麻雀虽小，用“料”十足——Tt（Thermaltake）挑战者H3机箱体验    

前言：

关于Tt（Thermaltake），熟悉的应该都不陌生，一个来自己宝岛的外设品牌，机箱做为其品牌下的其中一条线，当然也有一两个产品让人很有记忆点，个人印象最深的应该是拥有90度无敌“天窗”的红色警戒和P系统的开放式机箱了，两款产品对于喜欢个性打造的DIY爱好者来说，做到了更全面的展示自己的硬件，这是它让我记住这个品牌的一个因素。翻看了TT现售的机箱，红色警戒应该是退下来了，P系列售价过高，一般消费者估计难接受，现做为中间力量的应该就是挑战者系列了，从H1到H3，发展了三代，做为全新的H3,也做为本人体验的一个款TT机箱，从材质到做工、做细节到装机体验，会有怎么样的感受？拭目。

开箱：

挑战者H3的外箱相比所接触的其它品牌机箱外箱来说会宽不少，第一感觉很工整，正反面是一样的。较简洁，TT的LOGO、品名、外观轮廓。

侧面是挑战者H3的规格及扩展性能，可大概了解一下，担心散热器放不下，看到180MM的限高，瞬间放下心来。180MM的高度已经涵盖了大部分的风冷散热器。

很厚的珍珠棉内托，外箱宽的原因之一，毕竟机箱是玻璃侧透，还是要保护好。除了内托，机箱还套了一个大的塑料袋子以防表面刮花。

白色的挑战者H3机箱，408*210*468MM的个头，在中塔机箱里个头算是正常的，侧面钢化玻璃侧透，正面是茶色的半透材质，两者表面都贴有保护膜。

最爽的时刻，莫过摸膜。透亮，这才是挑战者H3的真面目。

透过茶色胶件可以看见机箱内部，这种两面透明的设计，在某种程度上能很好的展示内部空间，就上装风扇，加上现在RGB风扇盛行，装上也是一个不错的展示。

侧透钢化玻璃不再是在玻璃上打孔后用螺丝固定的方式，而是采用了折叠合页的设计，玻璃侧门，侧开，方便以后开箱维护，但就怕熊孩子知道了这个秘密也会常常打开。

钢化玻璃标称厚4MM，但测量好像只有3.2MM

机箱尾部的小折叠合页设计。

钢化玻璃门的关闭依靠侧边的两个强磁吸附机箱主体。

尾部也是常规布局，下置电源，顶部支持一个120MM或140MM风扇，中间7个扩展槽，对于双卡用户也可以轻松应付。槽与槽之前没有连接，不用破坏机箱本身，拆下来的扩展槽挡板保留好，就能恢复原样，这个小细节给好评。

H3顶部的布局，前面板顶部的入风口带防尘铁网，中间是IO面板，中后部是磁吸式防尘网。顶板支持2个120mm或140mm风扇或240mm及以下冷排的安装。

IO面板从左到右分别是：电源开关（带电源指示灯）、硬盘状态灯、重启键、LED开关键（主要是控制内部灯条或风扇的灯光开或关）、双USB3.0接口、麦克风接口、耳机接口。

机箱底部，四角各有一个减震增高垫，增高能有效的增加空气流动的速率以达到降温的效果。中间是抽取式的防尘网，相比于一些机箱的直接夹个裁剪好的网，这个抽取式的防尘网算是良心了。

内容空间，整体白色，最大支持ATX板规主板。

电源仓采用开窗设计，可对电源进行展示。电源仓上面是两个SSD安装托盘，托盘与机箱使用一个螺丝固定。

前板的风扇安装槽，最多可支持3个120MM或2个140MM风扇或一个360MM及以下冷排的安装

背部的走线空间相当给力，最深处达29mm，同时还自带了两个魔术贴理线带。

内部采用SPCC(冷轧钢板），说是0.8MM厚，实测有10MM的厚度。这是钢化玻璃缩点水，钢板上补回来的节奏？

前置IO口的接线头，除了路线、音频接口、UBS3.0接头外，再就是多一个前面说到的LED灯开关接口。

硬盘安装架，别看是一个拱形的钢板，但它可以同时安装两个3.5寸硬盘或一个3.5一个2.5硬盘，支架同样只用一个螺丝固定，蛮巧妙的。

配件包所包含的配件数量在安装说明内也有列明。带有主板间隔柱，可以根据板型进行调整。

装机，其实也是蚂蚁搬家，因为没有新机可装，旧机箱搬下来对比之下 ，挑战者H3体积上居然还要小一点。

几个主要的硬件拆解下来准备上新机箱。

海韵FX系列750W进仓，标准的ATX电源，原想着以后有机会升级，谁知道连机会都没有。

电源不够长，有一段缕空了，有那么一点点尴尬，要是开窗大小可调节就完美了。

主板挡板的安装出了个小插曲，原以为和一般的机箱一样是靠背板卡住的，尝试几次发现90度折弯那一直挡住，根本安装不了，心想，大厂怎么会有这么反人类的设计，细研究一下，原来挡板是要下沉一级安装的。

