AMD又双叒降价了!黑白混搭风格,攒双“79”的AM5主机    

电脑配件 03-02 17:19:03 80 0

新的AMD5发布后没有得到很好市场反馈,RX7000的旗舰和次旗舰显卡的性能也低于预期。但经过几个月后,AMD的CPU和显卡都来了一波大降价,DDR5内存价格也不断降低,并且新的显卡驱动也让我们看到了战未来的希望。

这次攒了一套网络上比较少见的AM5平台3A主机,虽然X3D处理器刚刚发布,但AMD的首发产品确实不能买!所以最后选择了7900X CPU和7900XT 显卡的双“79”配置,和大家分享下装机过程,性能测试以及使用体验。

首先来展示下装好的主机,配色采用了经典的黑白灰配色,比较耐看。

RGB效果 ,可以不开,但不能没有!

具体的硬件配置如下:

CPU:AMD R9 7900X

主板:微星(MSI)MAG B650M MORTAR WIFI

内存:宇瞻 ZADAK DDR5 16G*2 6000

SSD:威刚(ADATA) XPG 翼龙 S70 BLADE 1TB

显卡:讯景(XFX)RX 7900XT海外版Pro

散热:利民(Thermalright)Frozen Notte 360 WHITE ARGB

电源:安钛克(Antec) NE750 纯白色

机箱:乔思伯(JONSBO)松果D31 MESH副屏版(白)

风扇:乔思伯 (JONSBO) HF1214

7900X和13700k谁更强?

在经过一波降价后,7900(X)和13700k的价格差不多,避免不了近身肉搏。

7900X是12核24线程,无小核设计;13700k是8大核16线程,还有8个小核,总计16核,24线程,两者线程数一致。频率方面,默认状态下两者的差距也不大。

之前测试13700k平台使用的内存是DDR5 5600,而这次7900X使用的内存是DDR5 6000,稍占一点的便宜。

基础运算性能测试

▼CPU-Z,7900X全面落后于13700k,尤其是单核性能。

▼但在传统的国际象棋测试中,7900X的单核性能却大幅度领先13700k。

▼其它的测试,两者互有胜负,由于7900X胜出的幅度比较大,所以算平均值居然战胜了13700k!但平心而论应该是五五开的局面。

生产创造力性能测试

▼渲染类的CINEBench是13700k完全胜出的。

▼同样是渲染软件,V-Ray又是7900X赢了。

▼其它测试成绩汇总成表,也是互有胜负,平均下来7900X在单核性能上落后了5%;多核性能基本是和13700k打了和平手。

小结:7900X在单核性能上略弱于13700k(大核),多核则两者基本持平,由于只有win11才能更好地支持大小核架构,所以如果是坚守在win10系统,7900X无疑是更好的生产力选择!

两个CPU的游戏性能差距,我暂时没有条件作,但中高端平台,一般都会搭配高分辨率显示器,在4k分辨率下,CPU以及平台的差别基本就没有太大的影响了(4090除外)。

7900XT和4070Ti怎么选?

最近AMD日前发布了Adrenalin 23.2.1版驱动,算是一次比较大的更新,对于RX 7000系列新卡来说主要是修复bug,以及增加AV1编码的支持。但对于上代RX 6000则报道有很大提升,尤其是光追性能,某些项目提升2~4成。AMD果然是战未来的!也许这张RX7900XT半年后就能对标RTX4080了(现在的性能应该在4070Ti和4080之间)。

下面来看看游戏的实际表现,测试了十几款游戏的2k,4k,8k分辨率bench。

光栅化游戏表现

▼《全面战争:特洛伊》的极高画质,4k分辨率下,超过100fps,2k或1080p分辨率则超过200fps。

▼一共测试了8款光栅化的传统游戏,4k分辨率下比较适合搭配100Hz的显示器,2k分和1080p分辨率适合搭配144Hz的显示器。标记为黄的数据,为监测到GPU未满载的情况(CPU以及平台有瓶颈,或优化不好)。4k分辨率没有任何问题,2k分辨率有2款游戏有此问题,1080p则有4款游戏有此问题,所以7900XT和N家高端显卡同样地不推荐在1080p分辨率下使用。

