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搭载R7-7735HS 零刻 SER6 Pro VEST(马甲)版深度测试

台式机 02-23 10:49:03 79 0

PC 行业有很多的马甲(Vest)现象，比如一直以来靠改名(穿新马甲)升级的 USB3.2、3.1、3.0，直接取消旧版本(HDMI 2.0)全面「升级」HDMI 2.1，以及最近 AMD 全新的移动端 CPU 命名规则。

▼改名(马甲)的 HDMI 2.1 TMDS 其实就是原有的 HDMI 2.0/a/b

由于2023年 AMD 启用了全新的移动端处理器命名规则，很多老款处理器在提升频率后命名发生了很大的变化，给用户选择机器带来了不少的困难。比如我今天评测的 SER6 Pro VEST(马甲)版，采用 AMD R7 7735HS 处理器，规格上相比 R7 6800H 仅有睿频和功耗部分的差异，属于一颗马甲级新 U。如果厂商单纯以「宣传」(忽悠)为目的，可能会把产品的名称「升级」为 XXX 7 Pro 或者 XX 77x，然后提高价格作为新品去推广。

值得肯定的是，零刻没有玩这种7xx的文字游戏，采用 7735HS 的版本依旧保持了 SER6 Pro(6800H)的命名，仅添加了 VEST(马甲)后缀，属实是一种「老实本分」的做法了。价格方面 SER6 Pro VEST 版本也和 SER6 Pro 基本一致，出厂也搭配了今年饱受好评的迷你体积电源。

▼SER6 Pro VEST, AMD R7 7735HS

▼SER6 Pro VEST 出厂已经标配迷你体积电源(左)，体积和我手头的 100W GaN MOMAX 电源基本一致，非常的小巧

Ryzen7-7735HS vs Ryzen7-6800H

2023年 AMD 启用了全新的移动端处理器命名规则，全新的命名规格可以简单的理解为4位数+尾缀：

第一位数，代表年份，比如 7640U 中的7代表2023年，明年的新品则为8xxx
第二尾数，代表产品定位，数字越大代表定位越高。明眼人一定会发现这里的问题，同样的数字去比，比如7520U和7335U，从定位上来看7520U更高，但性能上真的如此吗？7520U是4核心8线程Zen2 加上 2CU RDNA2 GPU、2xLPDDR5内存，而7335U是4核心8线程Zen3+ 6CU RDNA 2GPU、4xDDR5/LPDDR5 内存，显然是7335U要强的多。这个问题会让消费者面对7000以及后续的产品时，遇到非常多的类似的问题，极度不友好。
第三位数，代表核心，比如4代表Zen4、3代表Zen3/Zen3+、2代表Zen2
第四位数代表功能
尾字母分为 C/U/H/HS/HX，代表不同的功耗 C 9W、U15~28W、HS 35W、H 45W、HX 55W+

不过对于 AMD 7000系列移动处理器，其实记住如下五个产品线后缀即可:

7x45系列，来自桌面端的 Dragon Range, HX 55W，Zen4 核心、TSMC 5nm 工艺、FL1 封装，更大的缓存、更多的核心数和 PCIe 扩展能力。GPU 部分仅采用 2CU RNDA 2亮机 GPU，考虑到游戏本大概率搭配独显，这个 2CU 独显是比较合理的配置。
7x40系列，正统的移动端 Phoenix，目前仅发布了 H/HS 系列，Zen4 核心+RNDA3、TSMC 4nm 工艺，FP7/FP7r2/FP8 封装，年中应该会发布 15~28W 的 U 系列。预计年中才有产品上市，根据目前解禁的测试性能提升很小。
7x35系列，Rembrandt Refresh，6000系列提升基础频率/加速频率而来
7x30系列，Barcelo Refresh，5X25系列提升基础频率/加速频率而来，没有什么实际差异
7x20系列，Mendocino，6nm 工艺 Zen2+2CU，仅2x的 DDR5 规格，面向入门级市场

作为微改款(工艺改进/良率提升)产品，AMD Ryzen7 7735HS 的主要规格与 Ryzen 7 6800H 基本一致。二者都采用台积电 6nm FinFET 工艺制造，8核心16线程 Zen3+ CPU(512KB L1 Cache, 4MB L2 Cache,16MB L3 Cache)，GPU 部分均为 12CU 的 RDNA2 架构核显，频率部分也都为 2200Mhz。

二者唯二的差异在睿频和 TDP 上，7735HS 睿频最高为4.75Ghz，相比 6800H 高出0.05GHz。TDP 部分 7735HS 可选范围为35-54W，而 6800H 标称 TDP 为 45W，这两部分差异在实际使用中基本可以忽略不计。

