30% 超频幅度的 12400 ! 华硕 ROG B660-G 整机实战非 K 超频    

电脑配件 06-18 08:50:04 4 0

前言

非 K 超频,在 6th 酷睿的时候,就曾经流行过一阵,后面被 intel 直接强势封杀,而且 6th 酷睿的超外频问题多多。而很多人不知道的是 12th 酷睿刚出的时候,是可以超外频的,而且这次超外频方法更稳定、更直接,对其他设备影响也较小,后面 intel 选择冷处理它,并把非 K 超频加了一些限制条件——必须用在 D5 主板上,这些主板不能太便宜,以防止非 K 超频冲击整个市场,同时也不让厂家宣传它。

但是随着 AMD 这边 Zen3 全系列降价,B2 步进 CPU 开始冲塔送人头后,intel 默认了非 K CPU 的超频的推广,不过,华硕这边还是比较规矩的,B660-G 是目前最便宜的可以非 K 超频的主板,这款主板隶属于 ROG 系列,是 DDR5 插槽的。

可以超外频的主板

▲ 嘿嘿,想不到吧,有生之年可以见到 BX60 的主板超频,而且还是非 K 系列的 CPU 可以超频,这次超频的 CPU 为 12400 。

并不是所有主板都可以超外频的,部分 Z690 主板是无法超外频,超外频需要主板加料——加一颗额外的外频时钟发生器——IDT 芯片,主板的 bios 也要做出相应的修改,微码也要调整。

目前华硕这边最便宜的超外频主板是 ROG B660-G ,隶属于 ROG 高端系列,支持 DDR5,它的包装盒设计明显就比中端主力重炮手的外观设计更加漂亮。

▲ ROG B660-G 的版型是 matx 的,做工用料一眼就感觉非常高端大气。它的 i/o 盔甲有一部分是 mos 供电散热的延伸,有一部分是 ARUA ARGB 展示区与 WiFi6 无线网卡的安放之所。

整张主板拿在手上感觉非常厚实,用料上乘,做工细致考究,全自动化流水线生产,品质十分稳定,2 个 M.2 插槽都配备了厚实的散热片。

▲ B660-G 采用的是 8+4 pin 的 CPU 外接供电口,供电口内置插针为实心插针。实测 8 pin 也可以超 12400 到 5.2G 过 R23,5.4G 过 CPU-Z 认证。

我们可以看到 CPU 供电区域用料十分出色,硕大的 mos 散热片十分厚实,并延伸至 i/o 接口处,以 ARUA ARGB 发光区域为分割线。散热片上的图案与线条在不同角度会有不同的镭射光影效果。

采用 12+1 Dr.MOS 数字化 DIGI 供电模组, Vcore 每相 50A ,搭配高品质合金电感与耐用固态电容,为 CPU 稳定运行保驾护航。这个供电配置,12900K 都行呀。

▲ 2对 DDR5 DIMM 双通道插槽,实测可以支持 DDR5 6000+ 的运行频率。在内存插槽旁边配置了 ARUA ARGB 2.0 5V / 12V 接口。在 24pin 插槽的旁边配置有USB 3.2 Gen2 Type C 与 USB 3.2 Gen1 Type A 的机箱前置配套插口。

▲ 我将这对金百达 DDR5 16G * 2 (其实就是三星 DDR5 4800 16G *2 )从 DDR5 4800 超到 DDR5 6048 ,能跑完所有测试,B660-G 的内存兼容性非常出色。

而且华硕搭载的 AEMP 技术可以自动检测内存芯片,自动优化频率。实测,开启 AEMP 会自动优化到 DDR5 5600 C36 1.2V ,可以最大幅度的帮助用户节省时间。

▲ 安装上 12400 ,我们来看看主板的下半区域,2 个 M.2 PCIe 4.0 X4 NVMe 接口都有厚实的散热片加以覆盖。一条 PCIe 5.0 X16 主显卡插槽可以支持未来的显卡。此外还有 2 条 PCIe 4.0 X1 接口与 PCH 扩展的全尺寸扩展卡插槽。

