把显卡挂起来，让散热更通畅，鑫谷ATX3.0架构机箱对比实战    

现在的电脑机箱，机箱散热是个首先要考虑的问题。因为电脑里的散热大户，除了电脑CPU还有显卡，所以风道是必须要考虑的。

传统的ATX 2.0结构机箱，后部出风，前部进风，给CPU散热，然而显卡的位置就比较尴尬了。显卡是横装在机箱内的，显卡自身的风扇是竖向的，同横向的风道又有冲突。这样有的又在顶部加上了通风口，可以加上冷排风扇排风，形成了竖向的风道。

这样的结果就是机箱内需要众多的风扇，布线也需要很多。同时还有一个问题，就是显卡横装，对于主板卡槽是个负担，长时间容易引起变形等问题，所以有的机箱还有显卡支架，搞得机箱内越来越复杂了。

这些就是ATX 2.0机箱所面临的问题，那么ATX 3.0机箱就应运而生了。ATX 3.0标准，最主要特点就是水平风道， 显卡垂直安装，消除重力影响 ，这样风道横向同时解决CPU和显卡的散热问题，一举两得，风道统一简单有效。

ATX 3.0架构的机箱为数不多，有幸入手了一款，就是鑫谷的开元T1全塔ATX 3.0机箱。

全塔机箱，个头挺大的，看起来很爽。有软泡沫塑料包裹，黑色的袋子包装。右侧的显示器是21.5英寸的，可以对比感受下大小。

机箱是白色的，最近有些喜欢白色的感觉。正面是黑丝网，隐约可以看见机箱内部和后面。

机箱的左侧，是白色的钢板，难道是密闭的静音机箱吗？这同前面丝网的设计似乎又不统一。别急，我们继续看。

机箱后面，却是熟悉又陌生。熟悉的是最下面的电源位置，而陌生的是其余部分，怎么全是通风网，那些主板接口，PCI-E插槽哪里去了？而且上面有一个类似出线口，下方有2个束线带，这里的线又是什么线呢？

莫急，我们再来看看机箱的右侧面，右侧面是整块的侧透玻璃，好大一块。原来透明侧透是在右边，同大家常见的侧透在左侧，适合右手放置机箱不同，鑫谷这款开元T1机箱，是适合放置在左侧的，左手机箱。

机箱放在左侧有很多好处，例如右手不会再经常碰到机箱，受到影响。很多人的桌子安放位置其实更适合机箱放在左侧，然而通常的机箱，放左边就看不到机箱内部，没有了光污染的渲染，很是让人不爽。而鑫谷开元T1则可以解决这些问题。

鑫谷开元T1是拉门式的侧透玻璃门，3个铰链起到很好的固定作用，轻松拉开，看见机箱内部的架构，下面是电源仓，横穿机箱。而上面，我们似乎看见了一个个的PCI-E插槽。

顶部这里也是白色的，前面是有一排的按钮和插口，后面则是有个通风网。

看这些开关和接口，从左到右，可以看出分别是电脑开关、复位按钮、2个USB 3.0接口，2个USB 2.0接口，一个 USB 3.1 Type-C接口，这个很少见的。顶部是磁吸式的，这里的凹口可以方便拉起。

ATX 3.0架构的机箱，一个显著的特点就是显卡竖向安置，然后相对的，原来机箱后部的接口则转移到了机箱上面的位置，所以这里的布置，和原来普通机箱后面布置类似。不同的是，这里的接口都是下沉凹进去的，所以，那么进来的线缆，都可以隐藏起来。

8个PCI-E插槽，真不少，空着的是主板IO接口，然后有一个束线架，后面是一个出线口。这个束线扣有利于线材的梳理。出去之后，就是刚才我们在机箱后部看见的，有2个束线带可以帮助整理。

最后就剩下机箱底部没有看了，底部有4个硕大的脚垫。然后是一整面的黑色滤网，滤网后面可以看见有通风口。

至此，我们对于这款ATX 3.0全塔机箱的架构就基本了解了。下方是电源仓，上下具有通风口。前面和后面有全尺寸的通风口，可以实现左右风道。机箱上部是PCI-E插槽和主板接口位置，下沉式可以有利于线缆的隐藏，同时也有一个120mm位置的风扇位置，在必要时可以增加上下的导流通风。

那么这种ATX 3.0架构的设计究竟有哪些好处呢？在散热方面会有哪些优势呢？为了更好的试验，采用了同一套平台安装在不同机箱内的方式，来做一下对比的测试，看看效果如何。两款机箱的大小基本一致。