光追游戏表现

▼《孤岛惊魂6》,极高画质下,开启DXR后,性能损失不大,3种分辨率下和前面光栅化游戏成绩差不多。

▼但除了《孤岛惊魂6》,其它几款游戏开启光追后,帧数下降的还是非常厉害的。尤其是《赛博朋克2077》,基本上帧数只剩下3成,A卡的光追单元还有很长的路要走。

FSR游戏表现

FSR 3即将到来,终于有和DLSS3掰手腕的技术了!当然以下测试的游戏还都只是FSR 1.0或FSR 2.0。可以看到《地平线:零之曙光》在4k分辨率的终极质量预设下,开启平衡等级的FSR后,帧数增长了7~8成。

▼支持FSR的游戏,4k分辨率开启后(平衡等级)帧数基本提升了100%,不过在2k分辨率下,提升比例就比较小了,根本的原因是分辨率越高,FSR和DLSS才越有效果,另外还有一个原因就是2k分辨率下需要更强的CPU以及平台才能支持更高的帧数。

7900XT和4070Ti对比一下

7900XT的性能在4070Ti和4080之间,降价后基本和4070Ti差不多了。由于测试是在不同平台进行的,所以选择了影响最小的4k分辨率表现作为比较对象,也除去了CPU影响较大的RTX游戏。

▼对于光栅化游戏,惊喜地发现,前4款游戏,7900XT居然和4080的差距居然非常小。只是在《极限竞速:地平线 5》 和《地平线:零之曙光》这两款游戏落后有点大,超过了10%。6款游戏平均下来,只是落后了4080大概5%,领先4070Ti大概14%!

▼测试了4款支持光追的游戏,如果不开光追,7900XT领先4070TI有大概19%。但开启光追后,领先优势降到了4%!可以看到四款游戏开启光追特效后,7900XT帧数下降百分比都是要大于4070Ti。

▼A卡的光追确实不算给力,但FSR相对于DLSS(2.0以及以下版本)还是不错的,测试的4款游戏除了《赛博朋克2077》外,其它都是FSR的效果更好一点。

小结:如果不玩光追游戏,A卡无疑更有性价比,还有战未来的优势,半年后更加接近4080也不是不可能。当然作为生产力来说,A卡的生态环境还是要差一些的(不支持CUDA),但新驱动也带来AV1编码的支持,又让我们看到一点希望!

温度和功耗测试

室温~24度

▼CPU的烤机,由于设置了温度墙为85度,所以看温度就毫无意义了,只能看频率的降低幅度。7900X全核睿频在~5.5GHz(轻负载时,还不稳定),即使在360水冷压制下,还是有一点降频,这代CPU积热太严重了,没有太好的解决办法。

此外AIDA64显示CPU功耗为~160w(小米智能插座测得整机输入功耗为~270W。),而13700k的烤机功耗为~230w,锐龙7000的功耗比对手控制的更加出色。

▼Furmark烤机测试,参数设定为1080p分辨率、0AA,10分钟后,频率减少到了2116MHz,温度稳定在69度。GPU-Z显示的功耗为403w,使用小米智能插座测得整机输入功耗为540W。如果是玩游戏的话,CPU的负载高一些,整机的输入功耗也不会超过600w,使用额定750w的电源不会有太大问题,当然800w以上会更加安全。

内存测试

在对高频内存的支持上,AM5平台基本最高就是6400MHz,这一点不如intel的最新平台,内存测试部分见下面的视频:

选用硬件介绍

主板

▼主板选择了B650迫击炮,这款主板采用了12相的核心供电(并联)+2相SOC核显供电,搭配的Dr.MOS可以输出最大80A电流,已经非常接近旗舰级主板的用料了。由于B650芯片组的限制,只有4个原生的SATA接口,但迫击炮还是通过第三方芯片补充了2个SATA接口。另外,M2散热器使用了利民的HR-09 2280。

▼CPU为R9 7900X,12核24线程,并使用了利民的AMD-ASF BLACK,再也不怕涂不好硅脂了!

