新的AMD5发布后没有得到很好市场反馈，RX7000的旗舰和次旗舰显卡的性能也低于预期。但经过几个月后，AMD的CPU和显卡都来了一波大降价，DDR5内存价格也不断降低，并且新的显卡驱动也让我们看到了战未来的希望。

这次攒了一套网络上比较少见的AM5平台3A主机，虽然X3D处理器刚刚发布，但AMD的首发产品确实不能买！所以最后选择了7900X CPU和7900XT 显卡的双“79”配置，和大家分享下装机过程，性能测试以及使用体验。

首先来展示下装好的主机，配色采用了经典的黑白灰配色，比较耐看。

RGB效果 ，可以不开，但不能没有！

具体的硬件配置如下：

CPU：AMD R9 7900X

主板：微星(MSI)MAG B650M MORTAR WIFI

内存：宇瞻 ZADAK DDR5 16G*2 6000

SSD：威刚（ADATA） XPG 翼龙 S70 BLADE 1TB

显卡：讯景（XFX）RX 7900XT海外版Pro

散热：利民（Thermalright）Frozen Notte 360 WHITE ARGB

电源：安钛克(Antec) NE750 纯白色

机箱：乔思伯（JONSBO）松果D31 MESH副屏版（白）

风扇：乔思伯 （JONSBO） HF1214

7900X和13700k谁更强？

在经过一波降价后，7900(X）和13700k的价格差不多，避免不了近身肉搏。

7900X是12核24线程，无小核设计；13700k是8大核16线程，还有8个小核，总计16核，24线程，两者线程数一致。频率方面，默认状态下两者的差距也不大。

之前测试13700k平台使用的内存是DDR5 5600，而这次7900X使用的内存是DDR5 6000，稍占一点的便宜。

基础运算性能测试

▼CPU-Z，7900X全面落后于13700k，尤其是单核性能。

▼但在传统的国际象棋测试中，7900X的单核性能却大幅度领先13700k。

▼其它的测试，两者互有胜负，由于7900X胜出的幅度比较大，所以算平均值居然战胜了13700k！但平心而论应该是五五开的局面。

生产创造力性能测试

▼渲染类的CINEBench是13700k完全胜出的。

▼同样是渲染软件，V-Ray又是7900X赢了。

▼其它测试成绩汇总成表，也是互有胜负，平均下来7900X在单核性能上落后了5%；多核性能基本是和13700k打了和平手。

小结：7900X在单核性能上略弱于13700k（大核)，多核则两者基本持平，由于只有win11才能更好地支持大小核架构，所以如果是坚守在win10系统，7900X无疑是更好的生产力选择！

两个CPU的游戏性能差距，我暂时没有条件作，但中高端平台，一般都会搭配高分辨率显示器，在4k分辨率下，CPU以及平台的差别基本就没有太大的影响了（4090除外）。

7900XT和4070Ti怎么选？

最近AMD日前发布了Adrenalin 23.2.1版驱动，算是一次比较大的更新，对于RX 7000系列新卡来说主要是修复bug，以及增加AV1编码的支持。但对于上代RX 6000则报道有很大提升，尤其是光追性能，某些项目提升2~4成。AMD果然是战未来的！也许这张RX7900XT半年后就能对标RTX4080了（现在的性能应该在4070Ti和4080之间）。

下面来看看游戏的实际表现，测试了十几款游戏的2k，4k，8k分辨率bench。

光栅化游戏表现

▼《全面战争：特洛伊》的极高画质，4k分辨率下，超过100fps，2k或1080p分辨率则超过200fps。

▼一共测试了8款光栅化的传统游戏，4k分辨率下比较适合搭配100Hz的显示器，2k分和1080p分辨率适合搭配144Hz的显示器。标记为黄的数据，为监测到GPU未满载的情况（CPU以及平台有瓶颈，或优化不好）。4k分辨率没有任何问题，2k分辨率有2款游戏有此问题，1080p则有4款游戏有此问题，所以7900XT和N家高端显卡同样地不推荐在1080p分辨率下使用。

