800X都能正常超频到4.52GHz，只不过很多细节的部分还需要后续进行调节设置，这是比较花费时间和精力的部分。 对于这款AMD 锐龙7 3800X的整体看法就是，它的性能比同价位的9700KF要高出很多，甚至是与价格更高的9900KF相比也并不弱，同时搭载全新7nm工艺制程，锐龙7 3800X功耗并不算高，发热上也更少，使得3800X在运行上更加稳定，搭配对应的水冷散热器可以确保性能的持续稳定发挥，此外锐龙7 3800X搭配支持PICe4.0和原生ddr4-3200内存的X570主板，可以进一步挖掘SSD、显卡和内存的性能。相比之下，牙膏厂由于仍然使用14nm工艺，使得9900K的发热和功耗实际比较大,已经远远超出了105W，这也使得锐龙7 3800X适合目前有装机需求同时关注性能的玩家。 以上就是此次的一个体验，感谢。 <更多>

随着去年AMD发布的搭载ZEN 2架构的第三代锐龙开始，秋叶就仿佛自己回到了10多年前，回想起在2005年的时候AMD发布的Athlon 64 X2将牙膏厂发布的Pentium D打的鼻青脸肿，十分狼狈。那现在锐龙RYZEN系列全新架构的出现和7nm制程大门的打开，又稳稳对牙膏厂打出了一记漂亮的防御反击，不用再忍受四核八线程的i7换汤不换药。AMD不负众望从线程撕裂者3990WX到高端旗舰3950X性价比大杀器，从3700X游戏玩家专业需求兼顾到3500X性能够用。这次三代锐龙终于将市场补足，推出了RYZEN 3 3100与3300X，在低端家用方面直指牙膏厂十代酷睿i3。 参数介绍： 首先来了解一下两款处理器的基础参数： AMD RYZEN 3 3100采用4核心8线程，基准频率3.6GHz，最大加速频率3.9GHz，18MB缓存(L2 2MB + L3 16MB)，最高内存速度:3200MHz，TDP为65W。 AMD RYZEN 3 3300X采用4核心8线程，基准频率3.8GHz，最大加速频率4.3GHz，18MB缓存(L2 2MB + L3 16MB)，最高内存速度:3200MHz，TDP为65W。 全都是4C8T以及18MB的三级缓存，甚至连TDP都一模一样，让秋叶不由得怀疑难道这两款处理器类似于2700与2700X只是频率不一样而已吗？ 但实际上这两款处理器的内部差别巨大，内部 CCD 设计上RYZEN 3 3300X 只有一个单组 4 核 8 线程的 CCX，四个核心共享完整的16MB L3缓存。而RYZEN 3 3100 的 CCD 则是由两组 2 核心 4 线程的 CCX 组成，每组 CCX 分配 8MB L3缓存两组加起来就是16MB L3缓存。为此可以得出，RYZEN 3 3300X的内存延迟肯定要比RYZEN 3 3100低许多，毕竟不需要在两组 CCX 及缓存之间交换数据，对于游戏等需要低延迟用户来说极为重要。 值得一提的是，工艺制程是影响CPU性能的重要因素，两款7nm RYZEN 3 处理器依旧基于台积电生产工艺。将会比上一代12nm提高两倍的晶体管密度，但功耗会减少一半，相同功耗的情况下性能还会提升25%，还带来了两倍缓存大小，两倍浮点运算能力。 PS：CCD其实是Core Chiplet Die的缩写，是由于最新的ZEN 2架构处理器所诞生的缩写。ZEN 2架构处理器不是一个封装在一起的大核心，而是被分为了CCD核心以及I/O核心两个部分，其中CCD核心是单纯的计算核心，里面包含两个CCX。 至于搭配的主板部分，自然与现有AM4插槽主板兼容，甚至不需要升级BIOS。目前可搭配的主板，包括AMD X570芯片组，以及先前支持到PCIe 3.0的X470/B450等主板，但是X370/B350是否支持目前不得而知，而B550也在不久后首发令人期待。接下来秋叶就来进行性能测试和在实际使用中，分享RYZEN 3 3100/3300X的表现究竟如何，还能不能延续锐龙三代的神话呢？ 测试平台介绍： 在测试之前首先简单介绍一下秋叶的平台配置，也是必要程序。主板秋叶用的是去年的七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14，经过将近一年的使用依然是十分的让秋叶满意。具有十分出色的稳定性同时搭载PCIe 4.0技术，是AMD在去年推出3700X时搭配的平台，放到今年依然可以用。 在内存方面值得注意，这款主板拥有4根内存插槽，最高支持DDR4 4000MHz频率，足以满足RYZEN 3 3100/3300X的使用。关于主板过于详细的介绍秋叶就不说了，例如供电或者PCIe 4.0速率等等，再差的X570相信带一块RYZEN 3 系列处理器都不会是问题。 搭配测试的显卡是七彩虹iGame GeForce RTX 2070 SUPER Advanced OC，使用TU104-410核心，拥有2560个流处理器，配备8GB容量的GDDR6显存，显存位宽256Bit，核心频率1770MHz，开启一键超频频率1815MHz，十一片扇叶90mm的设计搭配上五根8mm热管，保证了显卡在高负载下的稳定运行。同时支持光线追踪，可以让预算不足的玩家一样尝鲜光追游戏的体验，但是RYZEN 3 3100/3300X能不能带动这一块2070S目前依旧要打个问号。 散热方面使用的是超频三的GI-CX360，最大散热能力为TDP 350W，即便是3950X都没问题。压住仅有65W的RYZEN 3 3100/3300X看来是轻松自如，有点“杀猪用宰牛刀”的意味，但更好的散热也就能更好的发挥这两颗处理器的性能。风量、转速和噪音之间的权衡也非常不错，轴承是液压轴承，转速可以在1000-2000RPM，并且支持转速的自适应功能，全铜的材质底座支持从AM4、FM2一直延伸到TR4平台，刚好完美匹配。 使用的机箱是安钛克冰钻P120，机箱左侧是一块钢化玻璃侧板，窄边框的设计最大程度可以展现专属打造的个人RGB灯效。铰链式的开合方式加上特有的滑动按压锁扣极大程度的降低了钢化玻璃自爆的可能性，内侧还有密封条缓冲降噪。同时也方便了爱折腾玩家开合取下钢化玻璃侧板，不用在像原来普通机箱拧螺丝在小心翼翼的取下侧板。在RGB设备增多的情况下，一款足够大而且能完美的展现RGB灯光之美的机箱就显得十分重要了。安钛克冰钻P120可以让你不仅可以打造喜爱的RGB主机，还支持双360冷排分体水冷，硕大的空间对风冷显卡等兼容性更好，抽屉式可拆卸的硬盘笼更加便捷。回归”本心“来说，大机箱搭配好水冷也可以更好的展现RGB灯效，可以在心理上大幅提高硬件的性能。 理论性能测试： 理论性能测试，那老几项肯定是跑不掉,首先打开CPU-Z检测一下系统信息。秋叶为了让分数更为直观，所以将RYZEN 3 3100/3300X全部超频到了4.3GHz，电压1.32V。仅有内存频率不同，RYZEN 3 3100内存频率为3200MHz，RYZEN 3 3300X内存频率为3600MHz，时序均为C16-18-18-38 CR1。 PS：所有参数测试对比故意为之，在实际使用中电压可以降低到1.28V甚至以下，内存频率也可以达到4000MHz以上。测试平台系统版本WIN10 1903 版本18362.778，显卡驱动445.87，分辨率2560*1440，所有图片左侧为3100右侧为3300X。 在CPU-Z中可以很明显的看到在除了三级缓存之外，RYZEN 3 3100/3300x的其他数据都没有太大的差别，甚至连测试分数都基本一致。 在CineBench R20多核跑分中，RYZEN 3 3300X的默频测试分数为2486分，超频后分数为2557。RYZEN 3 3100的默频测试分数为2270分，超频后分数为2555分。3300X和3100的成绩在超频后一度超过了牙膏厂i7-7700K令人惊喜。 在AIDA64内存测试中RYZEN 3 3300X不论是Memory还是L1或是L2的Cache都是明显要比3100优异一些的，而L3 的Cache由于上文提到的两者由于CCD和CCX的架构不同3100反倒是比3300X要高一些。 使用AIDA64烤机的时候可以发现RYZEN 3 3300X的温度要比3100高了那么一点，但总体来说两者的差别并不是很大，不管是80℃还是82℃都在可接受的范围内。秋叶猜测满载的情况下1.32V-1.35V是这两颗处理器的最高电压了，继续加压能耗比增加得不偿失，内部积热严重十分危险。当然一款好的散热器也能起到一定的作用，超频三的GI-CX360水冷可以将处理器温度控制在了一个理想的范围。 使用3DMark跑Time Spy、Time Spy Extreme、Port Royal，RYZEN 3 3300X三个项目都至少高了3100至少1000分，内存延迟的优势逐渐体现。 游戏性能测试： 首先是《英雄联盟》这款对于硬件要求不高（极低）的游戏，测试这款游戏的主要目的是看一看两款处理器在运行时的流畅度和稳定性。能玩LOL可以说是玩家的最低要求了，实际帧数方面RYZEN 3 3300X与3100都保持在240帧的水平，网游对于4C8T主频4.3GHz的处理器来说应该完全不成问题。 而接近3A的网游《绝地求生：大逃杀》不论是飞机上、跳伞、落地还是城市中都能稳定保持在100FPS以上，并没有因为环境的复杂而大幅度掉帧，毕竟是“网游”对于处理器以及显卡的要求并没有那么严苛。不过处理器主频过低依旧会造成游戏帧数出现明显的掉帧现象，RYZEN 3 3300X与3100完美的避免了这一点，实际帧数方面3100的表现为110帧左右，3300X则有着130帧更好的水平。 在3A大作《古墓丽影：暗影（Shadow of the Tomb Raider）》中最高画质下开启RTX DLSS，在2K分辨率下是能够可以达到平均60FPS以上。RYZEN 3 3300X与3100依然不负众望全都可以流畅游戏，这说明在有着良好平台的情况下，3100与3300X的游戏能力有着相当强悍的实力。 那最后就是秋叶最喜欢玩的《使命召唤：现代战争》，COD16这款游戏同样作为一款第一人称视角竞技游戏，与网游不同的是3A大作更加的吃硬件配置不仅仅是显卡。在2K最高画质开启光线追踪后，帧数100FPS以上很稳定帧生成时间非常平稳，RYZEN 3 3300X与3100帧数表现都在100帧上下，并没有明显的掉帧现象，发挥稳定且高效。 总结： 经过一系列的测试，秋叶认为AMD这次发布的RYZEN 3 3300X与3100这两款面向入门级家庭用户的处理器性能可以说是绝对够用了，在游戏测试环节中绝大部多数游戏完全没有任何差别，也没有对显卡造成瓶颈。在有着良好平台的支撑下，不管是跑分还是在实机游戏中的体验都远超秋叶的预期。而这两款产品对于刚进入主机DIY大坑中预算又并不是太多的朋友们来说是绝佳的选择，因为它实在是太香了！文章的最后果然还是有在心中不吐不快的六个字——AMD YES! <更多>