▲ PCH 散热片也非常丰富多彩。标配 4个 SATA 6Gbps 接口,此外底部还有 2个 ARUA ARGB 2.0 5V / 12V 插针接口。

▲ 两个 M.2 插槽分别插入雷克沙 NM760 1TB 与 NM620 1TB (作为系统盘),以研究非 K 超频是否对 M.2 SSD 造成影响。华硕主板的 M.2 快速安装卡扣十分方便,轻松做到免工具快装、快拆,必须好评。后面再把标配的 M.2 散热片装上,这些 SSD 的散热就无需担心。

▲ 板载 7.1 声道集成声卡,旁边配置有丰富的滤波电容。

▲ i/o 接口处,标配 HDMI 与 DP 接口,以及 4个 USB 2.0 接口,最底下的接口搭配旁边的按键可以实现无 CPU 刷 bios,十分方便。标配 2 个 USB 3.2 Gen 1 Type A (10Gbps)接口与 USB 3.2 Gen 2 Type A / Tpye C (20Gbps)接口各一。板载 2.5G 高速网口接口以及 WiFi 6 无线网卡,无线网卡需搭配配件包里的优化天线使用。板载 7.1 声道输出,且声音输出支持 Type C 口。

▲ intel 板载 2.5G 高速网卡。

▲ 败家之眼支持 ARGB 哦~~~底下还有 WiFi 6 无线网卡。

▲ B660-G 的配件也十分丰富,各种配件日常都需要用到,而且很多贴配件会满足玩家展示的需求。

其他配件

显卡

▲ 显卡选择影驰的 3060 星曜 OC 锁算力版本。影驰最近的二次元浓度越来越高了呀。

▲ 影驰的 3060 星曜外观非常有特色,透明的导流罩内里用白色贴纸做底,在 RGB 点亮之后,整体流光溢彩,晶莹剔透。

▲ 三把 RGB 风扇,兼顾出色的散热性能与安静的运行噪声,搭配上大规模的散热塔体,能够十分安静、高效的为 3060 核心、显存、供电进行出色的散热。

▲ 顶部的星曜 LOGO 处可以 RGB ,搭配上钻石面可以呈现丰富的折射,会让整体更加静音璀璨。供电接口的旁边还有 RGB 信号线,连接到主板的 12V 接口,可以实现整机的 RGB 同步流光溢彩。

▲ 贯通式背板,在没有 PCB 的地方镂空处理,以增加散热能力。

▲ 双 8 pin PCIe 供电接口,这样可以最小化从 PCIe X16 插槽取电,保护主板。

▲ 导流罩可以非常直观感受到晶莹剔透。

▲ 显示输出接口为 1 * HDMI 2.1,3 * DP 1.4a ,最大支持 8K 分辨率。

▲ 配件包里还有其他有趣的配件,比如显卡与主板灯效同步的信号线,以及可以导光的 ABS 材质显卡支撑架套装,说明书、质保卡。

▲ 因为测试 CPU 超频前后的表现,需要将游戏的画质设定到最低,以凸显 CPU 性能提升带来的作用,因此我们先看影驰 3060 星曜的性能表现吧。

内存

▲ 金百达的 DDR5 4800 16G 单条目前仅售 649 元,是目前最便宜的 DDR5 4800 16G。这个内存本质是 三星的 DDR5 4800 16G,就是真贴金百达牌的三星 DDR5 。

它的外包装真的很简约,正面最大的面积就是金百达的 LOGO 占据的。每个盒子一条 DDR5 4800 16G

▲ 内里采用硬质塑料壳加以包裹跟保护,外壳卡内存得很紧,不会轻易掉出。

▲ 内存条的正面是光面 PCB 这边。上面有金百达的铭牌贴纸跟防伪镭射光标。

▲ 铭牌上面写着“金百达 DDR5 4800 16GB 1.1V”

▲ 翻面之后,直接显现出金百达这对 DDR5 内存条的真身——三星 DDR5 4800 16GB。因为 DDR5 内存内置双通道,所以 PCB 造型上会比 DDR4 内存更高,左右侧的 DRAM 内存颗粒分属于两个不同的通道,既单条即可实现双通道的性能。

▲ 从颗粒到铭牌全套都表明,它就是三星 DDR5 4800 16G。

▲ 三星在内存上的功力真的超强的,金百达这对 DDR5 内存条标称 DDR5 4800,华硕 AEMP 功能可以自动超频到 DDR5 5600 C36,手动超频可以超频到 DDR5 6143 40-39-39-76 ,真的非常强悍。