光追游戏表现

▼《孤岛惊魂6》，极高画质下，开启DXR后，性能损失不大，3种分辨率下和前面光栅化游戏成绩差不多。

▼但除了《孤岛惊魂6》，其它几款游戏开启光追后，帧数下降的还是非常厉害的。尤其是《赛博朋克2077》，基本上帧数只剩下3成，A卡的光追单元还有很长的路要走。

FSR游戏表现

FSR 3即将到来，终于有和DLSS3掰手腕的技术了！当然以下测试的游戏还都只是FSR 1.0或FSR 2.0。可以看到《地平线：零之曙光》在4k分辨率的终极质量预设下，开启平衡等级的FSR后，帧数增长了7~8成。

▼支持FSR的游戏，4k分辨率开启后（平衡等级）帧数基本提升了100%，不过在2k分辨率下，提升比例就比较小了，根本的原因是分辨率越高，FSR和DLSS才越有效果，另外还有一个原因就是2k分辨率下需要更强的CPU以及平台才能支持更高的帧数。

7900XT和4070Ti对比一下

7900XT的性能在4070Ti和4080之间，降价后基本和4070Ti差不多了。由于测试是在不同平台进行的，所以选择了影响最小的4k分辨率表现作为比较对象，也除去了CPU影响较大的RTX游戏。

▼对于光栅化游戏，惊喜地发现，前4款游戏，7900XT居然和4080的差距居然非常小。只是在《极限竞速：地平线 5》 和《地平线：零之曙光》这两款游戏落后有点大，超过了10%。6款游戏平均下来，只是落后了4080大概5%，领先4070Ti大概14%！

▼测试了4款支持光追的游戏，如果不开光追，7900XT领先4070TI有大概19%。但开启光追后，领先优势降到了4%！可以看到四款游戏开启光追特效后，7900XT帧数下降百分比都是要大于4070Ti。

▼A卡的光追确实不算给力，但FSR相对于DLSS（2.0以及以下版本）还是不错的，测试的4款游戏除了《赛博朋克2077》外，其它都是FSR的效果更好一点。

小结：如果不玩光追游戏，A卡无疑更有性价比，还有战未来的优势，半年后更加接近4080也不是不可能。当然作为生产力来说，A卡的生态环境还是要差一些的（不支持CUDA），但新驱动也带来AV1编码的支持，又让我们看到一点希望！

温度和功耗测试

室温~24度

▼CPU的烤机，由于设置了温度墙为85度，所以看温度就毫无意义了，只能看频率的降低幅度。7900X全核睿频在~5.5GHz（轻负载时，还不稳定），即使在360水冷压制下，还是有一点降频，这代CPU积热太严重了，没有太好的解决办法。

此外AIDA64显示CPU功耗为~160w（小米智能插座测得整机输入功耗为~270W。），而13700k的烤机功耗为~230w，锐龙7000的功耗比对手控制的更加出色。

▼Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，频率减少到了2116MHz，温度稳定在69度。GPU-Z显示的功耗为403w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为540W。如果是玩游戏的话，CPU的负载高一些，整机的输入功耗也不会超过600w，使用额定750w的电源不会有太大问题，当然800w以上会更加安全。

内存测试

在对高频内存的支持上，AM5平台基本最高就是6400MHz，这一点不如intel的最新平台，内存测试部分见下面的视频：

选用硬件介绍

主板

▼主板选择了B650迫击炮，这款主板采用了12相的核心供电（并联）+2相SOC核显供电，搭配的Dr.MOS可以输出最大80A电流，已经非常接近旗舰级主板的用料了。由于B650芯片组的限制，只有4个原生的SATA接口，但迫击炮还是通过第三方芯片补充了2个SATA接口。另外，M2散热器使用了利民的HR-09 2280。

▼CPU为R9 7900X，12核24线程，并使用了利民的AMD-ASF BLACK，再也不怕涂不好硅脂了！

▼4个DDR5内存插槽，采用单边卡扣设计。单根内存最高32GB，最大容量支持128GB，频率可以达到6400+。在主板24Pin供电接口下方有一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C扩展口。

▼两根PCIe x16插槽，上方的支持PCIe 4.0 x16，直连CPU，并且采用金属装甲加固。下方的支持PCIe 4.0 x4，由芯片组提供。此外还有一条PCIe 3.0 x1插槽；两个M.2插槽（支持2280/2260），同样直连CPU，为PCIe 4.0规格，并未提供战未来的PCIe 5.0。

