轻薄本？全能本？还是游戏本？

估计每个朋友在选购笔记本的时候都和我一样，既喜欢轻薄本的便携，又想要办公性能拉满，如果还能满足娱乐功能，没事摸摸鱼LOL玩玩3A大作，那无疑就是心目中最完美的机型。不过众所周知，移动平台的处理器性能要兼顾功耗和温度控制，往往只能在轻薄便携 / 性能出色之间二选一。当然，能同时满足这种要求的机型也有，不过价格又实在不够美丽。

笔记本的性能都是围绕处理器来打造，而去年的移动市场 AMD 可是出够了风头，基于台积电 7nm 制程与 Zen3 架构打造的 锐龙5000 系列处理器性能出色，不仅提升了笔记本业务的市场份额，还攻占了MacBook 市场。连我这种多年的 Intel 用户都克制不住入了款 5800H 的笔记本。

英特尔无疑也注意到了这种情况，一改以往挤牙膏的升级模式，在 2022 CES 展会上发布了最新款的12 代 酷睿™移动处理器，势要重夺失去的阵地。其最大的特色就是开始使用 7nm 制程工艺，采用全新的大小核混合结构来兼顾单线/多线的性能发挥。 28 款移动处理器 以“HPU”三个系列推入市场，覆盖不同的市场需求。

12 代 酷睿™移动处理器中的U系列主打低压功耗比，主要用于轻薄本。P 系列则是主打高性能，超极本的最佳伴侣。而 H 系列对应极致的性能释放，最高端的i9 12900HK对比上代 酷睿i9 1180HK 性能提升 28％，性能可以轻松超越同段位的 锐龙9 95900HX。

作为性能级的 H 系列此次一共包含 8 款如下图，全系采用大小核的混合结构，简单理解大核负责单线程，比如游戏、图像视频渲染之类的高负载任务；小核负责多线程管理，比如后台程序之类的低负载任务。

12 代酷睿 H 系列移动端处理器的主要特征

最高频率达到 5 GHz、最高提供 14 个核（6 个性能核和 8 个能效核）和 20 个线程，

全新第12代英特尔酷睿高性能移动版处理器H系列是全球性能出众的移动游戏平台，与此前游戏笔记本市场上的佼佼者酷睿 i9-11980HK 相比，游戏速度提升高达 28%；对于内容创作方面的支持，第 12 代英特尔酷睿 H 系列更是表现优异，例如，3D 渲染的性能比前代产品提升高达 43%；

广泛支持速度高达 4800 MT/s 的 DDR5/LPDDR5 和 DDR4/LPDDR4 内存模块，这是高性能移动版处理器 H 系列的业界先例；

摆脱传统 Wi-Fi 频道干扰的情况下，专用高速通道上的连接速度提高了近 3 倍。通过集成英特尔 Wi-Fi 6E（Gig+），用户可以在家中自由地工作和学习，并通过观看流畅、高质量的流媒体放松身心；

支持 Thunderbolt 4，传输速度高达 40Gbps，并使 PC 可以连接 4K 显示器和配件。

Redmi 于 2022 年3 月 17 日推出了最新基于12 代酷睿 H 系列处理器的【Redmi Book Pro 2022】，首发的三个型号分别为核显版本i5-12450H （首发 5299 元）/ i5-12450H + RTX 2050 （首发 6499 元）/ i7-12650H + RTX 2050（首发 7199 元），这次和大家分享的正是性能与颜值都极为出色的 12650H+ RTX 2050 顶配版本。

