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AMD Ryzen 5 8600G 真香！搭配 B650 吹雪大战 13400 / GTX1650

家用电脑 01-31 17:49:03 71 0

写在最前

若说市面上最好的入门级 CPU ，那一定是 APU 。随着 Zen4 CPU 架构与 RDNA3 显卡架构分别登场后，大家对于新架构的 APU 都翘首以待。

大家先等到的是笔记本端的 APU 或者是 Zen4 / Zen4C 移动版的 CPU 与 APU—— 大家喜闻乐见的 Ryzen 7945HX 暴打 i9 14900HX，一颗 7945HX3D 终结 intel 笔记本王朝，懂行的都对新架构的台式机 APU 更期待了。

终于，终于等到了属于台式机的新版本 APU 了，这次我拿到了 AMD Ryzen 5 8600G，我将用它对比中端热门 CPU ——i5 13400，以及 GTX 1650 显卡，让大家直观的感受 8600G 与 13400 / GTX1650 在游戏中的表现。以及 AMD 喊出的那句话——低端入门显卡没有必要存在了！

跟笔记本端的 AMD 锐龙 7040 系列一样， Ryzen 8xxx APU 上也搭载了最新的内置 Ryzen AI 引擎，这极大程度的给 AI 带来了普及，给 AI 插上飞入寻常百姓家的翅膀！

AMD Ryzen 5 8600G

▲ AMD Ryzen 5 8600G 的外包装跟 Zen 4 系列 Ryzen 8000 系列的外包装是同一个风格，不过会有些许不同。

▲ 包装盒正面有透视窗，可以看到 CPU 顶盖的标识—— AMD Ryzen 5 8600G。包装盒左下角明确标识“8000 系列处理器内置 AMD RADEON 700M 系列显卡”。

在包装盒的左侧显眼了标识 “AMD Ryzen AI ” —— R5 8600G 已经搭载了最新的 Ryzen AI 引擎，极大地普及了 AI ，给 AI 插上飞入寻常百姓家的翅膀！

▲ 包装盒的侧面清晰展示了 Ryzen 8000 系列 APU 的特点 “内置 AMD Ryzen AI 引擎”、“内置 AMD RADEON 显卡”、“AMD AM5 平台”、“Zen4 架构”。

▲ 8600G 有附赠散热器以及说明书、Ryzen 贴纸、以及红色小队宣传条。

▲ 8600G 的基板部分比起之前有所变化，之前的钽电容、电阻都全部移动到顶盖内，CPU 边缘不再有那些电子零件，可以最大化的提升 CPU 的寿命。

其他沿袭着 Zen4 架构的形制，正中间清晰地标注着 AMD Ryzen 5 8600G。

▲ 附赠的散热器适合应急使用，如果要全面释放 AMD R5 8600G 的全部性能的话，推荐采用塔式风扇。

▲ 8600G 的核心为全 Zen 4 架构的大核心，6 核心 12 线程，基础频率 4.3 GHz，最高动态加速频率 5.0 GHz，6 MB L2 二级缓存 + 16 MB L3 三级缓存，TDP 为 65W，内存控制器也得到了加强，实测可以 EXPO DDR5 6800，甚至有大神 AUTO FCLK 上 DDR5 8000。

至于集成的核芯显卡，8600G 为 Radeon™ 760M，它的硬件规格为 8CU （512 Unfied）@2.8G ，32 ROPs / 32 TMUs。在 3A 大作实测里，已经可以在 1080P 分辨率下战胜 1050Ti，而且随着驱动的优化，会逐渐释放性能。

还有个好消息， 1 月 31 日更新的 AMD 驱动会针对 8600G / 8700G 加入 AFMF 功能，这将让 8600G 的游戏流畅性更上一个台阶！

最后，8600G / 8700G 提供有 20 条 PCIe 4.0 通道，针对显卡的通道为 8 条。

▲ 最为关键的是，AMD 在 8700G / 8600G 上搭载了一颗 XDNA 架构 @ 1.6GHz 的 Ryzen AI NPU，这是桌面级 CPU 的首次搭载 NPU。这看似一小步，其实是布局未来迎接 AI 大潮的一大步。因为 AI 不只是 AI 绘图，像 Abobe 在最新版 PS 上面推出了 Firefly 插件，有了 NPU，就算是 8600G 集成的 Radeon™ 760M，可以比没有 NPU 的 CPU 更快完成任务！更何况未来 Windows 12 板上钉钉的会加入很多轻度 AI 应用，这就让 8600G / 8700G 的用户可以先人一步的上手，并迎接未来的 AI 大潮，抢占先机。

