首发，B760主板搭配13代CPU是绝配吗？装机技嘉B760 MASTER DDR4    

英特尔新发布的13代CPU带来了惊人的性能表现，间接让竞争对手AMD“花容失色”，来个大降价促销。不过虽然人们对于13代CPU的性能表现满意，不过790主板较高的价格也阻挡了部分网友的热情，大家在期盼着B760主板的到来，毕竟作为主流配置，B760系列还是比较可人的，在性能和价格中间有个平衡。

英特尔没有让人失望，在2023年伊始，就推出了B760主板，今天同大家分享下一款B760主板，技嘉的B760 AORUS MASTER DDR4的装机和使用感受。

同AMD新一代架构全线只支持DDR5内存不同，英特尔依旧支持DDR4，所以主板就有支持DDR4和DDR5不同的两个版本。这款技嘉B760 AORUS MASTER DDR4主板，顾名思义，就是使用DDR4内存的，它的盒子外观同之前的风格一致。

盒子背面，惯例是产品的外观图、特色简介、技术指标、I/O接口图示等。

主板的各种附件，一个鲨鱼鳍磁吸无线天线，2根SATA硬盘线，贴纸、连接器等。

这款主板是款ATX主板，全身黑色和深灰色，一眼望去，可以看见4个内存插槽以及搭配的撒热片和散热装甲。同时，主板上有7个温度传感器，可以监测主板各处的温度。

作为主板，供电很重要，这款主板是16+1+1相供电，16相是供电60A DrMOS给CPU供电，1相供电60A DrMOS给集成的GPU供电，一相是给PCIE和内存控制器供电，从而可以确保主板供电无忧，支持13900K也没有问题。

边上是一体成型设计的散热片，全覆盖散热，复合式剖沟设计，在散热器上有多个通道和出入口，允许气流通过，提高散热性能。同时具有更大的散热面积，改善了供电的散热。

看看给CPU的供电接口，是8+4PIN供电，使用的是实心针脚供电插座，接触面积更大有效降低阻抗，耐用度及使用寿命大幅上升。

四根DDR4内存插槽，在这一边，CPU_FAN插座是灰色，非常醒目。边上是CPU+OPT，除外外，有12VRGB插针和5VARGB插针。

紧邻的一边，24V主板插槽，紧邻是2个SYS_FAN_PUMP插座，为什么这么标注呢？因为这款主板的风扇插座都是混合动力风扇插座，除了可以搭配采用PWM和电压模式控制的风扇外，也可以用于水泵的供电。同时，边上还有一个温度传感器的插座，可连接外置温度传感器。

在风扇的边上，则是一个前置USB 3.2 Gen 1插槽和一个USB 3.2 Gen 1 TYPE-C插座。

这个边上剩下的就是4个SATA接口了，在NVMe SSD越来越大行其道的今天，4个SATA接口一般使用足够了。同时，边上还有一个白色的按钮，功能标识是复位按钮，值得一提的是，这个按钮可以在BIOS里设置为不同的用途，可以设置为重新启动，也可以设置为进入BIOS，非常方便。我通常设置为进入BIOS，这样对于频繁测试的我来说，再也不用狂按Del键了。对于普通用户来说，可以设置为RGB灯效开关，或者设置为进入BIOS安全模式。

在接口最多的底边，意外的在右下角看见了主板电池，这下子扣电池方便了，再也不用卸下显卡。除了机箱插针外，可以看见一排4个风扇插座，这个可以方便多了。再往左有一个白色按钮，可以不接CPU内存实现一键刷BIOS的功能。然后就是2个USB2.0接口。同时还有一个ARGB接口和一个12VRGB接口，前置音频接口等。

一体化I/O接口，包括四个USB 2.0接口，2个无线天线接口，这款主板支持WiFi 6E。一个DP 1.2接口和一个HDMI 2.1接口。一个20Gbps USB 3.2 Gen 2x2接口，一个USB 3.2 Gen2接口，4个USB 3.2 Gen 1接口，2.5G有线网口，以及音频接口。

