还记得前两天笔者说得组装了一台新机吗？这篇文章便是介绍下笔者新选择的这款大机箱～

前言

早几年装机都喜欢喜欢ITX，小小的不占空间，看起来很美。但其实装机和维护时非常地折腾人，频繁的被各种金属割手，一个大男人还要练就缩骨功捏着兰花指在狭窄的缝隙里走线、插线，这种痛苦的过程，真的装过一次ITX再也不想装第二次。所以这次装机就选择了ATX机箱，因为更大的机箱才有更多的发挥空间，装机才更舒适，至于占地面积之类的笔者也再也没有考虑过～

但ATX机箱怎么选，笔者一开始也是苦恼的。这几年一直在用Mac，突然回来PC阵营，DIY市场变化这么大，已然有点陌生了。简单的记录下自己的需求，就在网上瞎逛▽▼

• 不要ITX，要ATX

• 不要傻大黑粗，设计要独特，也不能太浮夸

• 机箱的风道设计和走线设计要合理

• 侧透玻璃盖不能是容易碎的设计

解释下第四项哈，笔者帮朋友装的一台M-ATX的机子就是用的一款便宜的侧透，玻璃面板是靠螺丝直接固定在框架上，然后某一次拆开，螺丝一卸就呱呱坠地▽▼

无独有偶，朋友的一台电脑也是▽▼

▲△不要吐槽照片丑，拿手机随手一拍也就这样了

所以相对金属盖板，玻璃一定是更加脆弱的，一个好的机箱设计，应该也要把玻璃面板的脆弱性给考虑进去，因为一旦损坏，这玩意单买都买不到，只能去定制亚克力面板替换

选购过程就不赘述了，最终笔者把眼光看向了支持显卡竖装（装X）的鑫谷的开元系列

该系列有M-ATX、ATX、E-ATX三种规格，对于这种配件来说，笔者一贯以来的风格都是一步到位，在核心配置上省下的钱都是服务于配件，因为核心的配置年年都有升级，现在的顶配，几个月后就成上一代了，而这些配件类的十年八年都大同小异，买个好点的，苟个两三代都没啥问题～熟悉笔者的粉丝自然也十分清楚

好吧，最后决定直接上开元T系列，这个号称ATX3.0超大杯的机箱，让我们一起来驯服它！！！

产品图赏和细节说明

这是笔者第一次把装机过程拆成系列来写，具体原因看看粉丝量就明白了，大佬们一笔带过的环节，底层的我不写细致一点、出彩一点就没人看了

首先是到货，京东小哥让我下楼拿的时候我都吓到了，睡眼惺忪的笔者没想到一大早就要做一次健身，来看看和苹果做个对比▽▼

▲△长605mm*宽310mm*高575mm，这是除了桌子椅子之外我收过最大的快递，还好是京东自营的物流，要发个韵达啥的去自提我就得X翘翘了

开箱惯例不去赘述，但有个细节要提一下，这机箱居然还有个保护套罩着，也不是那种显示器中常见的泡沫袋，是无纺布材质的罩子▽▼

▲△看到这个细节，笔者Wow，right，unbelievable，excellent，brilliant，awesome……这类奇怪的单词不知道从哪来冒了出来

好，废话结束，我们来看本体，先在偏侧透面板的45度处观察，这面应该是最接近用户日常使用时看到的视角▽▼

▲△整体构造采用灰黑色撞色设计，使用承重优秀的不锈钢材料做整体框架、易加工的铝合金材料做各块面板、PVC工程塑料做装饰。眼前能看到的是机箱正面的一整块金属防尘罩面板，侧面的一整块钢化玻璃面板

侧透玻璃面板采用了一个很巧妙的磁性吸附固定结构，不是传统使用螺丝固定的方法，轻拉结构接缝处这块编织带就可以打开▽▼

侧透面板的尾部是有3个转轴结构进行固定，转动丝滑。轻轻提起也能快速卸下侧透面板（这也是笔者选购机箱里提到的第四个需求）▽▼

回来看正面，金属防尘罩采用了两次热弯成型，一个梯形的结构。内部有骨架进行固定，可以防止轻度撞击引起的变形▽▼

▲△在底部有个凹槽，用力可以拉出整个前面板。鑫谷的logo就贴在正面▽▼

拆下前面板后还有一个磁性吸附的防尘罩▽▼

因为采用可分离支架的设计结构，方便用户安装机箱进气扇/冷排，喜欢怎么装（进气or排气）都行▽▼

接着来到另一侧，这面是一整块铝合金盖板，采用手拧防脱螺丝进行固定，没什么好说的，常规操作，我们一笔带过！卸下后便是电源仓和走背线的空间，四周走线孔十分多，还可以搭载4个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘▽▼

