相信很多人都和我一样重度依赖笔电办公,上下班通勤都需要背着上下班,偶尔要SSH到远程服务器,可能还有开虚拟机的需求,轻便、皮实耐用以及扩展性强是选择电脑的最大诉求。今年Intel在下半年终于发力,推出了锐矩Xe显卡,这就是冲着MX系列显卡去的,在图形性能上比肩MX独显,还有没有独显驱动、耗电、发热那一档子麻烦事,心水已久,碍于刚退出的时候价格太高,所以一直没有入手。
到了年底,配置锐矩Xe显卡的轻薄本价格也落到一个非常不错的价格,所以决定入手,最终选择了机械革命S3,最大的优势除了11代i5搭配锐矩Xe显卡外,机械革命S3的扩展性非常强,后期改造潜力特别大。
为了应对办公场合,各种跑马灯RGB的笔记本肯定不适合。机械革命S3的外观非常简洁,角落的LOGO也很低调,A面是铝合金材质,摸起来手感非常不错,整体外观看起来是比较硬朗的风格。
选择的版本是i7-1165G7+16GB+512GB的高配版本,因为采用了铝合金机身,所以重量只有1.3kg,而且厚度也只有16.8mm,日常携带非常轻薄。屏幕可以单手开合,转轴阻尼适中,这点好评。
到了现在这个时间点,屏幕肯定是要窄边框才够看,机械革命S3采用了3面窄边框的设计,屏幕为14英寸100%sRGB广色域色域屏幕,在Win10下显示效果不错,只是1920x1080分辨率在14英寸的屏幕下还是需要开个125%左右的缩放,不然字体可能会有点小。
因为经常要长时间面对屏幕,所以专门查询了一下机械革命S3的屏幕调光,经核实,机械革命S3采用了DC混合调光,屏闪控制的非常好。
窄边框屏幕最大的问题就是摄像头设计,不管是藏在按键还是放在下边框,那个直接照向鼻孔的角度都让人难以接受。机械革命S3虽然是窄边框屏幕,但是摄像头还是被塞进了边框上沿,在视频的时候角度终于可以正常了。
一直喜欢180°开合的这种设计,方便不方便先放一放,至少开盖的时候不会担心把笔记本一分为二。机械革命S3采用了接近180°的开合角度,日常使用肯定不用担心开盖太用力伤了转轴,有时候遇到刁钻的角度也可以应对,这应该是办公本的标配。
C面键盘欧布局比较传统,方向键全高设计,开关机键在键盘右上角,按压手感和其他按键有明显区别,所以熟悉一段时间不太会误触。键盘的键程适中,打字声音比较小,而且需要的按压力度比较小,长时间打字不累,而且打字感觉会比原来快一些,不知道是不是心理作用。
触摸板设计应该是机械革命S3的一个亮点,一体式触摸板设计,左右按键的反馈都比较清脆,滑动手感略带一点阻尼,指纹识别模块集成在左上角。这块触摸板的尺寸算是正常尺寸,日常使用肯定是够用了,周围还有一圈CNC的切角,比较提升档次的感觉。
铝合金+CNC倒角虽然已经普及在各种产品上,但这种审美就是经久不衰,就跟汽车镀铬一样,槽吐了,该爱还是爱。掌托部位也有倒角设计,长时间打字倒没有感觉到硌手,而且大家有没有发现掌托非常干净,没有各种贴纸舒服太多。
这次Intel11代CPU集成的雷电4接口是非常大的一个进步,雷电4协议同样采用了Type-C接口,可以向下兼容雷电3。机械革命S3一侧接口为雷电4、3.5mm耳麦和USB3.1接口,这个雷电4接口为慢速40Gb带宽,可以支持8K外接显示器或者显卡拓展坞,甚至可以拓展出3个雷电3接口,可玩性很高。
另外一侧是电源指示灯、全功能Type-C和全尺寸HDMI接口,这个Type-C也是PD充电口,也可以使用扩展坞进行充电+外设+外接显示器连接。
机械革命S3日常办公撑上8个小时完全没有问题,所以短途通勤都不太需要带电源适配器。虽然市面上就有很多小巧的充电器可以选择,不过自带电源适配器就已经非常小巧了,看体积应该是65W的氮化镓充电器,出门或者出差带着非常方便。
开头就说了,机械革命S3的扩展性非常强,接下来就给大家看看。D面上下都有脚垫,一长两短,中间一条散热孔,散热孔上方踮起的高度稍微高一些。拆机非常方便,拧下D面全部螺丝就可以打开后盖。