准备上机实测

▲ 采用了同样的主板系列，同样的散热器——九州风神大霜塔数显 ARGB 版（白），以及同样的机箱九州风神 CH560 白，同样的散热硅脂九州风神 DM9 ，以及同样的电源，安钛克 NE ATX3.0 850W。

图中右侧的是 8600G + B650 吹雪，左侧靠后的是 13400 + B760 吹雪。

▲ 本次测试采用同样的内存条——光威神策 DDR5 6800 24G*2 。比较有趣的是，虽然 AMD 之前对于 DDR5 6400 以上的高频内存支持不太友好，但是这一次的 APU 8600G 实测可以 EXPO DDR5 6800 24G*2，并且稳定运行完所有测试。

▲ 8600G 的发热较低，所以一把风扇理论上足矣，13400 因为小核心的关系，所以更推荐两把散热风扇。

▲ 大霜塔数显 ARGB 版单风扇时候的样子。可以清晰的赏玩内存条的 ARGB 炫彩以及整机的 ARUA 神光同步。

▲ 采用双风扇时，内存的炫彩灯光会被部分遮住。（用 8600G 进行模拟。）

▲ 华硕吹雪的 logo 败家之眼藏在这个角落，应该跟水冷更搭。

安装完 APP 后实际情况展示，靠左的显示屏上显示 LOGO ，右侧显示 CPU 实时温度。

理论性能对比

▲ 8600G 的 CPU 与 GPU 联合认证并成绩测试，就 CPU 成绩而言，还是 R5 7500F 更强......但是，8600G 是 APU 啊，它的核芯显卡很强的啊！而且有趣的是光威神策 DDR5 6800 24G*2 EXPO 成功点亮并且完成所有测试！这是 AMD 的首次啊！

▲ 13400 的成绩赢在一手小核心，然而小核心实际使用仍有很多问题......专业领域还是不要碰大小核哈。

▲ 以及后续的 13400 + 1050Ti 的 CPU-Z + GPU-Z 联合验证。

▲ 最新的 CinBench R24 性能实测。之前我一直说高频内存对于高端主机提升不大，但是对于 APU 8600G / 8700G 来说，提升巨大，因为 DDR5 也会作为显存，会极大提升核芯显卡的性能！

不过，由于小核心的加成，8600G 多核成绩略微弱于下风是没办法的。不过单核成绩上 8600G 单核成绩强于 13400，这其实也证明了 Zen4 架构的优秀。

▲ 3Dmark 针对集成显卡的项目 Night Raid 性能实测。8600G 的 Radeon 740m 挑翻 13400 的 UHD730 是意料之中，但是挑翻 13400 + 1050Ti 则给了我大大的惊喜。无论是显卡项目，还是总分，8600G 都更出色。

▲ 针对 DX11 游戏的 Fire Strike 项目测试，8600G 再次拔得头筹。无论是总分还是显卡子项目得分，都超越了 13400 + 1050Ti 的组合。

▲ 针对 DX12 的 3Dmark Time Spy 性能测试。8600G 领先得更多！显卡得分直接领先 1050Ti 10% 左右。

当然这些测试里可以支持光威神策 EXPO DDR5 6800 24G*2 的 8600G + B650 吹雪居功至伟，他们他们充分反映了，随着内存带宽的提升，集显是最大受益者！

▲ aida64 内存级缓存项目测试。AMD 的内存控制器优化的确不如 intel ，不过这也跟产品定位有关，像 7900X / 7950X ，他们的内存性能就不弱于同级别的 intel 。

不过内存性能在大容量、高性能 L2 + L3 面前属实不够看的，8600G 有着更大更快的 L2 + L3，能够拥有更为不错的实际体验。

▲ 像 7-Zip 的测试直观地展现了大容量 + 高速的 L2 + L3 会比内存带来的性能提升更给力！

▲ 对比测试的 SSD ，WalkDisk WN20 Pro 2TB ，它的运行模式为 PCIe 4.0 x4 。当然了，目前 8600G 只支持 PCIe 4.0 x4 的 SSD.......

