AMD不再yes,11代平台11600kf+Z590装机体验    

电脑配件 05-08 13:22:05 7 0

平时工作离不开电脑,但是老旧的四代平台性能跟不上需要了,需要攒一台新机。本着电子产品买新不买旧的原则,瞄准了11代平台。开始想用映泰推出的B560MX-E PRO系列主板攒一台便宜点的电脑,但是一咬牙上了个11600kf超频平台。

AMD早已不再YES,11600kf反倒更具有性价比。这颗处理器对比深受玩家好评的10600kf而言,核心制程都没改变,主频略有变化,主要是架构改变了,性能提升了约19%。而由于能够超频,还是搭配Z590比较合适。

看中了这块微星Z590-A PRO主板,差不多是现在最便宜的Z590了。但是接口齐全,USB3.2GEN2接口,PCIE4.0显卡插槽和高速M.2插槽/常规M.2插槽三个扩展插槽一应俱全。4+8PIN供电最高可以提供540W的功率。

但是显卡价格飞上了天,让人伤不起,一块3060要7000元,抢钱一样的!所以只好沿用了年前999入手的盈通大地之神GTX1650 4G D6显卡渡过难关再说吧~。其他内存用了咱们国产颗粒的光威 3200 16G马甲条,和奥瑞科的迅龙V500 M.2 NVME 512G 固态硬盘,仓储盘有一块希捷2T的酷鱼,暂时还没挂上。

要给这套配置找个好点的家,所以此次选择了安钛克的水冷机电套装。机箱是安钛克 风行者 DF 700 Flux。这是一款全景侧透的中塔机箱,前方和上方支持360双冷排的安装。它的前面板是波浪形的铁网直通风道,安钛克将这个设计元素称为“时空扭痕”,它将曲线与边框的直线完美地融合,非常的具有立体感,标新立异,确实很让人惊艳。

安钛克是外设领域耳熟能详的一个知名品牌,自1986年在美国硅谷创立以来,至今已经是35个年头了。安钛克的机电产品质量一项很稳定,此次选用的NE750电源感承诺7年换新服务,足见其对自家产品质量的自信。侧透板是一整块的全景有机玻璃板,能够对机箱内部的部件一览无余,非常适合喜欢光污染的玩家使用。有机玻璃的透光性更好,能够完美展示RGB设备发出的神光。

前面板是通透的金属滤网,气流可以无阻通行。机箱标配了5把风扇,2把不发光的,3把发光的RGB风扇已经装在了机箱前面。此处可以支持3把120mm/2把140mm的冷却风扇安装,也支持360以下规格的各种冷排安装。

另一侧的侧板底部开有较长的通风格栅,这款机箱在顶部也可以安装水冷的冷排,形成由下向上的冷却风道,给显卡提供良好的冷却环境。机箱后部已经安装好了一把不发光的120mm风扇,也支持120规格的冷排安装。PCI挡板有7条,支持多显卡并联或者其他PCI设备的安装,挡板是可拆卸的,采用了镂空处理,有利于气流通行。

I/O控制面板在机箱顶面的右侧,依次排布着开机键、RGB控制键、电源灯和硬盘灯、USB3.0接口、音频输入/输出接口、USB3.0接口。顶部有一块尺寸很大的磁吸式防尘网,便于拆卸清洗灰尘。顶部与前方一样,都支持3把120mm/2把140mm的冷却风扇安装,也支持360以下规格的各种冷排安装。

机箱的底部电源位有一块带有边框和骨架的防尘网,抽屉式设计非常便于操作,比没有边框的防尘网好太多,也提升了产品的档次。底角较高,为电源冷却提供了气流通道。底角上面有柔软的海绵材质,在光滑的桌面可提供抓地性能,避免滑动,同时也能够保护桌面不被划伤,只是面积很小。

机箱内侧是ATX-II结构,电源位与硬盘位合二为一,与热区相互独立,有各自的冷却风道。机箱内部规则整洁,空间利用率高,可支持405mm的超长显卡和限高175mm的高端风冷。

硬盘笼是可以拆卸的,可以为电源的安装腾出空间,里面有一个硬盘支架。硬盘位支持2块HHD的安装,同时也支持SSD安装。在左侧主机板的上方还可以安装一块HHD,下方中间位置有3个SSD安装位。机箱共有3个HHD安装位和5个SSD安装位,对多硬盘支持很好。

除了机箱上安装好的4把风扇之外,附件中还附送了1把不发光的风扇,这把风扇是反转的,用于安装的电源位的上方,给显卡提供向上吹的垂直气流。如果将冷排安装在机箱顶部之后,就形成了底部进风孔-反转风扇-顶部冷排的垂直风道,下进上出,重点冷却显卡,形成了立体冷却效果。