▼I/O部分配备了预装挡板，USB接口包括4个USB 3.2 Gen1接口（蓝色，5Gbps），3个USB 3.2 Gen2 Type A接口（红色，10Gbps），1个USB 3.2 Gen2x2 Type C接口（20Gbps）。视频接口有1个DP 1.4接口和1个HDMI 2.1接口；音频接口有5个3.5mm和1个S/PDIF光纤口；网络方面为1个2.5G网卡接口，以及2根天线接口（Wi-Fi 6E无限网卡的）；此外一个Flash BIOS按钮，支持无CPU情况下刷bios。

内存

▼ZADAK（扎达克）的SPARK RGB DDR5，是宇瞻旗下子品牌，主打高端，32GB（16GBx2）套装，频率 6000MHz，时序 C40-40-40-96，电压 1.25v，支持 Intel XMP 3.0和AMD EXPO 超频技术，内存颗粒为三星颗粒。

显卡

▼RX 7900XT海外版Pro的附件有说明书，一个金属磁吸徽章，以及一个显卡支架。

▼新一代显卡保持海外版一贯的设计风格：黑色+硬朗+简约，长度达到了344mm，mini型的机箱要小心了！另外由于采用了全铝制金属外罩，也让这款显卡非常的重！

▼三风扇设计，均为直径10cm的13叶加厚扇叶（15mm），兼顾风压和风量，采用双滚珠轴承，并支待机停转功能。风扇面较上一代更加简约，取消了内凹的小圆点装饰，风扇中心的“X”的标识也变成了下图的样子。

▼看侧面，右侧的XFX字样通电后会有白光，背板一部分弯折到左侧，上面有Radeon的字样，在它旁边还有一个切换按钮，可以切换显卡的BIOS，两个BIOS一样，只是为超频玩家提供了一个保障。供电接口采用了双8pin供电设计。

▼内存可以看到散热部分的鳍片排布密度很高，内部采用了8根6mm纯铜镀镍热管，上下交错分布，充分发挥散热效能。热管与铝制鳍片之间为回流焊固定，并在底座采用VC均热板技术。供电采用了17相供电设计，显存是来自海力士的GDDR6颗粒，在散热系统和供电方面基本是给满了！

▼背板的颜色由之前的黑色变成了银白色，材质为超过2mm的铝合金，表面采用了凹凸设计，增大与空气接触面积。

▼背部前端镂空，为贯穿式风道设计，能提升空气流动，强化散热器效果。

▼输出接口包括一个HDMI2.1，三个DP2.1，可以看到显卡厚度也明显超过了2槽位，接近了3槽位。

▼附赠显卡支架叫“Z-Bar”，一端固定在显卡前端的螺丝孔位上，一端有PCI槽位的螺丝固定。这种支架占用PCI槽位会比较多，更适合ATX机箱使用。

散热器

▼利民的Frozen Notte 360 WHITE ARGB冰封魔境，有黑白两色可选，冷排侧面带有利民的LOGO，纯白设计十分耐看。保修方面为5年，附件中扣具为全金属，并带有一只TF7硅脂。兼容方面支持INTEL和AMD的新老消费级平台。

▼冷头外罩为经过阳极喷砂的全铝合金材质，顶盖为电镀亚克力镜面，通电后带有无限镜效果。底部采用全紫铜材质，内部采用0.10mm间距微水道工艺的。另外还有2个3pin的ARGB接口，一公一母头设计方便串联其它ARGB设备。

▼这款水冷采用水泵冷头分离设计（POP），水泵安置在水管之间，这样可以最大化实现减震，所以内部水泵的转速非常高，达到了5300RPM±10%。水冷管采用了6.5mm内径的管腔，外表有高分子聚合物编织防护，长度为450 mm。

▼冷排采用12条水道设计，鳍片做工也是非常完美。水道宽度1.55mm，壁厚达到0.28mm。

▼标配三把TL-E12W-S 风扇，出厂即已经安装在冷排上。

▼这款风扇采用S-FDBV2.0磁力流体动态轴承，解决吊装模式下扇叶抖震问题。支持ARGB，转速为2000RPM±10%，最大风量72.37 CFM，噪音为27.7 dBA，最大风压为2.87mm/H20，两面四角有可拆卸的减震胶垫，算是均衡型的风扇。