▲ 同一块 SSD 双平台实测。在连续读取项目上，AMD Zen 4 架构更能发挥出 SSD 的全部性能。连续写入上也更稳定些。

连续 4K 写入上，AMD Zen 4 架构的 8600G 也更优秀点，但是在 4K 随机单线程测试上，8600G 会弱些，不过好在这个情况在日常使用中出现得比较少。

▲ 3Dmark 存储项目测试，WalkDisk WN20 Pro 2TB 实测成绩跟致钛 TiPlus 7100 2TB 相差无几，它可以作为游戏、系统、专业应用、AI 软件的存储介质，为用户提供极为出色的超流畅体验。

游戏实测

▲ 游戏采用录像 ESL ONE 决赛 AR vs GG 第五把的录像回放。DOTA2 游戏画面设置到最高特效。游戏分辨率为 1080P。

8600G 给我最大的惊喜是，集显竟然攻克了 1080P 下最高特效，而且还是不开 FSR 与 AFMF 等技术！这是划时代的提升啊！！！！！！！！！！！！！

89.5 FPS 的平均值，这是划时代级别的流畅值。

▲ LOL 这款游戏其实只是小场面，毕竟最遥远的 2400G 都可以流畅的玩耍了。

▲ 来到激动人心的 3A 大作测试。目前为止啊，刺客信条英灵殿这三款游戏仅能最低特效玩游戏.........不过后期 AFMF 加成后，8600G 应该能开中特效甚至高特效了。

8600G 延续了一贯的强势表现，战胜了所有对手。

▲ 其实 F1 22 支持动态实时光线追踪，而且关不掉。不过好在它支持 FSR2.1。统一设置到 FSR2.1 质量模式，锐度 50 ，1080 分辨率下开启最低特效，实测.........8600G 略微领先 1050Ti。同时也表明，8600G 其实可以适当开高些的特效，特别是后期有 AFMF 的加持。

▲ 在育碧的《FarCry 6 》里，在 1080P 分辨率下开启最低特效，利用 Benchmark 实测，8600G 的平均帧率是强于 1050Ti 。

▲ 《极速竞技地平线5》开启 FSR 2.1 质量模式，锐度 0.5 ，1080p 分辨率最低特效。利用 benchmark 实测。这也是差距最离谱的游戏之一。8600G 直接领先了 1050Ti 很大的身位。如果后期加入 AFMF 技术，那么可以开中特效或者高特效了！

▲ B 社大作《星空》实测。intel 显卡与集成显卡沦为时代的眼泪！因为它不支持！无法启动，B 社说后期也不会支持了。在 1080P 最低特效，开启 FSR 质量模式锐度 50 的情况下，8600G 领先 1050Ti 一个档次。后期加入 AFMF，可以尝试中特效。

▲ 《无主之地 3》自带 Benchmark，因此在 1080P 下开启最低特效开始实测吧！

8600G 领先 1050Ti 一个身位，算是提档了。

▲ 《赛博朋克 2077》实测，在 1080P 分辨率下，开启最低特效，FSR 2.1 质量模式锐度 0.5。8600G 领先同样设置的 1050Ti 2个级别，后续叠加 AFMF 技术，那游戏的画质可以适当开高了，或者提升锐度了。

stable diffusion AI 绘画实测

▲ stable diffusion Ai 绘画是广大用户最能接触到的免费开源 AI 项目，当然会玩跟不会玩是一个天一个地。之前 AI 绘画的入门成本挺高的。自从有了 Ryzen AI NPU 后，极大的增加了 AI 的普及，也让更多人有了一试 AI 的机会。

本次测试采用同样的提示词跟设置，实测有了 Ryzen AI NPU 加持后，AMD 8600G 在 Window11 下能有什么表现呢？

（其实要完全发挥 AMD 显卡 AI 绘图的实力，要 Linux 系统配置 ROCm 平台才能发挥出全部实力，理论上最高可以提高 10 倍性能）

▲ 同一正向提示词与反向提示词，同一设置，重复生成 3 次图片，记录用时，求取平均值。

此为 8600G stable diffusion AI 绘图 3 次所需时间的总合成图。

▲ 此为 13400 在同一提示词下生成图片结果汇总图。

▲ 实测结果，8600G 的核芯显卡 Radeon 740m 三次平均用时为 60.9 秒。13400 的核芯显卡 UHD 730 平均用时时间为 368.3 秒。所以实测 8600G 核显的 AI 绘画性能是 13400 核显的 6 倍。这也是 Ryzen AI NPU 带来的性能提升！

