大学时期曾经被称赞“装机小王子”的我到了中年之后对于硬件再也没有当初的热衷。如今家里主机已经7周岁了，实在是再难应对现在的工作需求，所以就再次燃烧一次入坑AMD Ryzen 5 7600X处理器尝鲜新平台，不谈性价比只为爽快体验。

毕竟江湖盛传，AMD yes~

整机配置

在经过恶补装机相关知识以及综合配件售价后确定了整套配置，本次装机配置单如下：

处理器：AMD Ryzen 5 7600X原盒

主板：技嘉X670 AORUS ELITE AX

内存：金士顿 FURY BEAST 16GB x2

SSD：西部数据 SN770 500G

硬盘：原电脑西数2T蓝盘继续服役

显卡：七彩虹（Colorful）iGame GeForce RTX 3060 Ultra W OC 8G

电源：九州风神DQ750ST

散热：九州风神 冰立方 620

机箱：安钛克 Antec DP503雷电 中塔钢化玻璃侧透机箱

处理器

CPU作为电脑的性能中枢自然得选一个给力一些的，前几天的发布会看到AMD 7000系的各项参数都有显著的提升，虽然Intel紧接着公布了第13代桌面处理器，但是想起大学在寝室使用AMD闪龙畅玩《山口山》的那段回忆后我还是进了A家。全新的Zen 4架构和先进的5mn + 6nm工艺应该会有不错的使用体验，此外还有最新的PCIe 5.0和DDR5可以尝鲜，全系标配了核显更是省去了办公用户亮机卡的额外开支。AMD Ryzen 5 7600X作为首发当中最便宜的U也得2200吊，中年人比较务实，我觉得这个U就足够了。

内存

金士顿作为存储界内老大哥一直有不错的口碑，当年装机清一色金士顿，偶尔会看到诸如威刚、宇瞻、金邦之类的影子。不过DDR5现在的价格真的太顶了，双条16G满足了板载32G存储目标，5200MHz频率和较低的时序两者可以兼得。现在的内存真心好看，不光有马甲还有灯。我老了，选的配件都是无光的，这样看上去也许会更有中年人该有的沉稳，马甲条撇去光线炫耀，顾及最需要的散热即可。

主板

作为所有配件的载体需要选择靠谱稳定的，X670系列主板堪称旗舰级，自然在设计初衷就保留品质血统，成功晋级第一备选序列。

经过细细研究比较，我选择技嘉X670 AORUS ELITE AX。

外观好看而且看上去十分厚重，CPU供电方面也十分豪华的采用了16相供电。到手后发现这个主板分量做的太足了，核心芯片和电容上面都覆盖了厚厚的散热装甲，而且PCB板厚度也是很夸张，完全不用担心显卡散热过重造成主板变形。

板载配置4个DDR5 DIMM插槽，单槽最高支持32GB容量，XMP 3.0和AMD的EXPO配置文件也全部支持，双平台均可兼顾；同时支持最高6600MHz频率，超频爱好者喜欢折腾的话可以尝试超频快感。固定方式为双边固定卡扣，这样也就双倍安心了。

和Intel相似的全新的Soket AM5 LGA 1718底座依然是常见的压杆锁定安装，不过背板似乎并不能拆卸，所以购买散热器时需要咨询一下客服是否能够适配。这种插槽在安装时一定得精准定位，万一压弯了底座针脚那就是一个庞大的修复工程了。

现在是新品林立的时候，想必静待一段时间就会有相应的保护装甲面市，拭目以待~

前面提到CPU部分为16相供电，主板的供电总相达到了20相供电，其余的4组分别为核显和辅助供电，其电力输出应对入门的7600X绝对是轻轻+愉快。控制器采用了infineon XDPE 192C3B PWM、Infineon TDA21472 70A SPS Dr.MOS、Onsemi NCP303160 60A SPS Dr.MOS，这也是旗舰主板的标配控制芯片，可以保证整机长久稳定运行。

板载三个PCIe插槽中，上方的插槽做了金属加固，支持PCIe 4.0 x16；中间的插槽支持Pcie 4.0x4、PCIe3.0x2。显卡该插在哪个插槽上？大家都应该心里有数了。此外PCIe M。2插槽多达4个，主插槽支持了最快的PCIe 5.0x4。不过当前似乎并没有5.0协议的SSD，使用4.0协议的SSD应该可以直接释放百分百全部性能。其余的三个接口均为PCIe 4.0 x4，插满的话应该会有很爽的体验。