I/O接线当中除了USB3.0接口、音频插头、跳线之外,并没有USB2.O插头,这是因为操作面板上2个USB接口都是3.0的,省去了2.0插头,很是厚道。

机箱背面主机板中间有一个集线器,已经接好了4把风扇。通过这个集线器,可以对风扇进行转数和灯光调节。集线器支持主板RGB驱动,也可以使用机箱上的LED控制键进行操作,有多种幻彩模式可供选择。

此次装机使用了安钛克NE750金牌全模组电源,它经过了PLUS金牌认证,但是负载在50%的时候,却有92.89%的白金转换效率,能源利用率非常高。并且这个电源的售后也很让人放心,是7年换新的质保服务,非常厚道。

为了保证工作稳定性和延长使用寿命,电源采用了全日系电容。电源支持智能温控,工作时比较安静。它的功率为750W,单路12V输出的最大电流可达到64A,相应的功率可达到744W,能满足目前旗舰级单显卡的使用,也支持中等功率的多显卡并联使用。

黑化的烤漆工艺让电源外观看起来静谧深邃,并且有较高的表面硬度,装机时能够避免划伤漆面。电源进风面镂空面积很大,安钛克的铭牌镶嵌在正中间,闪烁着金属的光泽。

电源有独立的开关,侧面几乎全部被镂空,这样气流从底部进入,从侧方排导至机箱外面,非常畅通,也不影响机箱内部冷却气流。

透过侧板可见内部元件的排列,它的背板是无导线PCB板,直连减少信号干扰,主变压器是一体成型铜片,散热好同时能耗低。承受大电流的主变压器是一体化成型的铜片,拥有更强的散热能力,同时能耗更低,搭配IC等元器件,保证了在高负载的时候还有较低的温度。

电源采用了全模组化设计,我们能看到它的CPU插孔和PCI-E插孔是通用的,插接时无需区分线材,具有一定的智能化识别能力。

模组线合计有1根18+10针主板线、2根4+4的双头CPU线、2根6+2的双头显卡线、2根4头SATA线和1根3x大4P+1x小4P线。线材支持多显卡并联,也支持性能较强的高规格主板使用。模组线都是很柔软的扁线,插接轻松便于走线作业。

这颗处理器可以超频,而制约主频提升的因素,除了供电就是散热器的冷却能力了,所以要性能强一点的散热器才行,此次选择了安钛克的水星 V2 360 CPU散热器。这款一体化水冷是360规格的冷排,有较强的散热能力,能满足超频玩家的需要。

它的扣 具很丰富,支持Intel、AMD等多种规格平台使用,自然也支持这次最新的11代平台。各种扣具被精心地装在了独立小包装里面,并且标注好了用途,安装很是方便。

3把RGB风扇已经是安装好的了,简化了作业程序。风扇支持神光同步,可以通过主板驱动进行控制,也可以通过机箱上的LED控制键进行操作。

冷头是纯铜大底,能完整覆盖CPU顶盖,里面是90片的纯铜铲齿,120m㎡的微型水道可大幅度提高散热能力。水泵采用了8级定子绕组马达和7叶转子,动力强,可提供足够的液体压力。

冷排上面有换液堵,冷却液可以自行更换或者补注。冷排用金属接头连接着高密度水管,并且可以在一定范围内调整安装角度,水管外面有蛇皮保护,抗划伤、抗弯折,耐磨性也较好。

冷排上有3把120mm的RGB风扇,采用了静音设计,风扇转数可以在800~1500转之间调整,噪声不超过35db。9的大侧斜扇也采用了大风量设计,能提供72CFM的风量,同时保持了较小的噪声。

冷头采用了镜面化的铝合金材质,正中间隐藏着象征着安钛克的“A”字型LOGO,旁边环绕着3个半圆形光环,神光亮起之后非常漂亮。

水冷的附件当中本来是送了硅脂的,但是在我组装其他电脑的时候给用掉了。这次使用的硅脂是九州风神的EX750,是1.5gx2的版本,硅脂采用了针管式包装,易使用易存储。一包有两只,大概能用6次左右。