其实贴纸这种东西对不同产品的态度也是不一样的,对机械革命S3这样性价比非常高的产品容忍度就非常高。在这点上,要给机械革命点个赞,补贴要拿,但是为了不影响用户体验,贴纸贴在D面。
第一次打开后盖就觉得机械革命S3的内部设计非常规整,双风扇双热管的散热配置,下面是一块硕大的电池,中间夹了两个内存位,电池两边各有一条NVMe固态的插槽。
机械革命S3预装的SSD是威刚的NVMe 512GB固态,使用了2263主控,后面会进行性能测试的展示。
在D面上有这块固态的导热胶贴设计,细节做的还不错。
电池的另外一边还预留了一个M.2的插槽,现在轻薄本大多都不太注重扩展性,某品牌新出的ARM处理器笔记本就不吐槽了,没有任何扩展性可言。一块硬盘不够用加一块就好了,不用在购买的时候思来想去,后期都可以进行升级。
两条内存都是英睿达原厂的镁光内存,这个配置在同价位机器上确实少见,两条8GB,总共16GB组双通道,内存频率为3200。预装的这个配置大概率是够用了,不过后期想要升级也非常容易,两条内存都可以进行更换,没有板载。
这台机械革命S3例行升级了WiFi6网卡,使用的试Intel喜闻乐见的AX201NGW,综合蓝牙和无线功能,支持WiFi双频和蓝牙5.1。这块网卡已经露脸很多了,出来也有一段时间,驱动非常稳定。
i7-1165G7和英特尔锐矩Xe集显就在中间的两根热管下面,这一次英特尔锐矩Xe集显的功率和发热量都不比当年,当然性能也今非昔比。所以机械革命S3采用了双热管的散热方式,同时给GPU和CPU进行散热。
左右各一个风扇,保证了CPU和GPU的性能表现,这种双热管双风扇的配置在集显轻薄本上还是比较少见的,不过这次Intel对集显的大换血,这种形式的散热也出现在轻薄集显本上了。
不过虽然是双风扇,但是噪音控制还是不错的,日常使用风扇停转,轻负载的时候,风扇噪音基本处于不可闻的状态,只有重负载下才能听到噪音。整体使用一段时间,机械革命S3的调教比较偏静音,风扇转速没有那么激进。
电池使用了50W的电池,因为是65W的PD充电器,充电不到2个小时就能充满。充电到85%以后应该就进入涓流,所以后期充电比较慢,80%之前1个小时左右就可以充到,充电时间还是挺快的。
迫不及待看一下这可i7-1165G7和Intel 锐矩Xe显卡的性能到底怎么样了。通过CPU-Z可以看到,i7-1165G7采用了10nm制程的4核8线程配置,Tiger Lake架构,TDP28W,最大睿频可以支持到4.7GHz,不过这个最大睿频是否能持续还是要根据散热来看。
参考对比了桌面端的i7-7700K,可以看到这颗i7-1165G7的性能竟然全面超越了当年的桌面端旗舰CPU,无论是多核还是单核性能都有一定的超出,在CPU性能上无需有任何担心。
至于这颗Intel锐矩Xe核显同样使用了10nm制程,可以看到,Intel锐矩Xe核显的显存带宽为64GB/s,搭载了英特尔Deep Link技术,性能怎么样后面通过测试来看看。
用3DMARK跑了一遍Time Spy的测试,最后得分为1284分,这个成绩已经逼近MX450的表现。
在Fire Strike的测试中,最终得到了3219分的成绩,从跑分成绩来看,这颗Intel 锐矩Xe显卡因为共享了内存带宽,对于跑分性能可能略有影响,不过在实际游戏或者需要显卡加速的场景,媲美MX独显肯定是没有问题了。
最后给大家看看娱乐大师(鲁大师)的跑分,综合得分815278分,作为大家的参考吧。
这段时间一直都是背着通勤,也算是重度使用了一阵子,对机械革命S3的印象还是非常深刻。机械革命S3扩展性和可玩性非常高,价格便宜,CPU性能非常突出,对于学生或者程序员作为随身携带的轻薄本非常适合,比较在乎性价比的话,机械革命S3应该是目前最适合购买的11代Intel轻薄本了。