2019台北电脑展有什么亮点？    新一代芯片大战 CPU不再挤牙膏

2019台北国际电脑展于5月28日至6月1日在台北市举行，比起以往的平淡，今年许多PC终端厂商在展会上带来最新的产品。AMD、Intel、NVDIA这些老牌大厂带来了不少的新产品，性能提升巨大，想要装机的朋友不要错过了。

AMD第三代Ryzen锐龙处理器

第三代Ryzen处理器采用了全新的7nm Zen 2架构，是第三代AM4接口的处理器，也是世界首款支持PCIe 4.0处理器。

苏博士表示全新的三代Ryzen处理器IPC性能提升了15%，缓存大小提升2倍，浮点性能提升2倍。Ryzen 7 3700X，依然是8核16线程，苏博士表示Ryzen 7 3700X单核性能比i7-9700K多1%，多核性能超出28%，TDP仅有65W（而i7-9700K为95W）。

在CineBeench 20的测试中，与i7-9700K相比，Ryzen 7 3700X提前完成了整个测试，并且领先i7-9700K 4-5秒左右。

而在与Ryzen 7 2700X的6款游戏测试对比中，Ryzen 7 37000X的帧数提升幅度高达11%-34%，非常明显。

随后苏博士放出了Ryzen 7 3800X与i9-9900K的性能对比，使用CineBench 20进行测试，Ryzen 7 3800X的单核性能比i7-9700K高出3%，而i9-9900K仅比i7-9700K高出2%；Ryzen 7 3800X的多核性能比i7-9700K高出37%，而i9-9900K仅比i7-9700K高出35%，Ryzen 7 3800X全面超越了i9-9900K。

AMD 7nm Navi显卡

第二款登场产品为AMD 7nm Navi显卡，其采用了全新的RDNA架构，苏博士表示采用了RNDA架构的Navi显卡每瓦功耗性能提升150%，而每Hz频率性能提升125%。在性能对比中，AMD测试显示全新的RX5000系列显卡比NVIDIA RTX 2070要高十帧。

苏博士表示因为正逢五十周年，所以新显卡系列命名为RX5000系列，而首先登场的RX5700显卡，将于7月面市。

ARM全新CPU架构Cortex-A77

ARM正式宣布了新一代移动CPU架构Cortex-A77以及新一代Mali-G77 GPU芯片方案。而它们将成为2019年下半年到2020年新一代旗舰手机CPU、GPU应用的主流。

Cortex-A77代号“Deimos（戴莫斯，畏惧之神），是A76的直接继任者，新核心在很大程度上前代产品保持一致，在维持A76架构出色能效以及较小核心面积的同时，进一步提升了性能。

A77架构依然采用ARMv8.2 CPU核心，旨在与Cortex-A55小核心配对。此外，与A76相比，A77的基本配置也没有变化，依然可以看到64KB L1指令和L1缓存，以及256或512KB L2缓存。

总体而言，A76的较A76提升，不会有A76较A75的提升那么大，它依然是高性能高能效的产品的延续（可以看作A76的改良版）。采用A77架构的Socs将在与苹果的A13以及三星的下一代M5核心竞争，预计，最早可以在2020 年的旗舰智能机、ARM笔记本电脑等设备上看到相关产品。

新一代Mali-G77 GPU

宣布Cortex-A77的同时，ARM还带来了新一代Mali-G77 GPU，采用了全新架构Valhall。Mali-G77 GPU则采用了全新的Valhall架构设计，新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计，弥补了Bifrost体系结构的主要缺点。

ARM官方宣称，Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm?性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30％的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50％的功耗。

这也意味着，Mali-G77的最终表现将接近苹果A12的GPU性能，超越这一代的高通Adreno 640。当然，高通也将在明年升级新一代的Adreno GPU。

Intel正式发布十代酷睿

Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族，代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡，而且都更换了新的LOGO标识。

Ice Lake处理器在移动端首批分为低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y两个子系列，热设计功耗有9W、15W、28W三种，最多四核心八线程，最高加速频率4.1GHz(反而降低了)，最大三级缓存8MB，集成核显分为Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种，最大加速频率1.1GHz，内存支持双通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。

Intel声称，Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18％，最多可达40％，不过注意这只是对比四年前的六代酷睿。

GPU核显方面的提升幅度更大，执行单元数量一下子提升到最多64个，最高频率1.1GHz，浮点性能最高单精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops，同时增强光栅器，每时钟周期可处理16个像素，三级缓存也增大到3MB。

PCIe 4.0 SSD

群联电子发布了首个支持PCIe 4.0的主控方案，群联电子透露，2018年第三季度开始就与AMD共同探讨PCIe 4.0生态圈，并合作投入大量资源，研发了首款支持PCIe 4.0 x4规格的主控芯片“PS5016-E16”。

它采用28nm工艺制造，支持最新的96层3D TLC/QLC闪存，八个通道，最大容量8TB，集成第四代RAID ECC、LDPC纠错引擎，拥有独家专利的硬件加速器设计，理论读写速度最高分别可达5GB/s、4.4GB/s，不过必须搭配散热片。