音频采用了独立声卡级别的ALC1220音频芯片，通过Hi-Res Audio认证，表现令人期待。

在主板的下半部是大片的延展式散热装甲和M.2散热装甲，可以降低M.2 SSD的温度。

拧下螺丝将散热马甲取下，可以看到里面有3个M.2 SSD插槽，最上面的内置导热硅胶垫，支持22110和2280规格。三个M.2插槽均支持PCIe 4.0x4标准，可以实现高速传输。

所有的M.2插槽均采用了M.2 EZ-Latch Plus快速安装和拆卸设计，不用拧螺丝即可快速安装和拆卸M.2 SSD硬盘，方便快捷。同时可以看到，地块一个PCI-E插槽采用了合金装甲设计，增加了抗拉强度，避免过重的显卡对于插槽造成的负担。同时具有PCI-E EZ-Latch，可以更加轻松的从PCI-E插槽拆卸显卡。

安装CPU，使用的CPU是13700K。

CPU散热使用的是这款九州风神新款水冷散热器冰魔方360LT720，支持AM5平台。360铝制冷排，黑化涂层，水管长达410mm，不会出现水管不够长的情况。

漂亮的一体式方形水冷头，半面是玻璃，带有RGB显示。崭新的水冷头设计，底面大紫铜底，全新第四代高性能水泵，全新设计的水路，传热效率更高，内置高转速三相内绕马达，转速高达31000RPM。

内存是阿斯加特女武神，白色DDR4内存灯条，阿斯加特是国内知名的内存厂商，市场占有率较高。显卡选择了蓝宝石的AMD RADEONRX6700 10G 白金版，从规格上来看，AMD Radeon RX 6700仍然是采用了RDNA 2架构的Navi 22中型核心，32组CU计算单元，流处理器数量为2304个；纹理单元与光栅化处理单元分别为144个与64个，显存位宽160Bit，显存带宽320 GB/s。

启动电脑，水冷、内存和主板的RGB都亮了，我们看到，在主板的右侧，有彩灯RGB色彩，为机箱内增加了光彩。

机箱用的是安钛克DF800 FLUX星曜者，前面板是非常有特色的造型，看上去是非常有特色。它具有底部、侧面、前面3个进风设计，通过后部和顶部出风，支持顶部和前面360水冷安装，可以形成由右向左和由下向上的2个风道，让用户可以根据需要自由选择，实现强大的散热效果，这款机箱的风道设计获得了专利。我这里就是具有横向和竖向2个风道。

电源使用了安钛克Antec SG 1300电源，80 PLUS白金认证，100%全日系电容，全模组化线材，Phasewave设计架构采用服务器等级全桥式LLC架构，具备同步整流技术及搭配直流转换DC-DC设计，OC LINK设计，十年换新，多大的显卡也不怕了。

进入到主板BIOS，我们看到熟悉又有些变化的界面，总体风格依旧，具有高级和简易模式。

在BIOS里，可以看到，支持将复位按钮设置为4个功能中的一个，这个前面提到过了，非常方便。

同时，凭借新的英特尔混合技术，技嘉专门在BIOS配置文件中创建了两个新的“CPU升级”模式，通过调整P核和E核的激活和电压策略来满足不同用户的场景。一个是预设的性能模式，大小核全开，另外一个是游戏模式，只开启大核，更加节能，同时能降低CPU温度。

运行鲁大师，正确识别出主板是技嘉B760 AORUS MASTER DDR4。

运行CPU-Z，正确识别出主板是B760 AORUS MASTER DDR4。

内存是默频2400MHz，支持XMP可达到3600MHz。

上图就是未开启XMP和开启后的CPU-Z对比，可以看到内存频率的变化，从2400MHz提升到了3600MHz。

在默频情况下，内存读写在35000MB/s左右，开启后，上升到50000MB/s左右，提升明显。

鲁大师得分，默频情况下，内存得分133043，总分1889412。

开启XMP后，内存得分提升到158270，CPU也略有提高，提升到了1020616。

总的来说，这款技嘉新一代的B760 AORUS MASTER DDR4主板，具有良好的性价比，可以降低购置成本。同时，适合游戏和多种用途，具有一键开启功能，可以开启性能模式/游戏模式，无需复杂设置，就可以实现不同用途下的配置修改，满足不同的要求，非常方便实用。