▲△足足有32mm深度的走线空间（官方数据），还有几个魔术贴的理线小心机，细节好评！！！

再来看背部，跟一般机箱不一样的是它完全没有主板IO的部分～这个我们待会再说▽▼

▲△顶上一个出线槽，底部是电源仓，中间有两个理线的魔术贴▽▼

来到顶部，首先是一大块防尘罩▽▼

▲△一般机箱看到顶部这么大的防尘罩，会以为这是可以安装顶部水冷的位置，我们打开看看▽▼

▲△其实这是一块深达67mm的IO储线区（官方数据），机箱采用主板IO朝上的设计，把传统机箱背部杂七杂八的线缆通过这么一块空间藏起来▽▼

通过走线孔出去之后就自然被理成一束线缆，使用魔术贴将线缆固定的服服帖帖的，十分整洁美观▽▼

相比传统构造的机箱来说，这样的设计可以让屁股部分少了很多根尾巴▽▼

顶部前方则是机箱的开机按钮和IO接口部分，从左到右分别为开机键、重启键、USB-A3.0*2、USB-A2.0*2、USB-C3.2gen2（10Gbps）、3.5mm耳机接口、3.5mm麦克风接口▽▼

▲△除了USB-C接口外都配有了对应的防尘塞

很好，我们看看最后一个面，机箱的底部▽▼

▲△这里有一整块大面积的进气口，而且带有可拆卸的防尘罩设计，四个硕大的脚垫也意味着承重的优秀

最后我们回到机箱里面▽▼

▲△机箱前方3个140/120的进气扇位，可安装冷排；背后一个360水冷位，也可以安装3个120或2个140扇；顶部一个120排气扇位

上方有一个8槽PCI-E位，果然是为E-ATX设计的产品，PCI-E真的多▽▼

好了终于介绍（水）完了，也拆了精光，我们开始装机！！！

装机实测和风道讲解

装机过程就不赘述了，笔者采用的是一套10700F的M-ATX套装+2060的配置。为什么在E-ATX机箱里安装M-ATX呢？原因就是之前笔者有说到的，这个性价比配置是等年后换zen3+6000系显卡，在这段时间先凑合用的～

好了废话又多了，我们先看成品▽▼

再看看背部走线，得益于32mm的理线空间，随便固定一下就行。盖子一上，你不知道我不知道▽▼

魔术贴的设计相比用扎带，更方便用户后期更换配件▽▼

目前整个风道设计，笔者是这么考虑的，冷空气从机箱正面的3把进气扇吹入，首先经过显卡，保证足够的冷空气给他降温，经过主板后，再从背部的水冷排除，顺便带走CPU的温度▽▼

最后当然是关灯开机啦～一起来看RGB！！！

我是隔断

我是隔断

▲△美炸了有木有！！！但笔者的配置看起来还不够酷炫，等待年后的显卡～

来做个测试吧，相比整机平台设计，我们测机箱是不需要跑那么多性能测试，只需要把与机箱有关的测试跑完即可

首先是单拷FPU，测试时长20分钟▽▼

▲△CPU核心温度在80摄氏度徘徊

笔者用FILR热像仪观察机箱内部散热情况▽▼

▲△热区主要集中在没有主动散热覆盖的主板供电模块，温度约为61摄氏度，整个机箱内部约29摄氏度，对于笔者的硬件配置来说，这个温度还真十分凉快了

然后是双拷，测试时长25分钟▽▼

▲△CPU核心温度在80摄氏度徘徊

依然使用FILR热像仪观察机箱内部散热情况▽▼

▲△热区主要集中在主板供电散热马甲和显卡PCB处，主板供电散热马甲温度约为65摄氏度，显卡PCB约为53摄氏度，机箱内部温度在31摄氏度，比之前单拷时要热上一点，但由于机箱空间足够大，风道也优秀，热量很快被排出，对于笔者的硬件配置来说发热并不夸张，可以说非常清凉

结语

这是一款笔者以前想都不敢想的超大杯机箱，却是今年装机的新宠，这当中心境的改变很有意思。我依然喜欢小而美的东西，但已经不固执的要求每样东西都小而美。因为有些东西小了之后反而带来很多麻烦，好比说今年的iPhone12 mini，前两年的我肯定毫不犹豫首发下单，但今年更多的在思考mini的续航是否足够日常使用，小屏幕看视频的时候会不会太费劲。最后理智战胜了冲动的魔鬼，也省却了许多可能随之而来的烦恼～

该大的大，该小的小，只有合适的尺寸才是最好的

到了总结优缺点的环节了，优点在上面文章基本提了个遍，笔者装机时也不断的感慨，厂商越来越注重工业设计，真心考虑到用户使用的痛点，对产品做出合理的改进，良币驱逐劣币才能良性发展

• 理线空间充裕，魔术贴好评

• 结构设计独特，风道优秀

• 侧透面板的结构独特，拆装方便

• 显卡竖装设计，受力全转移了，很好的保护了PCI-E插槽和显卡PCB

当然，可以改进的地方也有

• 主板下方的铝合金面板太薄，可以考虑加厚一点

• 主板螺柱不好调整，螺孔有点紧（拿E-ATX机箱上M-ATX的只有我一个吧）

最后想说的是该系列还有个显卡正竖装的设计，需要额外购买配件才能解锁▽▼

个人觉得整竖装显卡最好的搭配方式，还是得使用ITX主板和涡轮风扇的显卡，利于风道走向，好消息是30系显卡有不少这种设计的非公版

接下来就看AMD的卡什么时候发布涡轮产品了！！不过最重要的是等降价～

好了，以上就是本期文章的内容了，这里是「Geek7even《极物研习社》」，我是CR。喜欢这期内容的观众，不要忘了点赞收藏和关注笔者，期待你成为笔者的2021年第1个粉丝，你们的支持是我创作最大的动力～我们下期再见