过年的时候装过一台AMD主机。对于AMD的印象一直都是高性价比，花更少的钱得到更高的性能。这次AMD更新之后忍住了没有首发就整，但是没忍住到现在好价迭起的时候折腾一套。整体感觉真香！AMD YES! 配置方面处理器选择了锐龙 R7 3700X+5700XT的显卡组合，整体考虑装一台高颜值的平台又兼顾性能的平台。也想打破大家对AMD的常规印象黑红的配色组合，我选择搭建一套黑白配色。整体配置考虑颜值和性能两方均衡一下。在灯光上也希望有光，但是光线并不要太跳跃。分享一下，希望给最近装高性能主机或者开学季给孩子配电脑的用户一个参考。 配置一览： CPU: R7 3700X 主板： 华硕(ASUS)PRIME X570-PRO 内存：宇瞻黑豹RGB水晶版 DDR4 3200 x2 SSD：浦科特（Plextor） 1TB SSD 显卡：讯景（XFX）RX 5700 XT 8GB 黑狼版 机箱：乔思伯（JONSBO）UMX4 侧透标准版 黑色 电源：海韵 (SEASONIC)旗舰雪白 750W PRIME SnowSilent电源 散热：九州风神 船长240x白色 整体配置可能为了颜色考虑的很多，主板选择了熟悉的华硕大师系列，水冷则是选择了自己心仪很久的九州风神的船长的新品-240X 白色版。机箱采用了乔思伯（JONSBO）UMX4 侧透标准版 黑色，显卡则是XFX非公版5700XT黑色的酷酷的，主要觉得这是最好看的非公5700XT了。XFX一直在非公的AMD显卡上做的造型比较奇特。这次感觉倒是做到我的心里了。 整体搭配起来灯光并不是很多，并没有很强的光污染。主要的光还是船长冷头的灯光。 UMX4这款机箱算是乔思伯的经典机箱了，我选择了黑色的配色。双侧钢化玻璃设计。整体机箱大小控制的很好，算是ATX机箱中比较紧凑的一款了。放在桌面上也很合适。整体风道也没太大问题，日常使用不会感觉到风扇的咆哮。 为了颜值，还选择了白色的定制线。让整体更协调，也更好走线。 背后走线效果，是不是十分清爽。 关灯效果，黑白配还是舒服的。 开灯效果，整体十分低调。水冷和内存都是支持华硕神光同步的使得灯光非常容易可以统一管理。 显卡方面，只有侧面的XFX的logo会显示白色的灯光。整体非常低调。 配件一览： 主板方面之前试过3600上B450的板子的得到了不小的惊喜，这次为了更好的供电以及配色。选择了华硕的PRIME X570-PRO 。PRIME一直是华硕销量比较好的产品了，这次PRIME X570-PRO更是有不小的升级，6层的PCB设计，而且一体化的I/O背板都是像旗舰看齐。 与之前大师系列主板有较大变化的是南桥方面一样和其他X570一样有风扇设计，小风扇日常运行十分安静。官方6W小时的运行寿命也是完全不用担心其风扇寿命。此外在南桥下还设计了一个M.2固态的散热片。 此外这款主板在风扇和灯光接口也十分丰富，在主板顶部内存插槽两侧有两个12V RGB接针。在主板底部还一个5V RGB可编程接针。 白银配色设计的散热盔甲。 一体化的I/O背板，接口方面有8个USB接口、一个PS/2键鼠接口、DP、HDMI接口、1G RJ45接口和5个音频接口。 供电方面采用8+4Pin接口，为三代锐龙CPU提供稳定的供电。 主板上有两个PCIe 4.0 M.2接口，支持22110规格的SSD，两个高速PCIe插槽都采用了高强度显卡插槽。可以避免显卡过重压弯主板。 处理器方面选择了锐龙R7 3700X，理由其实很简单。本身3700X性价比很高，2200左右的价格可以拿到原盒，而且标配支持RGB灯光效果散热。出了散热还能回款100左右哦，性价比整体加分很多。 一侧开创可以直接看到处理器。7nm设计，8核16线程。3.6GHz主频，而且仅65W。最主要的是依旧是AM4接口，这让3700X可以非常有性价比，如果选择B450主板的话主板+U可能都不到3K元。不过更推荐像是3700X这样的处理器还是选择X570吧，毕竟X570的供电要优于B450很多。 之前一直很心水的AMD原装散热，真是感叹牙膏厂你能进步吗？看看AMD的散热你不感到惭愧吗？人家散热出了能回血100，你呢？连散热都不送了！ AMD处理器安装注意针脚方向就好了，整体胆大细心就好了。 原装散热安装效果，不过最终没有选择使用原装散热。毕竟这样的配置里我需要一款颜值更高的散热，比如我选的九州风神的船长。 显卡方面忍了几次没入公版的5700XT，当然公版的5700XT我也是真的很喜欢。黑红配色，而且有灯有背板设计，使得我总觉得5700公版就是乞丐装。可惜公版配色和整体也不太搭，最近非公上市我选择我喜欢的XFX这款黑狼版。 非公的散热外观打破了传统对称设计，整体有点像是外形人的眼睛的感觉。Boost模式下最高1905MHz。 和之前XFX背板设计语言类似，这款黑狼版的背板也有向正面延伸的设计，XFX标志会发出白色的灯光效果。 背面有XFX的logo，整体还是蛮酷的。如果能加入更多灯光效果就更好了。现在也是满低调了。 除了黑色的整体设计，在显卡一周还有这样银色的装饰/加固设计。整体让配色更加丰富。 内部的散热片。 插入效果。 采用8+6Pin供电设计。与公版保持一致。 水冷方面选择了九州风扇的船长240x 白色定制版。之前其实就有一款白色版的240，当时冷排还是黑色的。这次除了冷排变成白色了之外，冷头采用了高效双腔结构设计。标志性的外露型水冷进水管道设计让我总觉得这款冷头做的太大胆了。 打开包装可以看到内部整体包装分区收纳的很好。 兼容性上，支持AMD AM4、Intel LGA 115X/LAG2011目前的主流平台。附件中还附带了风扇集线器和RGB控制器。可以调整模式、亮度开关、速度。 标配两个TF120风扇也是黑白双色设计，风扇四角有缓震设计。虽然不支持RGB光效。但是也较好的平衡了风速和噪音。 水冷整体效果。冷头和冷排都采用了白色设计。整体冷排喷涂十分均匀，效果不错。 一直觉得九州风神这款船长的冷头设计的十分酷，外置的进水管道也是九州风神的专利设计。 冷排方面也采用了专门针对防止漏液的泄压阀设计。 冷头底部的散热硅脂已经提前涂好了。 机箱选择了乔思伯的UMX4一款紧凑的ATX机箱，没有选择常见的银色外观。收到发现乔思伯似乎也进步了很多，这款黑色喷涂的UMX4做工细节上好很多。 机箱顶部和底部都预留了风道设计。 机箱采用双侧钢化玻璃设计，机箱后部还预留了一个风扇位。 打开可以看到内部结构，电源采用了前置设计。隐藏在了机箱前部乔思伯logo后面位置。乔思伯logo区域可以发光，这个区域也支持DIY换成自己的个性化设计。 机箱背后设计，可以看到电源位。在电源位下方可以放置两个3.5吋硬盘。机箱背后可以放两个2.5吋硬盘。整体走线也很方便。 后置电源安装好的效果，整体安装和理线都还是比较方便的。 电源位置，想吐槽一下机箱这个延长线的接头方向可以改一下就好了。目前的方向较难插入，电源线材较为粗硬。 电源选择了海韵的Prime系列特别版SnowSilent。80Plus钛金牌认证，全模组设计。12年质保（前三年免费换新） 作为一款手办级的电源来讲，这款电源从外观到包装附件都是准备了白色风格的产品提供给大家。 整体采用白色银色设计，在风扇出风口位置点缀了银色的金属开孔设计。 全模组接口，根据不同接口区域也做了详细的分区标注。 电源接口位置，一侧还配置了Hybrid Mode模式功能按键，在60%负载时风扇自动停转。有效减少噪音问题。 固态方面，考虑到后期作为工作主机。选择了浦科特的M9PeG 1T版。自带散热装甲，本身速度也还不错。5年质保，应该是目前1T版的M.2规格中比较有性价比的产品了。 背后一览，有一个防拆贴纸，注意不要自己随意拆解散热哦。如果不需要散热可以直接选择M9PeGn就好了。 正好主板的第一个M.2接口并没一附带散热盔甲，搭配这个就正好了。 内存选了宇瞻 黑豹RGB 3200MHz DDR4 套条，最近内存小涨了一点。但是价格来讲，这款RGB套条还是相对性价比蛮高的。 本身考虑选黑色版本的，后面朋友还是给我了金色的。 后期考虑还是插满，目前作为干活用的话16G略少一点。 性能感受： 配置前面也都提到了，其实一直有个疑问这一套是否适合干活或者说目前配置会比intel好点吗？娱乐大师个大家一个参考。分数轻松破50W，当然娱乐大师仅供参考。 CPU-Z查看处理器参数，实际得分5540.7已经比i7-9700K高不少了。虽然与9900K还有差距，但是价格也要比他们便宜不少。 GPU-Z查看XFX的5700XT非公参数，默认下烤机温度最高仅80°上下，测试时室温30°上下。 在显卡驱动中可以看到接口类型已经正常识别了PCIe 4.0,对于支持AMD FreeSync的显示器也可以开启功能。 AIDA64测试内存读写，可以看到出了在AMD下延迟较高别的都还好。 固态速度没啥担心的，读写都和预期一致，实际应用方面，这个速度下自然没什么问题。 Cinbench R20与R15测试，R20成绩为4745pts，R15测试显卡分数167.46，CPU多核2075cb单核202cb。 