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现代人越来越离不开手机了,不管去哪里最好都有手机傍身。不过目前市面上的智能手机比如水果机都不防水,一旦去海滩泳池就会比较麻烦。有了这个防水手机袋之后就变得方便许多。它的尺寸有4.7和5.7两个尺寸,4个不同颜色选择,获得日本JIS工业标准评估达到IP47级防水,而且可以隔着手机袋直接操作手机而不用特意取出来,所以相当方便实用。可以实现水下1米的简单拍摄,不慎掉进水里还有自动浮水的特性,透明材质不影响手机拍照,还有挂绳方便随身携带。 目前 日本亚马逊有货,5.7尺寸的售价是2163日元大约RMB108元,需要的可以日淘时凑单带回~另外别忘了使用 聚友专属:乐一番日本转运优惠,下单立减500日元哦~
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昨晚的苹果发布会,除了iPad、MacBook Pro的全线更新之外,Mac Pro也有新内容披露。最重要的信息是,这货将在12月首发,四核版2999美元约¥18271,六核版3999美元约¥24340。美国是首发地,香港也会在12月上,但大陆国行要等到明年。 港行四核版23388港元约¥18360,六核版31188港元约¥24486;国行四核版21888,六核版28888。囧,这么多8,果断是史上最俗垃圾桶,咋不出个土豪金版的... 贵是过了点,但还是很超值,这货基本秒杀3W元以内任何一台主机。最狠的是,这货实在太小了,高25.1cm、宽16.7cm,大概只有膳魔师闷烧壶这么大,放在桌面完全不起眼,但重量却有10斤! 这里有必要再温习一下Mac Pro的配置特点。 颠覆性的结构设计 新款Mac Pro外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计,机体呈现圆柱形,黑色的外观配上简单干练的线条,你在第一时间甚至都不会把它当成一台电脑。体积只有老款产品的1/8,而性能却要强大很多倍,小巧强劲的秘密全部都在这个圆柱形设计的机身中,看过下面的介绍,你绝对会为新Mac Pro的结构设计感叹。 全新Unified thermal core(统一散热架构) 如今PC集成电路晶体管数量动则数十亿,一台高性能的PC所要面对的最大挑战早已从外部环境变成了它自己——CPU、内存、显卡、硬盘,甚至是主板南桥芯片,你电脑里所有的IC,每时每刻都在往外散发着热量,英特尔5年前打的那个比方“芯片内部温度最终将媲美太阳表面”可能有点玩笑性质,但功耗和发热成为PC性能提升的绊脚石已是业内公认的事实。 新Mac Pro的颠覆就在这里——散热器设计与机身融为一体,元器件分列在三块主板上,呈三角形直列于圆柱体之中,中间空出的空间是热量对流通道,仅用一个风扇,就能解决整个机身的散热问题,避免了传统PC机箱内部不同风道之间的互相干扰。苹果将之称为“Unified thermal core(统一散热架构)”,这也是Mac Pro能在如此小巧体积内实现超高性能的原因。 最先用上最新最快的技术 新Mac Pro搭载了多达12核心的英特尔至强处理器,不管是高、中、低配,处理器均使用最新的Haswell架构,拥有256bit AVX2.0浮点指令集,其FMA3指令浮点运算速度提升最高300%,处理器内置的PCIE总线带宽也高达40GB/s,是上一代至强处理器的三倍。 显卡方面,新Mac Pro使用AMD的FirePro专业图形卡,并且默认就是双芯片配置,拥有最高每秒钟7万亿次的通用浮点计算能力,速度甚至接近数年前的小型超级计算机。 值得一提的是,得益于Haswell新的内存控制器,新Mac Pro的四通道DDR3 ECC内存最多提供60GB/s的内存带宽,超越上一代Mac Pro一倍,并且提供4条内存插槽,为你的扩充升级提供便利。 由于体积限制,新Mac Pro完全抛弃了传统的机械硬盘,全面改用SSD固态硬盘。和你印象中的不同,新Mac Pro的“硬盘”不是封装在一个铁盒子里,而是像内存颗粒一样焊接在PCB上,这样的电气性能更佳,而且能用上超高速的PCIE接口,其读写速度高达1.25GB/s,比传统台式机的SATA3.0接口(理论600MB/s,通常只有100MB/s)快上十倍有余。超强的CPU、内存、硬盘配合,让新Mac Pro有足够的能量来编辑4K视频,你甚至可以在前台编辑4K视频,后台开启3D渲染,两个任务同时进行! 苹果的Mac Pro向来已扩充性强大闻名,新款Mac Pro同样是业界最新接口标准规范的领跑者,它首次引入了英特尔刚刚发布的Thunderbolt 2(第二代雷电接口),一共六个(!),以及4个USB 3.0接口,HDMI接口也升级到了最新的HDMI 1.4标准,同时还有千兆固定网络接口,至于802.11AC 5G无线网络、蓝牙4.0,全是手到擒来。 查看详情
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