▲ 如果可能的话,可以买一对马甲散热片,自己组装,会增加内存的稳定性。

SSD

▲ 这次 SSD,系统盘使用雷克沙 NM620 我是刚上市的时候买的,是老包装版本,跟京东自营的新版本只是外观差别,这么久一直用来当 intel 测试平台的系统盘。此外还采用 入门级 PCIe 4.0 SSD ——雷克沙 NM760 1TB ,用来测试超超外频对电脑其他部件的影响。

雷克沙的包装风格是现代简约风,在包装盒的右下角都有标称理论读取速度,这两块盘,一块是 PCIe 3.0 X4 ,一块是 PCIe 4.0 X4 ,正好涵盖了目前市面上大部分的 SSD 。

▲ 背面都是多国语言版说明书,顶部都有标称读取速度。NM620 1TB 的标称读取速度是 3300MB/S,NM760 1TB 的标称读取速度是 5300 MB/S。

▲ 新版本的 NM620 会跟 NM760 差不多,顶部有型号贴纸,铭牌贴纸移动到背面去。无论是 NM620 1TB 还是 NM760 1TB ,都是采用单面颗粒设计,这样能够最大化提高兼容性,直接利用主板标配的 M.2 散热片。

▲ 雷克沙 NM760 1TB 与 NM620 1TB 背面都没有电子元器件,是光板 PCB。

▲ 我们把 NM760 1TB 的正面型号贴纸轻轻揭去,可以看到 NM760 1TB 采用的是无缓存方案,所以这款 M.2 SSD 就是主打 PCIe 4.0 X4 入门级的性价比 SSD。

▲ NM760 的主控来自 SMI 慧荣的 SM2269XT,采用最新的 12nm 制程,相比过往的主控拥有更为出色的发热跟功耗控制,配合上雷克沙为其搭载的智能温度侦测与控制功能,实测比其他过往主控有更低的运行温度,这样能保证 SSD 长期稳定的运行。这款主控支持 PCIe 4.0 X4 与 NVMe 1.4 协议。

▲ NM760 1TB 采用的是江波龙封装的 longsys RC72TAA1442512G NAND 颗粒,,单颗 512GB,两颗共 1TB 的容量,如果你对这个颗粒陌生的话,它的本质就是大名鼎鼎,广受好评的美光 Micron B47R 176L 的 176层 3D-TLC NAND ,标称 P/E 为 3000 次,这让 SSD 拥有非常出色的使用寿命。

▲ 雷克沙 NM620 的主控来自于雷克沙自研的主控 DM620,内部有搭载电竞级智能温控模式,可以让使用时的发热更低,运行更加稳定。

▲ 轻轻揭掉 NM620 1TB 的铭牌贴纸,可以看到颗粒上印刷 29f2t08emlce,查询应为美光 3D TLC NAND 颗粒,江波龙购得原片后自行封装,单颗2Tb = 256GB,4颗组成 1TB 的容量,NAND 21年13周出厂的。

▲ 完全揭掉 NM620 1TB 铭牌标签后,可以看到跟封面上的渲染图基本一致。

散热

▲ 散热器这次用乔思伯的光影 TW6-280 白色版 ,这款散热器可以支持 ARUA SYNC 5V 神光同步,并且它的售价不高,性价比出色。

▲ 开箱就可以看到,风扇已经预装到冷排之上,好评,省去了安装的麻烦。白色的冷排与风扇,平添了不少颜值,冷排是标准厚度。

▲ 冷头的顶盖为高透光塑料,可以把冷头在 ARGB 时更加流光溢彩。

▲ 纯铜底座,镜面效果非常出色。冷头 ARGB 插针支持 ARUA SYNC 5V,插上即可,安装简单。

▲ 两把 14025 白色 ARGB 风扇,为中间发光的模式,风扇采用导光材料,在通电之后视觉效果非常不错。

▲ 全平台扣具都有,包含了最新的 LGA 1700,只需按照说明书安装即可,十分简单。

电源

▲ 电源采用华硕的 TUF GAMING 550W 铜牌电源,这款电源支持6年换新服务,使用起来比较放心。

▲ 内里的零配件十分丰富,有束线扎带,魔术扎带,AC 电源输入线,以及 TUF GAMING 的贴纸、测试认证书,说明书。

▲ 550B 突击手电源是非模组线的 80PLUS 铜牌电源,采用了高品质的电容跟电感。电源的上表面有45°倒角,既让电源的造型更加美观,也减少用户割手的可能。

▲ 电源的风扇采用 135mm 无声风扇,支持智能启停技术,当总功耗低于 30% 时,自动停转。这把轴流风扇的跟华硕 ROG 高端显卡配置的风扇是同一类型,拥有更为出色的风压跟风量,同时拥有更低的运行噪音,风扇轴承采用双滚珠轴承,拥有更多的耐用性跟环境普适型。