3D Mark测试成绩如图： PCMark10测试分数为6012。 实际工作体验上，像是PR输出1080P分辨率的视频，压缩模式选择QuickTime格式输出，音频单独输出下可以看到输出速度竟然和9900K差不太多，这点其实就是AMD一直以来的多线程优势。像是大家常用的Adobe的后期软件AE或者PR来讲，可能更多的看重的是多线程以及大容量内存的性能。所以目前体验感觉不错。 LR输出100张图片，实际速度也和9900K差别不大。整体感觉3700X还是蛮强的，不知道土豪们买3900X是个什么感觉？LR我一般会压缩照片大小，截图给大家参考。 游戏方面，测试了PUBG在4K分辨率下的表现。 古墓丽影暗影：2K下测试87帧的表现也是足够了。 灯光控制： 似乎现在关于RGB灯光会是两个极端，有些人无光不欢就喜欢五颜六色的主机箱，彰显个性。反倒最近感觉身边一大批朋友又成了无光党。开始追求不发光的主机也是为了彰显其个性。对我来讲，我觉得有光或者无光都不算个性，真的个性是选择合适的配件搭建完全可以自己定义的灯光效果。让整体看起来更加统一这样才是最美的。 所以选择配件的时候，我会尽量选择支持RGB同步的配件。比如内存、CPU散热器、风扇甚至是一些可以发光的机箱我都会尽量选择支持主板神光同步的产品。这样方便后期管理。就像是我目前选择的这套，就可以直接通过华硕的Armoury Craste控制AURA SYNC神光同步，实现整体的色彩管理。 目前看大部分高端主板都配置了5V可编程RGB针脚和12V RGB针脚方便用户选择。不管大家是喜欢RGB灯光，选择的CPU散热、风扇的时候都要注意一下你的主板是否有这些，以及散热、风扇的接口需要那种规格的接口支持。 Armoury Craste除了可以管理神光同步之外还可以实现驱动与下载手册的管理，使用起来更方便了，而且我是系统安装好之后进入系统自动就提示是否安装这个的，还是感觉蛮方便的。推荐大家最好可以这样通过官方软件来管理驱动，要不像是第三方的驱动软件可能会不是最近的，更主要的是可能会帮你装一堆其他乱七八糟的东西。 总结 以上希望给最近装机的朋友一个参考，AMD这一波操作确实十分给力。不论显卡还是处理器都有不错的性能表现，整体看性价比都是很高的。而且有一众厂商的支持，各种X570主板都可以让用户在性能或者颜值上有不错的选择，加上继续坚持的AM4接口即使用老板子像是B450这类也可以窥探PCIe4.0的速度。期待后面牙膏厂的回应吧！ AMD 锐龙7 3700X 处理器 (r7)7nm 8核16线程 3.6GHz 65W AM4接口 盒装CPU 100-100000071CBX 京东：￥2599 去看看 华硕(ASUS)PRIME X570-PRO主板支持3600X/3700X/3800X/3900X(AMD X570/socket AM4) 京东：￥2199 去看看 宇瞻（Apacer）16GB(8Gx2)套装 3200频率 DDR4 台式机内存条/黑豹RGB-呈现游戏真髓 京东：￥749 去看看 讯景（XFX）RX 5700 XT 8GB 黑狼版 Boost 1905MHz/14Gbps 256bit GDDR6 显卡 京东：￥3299 去看看 <更多>

使用功耗更低的 7nm 制程工艺、全新“Zen 2”核心架构带来 15% 的 IPC 性能提升、传输速率高达 32GB/s 的 PCIe 4.0 接口。随着 AMD Ryzen 3000 系列处理器以及 X570 芯片组主板上市，等等党终于迎来阶段性胜利。抛开未上市的 Ryzen 9 3950X 不说，3900X 是首批上市的 Ryzen 3000 系列处理器中的领头羊，从发售至今一直各种缺货各种加价卖，能否买到还得看运气。 Ryzen 9 3900X 拥有 12核心/24线程，使用不同于 Ryzen 7 处理器的新版“抽纸盒”包装设计，除了改用硬纸盒以外，打开方式也变成向上抽取式，换纸更方便，美观又耐用是我对新一代“抽纸盒”的客观评价。 开盒之后首先看到 3900X 本体以及信仰贴纸一枚。 CPU MADE IN CHINA “抽纸盒”内还包含了一枚 Wraith Prism RGB 风扇，采用下压式四热管设计。 透明扇叶在通电之后能透射亮光并与整流罩上的光圈相互辉映。风扇一侧带有高低风量挡位切换开关，RGB 灯效可通过附送的连接线连接主板 RGB 接口或使用 USB 控制。 与第三代 Ryzen 处理器携手而来的 X570芯片组作为 AMD 今年力推的主流旗舰，与上一代 X470 相比主要是引入了 PCIe 4.0 。X570 可为显卡插槽提供 PCIe 4.0 x16 的通信能力，也可以拆分成两条 PCIe 4.0 x8（带宽相当于 PCIe 3.0 x16），M.2 NVMe SSD 同样受到照顾。此外，搭载 Wi-Fi 6 无线网卡也成为部分中高端 X570 主板的标配，例如我手上这块 MSI MEG X570 ACE 。 前面提到 AM4 接口的兼容性问题，目前第三代 Ryzen 处理器可以兼容 X570、X470 以及 B450 主板，而更老的 X370 以及 B350 能否支持则主要取决于主板厂商的态度。X570 除了支持第三代 Ryzen 处理器以外，第二代 Ryzen 处理器也是完美兼容，但相信不会有这样的搭配，倒是第三代 Ryzen 搭配 X470 或者 B450 的组合比较受到用户认可。 MEG X570 ACE 作为仅次于 MEG X570 GODLIKE 的次旗舰型号，主板使用 ATX 板型服务器级 PCB 并辅以金色的点缀，全板有超过二分之一的部位被“装甲”覆盖，其中最显眼的莫过于那条贯穿 CPU 供电散热和 PCH 散热片的大 U 型热管。 供电方面使用 12+2 相全数字供电设计，其中 12 相为 CPU 核心供电外加 2 相 SOC 供电，供电 MOS 管上面被带热管的铝合金散热片所覆盖。 在内存插槽旁边经过并贯穿 CPU 供电散热和 PCH 散热片的大 U 型热管多少有点违和感，这是我第一次看到这样的设计，这算是为了增加散热面积而在外观上作出妥协吧。 CPU 辅助供电使用双 8 pin 设计，目的是提高多核 CPU 的供电稳定性，对超频会有一定帮助，可充分发挥 CPU 性能。一般高端电源都会提供两个甚至更多的 CPU 供电链接线，有条件的话建议都接上，当然，单独接一个也是可以开机的。 3 条 经过金属护甲加固的 PCIe x16 插槽其中第一条为 x16 设计，而其余两条是 x8 设计。插槽上的金属护甲目的是减少电磁干扰，也能避免出现显卡过重长时间压弯插槽导致接触不良的情况。3 个 M.2 接口穿插在 PCIe x16 插槽之间，全都配上了金属散热片。AMD 首次将 PCIe 4.0 带到消费级市场，三个 M.2 接口全部采用 PCIe 4.0 规格，使用 PCIe 4.0 的 M.2 解决方案提供最高 64GB/s 的传输速率。 加厚的金属散热片为 SSD 提供了不破坏主板外观风格的散热解决方案，预先粘合好的导热硅胶只需撕下薄膜就能使用。 升级到 PCIe 4.0 意味着 PCH 的功耗和 TDP 都有所提升，新一代 X570 主板最明显的特征就是为 PCH 散热片加上了专属的风扇。其中 MSI MEG X570 ACE 所使用的风扇使用双滚珠轴承外加刀锋扇叶设计，配合智能启停技术保证了风扇的寿命并降低噪音。 接口方面，一体式 I/O 挡板设计在目前中高端主板上颇为流行，可提供更好的 EMI 保护，Flash BIOS Button 可实现无 CPU 更新 BIOS，CLEAR CMOS 则可免拆机恢复 BIOS 出厂设定。由 Intel WGI211AT Gigabit LAN controller 和 Realtek RTL8125 2.5 Gbps LAN controller 组成双有线网络。 在进行测试之前，首先需要将机器装起来。为了后面能够直观地展示温度对于 AMD Ryzen 9 3900X 处理器的性能影响，所以最开始楼主先用上自带的 Wraith Prism RGB 风扇。 同样，为了检验新平台的内存兼容性以及对高频内存的支持度，这次分别使用了 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 内存套装以及 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 内存套装作为测试内存。 颇有哥特风格的金属散热片，外观已经沿用已久。 内存顶部透出 RGB 灯光，通过红外同步技术对灯光进行无线同步以保证两条或以上灯条的灯效保持一致。 考虑到 AMD Ryzen 9 3900X 处理器的高端定位，因此显卡选择了 NVIDIA 目前定位次顶级的 RTX 2080芯片，来自微星的 GeForce RTX 2080 VENTUS 8G OC 是本次评测所用的显卡。 同样鉴于定位的原因，电源选择 750W 的海韵 FOCUS GX-750 作为本次的评测电源。新版 FOCUS GX-750 取代旧版的 FOCUS PLUS 750 Gold，同样通过 80 PLUS 金牌认证并提供十年质保。 单路 +12V 输出达到 744W，对大功率显卡和 CPU 支持到位。 电源使用 14cm 小体积设计，用大机箱的朋友可以无视这一优点，但对小机箱用户而言绝对是福音啦，标配一枚 FDB 静音风扇。 模组线材是最常见的黑色扁平线，兼容安钛克 HCG 系列以及 XFX XTR 系列电源。 开机一次点亮。 接着给系统安装了最新的 Windows 10 专业版 X64 version 1903 并安装好最新的驱动，鲁大师扫描的配置截图如下。 CPU-Z 信息显示一切正确，核心代号 Matisse，TDP 105W，7nm 制程工艺，12 核心 24 线程设计，二级缓存容量为 6MB，三级缓存为 64MB。