相较大名鼎鼎的大雕小雕超级雕,技嘉的AERO设计师系列主板因为银白色的装甲配置,一直被玩家们昵称为雪鹰。我这次就入手了一块技嘉Z790 AERO G设计师主板来搭配微软全新的第13代酷睿处理器,除了颜值非常能打之外,这块主板的配置堆料也是相当的豪华。
这块银白色雪鹰主板的具体型号是Z790 AERO G DDR5 WIFI6,目前售价在2500元左右,定位上应该是高于AORUS小雕系列。全新的Z790芯片组在构架上把PCIe 4.0从14条增加到了20条,并相应减少8条PCIe 3.0,USB 3.2 Gen2x2 20Gbps接口数量从4个变为5个,对于DDR5内存的支持也进一步优化,所以个人觉得Z790的D5版本是更具性价比的选择,如果预算比较充裕的话,建议直接一步到位。另外,Z790 AERO G DDR5 WIFI6作为设计师系列,这款主板还配置了独有的VisionLINK接口,可以同时提供数据传输功能、视频信号的DP Alternate模式,以及60W的USB供电能力。你可以通过一根USB Type-C数据线来搞定设备的数据传输、视频和充电。
主板的包装采用了白色带底纹的设计,配合醒目的AERO标识,整体的视觉效果简洁大气。在包装的正面可以看到支持第13代酷睿处理器,以及醒目的4年质保服务,大厂的售后还是相当靠谱。
包装的背面可以看到产品的性能介绍,例如支持PCIe5.0,USB 3.2Gen2*2,DDR5,WIFI6等一系列特性。
这块技嘉Z790 AERO G DDR5 WIFI6主板采用了ATX大板规格,具体尺寸为30.5 cm x 24.4 cm,黑色PCB搭配银白色装甲,颜值表现相当出色。主板的散热装甲采用流线型的立体造型设计,并且在装甲边缘都加入了圆化处理,配合模块化的大面积组合覆盖,在视觉上的整体性相当一致。
主板的做工也相当扎实,6层PCB的用料加上大面积装甲,入手沉甸甸的重量十分感人。不过我个人觉得,官方如果能给这块主板加上后置装甲,那就更加的完美了。
主板供电部分采用了一体VRM散热方案,巨大的铝质散热鳍片非常厚实,鳍片内应该还有一根6mm热管贯穿,可以提供良好的散热表现。
主板背部的IO模块采用了一体面板设计,接口配置非常的丰富,视频方面配置了HDMI2.1和DP1.4,USB接口提供了2个USB2.0,4个USB3.2 Gen1和2个USB Gen2,TYPE-C接口也有两个,其中一个还加入了VisionLINK支持。网络接口方面提供了WIFI 6天线接口和一个2.5G网口。音频接口方面提供了独立的输入,输出和光纤接口。
CPU底座采用是LGA1700接口,支持最新的第12,13代酷睿处理器。底座样预留了防呆口和一键拆改设计,并且还配置了带有AERO标识的保护盖。
供电方面延续了技嘉一贯的高配方案,16路90A智能供电,搭配DrMOS,配置第三代钛金电感,不管是自动睿频还是手动超频都能提供稳定的输出。
主板的CPU供电接口采用了8+4Pin的组合,可以完美适配大功率电源,为处理器提供稳定充足的供电。
内存方面,技嘉Z790 AERO G全面支持DDR5规格,配置4根双通道DIMM内存插槽。支持单条32G内存,最高支持128G的组合。内存模块还支持XMP/EXPO功能和低延时模式,拥有独立线路设计,干扰更小,最高可以达到7600+Mhz的频率。
主板在顶部预留了充足的风扇和RGB接口,针对水泵更大的供电需要还提供了专用接口,安装各种散热器时会非常便利。
前置接口方面,这款主板除了常规的USB-A外,还提供了TYPE-C接口。
技嘉Z790 AERO G主板在电源接口侧边还提供了经典的4*纠错灯,可以让玩家直观的看到主板上各个模块的自检状态,对经常需要拆装的DIY用户来说真的非常实用。