▼AMD Ryzen7 7735HS Specifications

▼AMD Ryzen7 6800H Specifications

开箱与外观设计

包装方面 SER6 Pro VEST 延续了零刻22年的新设计风格，采用数字+芯片剪影风格，仅在侧面贴纸标注了 CPU 为 7735HS。配置方面依旧提供了标准版和准系统两种组合，追求到手即用的用户可以选择标准版(32G DDR5 + 500GB PCIe 4.0 SSD)，手头有多余内存/SSD 或是有定制需求的用户则可以选择准系统版本。

外观延续了零刻2022的新设计风格，顶部采用防水透气包布+新 LOGO 的设计，SER 中的 R 字采用了红色(对应 AMD 红吧？)。整机尺寸126mm x 113mm x 42mm(0.6L)，采用了新的蓝黑色金属机身，质感和手感相比上一代 SER5 Pro(黑色金属机身)更好一些。顶框部分依旧采用 CNC 切割，有一种高反光的效果，随机还附带了一个深灰色可替换包布顶盖。

▼SER 中的 R 为红色

正面虽然粗看起来和上一代 SER5 Pro 相似，但盖板由原有的透明镜面改为了透明亚克力，质感上相比以前更好一些，也顺带解决了镜面粘指纹的问题。正面自左至右分别是 CMOS Clear 孔、USB3.2 Gen2(10Gbps) Type-A*2、USB4 40Gbps Type-C*1(支持 40Gbps + 视频输出 + USB 100W PD)、3.5mm 耳机孔以及电源键，照片中红色电源键可能显得有些明显，实际使用时其实还好，建议未来可以参考机身颜色，做一个轻度反差(饱和度更高/更低的)配色的电源键即可。另外正面面板还贴了两张 AMD 的贴纸，相对来说有些违和，贴到底面 AMD 那边可能也不同意，属实难办。

AMD Rembrant 平台除了带来了全新的 RDNA2 架构核显外，在接口方面也提供了新一代的 USB4 接口，SER6 Pro VEST 前置的 USB Type-C 其实就是一个满速(40Gbps)的 USB4 接口。除了可以传输 40Gbps 数据外，还支持 DP 视频输出、外接显卡扩展坞等功能，以及最高100W Input 的 USB PD 供电。如果你的显示器支持 100W USB PD 输出，可以通过显示器直接给小主机供电实现类似笔记本的一线通，不过由于迷你主机并没有类似笔记本的内置电池设计，对于显示器供电输出以及线材有相应的要求。

▼USB4 分为 20Gbps 和 40Gbps 两种速率，零刻 SER6 Pro VEST 为满血 40Gbps 版本

侧面依旧为金属进风口，外壳金属喷砂质感细腻，相比上一代进步还是蛮明显的。

背面上侧位散热出风口，下侧依次为 2.5Gbps 网卡、USB 3.2 Gen2 (10Gbps)*1、USB2.0*1、HDMI2.1 TMDS*2，以及 DC 电源接口。显示器连接能力方面，两个 HDMI 可以连接2台 4K 显示器，加上正面的 USB4 可以连接3台显示器。

整机1*2.5G 网口+5*USB(Type-A*4 + Type-C*1)+2*HDMI 的接口配置，在日常使用中还是很丰富的，值得改进的地方是应该把 USB4 移到背面来(或者在背面增加一个 USB4)，用户使用会更方便一些。

配件部分依旧是超短+短2根 HDMI 线，用于壁挂的主机支架，新的迷你尺寸电源，以及一把2.0口径十字螺丝刀。

▼赠送的螺丝刀质感还不错，准系统用户无需自备工具了

▼电源部分为航嘉代工的120W电源，19V6.32A(120W)，体积方面非常小巧

深度拆机与分析

外观方面 SER6 Pro 相比上一代在细节处改进了很多，内里表现如何呢？当然要一拆到底看个究竟了。

▼首先拧下底部四颗螺丝，取下机器底部盖板

▼底部盖板质感进步明显，针对2.5英寸 SATA 硬盘位设计有固定泡棉加强稳定性

▼机器底面针对内存、SSD 增加了风扇设计，并且盖板采用塑料+金属双材料嵌合，黑化的金属散热板利用导热硅胶和 SSD 直接接触。使用 PCIe Gen4 的 SSD 时，可以显著降低 SSD 温度，获得更好的稳定性。

▼我手上这台是 32GB+500GB 版本，拆下风扇盖板后，可以看到主板以及内存、SSD(覆盖有硅胶散热片)

▼内存部分来自于镁光旗下英睿达，2x16GB DDR5-4800

▼SSD 部分同样来自大厂镁光，编号为 MTFDKBA512QFM，PCIe Gen4x4。应该是属于镁光2400系列固态硬盘，采用镁光原厂176层 QLC 闪存，属于镁光直接向 OEM/ODM 提供的产品线，属于入门级 PCIe 4.0 系列产品。