至此，准备工作已经就绪。 Zen 2 架构继续沿用第二代精准频率提升技术（Precision Boost 2）， 依据运行的线程数量，温度以及电流等条件来提升 CPU 的最高频率，因此，CPU 温度也成了决定运算速度的一个条件，下面就看看不同的温度对性能的影响究竟有多大。话说这次的测试环境并不是很理想，31.5 ℃ 的室温算是广东夏天室内不开空调的正常水平吧。 使用 Wraith Prism RGB 风扇并设置到 L 挡位，电源计划选择“AMD Ryzen High Performance”（下同），AMD Ryzen Master 设置为默认。电脑在无操作的情况下，部分核心处于休眠状态，此时测得 CPU 的核心温度为 57 ℃ ，风扇转速 2000 RPM 左右。 AMD Ryzen Master 在默认模式下，CPU 温度最高限制为 95 ℃ ，PPT（Package Power Tracking）最高限制142W，TDC（Thermal Design Current）最高限制95A，EDC（Electrical Design Current）最高限制140A，在运行 CINEBENCH R20 的时候，PPT、TDC 以及 EDC 等等都已经触及上限，全核心频率运行在 3.9G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多线程性能测试。 接下来在 Ryzen Master 中选择自动超频模式，PPT、TDC 和 EDC限制都被大幅度放宽，而此时 CPU 温度就成了阻碍频率上升的因素，最终 CPU 在全核心频率 4G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多线程性能测试。 自动超频模式下的多线程得分比默认模式高了 3.8% 左右，而单核心性能基本持平。 接下来将 Wraith Prism RGB 风扇换成乔思伯 SHADOW 光影 360 一体式水冷散热器。 乔思伯 SHADOW 光影 360 是目前市面上最便宜的 ARGB 360mm 一体式水冷之一，风扇和冷头都支持 ARGB 灯效。 水冷排使用矩形全包覆设计，内含 14 条热交换水道。 冷头顶部使用镜面玻璃视窗设计，包边使用 CNC 铝镁合金外壳，EPDM+lIR 高密度聚乙烯共混物水冷管外包有蛇皮网。 纯铜底座，使用前记得要撕掉保护膜。 散热器标配一个附带遥控功能的 ARGB 控制器，支持 366 种灯效切换，也可以不用控制器直接连接主板的 RGB 接口交由系统控制。 这次没有使用散热器自带的硅脂而换用了标称导热系数为 11W/m.k 的乔思伯 CTG-2 导热硅脂。这款硅脂本身不含金属氧化物，因此是不会导电的，半流体状的膏体还算比较容易涂抹。 装机的机箱来自追风者 515ETG，我将水冷排安装在机箱前部。 装机过程就不累赘了，直接跳到完成。 有一点值得一说，在装完机之后，我发现 MSI MEG X570 ACE 这板子的南桥散热风扇位置与其它家的主板不太一样，风扇离第一条显卡插槽较远，风扇的风道不会被显卡阻挡。 这里顺带提一下主板的 RGB 灯效，不知道从什么时候起，控制主板及周边设备的 Mystic Light 软件已经不能单独下载，要使用它就得先安装 MSI Dragon Center 并从里面下载。Mystic Light 可以单独控制主板供电散热上的 RGB 灯板以及内存等等，也可以将灯光联动起来。 镜面的水冷头在拍照时特别容易反光，拍了很多只有这张勉强能看，大家将就一下吧，实际的灯光比照片漂亮。 扯远了，下面还是回归到测试中，换上新散热器之后，电脑在无操作的情况下，CPU 温度 45 ℃ 左右，比 Wraith Prism RGB 风扇降低 10 ℃ 以上，而且风扇转速不到 1000 RPM，也更加安静了。 再次在 Ryzen Master 默认模式下运行 CINBENCH R20 测试，CPU 全核心频率为 3.98G，比用 Wraith Prism RGB 风扇的时候高了 0.08G，多线程得分提高了 2% 左右。考虑到 Ryzen Master 默认模式下的主要限制并不是温度，因此这个结果符合预期。 接下来换成自动超频模式，换了散热器之后离温度墙还有 10 ℃ 左右的距离，最终 CPU 在全核心频率 4.125G左右跑完了 CINEBENCH R20 的多线程性能测试，多线程性能得分比换散热器之前提升了 3.7% 。 更低的温度可以换来更高的性能，特别是当原来的散热器撞上温度墙之后，更换性能更好的散热器还是很有必要的。如果你不在乎那么百分之几的性能损失，原装的 Wraith Prism RGB 风扇还是可以用一下，但我觉得都用上 3900X 的朋友在散热方面应该也不会吝啬的。 Zen 2 架构使用重新设计的内存控制器并将其移至 cIOD（IO 核心）上，内存控制器新增 1/2 分频模式增强了对高频内存的支持能力。内存测试用的是 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 套装和 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 套装。 首先测试 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 套装，使用 XMP 中 DDR4-2933，测试毫无悬念顺利通过。 下面测试的是 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 套装。进入 BIOS 可见该内存有两组 XMP 频率，分别是 DDR4-3600 与 DDR4-4000 。 首先尝试 DDR4-3600 ，设置后顺利进入系统，Thaiphoon Burner 显示内存颗粒来自三星 B-die，此时内存频率与内存控制器的频率为 1:1 。 接下来尝试 DDR4-4000 。 此时可见内存频率为 1999.5 MHz，而内存控制器频率则变成 999.8 MHz，1/2 分频模式自动启用，帮助内存冲到更高的频率，此时的测试数据对比此前的 DDR4-3600，内存读写速度提升 5% 不到，但延迟却增加了 15% 以上，也难怪 AMD 官方推荐的是 DDR4-3600 C16 的内存规格。 最后带来整机性能与功耗方面的测试，鲁大师走一波。 CPU-Z Benchmark，对比 Intel i7-9900K，单核心性能稍逊，但 3900X 毕竟在核心数量上有优势。 CINBENCH R20 前面已经测试过，这里补一个 CINBENCH R15 测试。 3DMARK Fire Strike Extreme 测试结果见下图，其中物理得分为 28985 分。 3DMARK Time Spy，物理得分 11955 分。 PCMARK 10 选择了最苛刻的 Extended 测试，总分为 8889 分。 功耗测试使用小米智能插座每隔五秒进行一次采样，在主机没有操作的情况下，整机功耗在 95W 左右徘徊。 Ryzen Master 默认模式下，CPU 运行 CINBENCH R20 多线程性能测试过程中，整机功耗达到 200W 左右。 Ryzen Master 选择自动超频模式，同样是运行 CINBENCH R20 多线程性能测试，整机功耗上升至 250W 左右。 最后在前者的基础上再运行 FurMark 让显卡满载，这时候整机功耗已经达到 480W 左右。 虽然日常使用特别是游戏而言并不会达到特意烤机这样的高功耗 ，但考虑到 3900X 的目标人群，显卡选择至少应该也是次旗舰的级别，因此电源选择上应该留有空间，个人认为 650W 金牌级别的电源已经是底线，有条件的应该选择功率更大的电源。好了，本次分享到此结束，感谢大家阅读，再会。 AMD 锐龙9 3900X处理器(r9)7nm 12核24线程 3.8GHz 105W AM4接口 盒装CPU 100-100000023CBX 京东：￥3999 去看看 小编注： 更多CPU选购指南，可以参考我站原创文章《小白装机不发愁（1）：9102年怎么买到合适的CPU？ 》 小白装机不发愁（1）：9102年怎么买到合适的CPU？ 聚小编 去看看 <更多>

前言 首先感谢世界内存超频第一人林大对于本人的技术支持，也感谢众多大神的答疑解惑。本次文章的撰写过程中查阅了了AMD官方的7份英文PDF说明书与多篇硬核的文章，对于锐龙3系列的CPU做了比较深入的研究，这次决定用比较通俗易懂的方式跟大家分享下，本文不设总结，文章中有很多搭配思路，希望对大家有帮助。 ▲锐龙3th横空出世，锐龙3抽纸盒家族再添新成员，根据我的经验，锐龙3  Ryzen 9 3900X更适合当抽纸盒，而且纸皮较硬，Ryzen 7 3700X的纸盒子较软，当做抽纸盒会比较不耐用。 AMD 锐龙 9 3900X处理器 (r9) 7nm 12核24线程 3.8GHz 105W AM4接口 盒装CPU 100-100000023CBX 京东：￥3999 去看看 ▲锐龙3系列（Zen 2 架构）在原先Zen 与 Zen+ 架构的基础上，对CPU内核的前端与后端进行了规格翻倍升级，使得数据处理、传输与存储更加高效，当然大家最直观的感受是三级缓存L3翻倍，但是这些并不是锐龙3 同频性能提升15%的关键。 关键的部分在于我打红框的部分，在原先的 一级分支预测——神经网络感知分支预测器的基础上，添加了业内最先进的分支预测器——TAGE 作为二级分支预测器，使得CPU命中高速缓存的概率大幅度提升。这样CPU性能得到了很大幅度的提升，甚至在分支预测的能力上，比intel的分支预测还强。新的二级分支预测 TAGE 对于游戏性能的提升更是有非常大的贡献。 这些变化使得AMD的CPU摆脱了之前“跑分猛如虎，游戏不出彩”的尴尬境地，游戏性能比起锐龙2有了很大幅度的提升。 ▲而在安全性上，锐龙3架构的处理器，做了硬件级别的安全技术升级，提升了锐龙3处理器的安全性。 其实锐龙3处理器的技术解读的话，一篇文章都说不完，而且比较枯燥，而且对于绝大部分的人来说，只要告诉他们，跟其他CPU对比，性能如何？所以本文做了如下安排： 1.   X570 主板对于使用者有何体验提升 2.   内存搭配指南 3.   pci-e 4.0 对于用户作用的阐释 4.   RX 5700 公版外观展示与使用注意事项 5.   其他硬件的搭配思路 6.   系统的推荐选择 7.   3700X + RX 5700、 2700X  + Vega 56 、 8700K + GTX 1070 、 9700K + RTX 2060 的四套平台横向对比。 8.   3700X + RX 5700     VS     9700K + RTX 2060   实际游戏对比。 CPU  Ryzen 7 3700X AMD 锐龙7 3700X 处理器 (r7)7nm 8核16线程 3.6GHz 65W AM4接口 盒装CPU 100-100000071CBX 京东：￥2599 去看看 ▲买抽纸盒送CPU跟原装风扇  23333333好吧 调侃到此结束。如果评选锐龙3家族里面，哪些CPU最值得购买的话，R5 3600 、R7  3700X 、R9 3900X绝对是首选梯队，R7 3700X更是相当出色，买来甚至可以战5年。 ▲Zen具有禅意的标志性圆，这次终于能完全看清CPU型号了，在外包装的正面不再标有具体型号，具体型号通过观察CPU与顶部的易碎贴来判定型号。 ▲这是原装散热器运行时候的样子，RGB灯效+AMD信仰充值，但是一般是不推荐使用的，毕竟散热效能对不起3700X。 ▲里面的原装散热器与3700X 还有一张贴纸，可以贴在机箱上。 ▲原装散热器是4热管+铜底+HDT热管直触技术的散热器，采用下压式散热方式，可以兼顾主板供电部分的散热，但是体积的限制摆在那，所以更推荐上出色的第三方散热器。散热器在通电运行时会发出包装盒上面的RGB灯效。 ▲CPU  3700X，感觉AMD家的CPU   AM4接口长得都一样，唯一有点区别的是2700X典藏版。 一般来说CPU的故障率极低，基本不会发生售后保修的状况，但是还是必须说明，AMD家的CPU保修必须原装散热+包装盒易碎贴+CPU码   三码合一方能实现3年售后保修，所以，我的抽纸盒只是恶搞，千万别乱模仿。 主板  msi MEG X570 ACE 微星 （MSI） MEG X570 ACE战神板 主板支持3600X/3700X/3800X/3900X（AMD X570/Socket AM4） 京东：￥3499 去看看 ▲我本来为3700X准备了 msi X570 暗黑版作为坐骑，然而在快递过程中莫名其妙的只剩了一块主板，盒子、配件全部丢失，进入赔偿程序的我，无奈只有把3900X的配套装备先用起来，当然今天的主角还是3700X。 ▲微星msi的 MEG X570 ACE 战神作为民用级次旗舰主板，有着丰富、均衡的配置与硬件基础，可以实现日常所有需要的功能与设定。而且可以支持无CPU的情况下，刷入最新的bios——以后可以无缝升级支持锐龙4处理器。 ▲把主板上面的保护膜全部撕掉之后，就看到主板的真容了，整块主板拿在手上非常厚重，通过观察，可以看到整块主板做工非常扎实，用料十分豪华。整体黑、灰、金色为主色调，可以完美适应RGB的情况，颜值上比起之前的X470系列有了极大的提升。 ▲CPU方面采用8+4+2的供电设计，值得一提的是，针对CPU的I/O die供电进行了倍相处理，使得I/O die 与CPU在使用中更加稳定。其中4相集成显卡供电可以转化为CPU供电。mos上有金属散热片加以覆盖，并且利用热管把热量传输到PCH散热片上进行散热，极大的提升了供电稳定性。 ▲一条热管连接了 PCH 散热片与MOS散热片。内存插槽采用钢铁装甲加持，提升了内存插槽的机械性能。PCH散热片上还加装了会自动启停、PWM的散热风扇，用来加强散热。这个风扇在日常运转时十分安静。 ▲内存推荐插2、4插槽，如图所示，这样能取得最佳的兼容性与性能表现。 ▲4*SATA 3.0接口，左侧的DeBug灯与右侧的机箱前置USB 3.0插槽大家一眼都能认出来，机箱前置信号线移动到DeBug灯旁边，下方还有主板物理级超频功能区域，以及 Type C的机箱前置接口主板插槽。 ▲右下角的主板物理级超频功能区域，带有开机与重启按钮。3条16x长度的PCI-E插槽都具有钢铁装甲加持，提升了插槽的机械强度。2条1x的扩展卡接口，3个NVME M.2接口都带有散热片，可以方便使用。最左侧里有板载声卡、板载网卡、监控芯片以及一些电子元器件等。 ▲三条M.2散热片极其容易拆下，拆下就可以看见整个PCI-E插槽真容与M.2插槽的真容，最靠近CPU那条M.2支持22110全尺寸之外，剩下两条支持2280尺寸。 ▲当然M.2 NVMe SSD如果有散热片的情况下，更推荐拆下散热片，以维持M.2 SSD的售后状态，特别是PCI-E 4.0 的SSD，原装的散热片散热效果会更好。 ▲I/O接口的挡板已经紧固在主板上，一体式的I/O挡板具有更好的保护能力与防尘效果，也更美观。USB 全家桶接口都有，左侧有BIOS 一键清零按钮与刷入BIOS按钮，还有一个板载 802.11AX网卡，板载千兆网卡，靠右侧那个网卡支持2.5GE（2500兆）传输的网卡。板载7.1声卡输出。 ▲配件十分丰富，除了纸质的材料之外，剩下所有的配件都用纺布袋加以包裹、收纳，这些配件完全可以应付未来五年的使用了。 ▲802.11ax的板载网卡，具有束波成型，定向传输功能，在传输能力与稳定性会超越802.11AC网卡，如果优缺点的话，那就是贵啦。就算是AC路由器，AX网卡的体验也会超越AC网卡的。 内存搭配指南 原理阐述 AMD平台对于高频内存的渴求（DDR4 3733以内）是非常突出的，因为 Infinity Fabric 总线（简称IF总线）频率深度挂钩DDR4 的频率，为DDR4 频率的1/2，当DDR4 2400时，IF总线频率为 1200MHZ，当DDR4 3600时，IF总线达到默认最高频率  1800MHZ。在CPU已经没有超频空间的当下，提高IF频率 与内存的运行频率是提升整机性能最简单、直接、有效的方法。 ▲IF总线  就相当于K8架构的HT总线，是负责CPU的通讯，IF总线频率越高，CPU内部通讯、传输延迟越低，传输效率越高，经过实测DDR4 3600  8G*2 能比 DDR4 2400  8G*2 性能上高7~10%。而锐龙3 可以完美支持DDR4 3600  CL16，采用特殊手段可以最高支持DDR4 3733 CL17，对于内存的兼容性得到了提高。 ▲当内存频率大于DDR4 3866 CL18时候，其实锐龙3整套平台的性能是下降的，所以锐龙3平台对于普通用户来说： 购买DDR4 3600 CL16 获得最大性价比 散热足够、高级主板的用户，可以尝试把内存超频，超频至DDR4 3733 CL17，同时IF总线超频至1866 ,可以获得最高平台性能。 而且锐龙平台终于支持奇数的CL了，不再是只支持偶数CL了，则是巨大的进步啊！！！！！ 什么?你觉得很深奥？跟着我买就对了！！！！！！！！！！ ▲HyperX Predator（掠食者） RGB DDR4 3600 8G*2    是一款DDR4 3600 8G*2   CL17的内存条，支持RGB流光溢彩。 金士顿(Kingston) DDR4 3000 8GB 台式机内存 骇客神条 Predator掠食者系列 RGB灯条 京东：￥359 去看看 ▲说真的，掠食者RGB内存的造型，就外观而言，为了RGB而妥协，采用了黑灰色配置。正面是亮黑色光滑金属，枪灰色的磨砂金属马甲形成了一定的色差。正面的HyperX    Logo与  DDR4  Predator分列两侧。 ▲背面则是铭牌正中，可以看到内存条的参数。 ▲顶部是柔光罩覆盖的RGB LED，得益于远红外自同步专利，多条掠食者RGB内存的光可以形成一个整体进行RGB变幻。 ▲正面与背面可以看到柔光罩有覆盖到顶部，所以，就算正面与背面，也可以看到RGB变幻的。 上机体验 ▲开启 A-XMP之后，可以看到DDR4 3600 CL17，  奇数的小参数CL，这在之前的锐龙都是不可能的！！！！！，IF频率达到了默频的最大值1800MHZ。 进阶型 ——冲刺 DDR4 3733 CL17 最佳内存性能 ▲当我只拉动内存频率而不动IF频率，我们可以看到内存频率达到了DDR4 3666，但是IF频率直接打骨折，变成了1200 MHZ（IF频率最低为1200），此时会造成整机性能极大衰减。 ▲进入 X570 ACE的bios 高级模式，OC界面，调整FCLK 频率（就是IF频率），超频至1867MHZ，然后再把DDR4 的频率拉升至3733，按F10保存。 ▲此时IF频率被超频至1866.2，内存频率也被超频至3733  CL17，达到内存频率与整机性能的最大值！！！ ▲锐龙3对于内存读写有个特点  3800X 及以下的CPU，在内存写入时，速度只有读取的一半，    在3900X   3950X时，内存的读写性能趋于一致。emmmmmmmmm   AMD果然也是................. pci-e 4.0 对于用户作用的阐释 ▲PCI-E 4.0是X570的一大卖点，但是 PCI-E 4.0给用户带来什么？   高带宽！，4.0的  1x等于 3.0 2x，也就是传输速度的上限直接翻倍。神马意思？就是 PCI-E 4.0 2X  就可以满足之前PCI-E 3.0 4X的  M.2 NVMe SSD的带宽需求了。 ▲也就是，只要主板设计的PCI-E 4.0带宽分配得当，我们也能有拥有主板原生的海量USB 3.x  海量接口，或者能同时接入更多设备，这对于之前的主板是无法想象的，也就是，未来会拥有更多的高带宽的设备面市，为未来生活添砖加瓦。 ▲影驰的 名人堂HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD是市面上第一款PCI-E 4.0 的 M.2 NVMe SSD，其1T款在连续读测试能够达到5000MB/S左右的，是十分恐怖的读取速度。这款 产品的外包装正面是镭射炫彩LOGO，原理跟80后小时候玩的闪卡原理类似。 影驰名人堂HOF PRO M.2 PCIe 4.0 2280 1TB/2TB台式机SSD固态硬盘 HOF Pro M.2 1 TB 京东：￥2999 去看看 ▲内部有  HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD  + 说明书   +合格证。 ▲影驰的    HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD  本体，采用十分厚实的散热片，同时还用上了导热系数更高的热管加以导热，当然这样从侧面说明 PCI-E  4.0  M.2 SSD的发热比起PCI-E 3.0高了不少。在散热片上可以看到HOF的全拼 logo。 ▲我们拿个 一元钱钢镚进行对比，可以看到这个全铝散热片的厚实。厚实的铝合金散热片能够更大程度的吸收热量。 ▲热管与群联PS5016-E16主控+东芝3D-TLC闪存颗粒通过导热硅脂接触，把热量快速传导到散热片之上，热传导效率比起一般的铝合金散热片强。 ▲在这个东芝3D-TLC闪存颗粒上有铭牌，标注型号与容量。记得别撕毁这个贴纸哦~~~~~ ▲来自海力士的缓存颗粒。512MB的容量（4Gb），8Bit位宽。 ▲通过AS SSD的大文件单线程连续传输速度测试可以看到，读取速度＞4100MB/S，写入速度＞3700MB/S。4K深度队列连续读写更是非常出色！，得分也是相当的高。 ▲通过CDM的测试，大文件连续读取的速度逼近了5000MBPS的大关，连续写入的速度也是达到了4267MBPS这个惊人的速度，完全超越了之前PCI-E 3.0的天花板，而 TxBENCH的测试更是显示随机2MB的读写也是超越了PCI-E 3.0 4X的天花板，完全进入了PCI-E 4.0的领域，可以这么说，PCI-E 4.0带来的带宽翻倍，给了数据的传输带来了新的传输速度爆炸。 ▲我们通过bios，把PCI-E 模式强制到3.0模式，看看PCI-E 3.0模式下，同一块SSD与同一套系统在性能上会有什么区别。 ▲对比之前的PCI-E  4.0传输速度测试数据，我们可以看到  PCI-E 3.0成了影驰   HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD 的瓶颈。PCI-E 4.0更高的传输带宽，能为以后很多设备的数据传输带来更方便的数据吞吐能力。 RX 5700 公版外观展示与使用注意事项 ▲AMD 推出了全新的RDNA 架构系列显卡，RX 5700 与 RX 5700XT。   RX 5700在规格与定位上比起XT略低些，但是RX 5700的性能是可以超越Vega 56，这点毋庸置疑的。公版RX 5700的外包装红黑色为主，还有两个同心圆的标志。 蓝宝石（Sapphire）RX 5700 8G 1465-1625MHz/14GHz 8GB/256bit GDDR6 DX12 游戏显卡 京东：￥2699 去看看 ▲抽出内盒，可以看到内盒的上盖上面有AMD的LOGO与 显卡子品牌   RADEON的LOGO，整体红黑配色非常亮眼。 ▲RX 5700公版在外形上更像一块板砖。重量上也堪称一块板砖。一体式铝合金涡轮风道外罩辅助散热，同时承担着以前背板的作用——因为这个铝合金外壳硬度非常高，机械性能非常好。涡轮的设计，基本上不需要显卡内部清灰，只需清除涡轮与外壳灰尘。 ▲RADEON的logo在正面跟顶部都是可以看见的。印刷的形式。同时RX 5700系列也是AMD第一款支持GDDR6显存的显卡系列。 ▲8+6pin的外接显卡供电，跟RX590 8G的供电口配置一样，也就是RX590的功耗，但是超越Vega 56 /  RTX 2060的性能，可以说是AMD一次非常大幅度的提升与改进了。 ▲由于采用一体式铝合金涡轮风道外罩能提供更好的辅助散热与更佳的机械强度，因此取消了背板，减少了RX 5700 公版的整体重量。 ▲有3*DP显示输出接口，与1*HDMI 显示输出接口，理论上可以支持4屏同时输出。 其他硬件的搭配思路 电源的选择 ▲微星 MEG X570 ACE 有两组 CPU  （4+4）pin 外接供电接口。也就是这块ACE主板可以适配R9 3950X  （16C32T）、R9 3900X（12C24T）这两款顶级CPU。 对于  3600X及以下的CPU，外接供电推荐位  8pin 对于  3700X   3800X   更推荐8+4 pin，以获得更稳定的供电，减少供电线负荷。 对于  3900X   3950X   请使用 8+8pin 的外接供电组合。 ▲前文说过，我本来这套配置是为 R9 3900X所准备、所搭配的所有配件都是顶级配置。像我这款安钛克 HCG-X1000W，是安钛克顶级系列的电源，全日系电容，典型负载下92%转换效率。10年保修，可以完美支持下一代主板的28pin供电跟 8+8pin的CPU外接供电，以及多路的CPU供电。 ▲全模组的80PLUS 金牌认证电源，再加上2大包质量出色、规格丰富的原装模组线，还有扎带、魔术贴等配件，可以应付绝大部分的装机需求了。 ▲玫瑰金养眼的铝合金磨砂涂装，颜值高，两侧能够看到安钛克的LOGO跟 电源型号。 ▲正面是13.5CM静音液态轴承风扇，同时风扇也支持静音模式跟标准模式两种方式运行。 ▲全模组线接口。一般更推荐右侧的接口先插满。 ▲背面有HCG-X 1000的铭牌，+12V的额定输出 83A，输出996W的澎湃动力。 安钛克(Antec)HCG-X1000高端金牌全模组 台式机电脑主机机箱电源1000W 全日系电容/铝外壳/强耐高温/10年换新 京东：￥1399 去看看 散热器的选择 对于  3600X及以下的CPU，99元的玄冰400即可。 对于  3700X   3800X   顶级风冷散热器与240水冷散热器是推荐选项。 对于  3900X   3950X   请使用 280  / 360 水冷，才能获得良好的使用体验。 ▲这次散热选择 酷冷至尊的 冰神P240 ARGB，散热效果出色，同时支持ARGB与冷头RGB，还有水冷头的运转是可视化的。同时水冷管是软管，安装与布局会更方便。 酷冷至尊(CoolerMaster)冰神P240 ARGB CPU水冷散热器(I9 2066、TR4/可视化冷头/ARGB灯效/双腔水泵/质保5年) 京东：￥999 去看看 ▲酷冷的紫色我很喜欢，然而他们不出一套全紫色键帽，这........ ▲240冷排，全新的软管方便布局，但是给拍照带来麻烦——不好定位。 ▲冷头的表面跟周边采用类似水凝膜的高分子材质，具有自愈、扛划伤的功能，同时也能防水。 ▲独特的冷头纯铜底座设计，有个凸起的台阶，整个冷头比起一般的水冷散热器大了些。使用前记得撕掉默哦~~~~ ▲2把支持ARGB的12025风扇，以及一个ARGB控制器，当然，也可以通过LED 5V的信号线直接与主板插针相连。 ▲配件盒的存在让很多配件的收纳有了非常方便的去处。另外一袋就是各种信号线啦。 装机 装机啦 ▲准备把安钛克 HCG-X1000W装入开放式平台，当然前提是先把需要的模组线装好。 ▲把HyperX内存条、HOF PRO M.2 SSD先装到主板上，同时把冰神P240 ARGB水冷下扣具装好。 ▲剩下的按部就班来就可以了，装完机就是这个样子，意外的挺好看的。 ▲不同角度的风景。 ▲需要注意的是  HOF PRO M.2 SSD的高度是不适合在塞在显卡之下，刚好可以放在第三个M.2  2280插槽上，当然，也可以放在第一个M.2插槽，怎么放取决于个人喜好吧。 流光溢彩 ▲MEG X570 ACE  与内存条的流光溢彩配合起来非常不错，ACE的流光溢彩具有空间感。同时从图中，我们也可以看到冷头在运转的样子。 ▲换个角度来欣赏下整体流光溢彩的效果吧。GIF还是被适当了压缩......我下次再寻找最佳比例吧。 系统的推荐选择 推荐  Win10   1903，因为1903有针对AMD处理器进行了优化，让多任务程序优先进入同一个CCX模块里面，这对于AMD Ryzen处理器的使用更加有利。一般情况下，1903能带来整体3~6%的性能提升。当然，专业色彩用户还需观望某个win10  的 BUG是否修复了。 3700X + RX 5700、 2700X  + Vega 56 、 8700K + GTX 1070 、 9700K + RTX 2060 的四套平台横向对比。 ▲平台的配置如上所示 ▲相比于 2700X，   3700X的CPU-Z得分比起2700X高了不少，就算是单线程也提高了不少，侧面证明IPC  提升15%是所言不虚。 ▲国际象棋测试也是印证了上面的观点。 ▲而在CinBench的测试上，DDR4 3733 + IF 1866.6这个频率对整体性能提升很大，在CB R20的得分 为 4871，比起AMD官方资料上的  4800高了些。 ▲我们来看看四套平台的测试成绩对比，橙白相间的列为 3700X + RX 5700，第一列蓝白 为2700X + Vega56，绿白相间为 8700K + GTX 1070，最后一列蓝白为 9700K +RTX 2060，由于8700K与9700K没有跑R20 与下面的一些理论测试，所以数据空缺，当然欢迎各位补充数据。 可以看到： 1. 3700X + RX 5700  比起 2700X + Vega56 有了大幅度的提升，无论是单核心效能，还是多核心的总体性能，都是有了巨大幅度的提升。 