近日,推特用户@sepeuwmjh放出了AMD移动处理器的线路图,图上为AMD在近两年发布的移动处理器名单。
在该图中,各个移动处理器被按功耗大小分类,分别为HP(高功率)、LP(低功率)、ULP(超低功率)、ELP(极低功率)。
不出意外的话,AMD会在明年CES上推出代号为Rembrandt的移动处理器。该处理器采用台积电6nm工艺,升级Zen3+架构,核显也将升级至Navi 2,与5000系列的Cezenne一样,将会有45W和15W两个版本。
此外还有一款Barcelo-U的处理器,和Rembrandt-U一同出现在明年锐龙6000U系列LP(低功耗)家族里,应该与Lucienne-U类似,为Reflesh版本。
在ULP(超低功耗)中,Dragon Crest将会在明年发布,其配置与上一代的Van Gogh相仿,或许只是小幅升级。至于ELP(极低功耗)的版本,AMD将不会对其进行升级。