▲ 电源的 TUF GAMING 550W LOGO 无论电源正面安装都会呈现正向显示。

▲ 在 AC 电源输出端有总控开关,也有 TUF GAMING 的 logo 帖子。从通风孔可以看到电源的内部,官方宣称电源的 PCB 有保护涂层,可以让电源防止因潮湿、灰尘、碎屑引发的短路。

▲ 电源的铭牌贴纸在电源的出线端这里,可以看到 +12V 的输出功率为 540W,足够带动 12400 超频 + 3060 。

▲ 电源底部印有 TUF GAMING 。550B 突击手有 2个 PCIe (6+2)pin 接口以及 1个 CPU 8pin 接口,十分适合 12400 / 5600 这一系列的平台搭配 3060 / 6600 这些显卡使用。

机箱

▲ 机箱选用华硕 的AP201 冰立方机箱 白色版,这款机箱跟市面上的中高端机箱不太一样,没有采用烂大街的钢化玻璃,而是在整机的侧盖板、顶盖板、前面板都大量采用了 1.5mm 的方形透气孔,使得机箱的透气性非常出色,防尘性也得到了兼顾,如果采用 ARGB 发光部件的话,在俯视角度有果冻般的视觉效果。

▲ 大规模的 1.5mm 的方形透气孔,让机箱更为通透,更小的透气孔可以有效减少灰尘的进入。

整个华硕 AP201 冰立方机箱的可拆卸面板都是采用卡扣式的,徒手就可以实现轻松、快速的拆装。两侧板底部采用防跌落设计,无需担心侧面板砸到脚。

▲ 机箱的 I/O 接口区域在前面板的顶部,标配有 USB 3.2 Gen2 Type C 接口跟 USB 3.2 Gen1 Type A 接口 2个,以及耳麦 3.5mm 同轴接口,以及带有指示灯的电源键。

▲ 顶部的面板也采用大量1.5mm 的方形透气孔,徒手拆开顶部后,内里有 3*120 的散热风扇位 or 2 * 140风扇位,可以最大兼容 280 / 360 水冷。

▲ 拆开侧面板,机箱的五金架构十分优秀,电源可以在三个档位进行安装切换,以搭配 360 水冷或者长显卡的装机需求。3.5 英寸硬盘的安装位在机箱前置面板的后面,电源与硬盘仓有可拆卸的挡板加以遮挡,这样会让机箱内部更加美观。

▲ 机箱的两处地方都有标注 ASUS PRIME CASE,华硕大师机箱。

▲ 机箱的理线理线设计十分出色,32 mm 厚度的专门束线区域,可以轻松放下 24pin + PCIe 2*(6+2) pin 的电源线,以及其他信号线,而机箱背板与侧面板之间的间隙也可以十分轻松地安装 2.5 英寸硬盘,也能适当的布线、藏线。

▲ 小机箱的安装需要多多参考说明书,以获得更好的安装体验。白色机箱标配的螺丝是银色跟白色的束线带,这样就会和白色机箱比较搭。

装机成品图

▲ 首先将 CPU、内存条、SSD 装到主板上,然后准备将主板组合体装到机箱上。

▲ 剩下就是把电源、散热器、显卡装入。安装完成后我们可以看到华硕 AP201 冰立方机箱的兼容十分出色,就算是影驰 3060 星曜跟乔思伯 280 水冷都能装入,并且内部空间还有足够的裕量。

底部也可以再装两个 12025 / 14025 散热风扇以增强机箱散热。

▲ 换个角度欣赏下这台机箱测试 12400 超外频的主机,我们即将点亮看看装机成果啦。

流光溢彩

▲ 乔思伯光影 TW6-280 白色版,在开启 ARUA SYNC 时会呈现彩虹波的视觉效果。如果是普通的钢化玻璃机箱会挺漂亮的,但是在冰立方 AP201 机箱内,会容易形成杂乱无章的视觉效果。

