东南亚遭遇强台风袭击，多家半导体工厂受影响    

全球半导体产能紧张持续一年多了，现在又时不时遇到意外，这次不是工厂起火，而是台风。

据科创板日报报道，上周四，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。

马来西亚当局周六表示，在洪水影响下，东南亚第二大港口巴生港（PORT KLANG）的运营严重中断。由于入口道路受损，许多工作人员无法上班，未来数天货物交付及船只靠泊将会延误。

不少在马来西亚的工厂也受到洪水的影响。

本周一，荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，由于马来西亚洪灾影响了其在当地的主要生产设施，该公司下调了第四季度收入预期。

BE Semiconductor表示，暴雨影响了其在马来西亚沙阿拉姆(Shah Alam)的主要生产设施，导致价值约2500万欧元（约合人民币1.79亿元）的产品的组装工作暂停。

该集团在一份声明中表示：“初步估计，修复或复制那些受影响的系统所需的材料和劳动力相关的一次性成本在400万至600万欧元之间，将计入第四季度收益。”

BE Semiconductor表示，预计维修受影响的建筑和生产相关设备的成本预计不会超过200万欧元。该公司目前预计第四季度收入将比第三季度下降15-20%左右，而此前的预期为下降5-15%。

但BESI表示，预计第四季度订单价值将达到1.8-1.9亿欧元左右，高于去年第四季度的1.573亿欧元。