本文仅依靠手中有的DIY组件讲解装机超频的选择推荐,无法针对具体某款CPU和内存进行定制化讲解。不同款CPU体质各有不同,超频能力也都不同,并不能保证所有的处理器都能按照本教程达到本文中的效果。
本文章包含内容:
本文章不包括:
超频这个概念挺早就出现了,当时的黑网吧里各种烧坏机子跑了的也不少。睿频这个概念到酷睿i时代才正式出场,受限于CPU本身体质和散热,这种频率一般没办法长时间维持。尤其笔记本自身是有功耗墙和温度墙的,这也就图一乐。台式机由于散热比笔记本更好效率更高,应运而生的就有锁频这个骚操作了。而如果某颗CPU体质更好的话,就可以以功耗和温度为代价通过超频提升性能了。
理论上来说,Ryzen全家都是能超频的,主要要看搭配的主板需要是B系列或者X系列(3400G这些APU也是能够 )。而酷睿i系列认准带K的后缀就行,主板则要选择Z系列(部分妖板除外)
主板供电
主板都会宣传自己是几相供电,数主板上这些方的电感,就能大概知道这块主板有多少相供电了。当然有的时候并不是意义对应,有的主板厂商会把与CPU供电无关的电感也放在这里,实际上要看MOS桥对应的那些电感。如果不能直接确定的话可以翻说明书或者问客服,一般这里不会撒谎的。以电压拉到1.4V来计算,要保证每相的功率压制在30W以下,基本上就是每相供电要在20A以内。假设当前使用的这颗CPU超频后能达到160W的功率,那就是主板起码要有6相供电。而供电相数越多,平均负载越低,那对主板的稳定性和寿命也是利好。。而倍相和并联也都是解决负载和波动问题的,如图示即为倍相电路,此图来自下文测试平台中的【技嘉 B550M AORUS PRO】
电源供电
装机走线的时候,能够发现有一路线是直接走到CPU的。一般都是8Pin的接口,少数低端主板可能只有4Pin接口,而一些旗舰次旗舰基本都是双8Pin或者8+4Pin。一般只有中高端电源才有两路CPU 8Pin供电,而这些电源本身的品质也能保证电压的稳定性,为超频提供一个更稳定的工作环境。虽然8Pin的供电能力远远高于CPU的TDP,但实际使用中不能这么考虑供电功率,因为处理器的峰值功率是会超出TDP的,尤其是超频情况下。不像之前需要每一路单独计算,现在电源都是动态平衡负载,只要总的供电水平能压制住即可。如果显卡不是电老虎的话,现在想尝试超频,一般电源总功率在650W左右就足够了,这个基本可以说是一个最低值了,当然APU不外接显卡单独超频的情况除外。此图来自下文测试平台中的【技嘉 B550M AORUS PRO】
散热
超频说白了就是用更高的功耗达到更好的性能,CPU说白了完全可以等效为一个阻性负载,基本上所有的功耗都转化成了热量。这样一个合格的散热就是重中之重了,现在的CPU有过热保护还好,再早没有过热保护的时候,那可真是直接就献祭CPU了。一般情况下三百级别的塔式散热和240及以上冷排的一体水,足够压制200W以下的处理器了(超频后),至于分体水就得看本身的水路/冷排/扬程设计了。
选择的对照平台是新攒了一台机器,超频的CPU选择了【AMD 锐龙9 3900X】,12核24线、3.8GHz的基频和4.6GHz的加速频率、高达64MB的L3 Cache,基本上干活还是打游戏都完全足够了;7nm制程Zen2架构则是把整颗CPU的TDP压制在了105W,不超频或者小超的话自带的“幽灵”Prism散热器完全足够了,如果打算全核超频的话还是要上足量散热器的。
主板是【技嘉 B550M AORUS PRO】,10+3相混合数字供电,其中10相为倍相供电。针对供电电感单独做了相应的设计,供电稳定性更好。两条NVMe M.2插槽,其中一条是PCI-E 4.0 x4直通,配备了SSD散热装甲,另一条为PCI-E 3.0 x4。作为一块能上3900X的B550,基本是价格最便宜的几块之一了。当然没有8+4Pin的CPU供电,不建议越级玩超频了。