2. 3700X 的单核心效能已经赶上了 8700K的单核心效能，但是比起9700K还是略有差距。 3. 3700X 的多核心效能是领先于9700K与其他对比型号。 3700X + RX 5700     VS     9700K + RTX 2060   实际游戏对比 ▲3Dmark 测试显卡子项目得分，RX 5700 为红色，RTX 2060为绿色，可以看到Fire Strike系列 RX 5700都是赢的，RTX 2060有针对优化的TIme Spy 系列，5700与2060在同一水平线。 ▲但是，游戏的表现如何呢？，通过5款游戏的Benchmark测试，我们来看看3700X+ RX5700 与 9700K RTX2060显卡的实际性能对比如何？结果竟然是3700X+ RX5700 全部取得胜利......这真是有趣啊（3700X+ RX5700 为橙白相间的这一列） ▲FarCry 5 的游戏测试里，RX5700 在1080p只是轻微的领先，但是到了2.5K分辨率下，8GB的内存助力5700取得扩大幅度的领先。 ▲古墓丽影11里，无论是1080p还是2.5K分辨率，5700的表现更加出色。 ▲奇点灰烬  DX12模式也是跟古墓丽影11一样的结果，8700明显比2060领先一个档次。 ▲刺客信条系列最新作，奥德赛，可以看到 RX5700 比起 2060 的表现，是轻微领先的。 ▲劳拉姐姐的古墓丽影10，RX5700 也是表现出性能领先的能力。 <更多>

前言 AMD 50周年纪念日的时候，上架了一些限量版的AMD 50周年产品，比如 金色的 2700X  、RX590 8g、Radeon VII。其实50周年系列的产品更多是纪念价值，当然跟普通版其实没有什么本质区别，甚至有些普通版更具有性价比呢！ 哇！金色传说啊！ 苏妈签名版CPU ▲虽然金色传说已经缺货了，但是普通版的R7 2700X仍然是最具性价比的8核心16线程处理器。而AMD 50周年版的2700X，可以说是一批经过特殊封装的2700X啦。 ▲连AMD那个具有禅意的橙红色圆圈也变成金色了。 ▲AMD 50周年了，AMD YES！ ▲CPU+贴纸与官方散热器的合影。2700X的搭配Wraith Prism散热器，比起之前的幽灵散热器会，这款散热器会更加酷炫，RGB更丰富多彩，更加绚丽。 ▲CPU里除了苏妈的签名套装之外，2700X的封装上面也很有不同，多了AMD 50，以及苏妈的签名（Lisa Su） 黄金甲的RX590 ▲而各大AIB们也适时应景的推出了AMD 50周年典藏版，有RX590 跟 Radeon VII，比较常见的就是RX590 的50周年典藏版。蓝宝身为第一AIB，这次来看看这里到底变了啥？ ▲比起一般RX590 贵了100元，多送了一个USB 3.0  32GB小U盘，这是从外面看到的。 ▲哇！金色传说啊！，真的满满当当的金色，金色涂装的显卡散热器导流罩十分亮眼，旁边就是AMD 50周年纪念版的特别纪念品 一个USB 3.0  32GB小U盘。而蓝宝石 RX590 超白金 AMD50周年纪念版就是今天要展示的。对了，风扇是可以发出白光的哈。 ▲这个RX590 纪念版（对！我也嫌名字太长了）的背板也经过了重新涂装，就算是装机也能看到明显不一样的地方——完全不一样的白/金/灰背板。 ▲就算是顶部，视觉效果也是非常出色的。蓝宝石的LOGO可以在通电的时候发出蓝光。 ▲6+8 PIN显卡外接供电，可以保证取电完全从外接供电走。 ▲所有显卡输出接口上都有蓝色的显卡防尘罩加以保护。有1*DVI + 2*HDMI +2 *DP  共5个输出接口。 DDR4 3600 ▲DDR4 3600能够为AMD CPU提供更低的跨CCX通讯延迟，体现在日常使用中，就是更低延迟，更高性能。金士顿这款DDR4 3600  骇客神条 Predator掠食者  RGB灯条，是可以进行RGB变幻的。 ▲我一直觉得设计Predator掠食者系列的，一定是欧美的设计师，这么黑粗放、硬朗的风格，跟我们东方美学设计出来会有不一样。枪灰色磨砂部分的手感与黑色光面金属的手感不一样。正面与背面有些许的差别。 ▲顶部的RGB灯带，可以进行RGB变幻。 ▲在Predator掠食者系列的内存上，特有的远红外同步技术，能让掠食者的RGB同步，形成一个同步的RGB整体。 ▲准备组装，这次的主角就是你们。主板是华硕 X470 C7H （WiFi）。散热器选用九州风神 阿萨辛 ▲把 苏妈签名版的 2700X装上去，把内存条装上，准备把散热器装上咯。 ▲SSD选择千千万，我比较青睐稳定的SATA 3.0 SSD，比如这款UV 500  480G，性能够用，价格适中，散热稳定、性能不错。 把电脑装起来咯 ▲黑、金、红三色搭配其实还是看上去非常不错的。当然，开放式平台的理线就不要吐槽了，没地方藏线的尴尬。不过我非常喜欢开放式平台，至少能够非常方便、直观的看到硬件，感受硬件之美。而且我又是喜欢无光的，更在意颜色的搭配。 性价比最高的8核心16线程平台 基础性能展示 ▲首先，先来认识下配置吧。 ▲来来来，看看2700X这个最高性价比的8核心16线程CPU的性能，以及中端性价比显卡RX590的性能汇总表格吧。当然DDR4 3600为整套平台提供出色的延迟体验。 ▲先用CPU-Z与 GPU-Z来验证下，所有所有硬件全部正确识别，给系统打上了最新的AMD 肾上腺素 19.5.1驱动。 ▲CPU-Z的跑分，可以看到在性能上，2700X领先1700X大概18%左右 ▲而国际象棋测试，则表现出2700X拉满的性能是多么可观，毕竟这是一颗比i7 9700K还便宜的CPU。 ▲CinBench R15，1813的分数，坐稳了民用级CPU性能第一的宝座（第一还是它，2700X，不过是在大冬天室温仅有14℃时候测试的。 ▲CinBench R20测试，3935的得分是目前来说相当出色的成绩了。如果换上240水冷，得分会更加出色吧。 ▲AS SSD     UV500  480G 的得分，在日常使用中，这个速度是够用了，而且AMD平台上，SSD的性能并没有因为熔断、幽灵等补丁的影响而降速、限速。 ▲CDM的测试，表明了UV500基本上把SATA 3.0的带宽全部吃掉了。熔断、幽灵的补丁对AMD平台的影响几乎不可察觉。 3dmark 5连击 ▲2700X+RX590的3Dmark跑分就是这样，可以这样说，RX590是具有性价比的中端显卡，2700X是最具性价比的8核心16线程CPU。 游戏性能表现 古墓丽影 暗影 ▲古墓丽影11 暗影 是劳拉姐姐的最新冒险，而且更加可喜的是，劳拉姐姐更漂亮了。 ▲利用古墓丽影11 暗影自带Benchmark 来进行测试。在1080p分辨率高特效下，平均的FPS为70，这个表现可以完全流畅的游玩游戏，而且在游戏过程中，CPU的占用率不超过35%，也就是后台可以放心的挂着QQ，开着网页等操作。 ▲2.5K分辨率+高特效下，有着49 FPS的表现，可以适当流畅的游玩游戏。CPU占用率比起1080P低些。 刺客信条 奥德赛 ▲阿育，育碧是我大哥，奥德赛没办法送了，只有买了。奥德赛是育碧的刺客信条系列最新作，可以说是一款硬件杀手级别的游戏。 ▲特效设置为很高，然后运行奥德赛自带的性能测试。 ▲1080p+很高特效，52的平均FPS，表面2700X+RX590 8G还是能流畅的运行 刺客信条 奥德赛。CPU占用率也是大概35~40%......... ▲2.5K分辨率+很高特效，37PFS，能玩是能玩，但是比起1080p会有些许的不流畅。 全境封锁2 ▲还是阿育的全境封锁2，想要阿育白送，美国的朋友们在白宫努力下？ ▲1080p+高特效下，平均的FPS有77，这个流畅度玩起来是完全没有问题的，呼朋唤友玩起来哈，一起纵横华盛顿吧。CPU占用率仅有33%左右........我不禁陷入沉思。 ▲2.5K分辨率+高特效，也有53的平均PFS，也是能流畅的运行全境封锁2的。 僵尸世界大战 ▲这是一款末日题材的冒险游戏，在EPIC平台上有哦，但是EPIC平台还是需要加速器，不然会掉线，万幸我在玩  死或生女神的维纳斯假期有用到加速器，果断用起来。画面设置为超高特效。 ▲1080p+超高特效，也有112的平均PFS，简直流畅到不要不要的，玩起来毫无压力，CPU占用率也是相当的低.....看来没有任何一款游戏能够让2700X出全力啊。 ▲2.5K分辨率+超高特效，也有平均76的FPS，RX590+2700X是能胜任这款游戏的运行的。 怪物猎人世界 ▲怪物猎人世界，动作天尊卡普空的大作，游戏中FPS大概在46~56之间波动，打斗起来躲技能还是可以的，不过这应该是最高特效引起的，如果要更流畅，可能需要降低特效水平。当然瓶颈在RX590上，如果是VEGA 56，或者RADEON VII，那就能有更好的体验效果了。 总结 可以这么说，通过这几个游戏的实测，可以看到目前的绝大部分游戏都没办法让2700X出全力，2700X甚至可以战3年以上，也就是，2700X的普通版还是非常具有购买价值的。 RX590 8G，可以在1080p上流畅运行最新的3A大作，而且有8G的显存，对于未来的3A大作支持会更加不错，RX590纪念版具有一定的纪念价值，颜值也是更出色，当然预算要多个100元，怎么选够看各位的钱包啦。 DDR4 3200会保证AMD平台稳定运行，同时DDR4 3200的价格也适中，有条件的话可以适当考虑哈。 AMD 锐龙 7 2700X 处理器 (r7) 8核16线程 AM4 接口 3.7GHz 盒装CPU 京东：￥2449 去看看 蓝宝石（Sapphire）RX590 8G D5 超白金极光特别版1545-1560MHz/8000-8400MHz 8GB/256bit GDDR5 DX12显卡 京东：￥1599 去看看 金士顿(Kingston) DDR4 3200 16GB(8G×2)套装 台式机内存 骇客神条 Predator掠食者系列 RGB灯条 京东：￥799 去看看 <更多>

