AMD不再yes，11代平台11600kf+Z590装机体验    

平时工作离不开电脑，但是老旧的四代平台性能跟不上需要了，需要攒一台新机。本着电子产品买新不买旧的原则，瞄准了11代平台。开始想用映泰推出的B560MX-E PRO系列主板攒一台便宜点的电脑，但是一咬牙上了个11600kf超频平台。

AMD早已不再YES，11600kf反倒更具有性价比。这颗处理器对比深受玩家好评的10600kf而言，核心制程都没改变，主频略有变化，主要是架构改变了，性能提升了约19%。而由于能够超频，还是搭配Z590比较合适。

看中了这块微星Z590-A PRO主板，差不多是现在最便宜的Z590了。但是接口齐全，USB3.2GEN2接口，PCIE4.0显卡插槽和高速M.2插槽/常规M.2插槽三个扩展插槽一应俱全。4+8PIN供电最高可以提供540W的功率。

但是显卡价格飞上了天，让人伤不起，一块3060要7000元，抢钱一样的！所以只好沿用了年前999入手的盈通大地之神GTX1650 4G D6显卡渡过难关再说吧~。其他内存用了咱们国产颗粒的光威 3200 16G马甲条，和奥瑞科的迅龙V500 M.2 NVME 512G 固态硬盘，仓储盘有一块希捷2T的酷鱼，暂时还没挂上。

要给这套配置找个好点的家，所以此次选择了安钛克的水冷机电套装。机箱是安钛克 风行者 DF 700 Flux。这是一款全景侧透的中塔机箱，前方和上方支持360双冷排的安装。它的前面板是波浪形的铁网直通风道，安钛克将这个设计元素称为“时空扭痕”，它将曲线与边框的直线完美地融合，非常的具有立体感，标新立异，确实很让人惊艳。

安钛克是外设领域耳熟能详的一个知名品牌，自1986年在美国硅谷创立以来，至今已经是35个年头了。安钛克的机电产品质量一项很稳定，此次选用的NE750电源感承诺7年换新服务，足见其对自家产品质量的自信。侧透板是一整块的全景有机玻璃板，能够对机箱内部的部件一览无余，非常适合喜欢光污染的玩家使用。有机玻璃的透光性更好，能够完美展示RGB设备发出的神光。

前面板是通透的金属滤网，气流可以无阻通行。机箱标配了5把风扇，2把不发光的，3把发光的RGB风扇已经装在了机箱前面。此处可以支持3把120mm/2把140mm的冷却风扇安装，也支持360以下规格的各种冷排安装。

另一侧的侧板底部开有较长的通风格栅，这款机箱在顶部也可以安装水冷的冷排，形成由下向上的冷却风道，给显卡提供良好的冷却环境。机箱后部已经安装好了一把不发光的120mm风扇，也支持120规格的冷排安装。PCI挡板有7条，支持多显卡并联或者其他PCI设备的安装，挡板是可拆卸的，采用了镂空处理，有利于气流通行。

I/O控制面板在机箱顶面的右侧，依次排布着开机键、RGB控制键、电源灯和硬盘灯、USB3.0接口、音频输入/输出接口、USB3.0接口。顶部有一块尺寸很大的磁吸式防尘网，便于拆卸清洗灰尘。顶部与前方一样，都支持3把120mm/2把140mm的冷却风扇安装，也支持360以下规格的各种冷排安装。

机箱的底部电源位有一块带有边框和骨架的防尘网，抽屉式设计非常便于操作，比没有边框的防尘网好太多，也提升了产品的档次。底角较高，为电源冷却提供了气流通道。底角上面有柔软的海绵材质，在光滑的桌面可提供抓地性能，避免滑动，同时也能够保护桌面不被划伤，只是面积很小。

机箱内侧是ATX-II结构，电源位与硬盘位合二为一，与热区相互独立，有各自的冷却风道。机箱内部规则整洁，空间利用率高，可支持405mm的超长显卡和限高175mm的高端风冷。

硬盘笼是可以拆卸的，可以为电源的安装腾出空间，里面有一个硬盘支架。硬盘位支持2块HHD的安装，同时也支持SSD安装。在左侧主机板的上方还可以安装一块HHD，下方中间位置有3个SSD安装位。机箱共有3个HHD安装位和5个SSD安装位，对多硬盘支持很好。

除了机箱上安装好的4把风扇之外，附件中还附送了1把不发光的风扇，这把风扇是反转的，用于安装的电源位的上方，给显卡提供向上吹的垂直气流。如果将冷排安装在机箱顶部之后，就形成了底部进风孔-反转风扇-顶部冷排的垂直风道，下进上出，重点冷却显卡，形成了立体冷却效果。