先看参数

• 「处理器」：第 12 代英特尔®酷睿™ i7-12650H 移动处理器（10 核心 / 16 线程，2.3 / 4.7GHz）
• 「显卡」：NVIDIA® GeForce RTX™ 2050（4 GB GDDR6）
• 「屏幕」：15.6” IPS屏 / 3200 x 2000分辨率 / 90Hz刷新率 / 16:10 / 242PPI / 100%sRGB色域（典型值） / Delta E < 1.5* / DC调光
• 「内存」：16GB LPDDR5 5200MHz双通道内存
• 「硬盘」：512GB PCIe 4.0 高速存储
• 「音响」：2 * 2W双扬声器、DTS Audio Processing
• 「键盘 / 触控笔」：全尺寸背光键盘 / Mylar触控板
• 「摄像头 / 麦克风」：720p摄像头
• 「网络通信」：支持802.11ax(Wi-Fi 6) 网络协议 /蓝牙 5.2
• 「I/O 端口」：Thunderbolt ™ 4 x 1 (40Gbps)、HDMI 2.0 x 1、USB-A 3.2 Gen1 x 1、USB-C 3.2 Gen2 x 1、3.5mm耳机麦克风插孔 x 1、高速读卡器UHS-Ⅱ
• 「电池 / 适配器」：72瓦时(（12 小时续航）) / 130W USB-C ADP电源适配器
• 「三围 / 重量」：350mm(长) × 242.3mm(宽) × 14.9mm(厚) / 1.8kg
• 「其他亮点」：CNC全金属一体切割机身 / TÜV低蓝光认证 / 硬件防蓝光 / 小爱同学 & MIUI+ 跨屏协作 / 指纹识别 / 赠送一年WPS会员
• 「定价」：¥ 7199 元

外观赏析 ｜ 工艺细节｜ 场景代入

▼Redmi Book Pro 2022 的第一观感并不是那种惊艳的设计，放在茫茫机海中并不能第一眼就将其准确识别。A 面几乎没有任何修饰，上面的一排单词 Redmi power your creativity (点亮你的创造力），既点亮了品牌身份又将商品理念诠释到位。

▼或许只有用手去触摸才能知道 Redmi 在细节上下的功夫。 6 系航空铝合金作为基材，CNC 一体精雕工艺加持，表面还用 170 号陶瓷进行处理，细腻触感的确非同一般。简单说就是看起来好像很普通的机子，但拿在手里立马就能感受工艺带来的高档质感。

▼BC 面贴合的精度很不错，正中弧形的凹槽方便手指受力，单手可以很轻松的反转屏幕。

▼Redmi Book Pro 2022 的B 面【屏幕尺寸】为 15.6英寸，左右边框 6mm、顶框大约 9mm，上面依次排列环境光传感器、摄像头、摄像头指示灯以及麦克风。底框是最宽的位置，Redmi 的LOGO也在这个位置。

▼【屏幕参数】这里，笔记本搭载了一款 15.6 英寸，3200 × 2000 分辨率的 IPS 屏，具有 60Hz / 90Hz 两档刷新率，400 尼特亮度以及 242PPI 的超清晰显示。3.2K 和 90Hz 的组合不仅是 Redmi Book Pro 有史以来最好屏幕，同价位能够和它扳一扳手腕的也着实不多。

▼优秀的屏幕素质，对于内容创作者来说无疑有着良好的加成，强悍的硬件配置无论是图形渲染，还是游戏娱乐都能轻松胜任。

▼90Hz 高刷让浏览网页成为一种享受，下拉刷新一气呵成毫无迟滞，欣赏竞技类视频时运动画面酣畅淋漓。光线传感器的加入也让使用者不用担心光线带来的不适感。

▼Redmi Book Pro 2022 的 C 面为键盘区域，按键采用 0.2mm 深度双曲面凹槽键帽，加大的键帽面积、更紧密的键距，使用体验还是不错的。要说最大的遗憾就是虽然采用的全尺寸的键盘排列，但依然没有独立的数字键区域，对于需要频繁输入数字的用户来说还是有点使用不便。多说一句，这个键盘带有四档背光调节，氛围感营造的还是比较到位的。

▼C 面有两个个人很喜欢的设计，一是这个超大面积的触摸区域，触手顺滑、毫无塌陷感。体验起来非常舒适，二是右上角的电源/指纹键，二合为一使用便捷，解锁灵敏。指纹识别的好处是外出使用无需摘下口罩，在当下的疫情时段这个功能更显得重要。

▼右上角这枚按钮很有意思，这是米家生态的快捷入口。按下它立刻唤醒【小爱同学】，在局域网状态下可以直接发送语音指令，控制家中的米家生态产品。此外，笔记本的 win11 系统也内置了MIUI+ 功能，与小米系的手机配合可以实现同屏协作

