一、前言
早在去年10月的时候,Intel发布了酷睿Ultra 200S系列处理器,同时配套的还有旗舰级的Z890芯片组。Z890芯片组强则强矣,不过对于大多数普通玩家来说,Z890价格偏高,且好多功能都是过剩的,所以次一级的B860芯片组才是大家的高性价比之选。
不过I、A两家似乎商量好了一般,在发布了旗舰级的芯片组之后,B系芯片组迟迟未能发布。好在跨入2025年之后,两家的B系芯片组都有了新的眉目,这不,I家的B860终于来了,今天我们要分享的,正是基于ROG旗下经典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI,该主板延续了F系列的经典风格,同时在前作B760的基础上,进一步加强了做工和扩展功能,使用体验也大幅度增强,下面就将这块主板的开箱图赏分享给大家。
二、开箱图赏
主板的外包装风格依然是经典的ROG红,辅以主板的外观效果图,看起来沉稳大气,经典帅气。
背面是主板的规格参数和技术特性介绍,这块主板相较前作B760还是有蛮多规格上的升级的,下面就带大家逐一解析吧。
附件还是非常丰富。
主板的外观风格和前作一脉相承,但部分细节有所调整,如散热装甲面积更大,整体上给人感觉更加扎实沉稳,视觉冲击力也更强。
主板提供了大面积的VRM散热装甲阵列设计,能够大大保障散热效果,同时散热装甲上的RGB LOGO也得以保留,并在摆放位置上作了优化,视觉效果更佳。
CPU供电接口由前作的8+4pin升级为8+8pin,ProCool高强度实心设计也得以保留,主板的供电能力进一步增强。
拿掉散热片,可以看出主板的CPU供电做工也有所增强,16+1+2+1供电模组设计,配合80A MOSFET,供电能力都可以媲美一些高端Z890主板了。
供电PWM升级为规格更高的DIGI+ EPU ASP2442数字控制芯片,Dr.MOS也升级为供电能力更强的威世SIC629(80A)。
插槽也从上一代的LGA1700变化为LGA1851,也就是说,这两代的CPU是无法通用的,不过好处是散热孔距是一致的,所以散热器是通用的。
主板标配四条DDR5内存插槽,主板支持Intel XMP3.0技术,配合AEMP III技术,最高可实现9066MHz+(OC)的高频。
主板在内存插槽右下角提供了1个5V RGB接口,旁边还提供了一个启动按钮,便于玩家裸机操作。
主板提供了1组USB 5Gbps接口和1个采用金属加固设计的USB 10Gbps Type-C接口,满足了玩家的外接USB设备扩展需求。
主板还提供了4个SATA 6Gbps接口,这4个接口采用单层排列,能够避免和显卡打架。
主板的下半部分也采用了大面积的散热铠甲覆盖,M.2散热片也覆盖到了每个插槽,不仅散热效果有所保障,同时视觉效果也非常不错。
拆掉散热片,可以看出,主板提供了1条高强度设计的PCIe 5.0 ×16插槽和1条普通PCIe 4.0 ×4插槽。
存储方面,提供了4条M.2插槽,其中1条为PCIe 5.0×4接口,3条为PCIe 4.0×4接口。
主板的第一条M.2散热片采用最新的易拆设计,不仅牢靠度高,而且拆装非常方便。
显卡的易拆设计也升级为PCIE® SLOT Q-RELEASE SLIM,显卡插槽在无设备插入时,在弹簧的作用下,自动为解锁状态,当设备插入时,会自动锁止。
M.2插槽也升级为Q-LATCH便捷卡扣,使用起来非常方便。
主板的底部还设有一些接口,如Thunderbolt 4接口和5V RGB接口等。
主板采用了Realtek ALC 4080音频芯片,这是以往旗舰级主板才有的配置,同时音频防护线和高品质音频电容的设计都得以保留,大大保障了主板的音效素质。
主板采用了Intel 2.5Gb有线网卡,无线网络升级为MT7925 WIFI 7网卡,双网卡的配置能够让玩家的网络体验更进一步提升,电竞效果更加丝滑。
主板的I/O接口相较前作也进行了升级,其中增加了1个USB 4(Thunderbolt 4)接口,WIFI 7天线也升级为易拆式设计,拆装都更加方便。
其他诸如CLEAR CMOS、BIOS FLBK等优秀设计都得以保留。
PCB层数也升级为8层,电气性能更佳,稳定性更强。
三、总结
从此次开箱及拆解来看,ROG STRIX B860-F GAMING WIFI保留了华硕主板一贯的设计水准,同时相较前作,进行了大幅度的优化和增强,如供电相数和Dr.MOS有所增强,PCB层数也增加到了8层,加入了USB 4接口,M.2接口也增加了1个,同时优化了显卡、M.2散热片及WIFI天线的易拆设计,让拆装更加方便快捷,人性化设计进一步彰显。
至于后续的性能测试部分,本人也会在解禁后第一时间分享给大家,敬请期待。
以上就分享到这里了,希望对大家选购主板有所帮助,谢谢欣赏!