AMD终于发布了7000系列的移动端处理器,不再像以往那样型号更容易分辨,反而让消费者感到更更疑惑了。
在AMD官网已经有了AMD锐龙7000系列处理器的全部型号。这里可以解读一下,全新的AMD锐龙7000系列处理器组成分成了5大系列。
一、5nm、Zen4、RDNA2的锐龙7045HX系列;升级Zen4内核,采用5nm工艺,这个是TDP为55W的顶级性能处理器,但是有点坑就是只标配了2CU的亮机核显,而且核显依旧是RDNA2架构,支持完整USB4功能,内存仅支持DDR5内存。
二、4nm、Zen4、RDNA3的锐龙7040HS系列;这个才是真正意义上的真·AMD锐龙7000系列处理器,升级Zen4内核,采用5nm工艺,其中HS结尾的这个是TDP为35W的常规性能处理器,而H结尾的则是TDP为45W的高性能处理器,而且核显架构也升级为RDNA3,支持完整USB4功能,也只有这个系列结尾才支持AI Engine,内存支持DDR5、LPDDR5内存。
三、6nm、Zen3+、RDNA2的锐龙7035U系列;依旧是Zen3+内核,采用6nm工艺,其中HS结尾的这个是TDP为35W的常规性能处理器,而U结尾的TDP则分为28W的标压性能处理器和15W的低电压处理器,内存支持DDR5、LPDDR5内存。
四、7nm、Zen3、Vega的锐龙7030U系列;有些落伍的Zen3内核,采用7nm工艺,而且核显架构还是Vega,而U结尾的TDP则为15W的低电压处理器,内存支持DDR4、LPDDR4内存。
五、6nm、Zen2、RDNA2的锐龙/速龙7020系列;没想到居然还是Zen2内核,但是采用了6nm工艺,而且核显架构升级到了RDNA2架构,而U结尾的TDP则为15W的低电压处理器,内存仅支持LPDDR5内存。
点评:如果追求55W的顶级性能可以选择5nm、Zen4、RDNA2的锐龙7045HX系列,如果是追求最新技术、硬件架构可以选择4nm、Zen4、RDNA3的锐龙7040HS系列。图性价比选择可以考虑6nm、Zen3+、RDNA2的锐龙7035U系列。剩下的我就不太推荐了。
对比了一下发现AMD Ryzen 7 7735HS跟AMD Ryzen 7 6800H并没有怎么太大的不同。仅仅就是最大主频略有不同而已。
对比一下,最大的差异也不过是AMD Ryzen 7 7735HS的频率提高了0.05Ghz。如果说迷你主机要采用这两款处理器的话,更多还是要是还是看产品和服务的细节才能更直观的判断。
我用过零刻AMD Ryzen 9 6900HX,说实在我对这个性能是完全满意的。唯一不太满意就是标配的无线网卡是联发科MT7921K(AMD RZ608),说实在的联发科MT7921K(AMD RZ608)这个无线网卡不是很稳定,驱动也有BUG,而且无线网卡和NVMe SSD硬盘堆叠的结构更容易存在积热的情况,导致无线网卡很容易过热出现WiFi断网故障发生。在跟零刻品牌售后反馈过之后,得到了零刻品牌方的重视,沟通过后得知后续批次的无线网卡都已全部更换为Intel AX200NGW无线网卡了,至少在使用上英特尔的官方驱动明显更稳定了。
最满意的就是零刻特地针对NVMe SSD M.2硬盘位有做散热风扇的设计,要知道PCIe 4.0 Gen4 NVMe SSD长时间使用硬盘的温度会很高,如果是封闭环境下的温度最高能到七八十度。零刻有针对硬盘位设计了散热风扇,要知道在60度左右在密封的迷你主机机身内部环境下,没有针对NVMe SSD M.2硬盘位做散热措施,长时间使用会导致PCIe 4.0 Gen4 NVMe SSD降速甚至是不稳定出现死机的情况。这也是当时我为何会考虑零刻的原因,要知道国内很多小众品牌的那些迷你主机内部压根就没有针对NVMe SSD M.2硬盘位提供散热措施,就是因为迷你主机内部结构很封闭,内部空气流通不佳,NVMe SSD M.2硬盘位在高速NVMe SSD长时间使用下散热不够好,导致热量堆积非常影响高速NVMe SSD的使用寿命。
液金的使用存在严重的安全隐患,尽管液金导热系数要高一点,相比相变硅脂其实也高不到多少。
液金最重要是容易侧漏,一旦偏移了就很麻烦。如果没有密封好,轻则侧漏影响到周边电子元器件,重则烧毁主板都是存在的!与其依靠液金散热,那还不如上水冷算了。但是对于笔记本电脑或者是迷你主机来说还是要靠散热铜管的鳍片和风扇才行,还不如用相变硅脂更稳定和安全!
迷你主机或者笔记本电脑是否要追求AMD Ryzen 7 7735HS处理器呢?我的看法是除非价格跟AMD Ryzen 7 6800H处理器是一致的情况下,那就买新不买旧。但是考虑各个品牌对处理器的TDP性能释放能够有把握,还是要看散热能够做的够好?当然无线网卡我还是更倾向于用Intel无线网卡,联发科无线网卡的确是还有待提高吧。