▼Redmi Book Pro 2022 的 D 面同样为合金材质，上方为长条形大面积散热口，两侧为喇叭区域。顶部和底部分别排列一长二短软胶支脚，不同高度形成小小的斜角，使得笔记本平放时符合人体输入工学角度，此外抬高的空间有利于散热，也避免了平放台面造成划痕。

▼为了更好的压制机身热量，Redmi Book Pro 2022 在散热设计下了很大的功夫。除了内部采用全新的【飓风散热】系统（后面会提到），风道方面也做了优化。键盘正面 F 区方新增 4 排散热口，机身背面做了 8052 个开孔来加大进风量，笔记本转轴的位置则是大面积散热格栅。

▼【IO接口】方面，Redmi Book Pro 2022 一共提供了 六 个接口。左边三个为Thunderbolt ™ 4 / HDMI 2.0 / 3.5mm 耳机麦克风；右边为USB-A 3.2 Gen1 x 1、USB-C 3.2 Gen2 x 1、UHS-Ⅱ高速读卡器。客观说，这次的接口数量还是偏少了一些。

话说回来，接口数量虽然不多但几乎覆盖了所有的使用场景。Thunderbolt ™ 4 接口拥有优秀的数据传输性能，也可以作为充电口来使用。或者接驳相同协议的扩展坞组件菊花链，甚至同时外接两台显示器完成多屏扩展。Thunderbolt ™ 4 优势包括

• 视频：支持两个4K显示屏或一个8K显示屏。
• 数据：PCIe传输速度高达32Gb/秒，存储传输速度高达3,000MB/秒。
• 扩展：支持具有多达4端口Thunderbolt 4扩展坞。
• 供电：PC至少可以在一个计算机端口上充电。
• 功能：连接Thunderbolt坞站后，通过触摸键盘或鼠标将计算机从睡眠中唤醒。
• 安全：需要基于英特尔VT-d的直接内存访问(DMA)保护，以阻止物理DMA攻击。
• 视频输出口升级为 HDMI 2.0， 可以保持4K / 60Hz 输出画质。

▼下面这张图就是我使用 Redmi Book Pro 2022 使用 HDMI 接驳 4K 显示器，雷电口给便携屏供电/传输画面，同时实现双 4K / 60Hz + 自带屏幕的三屏输出，这样的画面输出能力，无论是工位扩展还是办公展示都绰绰有余。

▼Thunderbolt ™ 4拥有最高 40Gbps 的峰值带宽，为他配上一款扩展坞可以说是如虎添翼，比如之前我评测过的 ORICO TB3-S2 雷电3 扩展坞，不影响传输速度，也支持菊花链拓展，而且还可以单独接入两块 SSD 扩展笔记本容量。

▼右边的 USB-C 3.2 Gen2 为满血的全功能接口，支持数据传输 / 充电功能。也就是说，外出时我们只需要携带 一 个高功率的氮化镓充电头，手机笔记本共用一个充电头无疑可以提高出行便利。比如我手头这款绿联的充电头在单口输出时就能满足笔记本的耗电需求。

▼不过需要注意到， Redmi Book Pro 2022 独显版功耗为 130W，所以100W 的绿联充电器只能满足低负载下供电需求。这时候还是用原装的 USB-C ADP 电源适配器更靠谱。多说一句，集显版标配的是氮化镓（GaN）充电头。

▼对于创作者来说，笔记本自带读卡器是个很重要的需求。 Redmi Book Pro 2022 标配的高速读卡器UHS-Ⅱ，支持SD/SDHC/SDXC，出行不用单独携带读卡器，UHS-Ⅱ 也能保持高速的读取速度。

▼顺便给大家推荐个绿联的小鼠标，之前专门给小新 Pro 16 配的。到手以后实在好用、便携性和颜值都很到位，最关键的是鼠标支持蓝牙/ 2.4G，要知道 Redmi Book Pro 2022 只有 一 个 USB 接口，节约一个是一个，最少可以插 U 盘了。