主板PCI区域的装甲覆盖也相当饱满,在装甲上还能看到极具设计感的AERO标识。技嘉Z790 AERO G配置了一根PCIe5.0*16,最高传输速率128G/s,可以完美释放高端显卡的性能。这根PCIe5.0*16插槽还升级了钢铁装甲,让它可以支撑目前越来越重的显卡。另外2根PCI-E *16插槽支持PCIe 4.0及x4运行规格,并且可以组建AMD CrossFire交火模式,兼容性和扩展能力也非常强悍。
拆除这部分的散热装甲后,可以看到多达5个的M.2硬盘接口。这些M.2接口均支持GEN5规格,并且它们还搭建RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10模式,NVMe SSD硬盘的扩容和性能都相当不俗。
这些M.2硬盘安装位都预装了免工具锁定装置,可以很方便的进行拆装M2硬盘。
最靠近CPU处理器的主M.2硬盘插座同时支持TYPE 22110/2280规格的SSD硬盘,技嘉专门给它配置了一个散热巨塔,用料和尺寸相当夸张。
拆下M.2散热塔,可以看到这个位置还提供了双面散热方案,在使用双面布局的NVMe硬盘是,双面散热装甲可以进一步提升散热表现,给硬盘提供更加稳定的工作环境。
主板的侧边提供了4个90度侧装的SATA接口,全部都是原生接口,无需担心交叉占用的情况。
主板的底部布置了大量的USB,COM,FAN口和ARGB接口,各类控制接口等。在这里,你还能找到独立的Q-Flash Plus 按键,通过它,你可以免安装CPU、内存、显卡,直接更新BIOS。
主板声卡采用的是小螃蟹ALC1220-VB芯片,支持7.1声道,最高信噪比120db,配合后端音频输出孔可以输出DSD音频信号。
声卡模块附近使用了屏蔽线进行隔离,配合高品质音频专用电容,板载声卡的音质表现相当值得期待。
网络配置方面,技嘉Z790 AERO G配置了M.2接口的AX211无线网卡,支持Wi-Fi 6E和BLUETOOTH 5.3,后期也可以很方便的进行升级替换。
主板背面提供了2个SMA无线接口,而让我更加满意的是主板的网络规格提升到了2.5G。
配件方面,技嘉Z790 AERO G还提供了一个白色的鲨鱼鳍WIFI天线模块,可以用来增强主板WIFI信号和蓝牙信号,一根适配VisionLINK接口的DP短接线,一组SATA数据线,一根报错蜂鸣器和一组说明书质保卡。
CPU方面,我这次选择的是INTEL的I7 13700K,安装时注意防呆口位置即可。
内存方面,为了更好的适配主板,我选择的是技嘉AORUS DDR5 5200 32G(16G×2)内存套装。
这款内存采用10层PCB,内置PMIC集成电路,支持XMP 3.0技术,出厂默认频率5200Mhz,黑色散热装甲顶部带有刀刃一样的设计,视觉冲击力非常强。
散热装甲采用铜铝复合纳米材质,装甲厚度也相当可观,可以提供强大的散热能力,提升超频稳定性。
内存装甲的正面还能看到AUROS信仰雕的LOGO。
硬盘方面,当然也是选择的AORUS的钛雕2T固态硬盘,最高读写速度可以达到7000MB/s,并且拥有5年质保服务。
钛雕SSD自带纳米涂层全铝散热片,不过因为主板自带更大的散热装甲,安装时我还是决定使用裸盘。
拆开装甲,可以看到这块钛雕固态硬盘采用的是Phison PS5018-E18控制器,闪存是MICRON B27B 3D TLC颗粒。
安装硬盘前,要注意先撕掉散热贴上的保护膜。
安装上主板自带的硬盘散热器后,真的非常霸气。自带的散热装甲侧面平整,和显卡插槽之间保留了充足的间隙。