▼系统风扇型号为3505，规格为5V0.15A(0.75W)

▼无线网卡为来自 Intel 的 AX200 NGW，支持 Wi-Fi 6(2T2R)+蓝牙5.2，无线部分最高速率2.4Gbps，相比 MTK 网口表现会更好一些。

▼外部接口部分使用导电胶连接接地，来提高抗静电能力

▼去掉无线卡网上的天线以及主板螺丝，取出主板后可以看到顶部进风口，以及 MAIN 和 AUX 天线

▼主板背面 CPU 采用单大风扇散热设计

▼取下风扇固定螺丝，可以看到 CPU 部分使用了双热管散热，供电部分一共有九颗独立的电感，从感值和排布来看应该是4+2+2+1，其中4+2路应该是给 CPU 进行供电。MOS 部分使用金属散热片+导热硅胶覆盖来提高散热效率。

▼环控芯片为来自联阳半导体(ITE Tech)的 IT5570E-128，用于整机的 KBC(Keyboard Controller) 和 EC(Embedded Controler) 控制。KBC 部分主要包含 Scan 和 Interface 控制，而 EC 部分则覆盖 Power Supply、Overhead shutdwon、LED、Beep、Cooling Fan Speed、Universal I/O、Flash、EC access 以及 I2C 等。

▼DC-DC 部分采用了一颗来自美国芯源半导体(Monolith)的 MP2236 同步降压芯片

▼USB4.0 部分，控制器部分来自 Realtek，型号为 RTS5452H，支持 CC / PD(3.0) 控制

▼USB4.0 的信号重整(放大/增强)方面，则采用了美国谱瑞科技(Paradetech)的PS8830 时序重整器，适用于 USB4、DP2.0、雷电3，单条数据线最高速率 20Gbps，2x2 时满足 USB4 40Gbps 需求

▼音频部分采用了一颗深蕾半导体(Senarytech)的 SN6140 音频芯片

▼有线网卡部分同样来自于连接芯片大厂 Realtek，型号为 RTL8125(也可能是8127)，支持 2.5Gbps 有线连接

▼两个 HDMI 接口都放置了来自联阳(ITE)的IT66318 HDMI2.0(6Gbps TMDS) Retiming Buffer，用于增强 HDMI 接口输出信号质量

通过整个拆机来看，SER6 Pro VEST 整体 PCB 布局、摆件都比较规整，所使用的芯片也均来自大厂，在3000价位段品质上还是很不错的。尤其是像 HDMI retimer 之类的芯片，很多厂商为了节省成本都会去掉这类芯片，导致挑线材、工作不稳定等问题，零刻能够在这些不容易看见的地方下成本，还是值得肯定的。

性能与测试

游戏性能与对比测试

考虑到单纯测试 Ryzen7 7735HS 性能并没有太多的新意，这里顺便选择了类似价位的 i7-1260P 以及 Ryzen9-6900HX 进行一些对比。

首先是大家比较关心的 3D 性能部分，其实 Intel 12代 1260P 的满血 Xe 核显性能已经相当不错，不过 RNDA 架构的 7735HS/6900HX 还是更强一些。在 3DMark TS 和 FS 当中，12CU RDNA 架构的 7735HS/6900HX 领先 i7-1260P 32%和23%，而 7735HS 和 6900HX 的 3DMark 理论性能差距很小。

▼3Dmark 图形分

CPU 部分 AMD vs Intel 的结论也和以前一致，CineBench R23 中12代 Intel 大核心单核性能会略强于 AMD Zen3+，但 AMD 的8核心总得分依旧略微领先 4P8E 同为16核心的 i7-1260P。

内存部分选择了同样使用 DDR5-4800 内存的 i7-1260P，可以看到 Intel 的内存控制器优化还是更好一些的，读写复制都领先 AMD。

不过 Zen3+ 的内存控制器也并非全面劣势，在延迟测试部分 Ryzen7 7735HS 则反杀了 i7-1260P，85.7ns 的延迟和很多 DDR4 产品相当。

作为衡量 PC 整机性能的 PCMark，8核心的 Ryzen7 7735HS 得分则显著高于 i7-1260P，这部分可能和 PCMark 对大小核心结构支持不足有关。

生产力对比测试方面，选择了三维图形处理常见的 Blender 和 Vray，在 Blender Monster、Junkshop 以及 Classroom 三个场景中，Ryzen7 7735HS 领先i7-1260P 8.9%~11.8%不等。

V-Ray 测试的结果与 Blender 类似，Ryzen7 7735HS 领先 i7-1260P 13.5%，8核心还是略强于 Intel P 系列的 4P8E16T。