近日，AMD正式宣布，第二代锐龙线程撕裂者多核处理器新品将于10月29日上市。 其中，24核48线程的Ryzen Threadripper 2970WX定价1299美元，12核24线程的2920X定价649美元。从1799美元的2990WX国行定价13999元判断，2970WX国内有望8999元，2920X国内有望4999元。 规格方面，TR 2970WX设计主频3.0GHz，加速可达4.2GHz，三缓64MB，热设计功耗250W；2920X设计主频3.5GHz，加速4.3GHz，三缓32MB，热设计功耗180W。 说到AMD自然少不得Intel，目前Intel消费级最高端的i9-7980XE为18核，不过定价达到了1999美元；而12核的i9-7920X则定价1199美元（国行8999元）。多线程一直是AMD的强势，而且还有高性价的优势，所以AMD比Intel划算得多。 另外，由于Intel 14nm产能告急，部分热门处理器还出现了不同程度的涨价。PCworld举例称，8核的i7-7820X在美亚已从589美元涨至918美元。 AMD 锐龙 Threadripper (线程撕裂者) 2990WX 处理器32核64线程 SocketTR4接口 盒装CPU 京东：￥13899 去看看 <更多>

在近年的处理器市场上，最让人振奋的消息莫过于AMD凭借Ryzen产品重新崛起了。早前小编也说过AMD第二代Ryzen处理器将定档4月，这不，近日，AMD正式发布了第二代锐龙Ryzen 2000系列处理器，国行同步登场，性价比震撼到了极致。 此次亮相的二代Ryzen处理器共有四款，分别为：Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600。Ryzen二代基于优化升级的12nm制造工艺和Zen+微架构，支持建经过改良的AMD SenseMI先进技术，主频普遍提升300-400MHz，多核状态运行频率更高，而且超频空间更大，可以轻松达到4.3GHz左右，同时内存支持频率抬高到DDR4-2993，二三级缓存和内存延迟普遍缩短。 Ryzen二代首发四款型号，其中旗舰产品为Ryzen 7 2700X，8核心16线程，基准频率3.7GHz，最高加速4.3GHz，二级缓存4MB，三级缓存16MB，热设计功耗105W。尤为值得一提的是，Ryzen 7 2700X零售包装盒内将提供最新的幽灵棱镜(Wraith Prism)原装散热器，带有RGB LED炫彩信仰灯，散热性能更强，且可自定义更为优化的风扇配置文件。 Ryzen 7 2700频率降低到3.2-4.1GHz，热设计功耗也降至65W，自带幽灵螺旋(Wraith Spire)散热器，也有RGB灯效。它和2700X的主要差异在于功耗设计，超频潜力要弱不少。 Ryzen 5 2600X为6核心12线程，主频3.6-4.2GHz，二级缓存3MB，三级缓存16MB，热设计功耗95W，幽灵螺旋散热器。 Ryzen 5 2600的频率降至3.4-3.9GHz，热设计功耗也来到65W，配幽灵潜行(Wraith Stealth)散热器。 新的Ryzen继续采用AM4封装接口，完全保持向下兼容，现有的300系列主板只需更新BIOS即可支持，产品包装上也会标有“Ryzen Desktop 2000 Ready”标签。 这四款处理器可以使用最新的X470主板，兼容Ryzen一代和二代处理器，华硕、华擎、技嘉、微星、映泰等的新品也将登场。在这方面，AMD显然比英特尔要厚道不少。X470主板用户可免费下载全新的AMD StoreMI存储加速软件，让固态硬盘和传统机械硬盘融合为一块独立、快速、易于管理的硬盘驱动器，兼顾速度和容量。 另外，二代Ryzen处理器的价格比上代同档次产品便宜了不少，整体性价比提升了一个档次： － Ryzen 7 2700X 2699元，相比1700X首发时便宜了足足400元； － Ryzen 7 2700 2499元，与前代1700保持一致； － Ryzen 5 2600X 1799元，比起1600X便宜了200元； － Ryzen 5 2600 1599元，对比1600便宜了150元。 Ryzen二代将于4月19日正式开卖，目前已经在京东商城开始预售，其中Ryzen 7 2700X/2700享受交50元定金抵扣200元的优惠，Ryzen 5 2600X/2600则是50元定金抵100元，性价比再次提升。预售截止到4月19日晚上20点30分，4月21日晚上21点前付清尾款即可。 与此同时，搭载Ryzen二代的整机也开始预售，来自武极、雷诺塔、攀升、京天等品牌，价格4998-5399元不等，享受100元定金抵扣400-700元等不同幅度的优惠。 这么高的性价比还等什么？从规格参数来看，英特尔估计会有不小的压力。之前一直在等待二代的小伙伴和有装机打算的可以入手了~ <更多>

前段时间，AMD Ryzen处理器全线降价，就是为了迎接二代的到来，终于AMD第二代Ryzen处理器定档4月，据说19号将是开卖日。 从法国杂志CPC Hardware的抢先评测数据来看，基准方面（包括视频转码、数学运算、Blender渲染等），Ryzen 7 2700X超出上代旗舰Ryzen 7 1800X大约9％，同时领先Core i7-8700K 10％左右；甚至Ryzen 5 2600X也比1600X提升了9％，已经快接近1700。目前来看，这一代Ryzen 2000处理器的首发中并没有2800X，而是2700X打头阵，有可能是后续才会上。 在这之前，法国杂志CPC Hardware已经提前公布了新旗舰Ryzen 7 2700X和主流型号Ryzen 5 2600X的部分成绩。首先值得一提的是，本次测试主板基于一代低端的A320，不支持XFR2高级扩频加速，不过据称即便是换到X470，对实际性能影响也不会太大。 基准性能和游戏性能测试项目很多，具体每个项目的分数没有单独公布，只分别给出了综合成绩。基准测试上面已经说了，游戏测试方面包括八个项目，Ryzen 7 2700X对比老旗舰提升了约3％，2600X也超过了1800X，但是和Intel一方还有一些差距，都低于i5-8400，相比于i7-8700K则低了多达12.5％。 Ryzen二代的加速也更给力，2700X单核心最高可达4.3GHz，随着核心的增多逐次降低，即便六个核心运行也能达到4GHz，八核全开为3.9GHz。1800X只在单核心时可超至4GHz，一旦到两个核心就会只有3.7GHz，直到八核心。 3月27日，德国CB已经通过渠道拿到了Ryzen 2000的三款SKU（2018年前两周生产），分别是Ryzen 2600、Ryzen 5 2600X和Ryzen 7 2700。这个“Ryzen 2600”应该是版本较早的工程样片。 图中二维码的信息如下： Ryzen 5 2600X: 9HA1559N80111_YD260XBCM6IAF Ryzen 7 2700X: Y919622N80190_YD2700BBM88AF 德国CB称，在NDA解禁前，他们不会公布测试结果，目前其手头有A320/X470主板，前者不支持XFR2扩展频率。而X470则还没拿到最终BIOS。CB还透露，预计X470主板首波上市的产品将超过20块。 从目前透露的性能来看，一代的库存的确需要赶紧清掉了。不过为第二代备好钱，想要尝尝鲜的AMD粉丝也不少，关于第二代处理器的后续，小编也会继续跟进的~ <更多>

前几天外媒就报道过AMD 2018的产品线路图，将会在4月19日推出Ryzen二代产品，从此前泄露的产品性能参数可知，Ryzen 7 2700X加速频率高达4.35GHz，性能超越一代的Ryzen 7 1800X。 似乎印证着这篇报道，美国亚马逊、新蛋、Micro Center, Fry’s、英亚、法亚等外国电商展开了大促活动。这是继2018年1月份AMD官方调价后，Ryzen一代产品又一次的大规模优惠。 最值得注意的是，上市后价格一直坚挺的Ryzen线程撕裂者1950X/1920X也迎来了松动，分别降到869美元和669美元的新低，不到9折。 Ryzen 7 1800X下调20美元到329美元，入门的Ryzen 3 1200直接杀入94美元。 除了清理库存，很大程度上要归因于Ryzen APU的推出，如此高性价比的U，Ryzen 5 1400/Ryzen 3 1200真的是毫无吸引力，不降价肯定无人问津。 很多朋友对海淘不感冒，不妨关注一下国行的价格，1950X目前是6999元（上市价是8499元），1800X是2699元，1200是629元，都是历史低价，海淘高端产品比较合适，中低端产品还是直接国内买吧，别折腾了。 <更多>

近日，外媒HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图，不过注释是“可能会做变更”，所以大家还是看看为主，顺便可以期待一下。 桌面方面，锐龙APU目前已经发布上市了，Q2将推出基于12nm Zen+架构的第二代锐龙CPU，下半年，第二代锐龙线程撕裂者和Ryzen Pro工作站处理器接连登场。 移动平台方面，Ryzen 3 2300U/2200U也已经推出，二季度将更新Ryzen Pro，不过这之后就没看到有别的动作了。。。。。 从这图可以看出，4月份的第二代锐龙是最引人注目的产品，此前3DMark的数据显示，疑似Ryzen 7 2700居然可以稳定在4.25GHz，直追i7-8700K，无论真假，二代锐龙都是非常值得期待的产品。 接下来就是下半年的线程撕裂者了，可能一般玩家用不上，不过同样是多核良品，今年6月的台北电脑展是不错的展出机会，所以HOP的这手资料还是有蛮可靠的，不知道你有没更新CPU的想法呢？ <更多>