▲ 当开启奥创中心,将所有 ARUA ARGB 整合在一起,实现一个发光整体后。盖上华硕冰立方 AP201 的侧面板后,在顶部俯视视角,会有不同于钢化玻璃侧透板的视觉效果。

▲ 整个机箱很有果冻般的观感,随着角度的变幻,光影区域因入射人眼的角度不同,而呈现不通电颜色分层效果。

▲ 而且这个 ARGB 效果比起钢化玻璃更加柔和不刺眼。

▲ 好了我们开始测试 12400 默认与超频的性能表现吧。

B660-G 超外频教程

CPU 超频部分

▲ 开机按 “DEL” 键进入系统,按 "F7" 进入高级模式,来到 "Ai Tweaker" 页面,

选择 "Ai 智能超频-手动",在下面的 "BLCK 频率--设定想要的外频 130",

"内存频率-- (白色频率)" 这样就可以最大化利用 XMP 的小参数,自己只需修改小部分。

接着选择 "CPU 核心倍率——Sync All Core",这样就能对全核心进行超频

在下面的 "All Core Ratio Limit—— 40" 这表示系统中 12400 运行的最大倍频是 40 倍频。CPU 的频率 = 外频 X 倍频。 如果是 135 外频 * 40 = 5.4G, 130 外频 * 40 = 5.2 G 。

▲ 接着选择 "Ai Tweaker" 界面下的 "DIGI + VRM" 选项,进入"DIGI + VRM" 子界面。

选择 "CPU 负载线校正"—— "Lever 6" 这是 CPU 的负载线防掉压等级,超越高,开越高,以防止高负载掉电压,引发电脑蓝屏、重启。

"CPU 电流容量"——"130%"

"CPU VRM 切换频率"——"手动"

"VRM 固定频率模式"——"500"

"CPU 供电相数控制"——"极致"

"CPU 供电相位控制"——"极致"

▲ 退出 "DIGI + VRM" 子界面,来到 "Ai Tweaker" 界面下,继续往下翻页,来到:

"CPU 缓存最小倍频"—— 31~33,友情提醒,如果外频设置超过 135 ,请自觉设置为 32 或者更低。

"MAX CPU Cache Ratio"—— 31~33 ,CPU 缓存最小倍频,跟上面的一样设置,这两个是 CPU L3 的频率,俗称 Ring 频率,12代酷睿的 Ring 稳定频率在 4.1~4.3G ,因体质而异。

"Actual VRM Core Voltage"——"Manual Mode" CPU 电压设定,手动给定模式。

"- CPU 核心电压覆写"——1.39V 1.4V 以下,B660-G 认为是安全电压,1.4V 以上 会显示黄色提醒,此电压长期使用会有风险哈。

如果不超内存,只要调整合适的内存频率后,按 F10 保存即可。如果超内存,就烦请往下继续翻。第一次应用新设置的过程比较漫长,自检大概需要半分钟以上,请耐心等待。

内存超频部分

▲ 首先开启 XMP ,让主板读取 XMP,减少调整内存的工作量,在"Ai Tweaker" 界面下调整内存频率至 "",这个频率会随着 CPU 外频的变动而变动。

然后进入"内存时序控制"子界面,金百达(三星) DDR4 4800 16G * 2,目前网友实测是可以 DDR5 6000 40-40-40-77 1.25V,我实测是可以 39-39-39-76 1.25V,但是为了防止因为内存蓝屏而误判,我选择放大时序,这个时序最终让我尝试超频至 DDR5 6143,并通过了 Aida 64 的内存与缓存测试。

▲ 最后,内存电压设置为 1.25V。

按 F10 保存设置并重启。第一次应用新设置的过程比较漫长,自检大概需要半分钟以上,请耐心等待。

超频前后性能对比

▲ 首先是 12400 默频——100 外频项目测试,此时开启华硕的 AEMP 技术,将这对金百达自动超频至 DDR5 5600 36-36-36-77 1.35V。