不过有趣的是，虽然 Ryzen7 7735HS 的 GPU 在 3Dmark 中领先 i7-1260P 不少，但是在 V-Ray CUDA 中反而落后于 i7-1260P 2.5%。在 GPU 生产力方面，AMD 还需要多努努力，和软件厂商多多进行优化。

最后是游戏玩家比较关心的主流游戏测试，涵盖了网游、单机两大部分。实测在1080P 低画质下，刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影、战神4、老头环都可以正常运行，优化比较好的地平线5甚至可以开到 1080P 高画质，彩虹六号围攻也有120帧的表现，搭配入门级高刷显示器打打枪也是可以的。

▼刺客信条奥德赛

▼古墓丽影暗影

▼地平线5低画质

▼地平线5中画质

▼地平线5高画质

▼战神4

▼彩虹6号围攻

▼原神 1080P 高画质

▼LOL 4K 最高画质

基准性能测试

在开始基准性能测试之前，简单回顾一下零刻 SER6 Pro Vest 版本的配置，CPU 部分为 Rembrant(Zen3+)架构的 Ryzen7 7735HS，搭配 32GB(16GBx2) 英睿达 DDR5-4800 内存。SSD 部分官方标注搭配英特尔、金士顿、英睿达品牌 SSD，我手上这台是镁光(英睿达)2400系列 PCIe 4.0 SSD，网卡部分则是 Intel AX200(2.4Gbps) + 2.5G 有线网口配置。

前面已经介绍过，其实 Ryzen7 7735HS 属于 6800H/HS 的马甲版本，仅睿频部分提高了 0.05Ghz，其他规格与 6800H/HS 完全一致。

CPU-Z 单核跑分625.5，多核跑分5551.4，8核心的 i7-10700 桌面 U 多核心相当，单核心可以差不多11代 Intel 桌面 U 水准。

最近 Geekbench 更新到了全新的6.0版本，由于目前对比数据较少，就先测试了一下 Ryzen7 7735HS 的表现。CPU 部分依旧分为单核和多核，单核部分得分1884，多核部分得分8782。多核部分并没有像 CineBench 等软件，取得接近于多核心数量的结果，这部分可能和 Geekbench6 测试方式有关(目前版本看起来对多核并不敏感)。

GPU 部分 Geekbench6 提供了 OpenCL 和 Vulkan 两种测试，实测 SER6 Pro VEST 版 OpenCL 得分26702，Vulkan API 下得分则为28788。

具体子项上看，Vulkan API 效率相比 OpenCL 更高，当然对于 PC 而言 3DMark FS 和 TS 跑分更具参考意义。

CrossMark 部分总分1619，具体到生产率、创造性、反应能力方面，得分分别为1595、1688以及1497。

新版娱乐大师总分105.8796W，继续成为集显破百万机型。

由于 GPU 部分并无变动，DXVA Checker 测试结果与 6800H 类似，在下支持H264\HEVC 编码基础上，受益于 RNDA2 架构，新增了 VP9 和 AV1 的解码(SD/HD/FHD/4K/8K)支持。

得益于强力的 CPU 和全新的解码器，视频播放对于 SER6 Pro Vest 版来说自然是毫无压力的，实测 4K170M 码率和 8K 片源均可硬件解码，CPU 占用也都维持在很低的个位数上。

▼4K170M

▼8K

之前有很多朋友留言说测试一下网络稳定性，这里使用 Windows 自带的 Ping 工具，连续 Ping 主路由器1000次，实测丢包率为0%。不过由于迷你主机尺寸较小，像 SER6 Pro Vest 版天线位置位于机身顶盖，如果用大体积金属物品放置在顶盖上，可能会屏蔽无线信号，在放置机器的时候需要理解这一点。

噪音表现

静音表现是 SER6 Pro Vest 版比较突出的一点，实测日常浏览网页等应用时，机器噪音仅37.4分贝，而人位位置噪音为37.6分贝，比傍晚书房的环境噪音还要安静。

▼日常使用机器 10cm 位置噪音37.4分贝

▼日常使用人位噪音37.6分贝，基本与环境噪音相当

▼FurMark 烤机30min，CPU 封装功耗稳定在35W

而在30分钟拷机的高负载下，SER6 Pro Vest 版本风扇转速依旧比较低，机器噪音也仅来到了38.5分贝，而人位噪音和日常使用时完全一样(37.6分贝)。静音部分的表现是我在用过机器中排名第二(第一是风扇几乎不转的 Mac mini)，如果你喜欢一台安静的机器，那么 SER6 Pro Vest 版一定很适合你。

▼FurMark 烤机30min，机器 10cm 位置噪音38.5分贝