电源方面,我选择的是安钛克的HCG1000W,它采用全日系豪华电容,主流LLC谐振+主动式FPC方案,全模组结构,并且通过80Plus金牌认证,官方公布的实际参数接近白金牌电源标准的高转化率,未来升级也无需担心。
这款电源功率虽然高达1000W,但是电源长度控制在了16cm,安装时会非常的友好。这款电源还支持温度控制的风扇启停功能,在电源的背面除了独立的电源开关外还有一个启停控制按钮,可以让它工作的更加安静。
作为1000W的旗舰级电源,HCG1000的组模口数量相当充足。加上它隶属于35周年系列,所以可以获得十年免费换新服务,售后非常放心。
从最终上机效果来看,这块AERO设计师主板也是可以兼顾黑白两种装机配色方案。
技嘉Z790 AERO G设计师的BIOS也采用了白色的配色方案,细节优化让我非常惊喜,进入高级设置功能也非常全面,处理器,内存的超频一键完成,并且还支持各种微调,对话界面也很直观。当然,平时正常使用,EASY MODE模式就能提供强大的信息和功能支持。
而最让我感觉兴奋的是,技嘉目前已经在最新的BIOS中增加了处理器体质评分功能。就位于高级模式右侧的电压信息一栏,我这颗新买的I7-13700K处理器的体质就被打了89.75CP的分值。
除此之外,技嘉还加入人性化的超频设置,通过一键读取预设、就能设置Gaming Profile、Max Performance Profile及Instant 6GHz等性能提升模式来应对使用需求。
通过一键超频后,可以看到CPU的性能得到了进一步的释放,简单有效,新手也能轻松实现。
在第一次进入Win11系统时,桌面右下角会自动识别并弹出安装GIGABYTE CONTROL CENTER技嘉控制中心软件的提示,根据提示会自动下载软件并安装。
GCC安装后,也能自动识别需要的各种驱动和配套软件,基本都是一键安装,非常智能和人性化。
GCC的功能目前已经非常强大,集成度也很高,你可以在这里设置主板的各种参数,控制风扇转速,调节RGB以及监控安装在主板上的SSD等重要设备。
内置的技嘉RGB Fusion是支持全面手动调整的,你可以套用预设,也可以进入每个RGB接口进行微调,可玩性和灯效表现非常强,你可以轻松定制出自己的个性化机箱效果。
而让最让我惊讶的是,你在GCC中甚至还能直接调节CPU,内存的参数来进行快速超频。
具体配置清单如上,因为显卡还没考虑好上哪一款,所以索性就暂时用空气卡了。
鲁大师跑分,无独立显卡的情况下接近180W分,Intel酷睿13700K处理器的性能是增强了不少。
单烤测试,13700K+技嘉Z790 AERO+360水冷,可以被压制在80℃以下,官方TDP125W,烤机过程中最高功耗213W,算是合情合理。
因为不是超高频的DDR5内存条,所以实际测试带来的性能提升和D4比并没有我想象中那么大的差距。
我这对D5内存第一次开机默认设置是4800Mhz,进入GCC或者BIOS中开启XMP就能提升到5200Mhz。从跑分看,超频后的读写性能有了10%左右的提升。
进入BIOS简易模式界面,直接开启技嘉新增的两种内存模式“High Bandwidth(高带宽)”与“Low Latency(低延迟)”,我们的内存性能还能获得进一步释放。
开启这两个模式后,可以看到内存性能再一次获得了提升,跑分数据显示,读写速度和延时同时获得了优化。
最后,钛雕2T固态硬盘的表现也非常令人满意,高达7021MB/s的读取和6656MB/s的写入,足够应对各种游戏场景。这套13700K+技嘉Z790 AERO G设计师的组合足够应对我的各种使用需要了,接下来就只剩下显卡的升级了,让我继续纠结下4080还是4090呢!