▲ 作为对比是将 CPU 外频超频至 135,此时 CPU 核心频率为 5.4G,内存频率为 DDR5 5940 40-39-39-76。

▲ 将成绩进行汇总并做出数据分析,可以看到 CPU-Z 的测试得分跟 CPU 外频正相关,CPU 外频拉升至 135 时,多核心性能提升了 34.8%,单核心也提升了 29.4%

▲ 因为我这颗 CPU 体质问题,无法 135 外频过国际象棋测试,一路蓝屏后,最终只能 132 外频过国际象棋测试,可以看到 132 外频的 12400 + DDR5 6028 比起默频,在分支预测能力上提升了 21.3%。

▲ R15 测试负载更重,132 外频的 12400 也无法稳定运行测试,一路蓝屏后,最终外频稳定在 130,核心频率 5.2G 过了 R15 测试,后续基本的测试项目都是以 130 外频,40倍频过测试的。

▲ Cinbench R15 多核心项目上,超频至 130 外频 5.2G 核心频率的 12400 + DDR5 5980,比起默频提升了 31.3%,单核心性能也提升了 20.7%。

▲ 后续为了篇幅,只上传超频至 130 外频,5.2G 核心频率的 12400 测试成绩,以及汇总对比表格,方便查看,反正默认成绩大家基本上都清楚,我们只看超频后的成绩跟对比吧。

▲ R20 测试结果比起 R15 超频带来的提升增益略有缩减,5.2G 的 12400 + DDR5 5980 多核心性能领先默频 25.8%,单核心领先默频 21.8%。

▲ R23 项目比起 R20 项目,超频至 130 外频 5.2G CPU 核心频率的 12400 + DDR5 5980 比起默频,多核心的性能提升衰减略多,只比起默频提升 9.1%,单核心提升幅度维持原先的 20% 左右的水平,为 19.6%。

当然,可能的情况是,R23 测试压力大,测试时间较长,我的 CPU 散热器不够好,影响到了超频 5.2G 的 12400 的发挥。

▲ 3Dmark 的 CPU Profire 是 CPU 的性能专项测试。可以看到,单线程的项目下 5.2G 的 12400 + DDR5 5980 比起默频提升幅度为 22.3%,8线程 以上性能提升幅度 >30% 。

▲ 3Dmark Fire Strike 是 DX11 1080P 分辨率级别的测试,CPU 测试分数占总分比率较高。5.2G 的 12400 + DDR5 5980 比起默频在 CPU 项目上高了 27.4%,综合性能提升 3~5% ,显卡分数可能遇到了测试误差(根据其他成绩进行的综合判断)。

▲ 3Dmark Fire Strike Extreme 是 2K 分辨率级别的 DX11 项目测试,测试压力更大,CPU 项目上,超频至 5.2G 的 12400 + DDR5 5980 领先默频 27.3%,但高频率的 CPU 会给整体性能带来 1.6% 的提升。

▲ 3Dmark Fire Strike Ultra 是 4K 分辨率级别的 DX11 项目测试,CPU 项目上,超频后的 12400 + DDR5 5980 领先维持原先的幅度,超频 CPU为整机带来的综合性能提升大概在 1%。

▲ 3Dmkar Time Spy 项目虽然是 2K 分辨率的 DX12 项目测试,但是 CPU 的性能还是会更多的影响到总体的性能评定。超频至 130外频 5.2G 全核心频率的 12400 + DDR5 5980 在 CPU 项目上提升 23%,总体性能提升 2.7%,高频 CPU 会带来些许的显卡性能提升,但是不太多.........

▲ 3Dmkar Time Spy Extreme 是 4K 分辨率级别的测试,没想到呀,在 3Dmark 这一系列显卡项目测试里,竟然是测试最严苛的 TSE 项目超频带来的增益最大.......当然,原因可能是高频 CPU 完全释放了 3060 的性能。

▲ 3Dmkar Port Royal 项目测试表明——光追性能目前与 CPU 性能关系不大..........

▲ 而游戏测试表明.....超频至 130 外频,全核心 5.2G + DDR5 5980 的超频组对于游戏的提升.....并不大....因为目前游戏除非多开,不然边际效应递减很容易显现出来。

其次可以发现这一代的 CPU 外频已经跟总线频率脱钩了,外频除了对 CPU 本身,以及内存有影响。当然内存有影响也是因为 CPU 集成了内存控制器.........