主板+CPU+散热+内存安装好。

两个SSD安装进硬盘支架，装回机箱。

在装回原位时才发现这个SSD安装位置很底，不管是SATA线还是硬盘供电线，都必须是直头的，弯头的就算暴力安装都没有办法，翻了手里有的SATA线，只找到一根，加上海韵原装的硬盘供电模组线一条只有一个是直头，如果另一个SSD要供电必须加多一条模组线，为了一个硬盘，加个模组线还占用理线空间，感觉没必要，最后只能拆掉其中一个SSD放后面。

前面板三个RGB风扇，侧边都有用于理线的口，塞进去直接就是背板的理线槽内，方便走线。

所有硬件基本归位，就其中一个SSD略有点小失望，没有使用上，晚点得去找个线来装上去。

简单的理下线，但其实背部的理线槽还是偏小，里面塞的满满当当，部分线材会通过一些口外露，从侧透看其实有点不是很雅观。电源和硬盘架间的距离太小，原配的模组线偏硬，走起线来十分困难。总的来说勉强算可以，如果电源是定制模组线，那相信问题就不大了。

最后的灯效展示，平台是旧平台，不支持神光同步，风扇虽然是可编程RGB，但光圈较小，当然没有官宣图里需另购的TT玲珑风扇套装好看了。

总结：

装机总有事情打断，经过三四天的瞎折腾，整个装机过程还算顺利，先说说看法吧：

外观上，挑点者H3其实并没有过多可说道的，也算是中规中矩，前脸带弧度的棕色透光材质算是点睛之笔吧，买不买单就看是不是你的菜了。

设计上，为什么说到设计？可能是职业关系，个人比较注重设计师对于产品在设计之初时有没有代入消费者的角度去装机细节，这对于产品体验是很重要的。回到正题，H3有几处细节是有充分考虑消费者的，一是三个硬盘架的安装方式，相当便捷，二是理线后方的两个理线魔术贴，方便理线。当然个人也觉得部分是有潜在凶险的，那就是侧开的玻璃门，它不像其它侧透机箱可以一整块拆下来放一边，装机难免把机箱转过来倒过去，这个“连体”的玻璃就要格外小心了，一不小心就可能碎掉。建议装机时把玻璃门卸下来再装。第二，H3后方的硬盘支架，底部那个硬盘是要反向安装的，这点说明书也没有说明，因为正装硬盘接口很接近底板，这样电源线没有办法插入，这点从硬盘架上初始的减震垫可以猜测。第三，前双SSD硬盘支架，不管是SATA和硬盘供电线，都必须是直头，无形中增加了背部走线空间的压力。第四，电源仓的开口可以小一点，1000W以上额定电源的用户毕竟还是少数，也只有那种电源才会偏长，短的缕空半截露出电线真心不好看。

材质和做工上，H3算是良心的了，毕竟是三张老人头的商品，官宣最薄处0.8MM的冷轧钢板，笔者测了好多个地方都是10MM厚。背板相当厚实，也是迄今为止笔者接触的最厚重的一个背板。有点货不对板的是官宣的4MM厚的玻璃门，笔者实测只有3.2MM，相差0.8MM，偏差虽不大，但也有种给欺骗的感觉。

视觉上，白色的H3是很讨喜的，加上大侧透和“若隐若现”的正透，虽没有当时红色警戒给我的惊艳感，但也算加大了展示视野了。

风道散热、静音性能上，这个就不深说了，风道说的因素太多了。静音，对于H3这种也算是半开放机箱来说，装的风扇多，风噪自然不小。如何权衡看装机者。

理线上，看似大，其实勉强够用。如果你的风扇之类的不多，或你的是模组定制线，那走起来绝对没有问题。加上电源和硬盘架的距离短，能容下的线材空间就少，更别说长电源了，反正我的海韵FX 750W金牌模组，正常的主板/CPU、显卡、一条SATA、一条4 PIN D口供电线，四个风扇、两个灯效控制器 ，加上IO表面的线，满满当当，背板差点盖不上。

以上仅为个人观点，可能有误也可能有遗漏，仅供参考。