功耗实测

▲ 8600G 的功耗有很大一部分要划分给核芯显卡，不过就待机跟 CPU 满载而言，13400 并没有优势。8600G 的核芯显卡 Radeon 740M 更强，所以吃的功耗更多也理所应当，当然他吃下去的是草，挤出来的是奶。

至于温度实测， 8600G 实测 CPU 最高温度是 73 ℃。这是在出色的大霜塔数显 ARGB 版双风扇的加持下达到的。

AFMF 实测

▲ 最后体验一下新版本吧。AFMF 的选项包含在 HYPR-RX 模式里面，它会默认开启 RSR，如果保持跟显示器最高分辨率一致，则 RSR 不满足启用条件。

AFMF 是驱动级别的优化，属于电脑全局策略性的设置。AFMF 对游戏启用的条件是，游戏支持全屏。

▲ 《星空》 AFMF 实测。按照原先的设置，开启 / 关闭 AFMF 看看对实际的流畅性体验会有啥影响。

AFMF 开启后流畅度实测提升将近 74%

▲ 《赛博朋克 2077》保持原先的设置，开启 / 关闭 AFMF 实测，开启 AFMF 能够带来 53.5% 的流畅度提升。

总结

AMD Ryzen 5 8600G 作为新一代的 APU ，在 CPU 性能上沿袭着 Zen4 架构的优点，更亮眼的它的核芯显卡，在光威神策 DDR5 6800 24G*2 EXPO 的加持下，性能在 3A 大作上完全领先 1050Ti。在 1 月 31 日的驱动更新上会推出 AFMF，届时 8600G / 8700G 会得到技术支持。通过目前实测，AFMF 在《赛博朋克2077》上带来了 53% 左右的流畅度提升，在《星空》中带来了 74% 的流畅度提升，是划时代的技术。

8600G 的出现，让低端显卡的门槛巨大幅度拉升，也让 intel 带有集显的 CPU 成了时代的眼泪。

Ryzen 5 8600G：首发售价1749，1 月 31 日首发当天秒杀优惠价 1699。

重要平台

▲ 本次的测试主板采用的华硕中端 ATX 大板 ——B650 吹雪 WIFI 。这款主板的外包装风格非常贴近 X670E 吹雪，若说区别，就是主板型号跟主板产品图的区别吧。

▲ 背面则是产品的特点展示区域。

▲ B650 吹雪完美继承了吹雪系列的设计思路，银白的散热装甲，搭配上黑色的主板，有着泼墨山水的美。主板做工扎实，用料上乘，电路设计合理，电气性能优异，兼容性极为出色。三个 M.2 SSD 接口可以让用户拥有更多高速 SSD 的安装区域，享受更为迅捷的响应速度。6 层 2 盎司铜 PCB 让主板拥有更充裕的布线空间，也让主板电气性能更稳定与优秀。

▲ 主板的 VRM 散热装甲非常厚实巨大，CPU 的外接供电接口为 8+4 pin ProCool 供电加强口，足以应付 7900X 以降的 CPU 供电需求。4pin 与 ARUA ARGB +5V / +12V 分布在 CPU 周边，方便用户就近接入散热器的风扇与 ARGB 信号。此外还附赠一个 4pin 风扇插针接口防尘套，为用户做好了防尘处理。

▲ 先把 8600G 安装完毕。B650 吹雪的 CPU 供电区域为 12+2 DIGI+ 数字供电模组设计，每一模组都搭配高品质合金电感与耐用固态电容，可以为 CPU 提供稳定纯净的电能，助力 CPU 释放全部性能。

▲ 2 组双通道 DDR5 DIMM 插槽，官方标称支持 DDR5 7600（OC），最大支持容量 192GB ，但是这次 8600G 实测 DDR5 6800 24G*2 EXPO 毫无问题，甚至有大神直接 AUTO FCLK 直上 DDR5 8000。高频内存对于 APU 拥有极为出色的性能加成作用！

华硕为内存搭载了 AEMP 内存超级技术，可以自动超频并优化内存的频率、时序、电压，让用户一键享受性能提升。

▲ 吹雪系列十分人性化的显卡易拆键也在 B650 吹雪上搭载。散热面积巨大的 PCH 散热片上面有 ROG STRIX 的标识。PCH 的侧边有单排的 4 * SATA 6Gbps 接口，以及从 USB 2.0 、USB 3.0、USB-C 扩展插针接口，以及其他供电 or 信号线接口。