▲ 我们来横向对比雷克沙 NM760 1TB 在默频与 130 外频全核心 5.2G 时的性能对比。可以发现,更高的 CPU 频率会让 NM760 1TB 的性能完全发挥出来,特别是随机 4K 读写连续性能测试,提升了 500MB/S,直接跨过了 PCIe 3.0 的天花板。

整体而言,无论超频前后,NM760 1TB 都保持着连续读写性能上 PCIe 4.0 X4 的表现水平,连续读取速度趋近于 5300MB/S,连续写入速度大于 4500 MB/S。

▲ 对于 64GiB 大测试快而言,超频至 130 外频 5.2G 全核心频率的 12400 ,对大测试块性能的连续写入提升非常明显,直接从 3700MB/S 提升到 4500 MB/S ,更高的频率能让 PCIe 4.0 X4 SSD拥有更为出色的重压抗载荷能力,能够在重载荷的使用的情况下,拥有更出色的表现性能。

▲ 至于雷克沙 NM620 1TB 的读写性能,更多的表现为稳定性,所以 NM620 1TB 更适应于老平台升级的用户使用,能够获得更为出色的性价比。

▲ 金百达(三星) DDR5 4800 16G * 2 XMP DDR4 4800 C36 的 内存读写性能,DDR5 比起 DDR4 更高的内存读、写、复制性能毫无意外的表现了出来。

▲ 利用华硕的 AEMP 技术,自动对内存进行超频,得到了 DDR5 5600 36-36-36-77 1.25V 的给定参数,此时内存的读、写、复制性能进一步提升,内存的延迟比起 XMP 默认更低。

▲ 在 12400 默频的状态下,将金百达这对 DDR5 超频至 DDR5 6133 40-39-39-77 1.25V,我们来测试下此时的内存及缓存性能,作为后面提升外频的参考对比。

▲ 当 CPU 外频是 135 时,39倍频 全核心频率在 5.265G 左右的 12400,此时合理调整内存频率,最终达到 DDR5 6119 40-39-39-77 1.25V 这一手动给定参数。更高的 CPU 外频与全核心频率,让 L1 的读写速度更快,叠加更高的 DDR5 频率,这让这对金百达 DDR5 内存条的读取、写入、复制速度突破了 10万MB/S 的大关,这个速度比 12900K + Z690 的平台测试得到结果还高!延迟也大幅度的降低!

所以对于内存需求比较大的专业类场景,在更高 CPU 外频与频率会获得非常大的使用提升。

温度与噪音测试

▲ 利用 aida64 单钩 FPU 对 12400 默频 进行压力测试的同时,用 Furmark 对影驰 3060 星曜进行显卡压力测试,测试时间大概是 14~15 分钟,测试过程中,保持华硕冰立方 AP201 机箱所有盖板都关闭。最后进行汇总对比。

▲ 分别测试记录装上盖板与敞开式的平均噪音

▲ 最后通过汇总表格对比可以看到华硕的冰立方 AP201 机箱就算只安装一个后置风扇的情况下,散热性能也十分出色,装上所有侧盖板之后,仍保持非常出色的散热性能,这样能保证机箱内零部件散热的同时降低运行噪音,让用户获得冷又静的使用体验。

总结

一番测试下来,我知道为什么 intel 会将非 K 超频加了那么多限制条件,因为一旦非 K 超频没有限制的话,非 K CPU 超频提升幅度明显比 K 系列的超频幅度大,这让丐版 Z690 + 12600K(F) 套装还怎么卖?

长久以来超频高手的经验,以及我们测试最后也证明了,超外频的收益比超倍频更大,这会让 12700 秒杀 12700K(F), 12400(F) 、12490F 秒杀 12600K(F)。特别是 12400,本身没有小核,通用型更高,最为关键的是,这一套算下来 12400(F) + 华硕 ROG B660-G + DDR5 4800 16G*2 的套装甚至比 12600K(F) + Z690 + DDR4 3600 16G*2 的价格更便宜,超频比例还更高,超频带来的提升也更明显。

最后,我个人判断,12400F 的超频潜力可能会更大,因为它没有核显,理论上能上更高的外频,12490F 情况未知。

最最最后必须提醒一句——超频有风险,操作需谨慎,散热要做好!

30% 超频幅度的 12400 ! 华硕 ROG B660-G 整机实战非 K 超频    

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