性能分析 ｜ 测试跑分

▼先来看看屏幕素质

▼红蜘蛛测试结果、99% 的 sRGB 色域、74% 的 Adobe RGB 色域、74% 的 DCI-P3 色域。屏幕实测亮度 454.6nits。伽马曲线为 2.3 光度，白点为 6800K，对比度达到了 1410.6:1，色准表现方面，色彩、亮度均匀性很出色，最大值也才 2。不过色彩精准度有点问题，平均 △E 居然达到了 36.54（这个数据我重复了几次，也确认了校色仪没有任何问题）。

▼Redmi Book Pro 2022 独显版 搭载 【英特尔®酷睿™ i7-126500H 移动处理器】，使用 7nm 制程工艺、 10 核 16 线程规格（6 大核 4 小核）、工作主频 2.7GHz、最大睿频 4.7GHz、搭载 24MB 三级缓存、核显规格 64EU、TDP 功耗 45W 。使用CPU - Z 成功读取内部信息，测试单核性能得分 740.4 分，多核性能 6705.7 分。

▼国际象棋测试单线程得分 4026 、多线程得分 28748 。

▼【CINEBENCH R15】 测试，CPU 性能为 2242cb；【CINEBENCH R20 】测试中，CPU 性能为 4819cb；【CINEBENCH R23 】测试中，单核性能得分 1805pts，多核性能得分 11828pts。可以看到，虽然 126500H 是 I7 系，但小核数量的阉割对多核数据还是影响比较大的，好在大核依然给力，单核性能已经赶超上一代的 11800H 了。

▼【生产力测试】PCMark 10 进行办公测试。 总分 4505 ，基本功能 8562 分，生产力 7723 分，数位内容创作 3754 分。

▼微软的办公三件套得分： 5822 分/ Word、17419分 / Excel 、12256分 / Powerpoint 、 11473分 / Edge。

▼这次的 Redmi Book Pro 2022 独显版 调教的很激进。AIDA64 FPU 单烤测试，十分钟主频都保持在 2993GHz、CPU 功耗维持 45W，处理器温度接近 80°。

▼Redmi Book Pro 2022 独显版搭载显卡 NVIDIA® GeForce RTX™ 2050，采用NVIDIA Ampere 架构，基于 GA107 芯片，采用三星 8nm 生产工艺，从 GPU-Z 软件检测来看，这台机器搭载的 RTX 2050 显卡配备 4GB GDDR6 显存，拥有 2048个CUDA 核心，显存带宽为 112GB/s，基础频率为 982MHz，Boost 频率为 1372MHz，配备完成的 RT 核心和 Tensor 核心，支持光线追踪、DLSS、Reflex、Broadcast、Optimus 等技术。

▼【3DMark 测试】 不知道是不是版本的原因，使用手头的 3D MARK 老是提示我渲染设备无法直连显示器，所以测试结果和其他 UP 主有些差距。比如 Time Spy 我看其他朋友都能跑 4000+，我这里才 3350，差距较大，所以我的跑分仅供参考。

▼【古墓丽影 - 暗影】最高画质，分辨率 3200 X 2000 （18 FPS ）/ 分辨率 1920 X1080（52 FPS）

▼【刺客信条 奥德赛】最高画质，分辨率 3200 X 2000 （ 32 FPS ）/ 分辨率 1920 X1080（18 FPS）

▼【CS : GO】最高画质，分辨率 3200 X 2000 （155 FPS ）/ 分辨率 1920 X1080（275 FPS）

▼【英雄联盟】最高画质，分辨率 3200 X 2000 （220 FPS ）/ 分辨率 1920 X1080（242 FPS）

▼【小结】

可以看到，Redmi Book Pro 2022 独显版虽然定位偏生产力工具，但得益于强力的硬件组合，激进的性能调校，应对主流网游显得很轻松，在降低分辨率和画质的情况下，3A 大作也问题不大，完全可以将其看为一个游戏本。

▼【内存】Redmi Book Pro 2022 独显版 搭载16GB LPDDR5 5200 双通道内存，不过可惜都是板载颗粒无法进行更换。

▼AIDA64 内存与缓存性能测试 ，读取速度高达 74762 MB/s、写入速度63468 MB/s、拷贝速度 70670 MB/s，DDR5 内存速度优势的确明显，可惜延迟较高达到了 110.1ns 。

