最近几年CPU的性能增长还是非常快速的。

很大的原因就是厂家疯狂加核，但这也造成了功耗的增加，以及对散热的高要求。

现在顶级的CPU，比如I9，想要发挥出它的全部性能，很多360一体式水冷都不能满足，得上480一体式水冷了！

当然大多数用户肯定用不到这么高规格的CPU，一般i7就到顶了，这时就会有一个问题，使用风冷散热器行不行？

最近入手一款超频三的最新双塔散热器：臻 RZ620，和大家分享下开箱，以及它能否顺利完成压制13700k的任务。

开箱

▼外包装主体为深灰色，除了散热器的渲染图和型号，还用了很多三角形的元素，也是结合品牌名“超频三”中的“三”。

▼包装另一面有很详细的散热器规格参数，不过全是英文的。

▼内部散热器主体和风扇四周都有珍珠绵保护。

▼取出来所有的东东，包括一个散热器本体，两颗风扇和一盒配件包。

▼RZ620是双塔结构的散热器，塔高157.5mm，大部分的ATX和MATX机箱安装应该都没有问题，塔体有避让内和主板散热的设计，可以支持41mm以下高度的内存。

▼这一侧鳍片采用了穿FIN+扣FIN空间，做工很规整，保证气流不会乱窜，风道流畅。

▼RZ620的具体尺寸为130mmx142.5mmx157.5mm，包含54×2共108张铝制散热鳍片，单张的散热面积约5000mm2（除了最下方做了内存避让处理的6×2片外），也算是一个大块头。鳍片以及热管都是对称式设计。

▼风扇这一次侧的鳍片采用了角形波浪，据说可以有效地减少风切声。

▼顶部盖板并非塑料，也是金属的，采用了阳极喷砂工艺处理。一端有全新的品牌logo：CPS（超频三的拼音首字母），另一端有一个三角形的装饰性设计。

▼三角形部分内藏玄机，是由三个不同切面的三角形组成，其中一个三角形是红色的，比较扎眼，但只有在特定的角度才能看到。

▼配备了6*6mm热管，并全部进行了黑化；底座为微凸CD纹纯铜材质，两者的连接采用了回流焊工艺。

▼标配的风扇为两颗F5 R120风扇，主打性能，采用了FDB轴承，出厂前进行了m/g级动平衡矫正处理。

▼风扇细节方面：轴心为金属材质，有两层环，CD纹以及CPS的logo，还是挺精致的；风扇两面四角都有橡胶材质的减震垫；供电规格为12v & 0.23A=2.76W,,4pin的PWM供电接口，有一公一母两个接口，让自带的两个风扇串联，还能再串联一个其它的风扇，另外就是供电线比较短，理线藏线也比较方便。

▼附件中有一个风扇调速器，也能起到延长线的作用。提供三种模式，也就是三种风速挡位。

安静模式：转速1800PRM；风量：68.64CFM；风压：2.1mmH2O。

均衡模式：转速500-2000PRM；风量：78.10CFM；风压：2.6mmH2O。

性能模式：转速2200PRM；风量：86.73CFM；风压：3.2mmH2O。

▼风扇侧面有风扇安装方向的标志，也是三角形的元素。

▼其它的附件包括：全金属的背板（锰钢材质）、扣具、螺丝、螺柱、支持LGA 115X/1200/1700和AM4/AM5平台，4根风扇扣条，1g的EX90导热硅脂【14.8W/(m·k)】，以及一本安装说明书。特别要注意是螺柱为所有平台通用的，在安装时省去了选择的步骤。

▼风扇和散热器合体。

安装

▼安装方法和大部分双塔散热器相同，先安装背板，然后是螺柱和扣具，再用螺丝固定。

▼散热器上的固定螺丝位于两塔之间，所以不要先安装风扇，并需要一个长一点的螺丝刀。

▼最后安装好风扇就可以了。

▼官方给出的内存兼容高度为41mm，我用的是无灯马甲内存，还留有一点余量。如果是高的灯条内存，把前面的风扇上抬也可以安装，但这样相当于增加了散热器的高度，需要看机箱能否支持了。不过这样会挡住光效，最佳搭配还是无灯内存。当然也可以把改变散热器进气方向，把前面风扇放到后面，内存灯效就可以show出来了。