I/O接线当中除了USB3.0接口、音频插头、跳线之外，并没有USB2.O插头，这是因为操作面板上2个USB接口都是3.0的，省去了2.0插头，很是厚道。

机箱背面主机板中间有一个集线器，已经接好了4把风扇。通过这个集线器，可以对风扇进行转数和灯光调节。集线器支持主板RGB驱动，也可以使用机箱上的LED控制键进行操作，有多种幻彩模式可供选择。

此次装机使用了安钛克NE750金牌全模组电源，它经过了PLUS金牌认证，但是负载在50%的时候，却有92.89%的白金转换效率，能源利用率非常高。并且这个电源的售后也很让人放心，是7年换新的质保服务，非常厚道。

为了保证工作稳定性和延长使用寿命，电源采用了全日系电容。电源支持智能温控，工作时比较安静。它的功率为750W，单路12V输出的最大电流可达到64A，相应的功率可达到744W，能满足目前旗舰级单显卡的使用，也支持中等功率的多显卡并联使用。

黑化的烤漆工艺让电源外观看起来静谧深邃，并且有较高的表面硬度，装机时能够避免划伤漆面。电源进风面镂空面积很大，安钛克的铭牌镶嵌在正中间，闪烁着金属的光泽。

电源有独立的开关，侧面几乎全部被镂空，这样气流从底部进入，从侧方排导至机箱外面，非常畅通，也不影响机箱内部冷却气流。

透过侧板可见内部元件的排列，它的背板是无导线PCB板，直连减少信号干扰，主变压器是一体成型铜片，散热好同时能耗低。承受大电流的主变压器是一体化成型的铜片，拥有更强的散热能力，同时能耗更低，搭配IC等元器件，保证了在高负载的时候还有较低的温度。

电源采用了全模组化设计，我们能看到它的CPU插孔和PCI-E插孔是通用的，插接时无需区分线材，具有一定的智能化识别能力。

模组线合计有1根18+10针主板线、2根4+4的双头CPU线、2根6+2的双头显卡线、2根4头SATA线和1根3x大4P+1x小4P线。线材支持多显卡并联，也支持性能较强的高规格主板使用。模组线都是很柔软的扁线，插接轻松便于走线作业。

这颗处理器可以超频，而制约主频提升的因素，除了供电就是散热器的冷却能力了，所以要性能强一点的散热器才行，此次选择了安钛克的水星 V2 360 CPU散热器。这款一体化水冷是360规格的冷排，有较强的散热能力，能满足超频玩家的需要。

它的扣 具很丰富，支持Intel、AMD等多种规格平台使用，自然也支持这次最新的11代平台。各种扣具被精心地装在了独立小包装里面，并且标注好了用途，安装很是方便。

3把RGB风扇已经是安装好的了，简化了作业程序。风扇支持神光同步，可以通过主板驱动进行控制，也可以通过机箱上的LED控制键进行操作。

冷头是纯铜大底，能完整覆盖CPU顶盖，里面是90片的纯铜铲齿，120m㎡的微型水道可大幅度提高散热能力。水泵采用了8级定子绕组马达和7叶转子，动力强，可提供足够的液体压力。

冷排上面有换液堵，冷却液可以自行更换或者补注。冷排用金属接头连接着高密度水管，并且可以在一定范围内调整安装角度，水管外面有蛇皮保护，抗划伤、抗弯折，耐磨性也较好。

冷排上有3把120mm的RGB风扇，采用了静音设计，风扇转数可以在800~1500转之间调整，噪声不超过35db。9的大侧斜扇也采用了大风量设计，能提供72CFM的风量，同时保持了较小的噪声。

冷头采用了镜面化的铝合金材质，正中间隐藏着象征着安钛克的“A”字型LOGO，旁边环绕着3个半圆形光环，神光亮起之后非常漂亮。

水冷的附件当中本来是送了硅脂的，但是在我组装其他电脑的时候给用掉了。这次使用的硅脂是九州风神的EX750，是1.5gx2的版本，硅脂采用了针管式包装，易使用易存储。一包有两只，大概能用6次左右。