▼【固态硬盘】Redmi Book Pro 2022 独显版 搭载的 SSD 硬盘为 铠侠 BG5，硬盘容量 512G ，使用的 PCIe 4.0 × 4 通道和 NVM Express 1.4 标准。AS SSD跑分 4460，连续读取 2896.79MB/s、写入数据 1651.57 MB/s。其他测试数据如下。

▼【网卡】Redmi Book Pro 2022 独显版 搭载 intel AX201 无线网卡，支持WIFI 6标准，覆盖 2.4GHz、5GHz 、 6GHz(160MHz) 三个频段，峰值带宽 2.4Gbps，集成蓝牙 5.2，也是目前笔电领域比较高端的网卡。

内部结构 ｜ 功耗温控

Redmi Book Pro 2022 独显版这次的采用的新模具，最大的优点就是从之前的单风扇双热管升级为双风扇三热管，官方将其定义为“牛角式高效散热架构”。上方两根热管串联 CPU 、显卡，下方热管给电池提供散热。不出意外的话，这个模具我们在后面的几代的笔记本都能看到这个架构。

PS：拆机图借用网上搜到的图片，如有出处请告知，侵删

当然这套模具最大的遗憾就是扩展了，内存板载，连硬盘位也只有一个，几乎不可能升级。

那么实际表现如何呢？

▼AIDA64 FPU 单烤，全核调用，10 分钟后用测温枪测试表面温度。总的来说温度控制的不错，但热量大部分集中在键盘特别是键盘中区，偏偏这里又是手指接触最为频繁的区域，夏季使用估计会带来不小的困扰

▼噪声控制Redmi Book Pro 2022 独显版只能说是一般水准，在低功耗状态下噪声值为 42.7dB，和环境噪声区别不大，风扇声音微不可闻。但在性能全力释放时风扇声音比较明显，达到了 48dB，数值增加虽然不大但因为全部是风扇的噪声，实际听感还是蛮折磨人的。估计应该和风扇尺寸有不小的关系，对噪音方面比较敏感的用户最好配付耳机。

如何评价 Redmi Book Pro 2022 独显版 ？

作为 Redmi 今年推出第一个笔记本系列，Redmi Book Pro 2022 独显版 应该算是交出了一份不错的答案。i7-126500H + RTX 2050 的强力组合、充足的性能释放足以满足追求性能的用户人群，合金一体机身，优秀的体积控制，用轻薄本的设计思路来打造出全能本乃至游戏本的使用体验，更为其加分不少。

总结下优缺点吧：

1. 合金机身质感出色，造型简洁，工艺到位，1.8kg 的重量也不会对便携造成干扰，当然了，笔记本的颜值也很不错，很有高端本该有的气质。
2. 屏幕及其出彩，原生 3.2K 分辨率、 90Hz 高刷加持，不管是创作还是娱乐都有出色表现。
3. 性能够强悍，i7-126500H 单核可以与上一代的 i7-12800H 媲美，RTX 2050 也能满足游戏层面的需求。而且这次的性能调校的确很奔放，我喜欢！
4. 雷电接口的加入让笔记本有了超强的扩展能力，多屏输出能够满足更多使用场景。
5. 软件生态做的不错，可以语音直接联动小米生态，有米系手机的朋友还可以直接实现手机电脑的无缝接力。预装正版 win11 ，还赠送了终身免费使用无广告的 office 家庭和学生版，基本上涵盖了生活工作所有场景。
6. 再度进化的模具升级，双风扇三热管的立体散热结构很给力。相比某些品牌 一 个模具用 N 年的设计思路，可以看出Redmi 是真心想在笔记本领域做好做强。

不足之处体现在：

1. 15.6 寸的笔记本竟然不带小键盘，这是我最想吐槽的点，需要频繁输入数字的时候很闹心。
2. 接口数量过少，虽然有雷电接口的加持，但不使用扩展坞的情况下想同时连接鼠标U盘都难，不说多的，再加一个U口哪怕是2.0都能方便不少。
3. 散热仍然需要优化，主要是噪音和温度过于集中键盘区域的问题。