2019台北电脑展有什么亮点?    新一代芯片大战 CPU不再挤牙膏

其他 05-28 17:12:23 4 0

2019台北国际电脑展于5月28日至6月1日在台北市举行,比起以往的平淡,今年许多PC终端厂商在展会上带来最新的产品。AMD、Intel、NVDIA这些老牌大厂带来了不少的新产品,性能提升巨大,想要装机的朋友不要错过了。


AMD第三代Ryzen锐龙处理器


第三代Ryzen处理器采用了全新的7nm Zen 2架构,是第三代AM4接口的处理器,也是世界首款支持PCIe 4.0处理器。



苏博士表示全新的三代Ryzen处理器IPC性能提升了15%,缓存大小提升2倍,浮点性能提升2倍。Ryzen 7 3700X,依然是8核16线程,苏博士表示Ryzen 7 3700X单核性能比i7-9700K多1%,多核性能超出28%,TDP仅有65W(而i7-9700K为95W)。


在CineBeench 20的测试中,与i7-9700K相比,Ryzen 7 3700X提前完成了整个测试,并且领先i7-9700K 4-5秒左右。



而在与Ryzen 7 2700X的6款游戏测试对比中,Ryzen 7 37000X的帧数提升幅度高达11%-34%,非常明显。


随后苏博士放出了Ryzen 7 3800X与i9-9900K的性能对比,使用CineBench 20进行测试,Ryzen 7 3800X的单核性能比i7-9700K高出3%,而i9-9900K仅比i7-9700K高出2%;Ryzen 7 3800X的多核性能比i7-9700K高出37%,而i9-9900K仅比i7-9700K高出35%,Ryzen 7 3800X全面超越了i9-9900K。



AMD 7nm Navi显卡


第二款登场产品为AMD 7nm Navi显卡,其采用了全新的RDNA架构,苏博士表示采用了RNDA架构的Navi显卡每瓦功耗性能提升150%,而每Hz频率性能提升125%。在性能对比中,AMD测试显示全新的RX5000系列显卡比NVIDIA RTX 2070要高十帧。



苏博士表示因为正逢五十周年,所以新显卡系列命名为RX5000系列,而首先登场的RX5700显卡,将于7月面市。



ARM全新CPU架构Cortex-A77


ARM正式宣布了新一代移动CPU架构Cortex-A77以及新一代Mali-G77 GPU芯片方案。而它们将成为2019年下半年到2020年新一代旗舰手机CPU、GPU应用的主流。



Cortex-A77代号“Deimos(戴莫斯,畏惧之神),是A76的直接继任者,新核心在很大程度上前代产品保持一致,在维持A76架构出色能效以及较小核心面积的同时,进一步提升了性能。



A77架构依然采用ARMv8.2 CPU核心,旨在与Cortex-A55小核心配对。此外,与A76相比,A77的基本配置也没有变化,依然可以看到64KB L1指令和L1缓存,以及256或512KB L2缓存。



总体而言,A76的较A76提升,不会有A76较A75的提升那么大,它依然是高性能高能效的产品的延续(可以看作A76的改良版)。采用A77架构的Socs将在与苹果的A13以及三星的下一代M5核心竞争,预计,最早可以在2020 年的旗舰智能机、ARM笔记本电脑等设备上看到相关产品。


新一代Mali-G77 GPU


宣布Cortex-A77的同时,ARM还带来了新一代Mali-G77 GPU,采用了全新架构Valhall。Mali-G77 GPU则采用了全新的Valhall架构设计,新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计,弥补了Bifrost体系结构的主要缺点。



ARM官方宣称,Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm?性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下,新的G77继续实现30%的同比能效改进,并且比Mali-G72节省50%的功耗。



这也意味着,Mali-G77的最终表现将接近苹果A12的GPU性能,超越这一代的高通Adreno 640。当然,高通也将在明年升级新一代的Adreno GPU。


Intel正式发布十代酷睿


Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族,代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器,包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡,而且都更换了新的LOGO标识。



Ice Lake处理器在移动端首批分为低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y两个子系列,热设计功耗有9W、15W、28W三种,最多四核心八线程,最高加速频率4.1GHz(反而降低了),最大三级缓存8MB,集成核显分为Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种,最大加速频率1.1GHz,内存支持双通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。



Intel声称,Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18%,最多可达40%,不过注意这只是对比四年前的六代酷睿。


GPU核显方面的提升幅度更大,执行单元数量一下子提升到最多64个,最高频率1.1GHz,浮点性能最高单精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops,同时增强光栅器,每时钟周期可处理16个像素,三级缓存也增大到3MB。


PCIe 4.0 SSD


群联电子发布了首个支持PCIe 4.0的主控方案,群联电子透露,2018年第三季度开始就与AMD共同探讨PCIe 4.0生态圈,并合作投入大量资源,研发了首款支持PCIe 4.0 x4规格的主控芯片“PS5016-E16”。



它采用28nm工艺制造,支持最新的96层3D TLC/QLC闪存,八个通道,最大容量8TB,集成第四代RAID ECC、LDPC纠错引擎,拥有独家专利的硬件加速器设计,理论读写速度最高分别可达5GB/s、4.4GB/s,不过必须搭配散热片。


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