▼4个DDR5内存插槽,采用单边卡扣设计。单根内存最高32GB,最大容量支持128GB,频率可以达到6400+。在主板24Pin供电接口下方有一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C扩展口。

▼两根PCIe x16插槽,上方的支持PCIe 4.0 x16,直连CPU,并且采用金属装甲加固。下方的支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供。此外还有一条PCIe 3.0 x1插槽;两个M.2插槽(支持2280/2260),同样直连CPU,为PCIe 4.0规格,并未提供战未来的PCIe 5.0。

▼I/O部分配备了预装挡板,USB接口包括4个USB 3.2 Gen1接口(蓝色,5Gbps),3个USB 3.2 Gen2 Type A接口(红色,10Gbps),1个USB 3.2 Gen2x2 Type C接口(20Gbps)。视频接口有1个DP 1.4接口和1个HDMI 2.1接口;音频接口有5个3.5mm和1个S/PDIF光纤口;网络方面为1个2.5G网卡接口,以及2根天线接口(Wi-Fi 6E无限网卡的);此外一个Flash BIOS按钮,支持无CPU情况下刷bios。

内存

▼ZADAK(扎达克)的SPARK RGB DDR5,是宇瞻旗下子品牌,主打高端,32GB(16GBx2)套装,频率 6000MHz,时序 C40-40-40-96,电压 1.25v,支持 Intel XMP 3.0和AMD EXPO 超频技术,内存颗粒为三星颗粒。

显卡

▼RX 7900XT海外版Pro的附件有说明书,一个金属磁吸徽章,以及一个显卡支架。

▼新一代显卡保持海外版一贯的设计风格:黑色+硬朗+简约,长度达到了344mm,mini型的机箱要小心了!另外由于采用了全铝制金属外罩,也让这款显卡非常的重!

▼三风扇设计,均为直径10cm的13叶加厚扇叶(15mm),兼顾风压和风量,采用双滚珠轴承,并支待机停转功能。风扇面较上一代更加简约,取消了内凹的小圆点装饰,风扇中心的“X”的标识也变成了下图的样子。

▼看侧面,右侧的XFX字样通电后会有白光,背板一部分弯折到左侧,上面有Radeon的字样,在它旁边还有一个切换按钮,可以切换显卡的BIOS,两个BIOS一样,只是为超频玩家提供了一个保障。供电接口采用了双8pin供电设计。

▼内存可以看到散热部分的鳍片排布密度很高,内部采用了8根6mm纯铜镀镍热管,上下交错分布,充分发挥散热效能。热管与铝制鳍片之间为回流焊固定,并在底座采用VC均热板技术。供电采用了17相供电设计,显存是来自海力士的GDDR6颗粒,在散热系统和供电方面基本是给满了!

▼背板的颜色由之前的黑色变成了银白色,材质为超过2mm的铝合金,表面采用了凹凸设计,增大与空气接触面积。

▼背部前端镂空,为贯穿式风道设计,能提升空气流动,强化散热器效果。

▼输出接口包括一个HDMI2.1,三个DP2.1,可以看到显卡厚度也明显超过了2槽位,接近了3槽位。

▼附赠显卡支架叫“Z-Bar”,一端固定在显卡前端的螺丝孔位上,一端有PCI槽位的螺丝固定。这种支架占用PCI槽位会比较多,更适合ATX机箱使用。

散热器

▼利民的Frozen Notte 360 WHITE ARGB冰封魔境,有黑白两色可选,冷排侧面带有利民的LOGO,纯白设计十分耐看。保修方面为5年,附件中扣具为全金属,并带有一只TF7硅脂。兼容方面支持INTEL和AMD的新老消费级平台。

▼冷头外罩为经过阳极喷砂的全铝合金材质,顶盖为电镀亚克力镜面,通电后带有无限镜效果。底部采用全紫铜材质,内部采用0.10mm间距微水道工艺的。另外还有2个3pin的ARGB接口,一公一母头设计方便串联其它ARGB设备。

▼这款水冷采用水泵冷头分离设计(POP),水泵安置在水管之间,这样可以最大化实现减震,所以内部水泵的转速非常高,达到了5300RPM±10%。水冷管采用了6.5mm内径的管腔,外表有高分子聚合物编织防护,长度为450 mm。

▼冷排采用12条水道设计,鳍片做工也是非常完美。水道宽度1.55mm,壁厚达到0.28mm。

▼标配三把TL-E12W-S 风扇,出厂即已经安装在冷排上。

▼这款风扇采用S-FDBV2.0磁力流体动态轴承,解决吊装模式下扇叶抖震问题。支持ARGB,转速为2000RPM±10%,最大风量72.37 CFM,噪音为27.7 dBA,最大风压为2.87mm/H20,两面四角有可拆卸的减震胶垫,算是均衡型的风扇。