▲ 主板的下半区域有三个 M.2 NVMe SSD 插槽并配备有厚实的散热装甲。主显卡插槽为 CPU 直连的 PCIe 4.0 X16 强化显卡插槽，还有 2 * PCIe x1 扩展插槽以及 PCIe 全尺寸扩展插槽。

▲ 直连 CPU 的 M.2 插槽为 M.2 PCIe 5.0 X4 接口，可以适配未来的 PCIe 5.0 X4 SSD，并配备有极为厚实的 M.2 散热装甲。这里支持最大尺寸 2280 的 SSD，并配备有 M.2 便捷卡扣。

▲ 我这次为了游戏与 AI 配备的大容量 M.2 SSD——WalkDisk WN20 Pro 2TB 就通过便捷卡扣轻松安装上。

▲ 下方两个为 PCH 扩展的 M.2 PCIe 4.0 x4 接口，并配备有 M.2 便捷卡扣，方便用户免工具安装 M.2 SSD。

▲ 板载声卡是来自 Realtek 的 ALC4080，华硕为其配备了音频防护线与音频保护罩，搭配上高品质音频电容与 Savitech，可以为用户输出纯净的音频。搭配上奥创中心里的 “双向 AI 降噪”功能，可以为用户呈现出色的高保真音频效果以及音频输入输出双向降噪。

▲ i/o 接口区域已经预装了挡板。有 8600G 必须用到的 HDMI / DP 显示输出接口，以及 3 * USB 3.0 10Gbps 接口。此外还有4 * USB 2.0 接口，其中一个接口可以搭配按键实现无 CPU 刷 bios ，实现后期产品快速升级。

后端有个 USB-C 10Gbps 接口以及一个 USB-C 20Gbps 接口。

网络接口方面则配备了 2.5G 有线高速网络接口以及支持 WiFi 6E 的无线网卡，可以更灵活的适配环境。

板载声卡支持 7.1 声道输出。

▲ WiFi 扩展天线多角度的调节，方便用户收到更为出色的信号。

▲ 产品的配件十分丰富，有贴纸、说明书、质保卡、ROG 入会指南等，既有格调又非常实用。

华硕 B760 吹雪以及 13400

▲ 上机太快了.........都忘了拍 PDD 买花 1280 元买的 13400 了。直接来看 B760 吹雪吧.

本次测试为了公平，主板采用同一系列的主板，intel 13400 平台这边就采用 B760 吹雪。它的外包装风格与 B760 小吹雪，Z790 吹雪系列的外包装风格一致，就细节之处彰显不同。

▲ B760 吹雪的做工也是十分扎实，乍眼一看跟 B650 吹雪十分相像。毕竟两者的 CPU 供电区域配置一样。也同样拥有 3 个 M.2 插槽，主板也配备了 M.2 散热装甲。CPU 直连的 PCIe 5.0 X16 显卡插槽也做了强化处理。主板的电气性能优异，兼容性十分出色。

▲ 8+4 pin 的 ProCool CPU 强化供电接口，CPU 散热模块也同样厚实且散热能力出色。人性化的显卡易拆键与 M.2 便捷卡扣同样出现在主板上。内存插槽也搭载了 AEMP II 技术，奥创中心也支持同样出彩的功能。

其他重要配件

▲ 还记得 DDR4 普及先锋的光威吗？当年率先 199 元一条的 DDR4 3600 8G 直接让 DDR4 到现在为止仍维持非常亲民的价格。那一站，光威也打出了名号。

今天作为 APU 8600G 与 13400 平台的重要助力——DDR5 内存，将采用光威的神策 DDR5 6800 24G*2。

▲ 光威神策 DDR5 6800 24G*2 采用海力士原厂 M-Die 颗粒，品质非常出色，价格还仅有 799 元，可谓是性价比拉满了。

▲ 一打开内包装盒，就可以看到光威附赠的 diy 装机神器——手套。以及光威神策的设计原稿，非常具有格调。

▲ 内包装盒也是内存的保护盒，可以在运输过程中最大化地保护及固定内存。

▲ 光威神策的设计风格深得现代简约的真髓，简约的线条勾勒出非常典雅的造型。那一抹活力橙堪称点睛之笔，更突出了光威的 LOGO 以及 DDR5 的标识。内存整体白色造型非常契合时下流行的流行趋势，非常百搭。