机箱的前脸也具有通风口。

内部结构如上图，底部是整个电源仓，在电源位置有通风口，240冷排安装在前面进风口，同时上方有14英寸排风扇。

背板展示图，2个SSD硬盘，一个机械硬盘，电源仓通透型。

我们看传统机箱还是相对拥挤的，然后我们做了些测试，为了方便大家看下对比效果，测试结果我们后面来看，让我们先来看看，这款鑫谷ATX 3.0架构机箱开元T1的装机过程。

首先我们将原来传统电脑里的配件拆下来，然后直接装到鑫谷开元T1机箱内。第一个是主板+水冷。水冷冷排安置在后面的通风口上，向外排风。大家可以看到很清楚，这里的PCI-E插槽竖过来了，那么无疑显卡也是竖向的。

将前面的丝网面板扣下，后面还有个防尘滤网，可谓保护严密。

取下滤网后可见这里是凹进去的，支持最多安装 3个12 英寸或者14英寸的风扇。

这里选用了3个鑫谷的14英寸ARGB风扇，鑫谷开元T1机箱促销时送的。

机箱前面是个支架，可以拆卸的，这下子装风扇就方便多了，可以拆下来，在支架上装好再放上去。

三个14英寸大风扇，看上去很酷的样子。

再把原来的前脸装回去。

看看后面的背板空间，电源仓非常通透，一个硬盘支架在右侧，2个硬盘没有问题。背板上有4个挂架。上面2个是SSD挂架，下面2个是3.5/2.5通用的挂架，挂3.5英寸硬盘也可以，这样一共支持6个硬盘，很多啊，我喜欢。

说明书和一堆螺丝配件啥的。

然后就是装电源了，这里的电源仓是全通透的，位置空间很棒，所以放心的放好了。

机箱前面的穿线孔很多，无论是主板的线，还是风扇的线，都可以轻松的就近穿到背板这里来。

先把后面的2个SSD和一个机械硬盘挂好了，顺便把电源线也接了。这里的线材，左右都有魔术贴的束线带，整理线材很是方便。

然后就是前面的风扇线，主板上的各个接线，包括USB接口，硬盘线、主板线等等，特别是有USB 3.1的Type-C接口线，我的Z390主板上的这个接口终于用上了。我们看显卡，完全是挂在这里，无需担心对于插槽的重力压迫。而且风道是自然的从左到右流过，给显卡散热。

整体的位置空间都非常的游刃有余，全塔空间加上不错的ATX 3.0设计，在安装的时候就体现出了优势。

所有线材接好了，这套配置第一次接起来这样的轻松，不用担心背板盖起来费劲。线材都非常舒服的分开走到前面，并没有传统架构的机箱，在主板接口这里拥堵的画面。一个重要的原因，就是这样设计后，那些粗粗的主板和显卡线，都是在电源仓内直接就穿到前面的主板去了，不会如同传统机箱那样需要在背板狭小的空间里挤在一起。

机箱顶部，打开磁吸盖子，就可以把显示器线等等线都引进来了。6厘米深的下沉式设计，让线材有足够的空间弯曲。

一次点亮，我的漂亮的鑫谷ATX3.0全塔机箱开元T1，真的很漂亮的。

从风扇的转动可以更加明显的看出，风道呈现了横向的流动，实现了CPU、显卡、主板统一的风道流向，散热简单有效，排列整齐美观。

这样的风道效果，同传统机箱比究竟会有什么差别呢？我们来看下实际测试的结果。

首先是看看配置啦，英特尔i5 9600KF，华硕ROG STRIX Z390-F GAMING主板，光威DDR4 3600高频内存灯条，影驰GTX 1660S显卡，其余略。

那么来比较下2个机箱的散热表现了，首先我们来看看传统机箱的表现如何。为了节省篇幅，就简要说明了。

首先是用AIDA64FPU+甜甜圈双烤的方式测试散热效果，这个是30分钟后的画面，可以看到CPU满负荷，用GPU-Z看到显卡也是满负荷，功率125W左右。

由于忘记勾选了GPU温度监视，这里用下OCCT的温度监视画面，那么GPU温度在82度，而CPU温度在65度左右。

很多人喜欢用AIDA64 FPU+甜甜圈双烤，但是我发现用OCCT POWER模式下的双烤，CPU功率要更大，更能看出散热效果。例如这个配置，用AIDA64 FPU，CPU功率是80-85W，而用OCCT POWER模式可以达到100W以上。所以再用OCCT POWER模式双烤一下。

