这款音箱集成S3000经典“双擎” HiFi 架构，全面升级无线音频链路，高通QCC系列蓝牙5.1芯片组连接音源，左右箱无线连接升级为ARM架构的高速音频处理器，科技同步，臻享自由。

高素质发声单元与出色的电路平台设计，使S3000MKII可处理高达192kHz/24Bit码率数字音频信号，整体表现超出Hi-Res评测标准，呈现更丰富的音乐细节，重现原汁原味的音乐场景。

这款音箱遵从高端暑假音箱设计理念，S3000MKII 两只箱体均独立内置功放系统，消除后级大功率传输损失带来的不平衡，充分演绎 HiFi精神。

采用高解析的平面振膜，高音单元，克服一般高音单元“磁路非线性”和“高频易分割振动”的缺陷，使用成本不菲的平面振膜高音，具有解析度高、失真度小、瞬态响应快的特质，高音更加明亮清澈。采用6.5英寸中音单元，高硬度铝合金振膜，配合动力充沛的 50 芯大音圈，依靠铸铝盆架稳定的支撑，以及长冲程设计，在高性能 DSP系统的控制下，中低音张弛有度、量感十足。

数字信号前端采用TI高性能芯片PCM9211，支持最高216KHz/24bit的输入采样率；模拟信号前端采用T|I规格芯片PCM1861，信噪比高达110dB，经专门配置工作在192KHz采样率，保障信号采集分毫不差。

数字处理核心采用 XMOS XCore 200，16 核硬件多线程音频处理器，提供高达 2000MIPS的硬件算力，其并行处理架构非常适合类似高清音视频信号的高吞吐量实时数据处理。

左右箱中各应用了一颗 TI 的音频 DSP处理芯片 TLV320AIC3268 进行信号的动态范围控制，避免失真的同时保证扬声器不受损坏。

S3000MKII 采用两颗TI的D类功放TPA3251，其特有的 PurePath 技术，可以使芯片在整个音频频带内保持低失真，而单声道 350W 的强悍功率输出能力，为高保真的音质提供充足的余量。

音箱主体由厚达 21mm的高强度MDF 构建，单只箱体即重达 5.6公斤，厚实的板材既可以为扬声器提供可靠的支撑，又可以有效地避免箱体谐振。