电源

▼电源为安钛克 NE750 白色版，额定750w的电源，7年质保。模组线为白色扁线，更加适合白色主机了

▼NE系列是安钛克的中端主流，采用了LLC+DC-DC方案，配备了全日系电容，电源铭牌显示为单路+12V设计，可提供62A电流，即744W功率。

▼电源采用了全模组接口设计，CPU/PCI供电提供了4组，可以混插。

▼电源长度为14cm，对机箱兼容性非常好，配备了一颗135mm的FDB动压轴承风扇，最大转速1800RPM。

▼出风面有一颗HYBRID MODE的按钮来切换智能启停功能，开启后（弹起是开启状态），45℃以下停转，65℃之内最高850RPM，超过65℃最高可以达到1800RPM。

机箱

▼机箱选择了一上市就热度非常高的乔思伯松果D31（ MESH副屏版），这款机箱最大的惊喜就是买机箱送一块8英寸的屏幕。

▼D31的外观比较硬朗，有棱有角的，尺寸为205mm (宽) ×347.5mm (高) ×440mm (深)（容积：31.3L），机箱材质：0.6mm+0.7mm钢板，重量为6.4kg。作为M-ATX型机箱，并不算太小。左侧板为钢化玻璃，右侧板为传统钢板。

IO部分设置在正面右下角，为：1个USB3.2 Gen 2 Type-C（10GBps）、1个USB3.0 Type-A，以及1个3.5mm的音频扬声器二合一插孔。

▼侧板闭合方式采用免螺丝设计，尾部有凸出把手的设计，方便用力，侧板开启后有限位，有效防止面板脱落；4个支脚为方型，底部有海绵材质来增强稳定性；底部的防尘网为磁吸固定，方便拆卸。

▼兼容性方面，支持M-ATX/DTX/ITX板型、168mm高CPU风冷散热器、显卡限长：330mm~400mm。散热方面，顶部和底部都可以安装3个120mm/2个140mm风扇，也可以安装1个360mm或280mm冷排；后部可安装1个120mm风扇；如果前部安装的是SFX电源，还能安装1个120mm的风扇（仅限于MESH版）。

▼电源支持4级高度调节，可根据配置调节电源安装高度。如果电源安装位置过高，顶部无法安装360冷排；如果电源安装位置安装过低，影响显卡的安装长度。当然这和电源的长度有关，如果是14cm长的电源，则基本不会和冷排或显卡有冲突。

▼背部左侧和右下角可以挂装2个2.5寸硬盘，前端底部还可以安装一个3.25寸硬盘。背面有个倒“L“型的深槽（深度大概35mm），并设计多个过线孔，理线的压力不大。另外USB3.2 Gen 2 Type-C的线程也是原生的，并非转接；电源装在前面，所以尾部有一个电源转接口。

▼8英寸屏幕配备了两个接口：Mini HDMI、Type-C（供电），配备了相应的线材。线材通过PCI挡板预留的孔洞到机箱外。屏幕侧面搭配了三个按键，“+”“-”键用于调节亮度，还有一个是开关键，此外附件中还有一个mesh面板可以替换屏幕，可以进一步加大了通风效率。

▼安装360水冷时要注意别让水管误触到电源开关。此外个人觉得线材从PCI-E挡板出来有点难看，如果能从顶部出来是不是更好？接口采用90度弯头是不是更美观？

最后

D31自带显示器为8寸，16:10长宽比，1280 x 800 分辨率（188ppi），表面覆盖有1.1mm厚6H莫氏硬度钢化玻璃，300尼特亮度，60Hz刷新率，30ms响应（别在这上面打游戏了！），屏幕的素质还是不错的。

玩法也挺多的，可以使用Wallpaper Engine，把时钟或者姐姐放到上面，也可以借助aida64来监控硬件温度（设置有点麻烦，机箱说明书上有），或者偶尔在这个小屏幕上看视频也别有一番风味。

由于屏幕在机箱前面，如果作为副屏使用的话，和主屏幕间距过大了，同时看不太舒服，这点其实乔思伯在设计时也想到了，这个小屏幕是可以单独摆放在桌面的！

锐龙7000一开始的市场策略和定位有问题，错失了先机。不过现在CPU和DDR5内存的价格都降下来了，未来也会有更便宜的b650和A620主板可以选择。7900XT（X）发布前造势太大，性能不如预期也挨了很多骂，但随着价格走低以及驱动的更新，未来肯定会越来越好的。