板载的4个M.2接口均为支持免工具快装，十分便捷。过去经常因为捏不住这个小螺丝头疼，现在完全不担心，一压一扣即可完成安装固定。

主板的右上方还预留了两个开关机、重启按键，在检修中会十分方便。

I/0背板方面接口十分全面，从当下最常见的HDMI视频接口到USB-A、Type-C全部涵盖。HDMI接口可以提供4096x2160 60Hz的影像传输，音频接口方面则支持7.1声道音频传输，无显卡需求的话，利用7000系自带的核显就能大满足了。

在BIOS默认界面下我们可以很直观的通过XMP/EXPO进行内存预设进行配置更改，整台主机的核心配件相关信息例如CPU频率、温度、电压、内存频率、主板温度、芯片温度均可直观了解，右下方则可以通过Q-flash直接进行BIOS更新。

固态硬盘

纠结三星和西数之前我选择了向售价低头，西数家黑色即旗舰，SN770 500G用作系统盘完全够用，售价也很合理。峰值5150MB/s读取的面板数据看上去也够快，还有5年的长效售后，应该还是贴谱的。

这次没有顶满PCIe 5.0也是预留升级空间，静待SSD价格下探后，我自要入手尝鲜。

显卡

虽然我标榜自己不玩游戏，但是还是有一颗滚烫的心。前几年的矿潮让我无心入手，现在矿场一关立刻就来劲了，直接安排个3060送给自己。这个显卡的颜值我个人很喜欢，而且3060的性能也完全满足我后期摸鱼再回《山口山》全高画质4K怀旧，当然，这个显卡给老婆汇报不能超过1000，已婚一族都懂的。

电源

万万没想到的是现在的电源功率都到了千瓦，粗略算了一下650W电源就能拉的起这套配置，不过为了稳定安心我还是加码入了这个九州风神DQ750ST，价格便宜，还有80PLUS金牌认证，不是全模组完全不打紧，反正我本来就不会理线来的。

散热

前面讲过我不喜欢闪闪发光汽配城风格的主机，所以散热还是从大霜塔之类的开始看，当看到这个冰立方620的时候就觉得这个风冷和显卡双白搭配简直太搭了。6热管+矩阵式鳍片组看上去很霸气，260W的散热功耗压制这个TDP功耗105W的7600X应该是没问题的。最关键的就是这个散热器一点都不花里胡哨，干干净净的刚好在我审美的点上。

机箱

机箱其实是我选择中最为纠结的，因为要考虑通风，还要考虑外观，在安钛克家从复仇者看到了这个DP503，最终还是选择了它，因为无光的机箱能这么有棱角的也就它了。前置一整块金属网格用几何造型做的很有逼格，而且机箱除了侧透钢化面板这一面外都有通风口，应该会有不错的散热效果。

装机效果

集合全部配件后就可以下手装机了，长久不装机刚上手有点茫然失措，好在一切过程还算顺利。整机效果不知道大家喜不喜欢呢。

侧面看的话部内的风冷和显卡刚好呼应，有点悬浮感，我个人还是很喜欢的。PS：散热器和显卡都很重，主板的负重压力不小，不过想到那么厚的PCB也就不会那么担心了。

机箱的接口很足，还有RBG集线器，通过上方的Led可以切换灯效。不过我这是无光系列，所以这个按键也就没啥用了。

测试环节

CPU-Z当中可以看到主机的处理器已经识别，6核心12线程，5nm工艺，TDP功耗105W。主板、内存、显卡也都列出了相关信息。在测试分数当中，其单核能力为731.2，多核5868.5，这个分数算高还是低呢？

我最担心的散热环节中，娱乐大师散热压力测试进行了3分钟，期间最高温度突破了92°，最后以83°结束测试，个人觉得这个水准应该是没啥问题的，待机情况下也不过38°左右。

娱乐跑分环节来看166W总分也不错了，比我家里的老电脑高了100多W。办公肯定是没问题了，看起来玩游戏也压力不大。不过内存居然只识别了一条，而且型号居然没识别，连跑几次都这样，难不成BUG了？

使用小结

更换了新主机后带来的最直观的体验就是一切都变快了，之前多开几个网页都会卡顿，现在这个局面彻底改观。9000多换来的这个大玩具让我十分欢喜，之前担忧的7600X积热在使用中也没有出现。既然有了新电脑，以后有空闲也许会重新打打老游戏去怀旧，不过这个计划落地可能需要很长时间。总的来说X670新平台和AM5新架构的表现我是非常满意的，抛开售价几乎没有什么槽点，现在显卡价格也回落，之前一卡难求的情景也难以重现，整体成本也是得到些许均衡。又是装机旺季，恰逢各路促销活动，想要装机的朋友现在就可以冲了！