▲ 可以从侧面看到神策 DDR5 24GB 是单面 PCB 内存。加上超频潜力不错的 M-Die，在高手手中能够发挥更强实力。散热马甲十分厚实且具有波浪的线条，可以最大化利用机箱风道进行散热，维持内存的稳定运行。

同时也可以看到淡蓝色的高性能矽硅脂散热胶，能够快速将热量从 DRAM 颗粒与 PMIC 上快速传导到散热马甲上。

▲ 光威神策的散热马甲内部采用铜均热板，铝甲铜骨，是兼具机械强度与超高散热性能的优秀设计，可以让内存更加稳定地运行在高频之上。

▲ 光威神策 DDR5 搭载有 ECC On-Die 技术，可以自行纠正因高速读写造成的数据错误，让系统可以运行得更稳定。

正面可以看到顶部的导光条，内存在通电之后拥有极为出色的 ARGB 视野。

▲ 内存的背面有铭牌贴纸，上面详细标注着内存的 XMP / EXPO 参数与容量，同时这也是保修凭证。

内存搭载有 PMIC 芯片，可以精细化控制电压，让内存超长时间处于巅峰性能输出状态。

▲ 导光条采用多层嵌套设计，高颜值令人一见倾心，其在通电之后可以呈现果冻般的 ARGB 灯效，令人一目难忘。

▲ 顺畅的立体 ARGB 果冻般视觉效果，搭配上晶莹剔透的外壳，宛如童年吃的果冻般。

▲ 顶部的视觉效果也非常独特，它的炫彩十分吸引眼球。

SSD

▲ SSD 采用 WalkDisk WN20 Pro 2TB 。WalkDisk 作为新晋的国产 SSD 品牌，其主控为国产联芸主控，颗粒则来自国产之光——长江存储的原厂颗粒，虽然牌子不够响彻寰宇，但是品质还是非常可靠的。

SSD 的正面有铭牌贴纸，上面清晰标注产品的容量、型号。

▲ SSD 背面是光面 PCB。WalkDisk WN20 Pro 2TB 把所有电子元器件集中在正面，方便散热。

▲ 轻轻揭掉铭牌贴纸，可以看到产品的真实样貌，果然就是国产之光——致钛 TiPlus 7100 2TB....

▲ 主控跟致钛 TiPlus 7100 一样，采用国产的联芸科技的 Maxio 的 MAP1602A-F2C 。MAP1602A 主控采用 4 通道无外置缓存设计，采用12nm 工艺，支持 PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口技术标准，采用 ARM R5 高性能 CPU 内核，无需 DRAM 缓存就能释放 PCIe 4.0 性能。

▲ NAND 颗粒为国产之光——长江存储的原厂颗粒，应该是招牌的晶栈 ®Xtacking® 3.0 最新一代闪存颗粒，单颗 512GB，一共搭载四颗，组成 2TB 。

HDD 机械硬盘

▲ 这次 8600G 测试可以说是恰逢其会，我刚刚在京东上购买东芝 18T 企业级充氦 CMR 机械硬盘。这款机械硬盘是专业企业级的精工品质，是大容量、超稳定的仓库盘首选，而且这算下来性价比十分出众，可以用来安心存储很多专业、游戏资料。

▲ 包装盒背面有产品的定位介绍，方便用户按需选购。

▲ 产品全家福，除了有企业级充氦机械硬盘 MG09 18TB 之外，还有紧固螺丝跟配套螺丝刀，高品质 SATA 6Gbps 数据线，以及产品说明书。

▲ 超大容量硬盘目前最稳定可靠的技术就是充氦并且搭配出色的密封技术，才能实现超大的容量密度，所以硬盘在造型上跟传统的硬盘有所区别。为了让硬盘内部的氦气十分充分的密封起来，东芝采用精密激光焊接技术，将氦气密封在 9 磁盘机械装置内,可降低气动阻力,从而降低运行功耗。

▲ 垂直式 CMR 技术，加上充氦技术让 9 磁盘机械装置的间隔充分的小，硬盘在体积上并没有与 6T 这一级别的硬盘在厚度上有明显区别。作为企业级硬盘，东芝在硬盘上搭载断电数据保护技术与 7200 RPM 高转速，让硬盘传输、吞吐、存储数据能力出众的同时，也拥有极为可靠的安全性。