性能

▼使用了一个开放式的平台完成测试，如果使用常规机箱有很好进气排气风道，那么温度应该要优于开放平台；如果是闷罐，就要比开放平台差了。

具体硬件如下：

CPU：intel i7 13700k

主板：微星(MSI)MAG B760M MORTAR MAX WIFI DDR4

内存：玖合(JUHOR) 星舞系列 DDR4 3600 16GB(8Gx2)套装

显卡：索泰（ZOTAC）RTX4070Ti 12GB XG OC 欧泊白

散热：超频三（PCCOOLER）臻 RZ620 CPU风冷散热器

电源：安耐美(Enermax)额定850W GX850DF ATX3.0白色

机箱：Tt（Thermaltake）Core P3

▼测试时环境温度接近25度。

13700k能不能用风冷散热器压住?之前我也做过测试，使用顶级的双塔风冷散热器还是可以的。但首先是肯定不能进行超频，其次就是需要在主板的bios上进行一些降压的操作。

▼由于B660/760主板的CEP（current excursion protection：电流偏移保护）为打开状态，无法关闭，会造成k系CPU默认电压较高，如果直接减压会造成电流同步减少，引起性能同步下降。好在现在B660/760主板基本上都提供了切换微码的功能来解决这一问题，微星主板bios中在microcode selection选择No UVP就好了。

▼然后进行手动降压，一般13700k的默认电压会到1.35~1.4v，别说风冷散热器了，360水冷也扛不住。具体电压能降到多少要看体质，我这颗体质不算很好，烤机电压可以降到1.27v左右。

▼10分钟FPU烤机，所有核心均全速运行没有降频，P-Core8核心平均温度86.25℃，E-Core8核心平均温度65.75℃，AIDA64显示CPU功耗为240~250w，这个成绩肯定算压住了吧！

▼那么RZ620在竞品中算是一个什么水平呢？五月时曾经使用利民FC140做过13700k的烤机测试，那时室温也差不多为25度，10分钟FPU烤机，P-Core8核心平均温度90.3℃，E-Core8核心平均温度80.5℃。对比下RZ620的成绩要更好一些。当然由于使用了不同主板（CPU电压会有不同）；使用常规的密闭式机箱（机箱的风道还是不错的）；再加上利民FC140的风扇转速要低一些，肯定不能算非常严谨对比测试，但起码能说明RZ620是不弱于FC140。

▼再来做下噪音的测试，环境噪音为21dB(A);安静模式其实并不是最安静的，毕竟有1800RPM的转速，测试噪音值为45dB(A)；性能模式的转速高达2200RPM，噪音达到了51dB(A），还是能明显感知的；均衡模式的最低转速为500RPM，此时噪音仅22dB(A)，基本和环境噪音一样，还是非常让人惊喜的。均衡模式的最高转速为2000RPM，噪音表现基本和性能模式的2200RPM表现差不多，就不再展示了。

另外强调下我使用的开放平台，噪音值肯定是偏高，如果是放入常规的机箱，关上侧板，那么噪音测试的表现肯定会更好。

▼调速器的中间挡位为均衡模式，两侧为安静模式和性能模式。由于是开放式机箱，调节还是比较轻松的。但大部分用户肯定还是要放入机箱的，再调节就很麻烦了。个人觉得一般使用选择均衡模式就好了，毕竟最高转速也达到了2000RPM，够用了，而且在低转速下还有非常好的静音表现。

最后

现在水冷360已经很便宜了，双塔风冷散热器还有必要入手吗？

个人认为双塔风冷散热器还是有市场空间的，首先是风冷的安全性要高于水冷。其次还是有一些机箱，尤其是一些MATX是无法安装360水冷的。这种情况下如果还想要使用高性能的CPU，那么双塔风冷散热器就成为一个很好的选择。

超频三的臻 RZ620性能不错，压住降压后的13700k不成问题，低速下静音表现也非常棒。价格300出头，要略低于同级别的利民FC140、瓦尔基里DL125（首发时价格更优惠）。有需要的可以关注下，也许双11会有更好的价格。

最后，不知道以后会不会有美美的白色版本呢？