10月13日，微博博主@手机晶片达人今年9月爆料，苹果公司将从明年开始，使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，从而制造出更薄的PCB。

郭明錤今天在X平台发布研究简报，认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”，苹果不会在2024年部署该技术。

但他同时也表示，苹果及其供应商味之素如果能够在2024年第3季度之前完成RCC材料改进，那么将会很有可能部署到iPhone 17 Pro机型上。

郭明錤表示：

RCC因不含玻纤布，故可降低主板厚度 (亦即能节省內部空間) 且有利钻孔加工。

然而，因较脆弱特性而无法通过落摔测试，故2024年iPhone 16将不採用RCC。

目前Ajinomoto为RCC材料之领导厂商，若Apple与Ajinomoto能在3Q24前改善RCC材料特性，则2025年新款高阶iPhone有机会采用。

编辑点评：

我是期待这个材料能上线到iPhone手机上的，对于苹果耐摔性的评价参差不齐，对于我个人而言苹果是耐摔的，但坚硬上限程度一定不高。

如果在未来加入了RCC材料本来就是“大Boss”的苹果会不会“无敌”了呢？