电源

▼电源为安钛克 NE750 白色版,额定750w的电源,7年质保。模组线为白色扁线,更加适合白色主机了

▼NE系列是安钛克的中端主流,采用了LLC+DC-DC方案,配备了全日系电容,电源铭牌显示为单路+12V设计,可提供62A电流,即744W功率。

▼电源采用了全模组接口设计,CPU/PCI供电提供了4组,可以混插。

▼电源长度为14cm,对机箱兼容性非常好,配备了一颗135mm的FDB动压轴承风扇,最大转速1800RPM。

▼出风面有一颗HYBRID MODE的按钮来切换智能启停功能,开启后(弹起是开启状态),45℃以下停转,65℃之内最高850RPM,超过65℃最高可以达到1800RPM。

机箱

▼机箱选择了一上市就热度非常高的乔思伯松果D31( MESH副屏版),这款机箱最大的惊喜就是买机箱送一块8英寸的屏幕。

▼D31的外观比较硬朗,有棱有角的,尺寸为205mm (宽) ×347.5mm (高) ×440mm (深)(容积:31.3L),机箱材质:0.6mm+0.7mm钢板,重量为6.4kg。作为M-ATX型机箱,并不算太小。左侧板为钢化玻璃,右侧板为传统钢板。

IO部分设置在正面右下角,为:1个USB3.2 Gen 2 Type-C(10GBps)、1个USB3.0 Type-A,以及1个3.5mm的音频扬声器二合一插孔。

▼侧板闭合方式采用免螺丝设计,尾部有凸出把手的设计,方便用力,侧板开启后有限位,有效防止面板脱落;4个支脚为方型,底部有海绵材质来增强稳定性;底部的防尘网为磁吸固定,方便拆卸。

▼兼容性方面,支持M-ATX/DTX/ITX板型、168mm高CPU风冷散热器、显卡限长:330mm~400mm。散热方面,顶部和底部都可以安装3个120mm/2个140mm风扇,也可以安装1个360mm或280mm冷排;后部可安装1个120mm风扇;如果前部安装的是SFX电源,还能安装1个120mm的风扇(仅限于MESH版)。

▼电源支持4级高度调节,可根据配置调节电源安装高度。如果电源安装位置过高,顶部无法安装360冷排;如果电源安装位置安装过低,影响显卡的安装长度。当然这和电源的长度有关,如果是14cm长的电源,则基本不会和冷排或显卡有冲突。

▼背部左侧和右下角可以挂装2个2.5寸硬盘,前端底部还可以安装一个3.25寸硬盘。背面有个倒“L“型的深槽(深度大概35mm),并设计多个过线孔,理线的压力不大。另外USB3.2 Gen 2 Type-C的线程也是原生的,并非转接;电源装在前面,所以尾部有一个电源转接口。

▼8英寸屏幕配备了两个接口:Mini HDMI、Type-C(供电),配备了相应的线材。线材通过PCI挡板预留的孔洞到机箱外。屏幕侧面搭配了三个按键,“+”“-”键用于调节亮度,还有一个是开关键,此外附件中还有一个mesh面板可以替换屏幕,可以进一步加大了通风效率。

▼安装360水冷时要注意别让水管误触到电源开关。此外个人觉得线材从PCI-E挡板出来有点难看,如果能从顶部出来是不是更好?接口采用90度弯头是不是更美观?

最后

D31自带显示器为8寸,16:10长宽比,1280 x 800 分辨率(188ppi),表面覆盖有1.1mm厚6H莫氏硬度钢化玻璃,300尼特亮度,60Hz刷新率,30ms响应(别在这上面打游戏了!),屏幕的素质还是不错的。

玩法也挺多的,可以使用Wallpaper Engine,把时钟或者姐姐放到上面,也可以借助aida64来监控硬件温度(设置有点麻烦,机箱说明书上有),或者偶尔在这个小屏幕上看视频也别有一番风味。

由于屏幕在机箱前面,如果作为副屏使用的话,和主屏幕间距过大了,同时看不太舒服,这点其实乔思伯在设计时也想到了,这个小屏幕是可以单独摆放在桌面的!

锐龙7000一开始的市场策略和定位有问题,错失了先机。不过现在CPU和DDR5内存的价格都降下来了,未来也会有更便宜的b650和A620主板可以选择。7900XT(X)发布前造势太大,性能不如预期也挨了很多骂,但随着价格走低以及驱动的更新,未来肯定会越来越好的。

AMD又双叒降价了!黑白混搭风格,攒双“79”的AM5主机   

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