包装考虑得非常周到,里面还准备了清洁包和刮片。硅脂采用了高导热的有机硅材料,具有高传导、不易固化、不导电的特性,适合超频玩家使用。

使用时只要挤出一点,用刮板刮出薄薄的一层,能覆盖CPU表面即可,不用太多。硅脂的粘度适中,无流动性,具有很好的延展性,附着性好,操作容易。

因为机箱内部空间宽敞,整齐又规整,所以装机没有遇到什么困难。主机板上的散热器开孔很大,安装完主板之后,便于安装散热器扣具。穿线孔位置合理,电源的扁线比较柔软,理线作业很轻松,穿线孔都经过了卷边处理,不会划伤线材和手指。

不亮机的时候,前面的3把RGB风扇隐约可见,亮机之后,风扇变幻着神光,清晰又炫酷。搭配黑色的波浪形铁网,让前面板极具动感。

机箱顶部和前面一样,支持360冷排的安装,水泵的扬程达到了1.2m,水冷管的长度足够,对冷排安装位置顾忌较少。因为机箱前面给装好了3把风扇,所以此次将冷排装在了顶部。

机箱采用了宽体设计,最大支持175mm限高的风冷散热器,安装水冷的时候,也无需考虑主板与冷排的安装顺序。只是冷排安装后给CPU插头的作业空间不多,插接有些吃力。

通过集线器的连接,可以对风扇、冷头甚至灯条的神光进行同步控制。如果主板上有RGB插头的话,可以通过主板驱动进行调节,有1680万的的灯光色彩可以选择。如果通过集线器连接面板上的LED控制器操作,也可以选择7种灯效模式。

灯效可以在幻彩、呼吸、星际等模式之间切换。切换速度很快,冷头与冷排、机箱RGB风扇同步显示神光,暗夜之中、光影流转,带给人亦梦亦幻的感觉。

攒机结束了,用新版鲁大师来娱乐一下吧,哎,费劲巴力地攒了一台新机,却只能流畅运行大型联网游戏,都是显卡惹的祸,如果价格回归理性,一定要换一片3060,让这个平台表现均衡一点。哎呦,内存拖了后腿,原来是单条16G惹的祸,不是双通道跑分会减半。不过对于独显平台来说,双通道对性能的影响很小,可以忽略不计。

再来看看这个组合的冷却效果,室温是22℃,鲁大师测得CPU温度为25℃,只比室温高了3℃,很是凉爽的。

通过CPU-Z查看,CPU工作在3.9GH。虽然贵为11代处理器,但是依然沿用了上一代的14纳米制程,丝毫没有提升。6核12线程如果飚起车来,TDP可以达到125W,需要好点的散热器才能镇压。

更何况它还可以手动超频,超频结果主要受到供电和散热的制约,指望百元4热管散热来镇压它的朋友可以洗洗睡了。先跑一遍CPU-Z性能测试,这是模拟处理器满载的工况,跑分的时候冷排风扇响应很快,转数马上上升,整个过程当中,处理器核心没超过56℃,镇压效果很理想,跑分结束之后,处理器的温度下降很快,马上恢复正常表现。除了机箱风道比较通畅之外,主要还是安钛克 水星 V2的功劳。

CPU-Z的跑分不过瘾,看看AIDA64的压力测试吧。在压力测试5分钟之后,处理器温度稳定了下来,处理器封装温度为81℃,核心最高没超过97℃。这个压力测试是模拟平台在极限状态下的工况,平时基本是没有这个运用场景的。安钛克 水星 V2在这种工况下,依然能够让处理器稳定运行,散热能力是很强的。

虽然最新上市的11600kf性能提升了19%,与5600X相比具有较高的性价比,但是其制程依然沿用14纳米,只是架构有所不同,TDP依然是125W,丝毫没有进步。况且它还是一颗超频U,想要超频使用的话,供电和散热绝对不能马虎。

而此次选择安钛克的水冷机电套装则完全能够满足它的需要,散热表现很理想。首先机箱提供了高效的直通风道,而水星V2则将处理器镇压在理想的温度。整个平台运行很安静,机箱风扇、冷头、冷排的同步幻彩显示则非常炫酷,在夜晚有亦梦亦幻的效果,能有效烘托气氛,颜值既是战斗力,这个套装提升了平台的档次,最后针对此次装机做一个优缺点总结~

优点:

机箱直通风道,散热效率高、风扇负载低。

机箱自带5把风扇和集线器,风扇、冷头、冷排神光同步,无需另外购置风扇、集线器。

水冷、电源工作比较安静。

电源模组线全是比较柔软的扁线,利于装机,走线美观。

主板价格公道、接口齐全。

缺点:

显卡价格高位,杜绝了购买欲望。

机箱内部下方富裕空间较少,跳线插接稍有不便。

AMD不再yes,11代平台11600kf+Z590装机体验   

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