经过了30分钟的测试，此时显卡温度在82度，而CPU温度在70度左右。

然后我们来展现下，将同样的这套机器配置安装到鑫谷ATX 3.0机箱开元T1后的散热表现，看看ATX 3.0是不是能改善散热效果。

首先同样是使用AIDA64 FPU +甜甜圈双烤模式，那么经过了45分钟，近乎一小时了的拷机，这次我加上了显卡温度的显示，那么显卡温度在65度，而CPU温度在52度左右。相对于传统机箱之前的显卡82度，CPU65度，可谓是降低了不少啊。

再启用OCCT POWER模式进行双烤，30分钟后，显卡温度在69度，而CPU温度在65度左右，相对于传统机箱的显卡82度，CPU70度，同样的改善不少。

我们来做个图表统计，可以看的更加清楚。使用鑫谷ATX 3.0机箱开元T1，可以相对于传统机箱具有更加明显的散热效果，尤其是显卡，更加突出。

鑫谷ATX 3.0全塔机箱开元T1，可说是具有良好的散热效果。那么它的效果能达到怎样的程度呢？我们来测试一下，将配置中的水冷换为360水冷，同时开启超频模式，以增加CPU的功率，看看这款ATX 3.0全塔机箱开元T1的散热能力。

使用华硕主板的软件进行AI超频优化，最终将CPU频率定在了5200MHz，提升了40%。

那么，首先使用了AIDA64 FPU + 甜甜圈 双烤，测试下温度控制效果。

在这种模式下，通过软件看到，CPU的功耗在150W，频率在5200MHz。

双烤拷机10分钟后的效果，GPU温度在68-70度，而CPU温度在83度（最高）。在CPU 功耗150W，GPU 功耗125W情况下，温度依旧控制的不错。

然后我们再换做OCCT POWER 双烤模式进行测试，此时的CPU功耗达到了200W以上，那么温度是不是依旧能控制的住呢？

在经过了6分钟之后，GPU温度依旧在68-70度，而CPU温度94度（最高），没有碰到100度，CPU 功耗超过200W，GPU 功耗125W的情况下，在极限超频，超负荷的情况下，CPU温度依旧没有达到100度，还在95度以下，而GPU依旧是68度。

这表明得益于鑫谷ATX 3.0 机箱开元T1的优秀表现，机箱内气流通畅，没有热量聚集，CPU近乎95度高温产生的热量被气流迅速带走，没有影响到其他的部件，包括近在咫尺的显卡。

而且这个仅仅是前后有风扇，前面板进风，后面板是水冷冷排排风，就可以做到了优秀的散热效果和处理。尤其是显卡，无需额外单独的水冷，就可以控制住温度，而且竖向悬挂，无需担心重量对于板卡槽的压力和可能的损伤。

通过这几天的使用和测试，对于鑫谷这款ATX 3.0全塔机箱开元T1可以说是还是非常喜欢和满意的。它的外观还是比较耐看、漂亮，做工也不错，没有什么可说的。最关键的是这个ATX 3.0结构，让机箱内的风道非常的顺畅，横向风道，机箱内风道统一，显卡和CPU散热都是横向风道，同时也可以给主板上的NVMe SSD提高散热效果。显卡竖向悬挂，无需再担心过重造成主板板槽的故障。

通过实际测试，散热效果非常出众， 实测比传统机箱可以降低显卡温度12度以上，CPU温度10度以上，效果还是挺明显的。而且在CPU超频测试中，CPU功耗达到了200W以上的水平，依旧可以将CPU温度控制在95度以内，显卡温度没有上升（70度），同时主板上的NVMe SSD硬盘温度也得到了改善，可谓是表现优异的。

作为全塔机箱，机箱内非常宽敞，而且众多的走线孔，让线材都可以就近穿到背板和底部的电源仓内。尤其是主板供电和显卡供电，都可以直接穿到供电仓内，让背板的走线压力减少了很多，背板也干净了很多，盖后盖板非常容易。

ATX 3.0架构还有另外的好处，就是原来在机箱后部的接口都移动到了机箱的顶部，这样接驳各种设备就容易多了。唯一的个人觉得不足，就是顶部下沉式6厘米的距离还是少了一点，如果能增加到8厘米就更好了，这样插头弯曲起来更容易，而且机箱宽大，多下降2厘米，对于下面的风道应该影响不是很大。

当然，还有左置机箱，也是一个卖点，毕竟绝大多数机箱都是右置的，很多人有因为摆设的原因希望机箱左置。当然，左置也给右手带来更宽阔的活动空间。