背板也是满满当当,从8个USB-A口,到支持USB3.2 Gen2的Type-C口完全能够绝大多数人的外界需求,从高速网卡到现在主流的HDMI\DP显示接口,甚至还有个Q-Flash Plus能免接CPU、内存和显卡就简单更新BIOS,这价还要什么自行车。
内存选择了【金士顿Kingston 掠食者Predator DDR4 4000 16GB(8Gx2)套装】,直接选这个条子是为了避免之后CPU超频时结果内存不好超上去的尴尬,如果手里有体质好的条子也无所谓。内存超频与XMP的设置教程,将在完成AU与IU的两篇超频教程后单独来一篇,毕竟超内存的难度相对低而影响更大。
显卡选择了【影驰(Galaxy)GeForce RTX 2070 Super 名人堂HOF Classic】,8+6Pin的供电需求,相比【Antec安钛克NE650金牌全模】的+12V通路容量,基本不会影响到CPU实际超频。别问我为什么不上30系,因为手里就有这张,想我上30系可以寄一块给我,谢谢。
选用电源则是【Antec安钛克NE650金牌全模】正常情况下,一个650W的电源基本可以完美应对单U单卡的所有情况了。双路CPU 8Pin使得这款电源理论上能够应对现有的所有消费级处理器。,除了那些必须得用SFX的机箱,14cm的长度理论上以后改itx用也没太大压力。全模组电源的好处就是,只需要把需要的线缆连接上就好,而且可拆卸设计方便定制对应的模组线,对于像分体水这些有高度理线需求的用户能够更方便。超频对电源的要求很高,
机箱则是选择了【Antec安钛克守护者DP502FLUX】,靠近电源仓位风扇位相比以前更好的平衡了机箱内部的风道,使得通过前面板最下方风扇的进气能够通过这个位置向上吹到显卡位,缓解了之前通用设计下高负压的情况,对于整体散热和积灰严重的情况都有不小的改善。至于关于超频的散热选择和设计,将在之后的文章中说明。
散热系统则是【CoolMaster酷冷至尊 冰神B360 ARGB】,上一体水买风扇的话一定要注意整机风扇外观匹配,这少这样才好看。像这次的测试其实是应该上测试台,不过有一个风道好的机箱就直接装机好了。360的冷排理论上能压200W热功率左右的处理器,【AMD 锐龙9 3900X】即便超频拉满基本也达不到这个功耗,需要注意的就只有CPU的二极管温度了。当然使用中一定要注意冷排位置要高于冷头,可以保证散热器里面可能存在的残余空气会升到冷排内,保证冷头没有空气妨碍散热效果。
超频的首先需要定一个大概的基准,每代Ryzen的超频基本盘是不同的,每台机器因为散热情况、供电情况和CPU体质的不同能达到的主频是不确定的,建议以基本盘的参数下浮一些开始尝试再开始稳定性检测,之后再开始逐步调试相关参数超频。这台机器尝试的稳定参数在OC 4.25GHz@1.275V,80.1℃,说明这个工作情况下整体散热并不会对处理器工作造成限制,下面的将以此指标开始进行超频尝试。
AMD官方推出的RyzenMaster使超频操作更为简单了,相比之前进入BIOS调整参数尝试反复测试,现在这种一键超频则是稳定得多。当然对于一代Ryzen来说还是只能手动超频,没法用上PBO和自动超频功能。当然劣势就是要每次开机开启软件,再进行相应的超频设置。PBO即Precision Boost Overdrive精准频率调节。原理是使CPU工作在默认功率限制之上去更多的吃掉主板反馈回来的电源设计余量,从而动态调节锐龙处理器的频率。在非全核满载的情况下,PBO针对单核的动态调节可能会比手动超频的效果更好。其中可以更改的三个选项默认均为最大值,使用PBO直接点应用即可。
自动超频Auto Overclocking则是一个强化版的PBO,允许用户设置更高的频率。也正因为策略更为激进,最终的性能表现一般会比PBO稍好一些。不过这个功能只有Zen2的处理器才支持,需要注意CPU的适配情况。