▲ 硬盘的铭牌标识，清晰标注产品的型号容量以及生产遵循的规范等。

若说高精尖制造行业的明珠，那必然有机械硬盘这颗最璀璨的明珠，堪称人类在机械领域里在方寸之间挑战当下物理极限。

▲ 背面是翻转的电路板，这样可以将重要元器件全部纳入保护。

作为一款企业级硬盘，MG09 18TB 充氦硬盘搭载有抗震 RV 传感器，它可以抵消附近硬盘或者风扇可能带来的共振影响，使硬盘能够在各种更多环境下稳定运行。

▲ HDTune Pro 性能实测，最大速度录得 284.0 MB/s ，平均速度录得 219.8 MB/s ，最小速度录得 115.2 MB/s ，访问时间 12.7 ms ，突发速率 285.3 MB/s。测试曲线如图所示。东芝 MG09 18TB 作为目前的 HDD 旗舰企业级硬盘，速度足以傲视群雄。

▲ 虽然东芝 MG09 18TB 是 HDD 标杆级的，奈何 IOPS 不是 HDD 的强项，HDD 极限就是多磁头的物理极限。

▲ 东芝 MG09 18TB 的额外测试。可以看到，MG09 只要在其舒适区间内，就能爆发出很强的性能，所以东芝 MG09 18TB 搭配 SSD 能有很出色的使用体验。

▲ 东芝 MG09 18TB 的 Crystal Diks Mark 1GiB 测试块性能测试，可以看到 MG09 18TB 的全方位性能。

▲ 演示模式可以直观地感受东芝 MG09 18TB 在日常使用时的突发性能，这个速度可以承接目前所有千兆宽带的下载量。

散热器

▲ 为了能保证测试的公平公正，同时防止散热器拆来拆去影响测试结果，我特地准备了两个同样的双塔风冷散热器——九州风神大霜塔数显 ARGB 白色版。作为经典的大霜塔迭代升级版 AG620 数显版集成了大霜塔的所有优点，并拥有了更酷炫的外观和顶部的数显屏，可以直观展示 CPU 的温度。这一点对于 APU 来说十分友好。

▲ 背面有产品的详细参数。值得一提的是，大霜塔数显 ARGB 版在体积上精准设计，让它拥有了超出色的硬件兼容性，可以适配在立式或者卧式的 MATX、ATX 等市面常见的机箱上。

▲ 大霜塔数显 ARGB 版恍惚之间有种冰立方 620 + 大霜塔 + 顶部数显混血的感觉。散热器为双塔结构，体积十分紧凑，可以兼容高内存条与大尺寸显卡。

▲ 散热鳍片之间采用扣 Fin + 折 Fin 的复合连接方式，可以最大化保持散热鳍片之间的间距。散热鳍片与 6 条双向恒定热平衡热管之间采用穿 Fin 技术相连接，穿 Fin 率达到 95%~99%。

▲ 散热塔体采用阳极氧化工艺，有着出色的颜值的同时，也有出色的抗氧化性。

▲ 散热器顶部有两块数显屏，一块展示九州风神 LOGO ，一块实时显示 CPU 的温度，方便用户及时感知。

▲ 纯铜底座采用焊接技术与 6 条双向恒定热平衡热管相连接。底座采用微凸设计，可以最大化增大与 CPU 表面的接触面积，实现更快速的传递热量。

▲ 两把风扇都配备有 Hydro Bearing 轴承，实测满载仍十分安静。风扇有炫彩的 ARGB ，可以与各大主板厂家的 APP 实现神光同步。

▲ 全平台扣具，买来就可以用在市售主流平台，根据图文说明书安装十分简单！

硅脂

▲ 为了测试结果更加稳定可靠，我采用了九州风神阿萨辛 IV 专用硅脂——九州风神 DM9 大师级硅脂，这款硅脂具有非常出色的导热能力，极易涂抹，对电子元器件安全、无腐蚀性等优点。

▲ 内里整齐排列着 DM9 大师级硅脂、硅脂刮刀、硅脂清洁套装。

▲ 硅脂的涂抹过程顺畅、上手难度极低，萌新也可轻松驾驭。硅脂盖密封紧实，打开也十分容易。

电源

▲ 为了测试过程的迅速、可靠、稳定，我采用了我日常的测试电源——安钛克 NE ATX3.0 850W。这款电源对于这次测试可以说是屠龙大刀小试。得益于其支持 ATX 3.0 与 4 条单对单 PCIe （6+2）pin ，它十分适合作为从入门级到中高端的测试电源。这款电源拥有 10 年保修，以换代修。