包装考虑得非常周到，里面还准备了清洁包和刮片。硅脂采用了高导热的有机硅材料，具有高传导、不易固化、不导电的特性，适合超频玩家使用。

使用时只要挤出一点，用刮板刮出薄薄的一层，能覆盖CPU表面即可，不用太多。硅脂的粘度适中，无流动性，具有很好的延展性，附着性好，操作容易。

因为机箱内部空间宽敞，整齐又规整，所以装机没有遇到什么困难。主机板上的散热器开孔很大，安装完主板之后，便于安装散热器扣具。穿线孔位置合理，电源的扁线比较柔软，理线作业很轻松，穿线孔都经过了卷边处理，不会划伤线材和手指。

不亮机的时候，前面的3把RGB风扇隐约可见，亮机之后，风扇变幻着神光，清晰又炫酷。搭配黑色的波浪形铁网，让前面板极具动感。

机箱顶部和前面一样，支持360冷排的安装，水泵的扬程达到了1.2m，水冷管的长度足够，对冷排安装位置顾忌较少。因为机箱前面给装好了3把风扇，所以此次将冷排装在了顶部。

机箱采用了宽体设计，最大支持175mm限高的风冷散热器，安装水冷的时候，也无需考虑主板与冷排的安装顺序。只是冷排安装后给CPU插头的作业空间不多，插接有些吃力。

通过集线器的连接，可以对风扇、冷头甚至灯条的神光进行同步控制。如果主板上有RGB插头的话，可以通过主板驱动进行调节，有1680万的的灯光色彩可以选择。如果通过集线器连接面板上的LED控制器操作，也可以选择7种灯效模式。

灯效可以在幻彩、呼吸、星际等模式之间切换。切换速度很快，冷头与冷排、机箱RGB风扇同步显示神光，暗夜之中、光影流转，带给人亦梦亦幻的感觉。

攒机结束了，用新版鲁大师来娱乐一下吧，哎，费劲巴力地攒了一台新机，却只能流畅运行大型联网游戏，都是显卡惹的祸，如果价格回归理性，一定要换一片3060，让这个平台表现均衡一点。哎呦，内存拖了后腿，原来是单条16G惹的祸，不是双通道跑分会减半。不过对于独显平台来说，双通道对性能的影响很小，可以忽略不计。

再来看看这个组合的冷却效果，室温是22℃，鲁大师测得CPU温度为25℃，只比室温高了3℃，很是凉爽的。

通过CPU-Z查看，CPU工作在3.9GH。虽然贵为11代处理器，但是依然沿用了上一代的14纳米制程，丝毫没有提升。6核12线程如果飚起车来，TDP可以达到125W，需要好点的散热器才能镇压。

更何况它还可以手动超频，超频结果主要受到供电和散热的制约，指望百元4热管散热来镇压它的朋友可以洗洗睡了。先跑一遍CPU-Z性能测试，这是模拟处理器满载的工况，跑分的时候冷排风扇响应很快，转数马上上升，整个过程当中，处理器核心没超过56℃，镇压效果很理想，跑分结束之后，处理器的温度下降很快，马上恢复正常表现。除了机箱风道比较通畅之外，主要还是安钛克 水星 V2的功劳。

CPU-Z的跑分不过瘾，看看AIDA64的压力测试吧。在压力测试5分钟之后，处理器温度稳定了下来，处理器封装温度为81℃，核心最高没超过97℃。这个压力测试是模拟平台在极限状态下的工况，平时基本是没有这个运用场景的。安钛克 水星 V2在这种工况下，依然能够让处理器稳定运行，散热能力是很强的。

虽然最新上市的11600kf性能提升了19%，与5600X相比具有较高的性价比，但是其制程依然沿用14纳米，只是架构有所不同，TDP依然是125W，丝毫没有进步。况且它还是一颗超频U，想要超频使用的话，供电和散热绝对不能马虎。

而此次选择安钛克的水冷机电套装则完全能够满足它的需要，散热表现很理想。首先机箱提供了高效的直通风道，而水星V2则将处理器镇压在理想的温度。整个平台运行很安静，机箱风扇、冷头、冷排的同步幻彩显示则非常炫酷，在夜晚有亦梦亦幻的效果，能有效烘托气氛，颜值既是战斗力，这个套装提升了平台的档次，最后针对此次装机做一个优缺点总结~

优点：

机箱直通风道，散热效率高、风扇负载低。

机箱自带5把风扇和集线器，风扇、冷头、冷排神光同步，无需另外购置风扇、集线器。

水冷、电源工作比较安静。

电源模组线全是比较柔软的扁线，利于装机，走线美观。

主板价格公道、接口齐全。

缺点：

显卡价格高位，杜绝了购买欲望。

机箱内部下方富裕空间较少，跳线插接稍有不便。