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荣耀Magic V3 新款折叠屏 超轻薄长续航 耐摔防水机身 第三代骁龙8 16+512 绒黑色 拍照 5G AI智能手机
HONOR 荣耀 Magic V3与2024年7月12日发布。外观设计方面,提供祁连雪、苔原绿、绒黑色、丝路敦煌四款配色可选,其中丝路敦煌采用素皮机身工艺,摄像模组采用八边形穹顶设计,结构方面,打造拱桥式摆臂,可实现铰链寿命提升 25%,在材料方面,荣耀采用自研第二代荣耀盾构钢来打造铰链零部件,提升了铰链可靠性,同时还将强度高达 5800MPa 的航天特种纤维材料应用于机身材料中。屏幕方面,外屏采用6.43英寸8T LTPO高刷屏,荣耀金刚巨犀玻璃材质,基于第二代纳米微晶玻璃技术,通过氮化硅镀晶工艺、4000 + 的叠层设计、纳米级溅镀工艺,全面提升屏幕耐磨耐摔能力,不仅如此,这款屏幕拥有2376×1060分辨率、5000nits峰值亮度,支持1-120Hz智能刷新率。内屏则是7.92英寸,支持3840Hz PWM零风险调光,分辨率2344×2156,支持1-120Hz LTPO自适应动态刷新率。整机折叠厚度为9.2mm,展开厚度仅为4.7mm,重量更是控制在226g。
性能方面,搭载第三代骁龙8处理器,标配12GB内存,并采用全新荣耀纯钛散热VC,器件重量下降40%,散热面积提升22%。续航方面,搭载第三代青海湖电池,实现了5150mAh的容量,并且自研HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统,支持66W有线快充和50W无线快充。影像方面,后置5000万像素主摄+5000万像素长焦+4000万像素超广角,前置2000万像素。
其他方面,搭载荣耀自研端侧大模型,可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,全新升级的荣耀MagicOS系统,还能实现平台级的AI意图识别。支持荣耀鸿燕通信技术,并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能。此外,Magic V3 还支持IPX8级防尘防水。