最后就是手动超频这个选项,在这个选项下可以独立调节每个核心的频率。而且软件也对每个CCX体质最好和次好的核心进行了标记,自行设置时可将对应的核心设置在一个较高的频率之下。当然我们正常情况下都会将全核心频率同步,然后进行超频作业。
如果使用手动超频的话,需进BIOS将防掉压等级调高,即将CPU Vcore Loadline与Vcore SOC Loadline Calibration两条重载先调整为为最高等级。要不然到到达高负载时电压是肯定会自动掉的,当然各家主板的具体设置不同,这里以技嘉的BIOS为例,即是将重载线设置到Extreme和Ultra Extreme等级。
当然要记得,想超频ECO Mode节能模式是一定要关闭的,要之后会分分钟就给你直接断电。
实际超频中使用手动OC选项测试基准线时,可以直接切换到简单视图进行测试和应用,当然AMD Ryzen Master的测试并不算太极限,电压和主频极限需要进行稳定性测试并通过才能得到。为了省事,建议先通过AIDA64进行FPU单拷查看相应温度,通过后再去进行CineBench R15/20的测试保证不报错通过,以这两项测试为检验基准,尝试到临界点再进行其他测试。具体测试思路请见「检验超频稳定性」小节
为什么不建议使用BIOS手动调节?
我们知道三代锐龙出厂的频率设置很激进,手动超频的提升非常小,在超过对应的频率后,由于电压电流的提升,处理器的功耗与温度会暴涨。而且手动超频需要反复尝试调电压用以平衡功耗和温度,难于直接调节单核心的频率。所以上文中使用了软件超频进行了设置。如果想通过BIOS进行超频操作的话,甚至还要比软件的手动超频更为繁琐。
BIOS手动调节
在BIOS中手动调节则是更简单了,三代的的U可以靠软件确认基本盘范围。一二代的话直接按拉倍频到42-拷机(功率与温度)-VDDCR调电压-拷机(功率与温度)-拉倍频这样循环即可。如果不追求拉到极限的话,基本几个循环就能确认到所需的超频范围了。
即便是通过了AMD Ryzen Master,在实际使用中也可能会因为满载时掉电压导致断电,这时就需要进行FPU单拷,用于测试在极限情况下CPU散热和稳定性表现了。为了保证处理器长期使用情况下,减小缩肛的速度,在电压预留与温度控制上是要设计好的。360的冷排理论上能压到180W左右的TDP,现在市面上消费级的处理器超频拉满大概也就这水平,所以我们只需要关心处理器的内部二极管温度。3代锐龙的设计是二极管温度压制在95℃以下,尽管105℃以下其都是能够正常工作的,所以我们还是就以二极管95℃为分界线进行标准。
在通过第一次FPU拷机之后,就可以进行CineBench R15/20的测试了。实际上即便是之前通过了FPU单拷测试,也还是有可能不能正常使用,通过CineBench R15/20测试进行渲染任务,能够顺利完成任务不报错,基本就可以确认在当前的环境下,可以保证正常的日常使用了。
这代锐龙的IPC性能相比上代提升了15%,基本上单核心频率对游戏与测试的影响不是特别大了。这里就通过CineBench R20渲染测试看一看,基本上能把提升程度表现出来。在R20的测试中,默认模式下的3900X得分为6775。
通过官方软件超频,将处理器拉到4.3GHz@1.3V的情况下得分则是有7570,这代锐龙理论上能拉到全核4.4GHz,性能还是能再强一些的,平常开个建模渲染更爽了。
DIY教程篇也开始上线了,下期预计是IU的超频教程,再之后的话会把内存超频、超频散热与电源选择和主机串流的教程捋清楚写作发布,对接下来这些内容感兴趣的聚友可以点一波关注催更,有更好的解决办法和方案也请多多在评论区指出。
如果觉得此篇文章对您有帮助的话,还请多多三连支持。这里是老锅,我们下期再见!