淘到宝了？三星B-die、可神光同步的宇瞻黑豹RGB内存条
台式机内存
04-17 17:51:45
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很早就把水冷、风扇全部更换为了支持神光同步的版本，风扇类型也随着主板的更换而全部由12V~4PIN的RGB提升到了5V~3PIN的幻彩ARGB，只不过有个小心结就是内存仍旧是不带灯的马甲条，考虑过选购外置式贴片一类的来让内存条变为灯条，不过对内存的款式有所要求，再加上也是通过线材连接到主板上，让本来就不富裕的5V~3PIN接口变的更加紧张，直接放弃了此类贴片的选购，还是直接选择原装带灯的内存条。
目前主流常见的内存动辄就是DDR4 3000起步，3600和4000也日趋常见，如果仍旧主推2400或是2666规格的内存，要么是价格上有优势，要么外观设计或是功能上有亮点，要么就是超频性能良好，比如这款宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条。如果是超频性能良好，那么散热性能就必须良好，简单来说就是常见的马甲条设计，同样宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条也采用了金属马甲设计，内置集成式散热器，外壳以金色为主搭配黑豹图案设计，还有一个卖点就是支持AURA SYNC，对于那些使用华硕主板用户的玩家来说比较值得关注。 此外宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条提供了有限终身质保的售后服务。
宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条顶部设计有灯光带，即采用了灯条的设计风格。不过与大部分灯条不同的地方是，宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条顶部非平整式设计，而是采用了不规则透明水晶的设计，立体感更强。
宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条最高高度为4.7厘米，这个高度对于水冷玩家来说并没有什么影响，只是需要那些使用风冷的玩家留意，避免在安装上与风冷出现冲突。
下面直接安装体验，那么开始第一个问题，与不同品牌主板的兼容性如何？这里搭配了华硕TUFB450M Gaming Plus、ROG Strix X570-F和微星MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi来看，3~4秒即可看到开机画面，不会存在长时间黑屏才点亮屏幕的问题。
这是宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条搭配ROG Strix X570-F的效果图，这是宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条随主机开机通电后的效果图，默认灯光亮度比较柔和，灯光面积上会不及平整式灯光设计的内存，不过这种差异化的设计也带来了一些视觉上的新鲜感。
接着谈谈颗粒的问题，宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条采用的是三星原厂颗粒，支持XMP和DOCP/A-XMP，默认的核心时序变为了16-16-16-36。既然是三星原厂颗粒，又支持超频，那么直接飙上4000吗？
在实际的性能测试上，可以选择了两块主板搭配进行，看看最高性能能达到多少，毕竟内存的实际性能表现与自身和主板都有关，常见的参考参数设置不一定能适用。两块主板中一块是ROG STRIX X570-F，最高稳定在3200，3333压力测试过程中会出现蓝屏，3400则是黑屏无法进入系统。
另一块主板是MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi，3600下开机蓝屏，3400下可以正常进入系统，但是无法通过压力测试，最终选择了3333才能正常通过压力测试。
下面的测试也是基于此参数进行。就个人而言，从2666提升到3333已经足够，至少实现了起步400的起跳。
为了确保结果更直观，也更具参考性，下面将内存手动超频前后的数据进行了对比，CPU锁定为4.25GHz。对比可见，图一是默认开启DOCP后，2666下的时序为16-16-16-36，手动提升到3333后，核心时序变为了16-18-18-38，比预想的时序要低上许多。
先来看看国际象棋的部分，超频后的相对性能倍数由默频下的61.27提升到了62.66，每秒千步为由默频下的29409提升到了30076。
在AIDA64的CPU benchmark测试中，超频后读取性能所对应的数值由默频下的38931MB/s提升到了47726MB/s，写入性能对应的数值由默频下的21333MB/s提升到了26665MB/s，拷贝性能对应的数值由默频下的36798MB/s提升到了45459MB/s，latency对应的数值由默频下的82.7ns降低到了62.4 ns。
在cinebench20中，超频后CPU得分为由默频下的5041提升到了5057，单核分数由默频下的483到了495，对于CPU性能提升幅度不算大。
最后附上3DMark的测试结果， TimeSpy超频后的得分由默频下的8893提升到了8941，CPU分数由默频下的9790提升到了10185，CPU测试则由默频下的32.89FPS提升到了34.22FPS。
用一张图进行总结对比，可见宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条在超频后的性能表现上会有不同幅度的提升，其中提升最大的的就是AIDA64下的测试结果，读写拷贝的提升上达到了22%以上。
三星B-Die颗粒的停产和退市让很多玩家感到可惜，原因就是B-Die 的DDR4内存颗粒出色的超频性能俘获了一大批超频玩家，也让很多内存厂家以B-Die作为宣传卖点来提高价格以及吸引玩家。三星B-Die颗粒的宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条，直观上来讲是让B-Die颗粒重回内存市场，满足了部分玩家进行超频的使用需求，搭配自带的灯光带以支持AURA SYNC功能，对于喜欢玩灯的玩家以及拥有华硕主板的玩家来说会更具吸引力。
结合个人主机实际的体验来看，宇瞻DDR4 2666黑豹RGB内存条作为三星B-die的灯条以及马甲条，能轻松超3333，不黑屏、不蓝屏、不重启，性能稳定、运行稳定，比那些直接标称3200或是3400但超频性能一般的内存条更值得选购。
最后附上测试机的硬件配置。 CPU为7nm工艺打造的3800X， Zen2核心架构，采用八核十六线程设计，处理器CPU主频为3.6Ghz，Boost 频率4.5GHz， 36MB总缓存（L2/L3缓存分别为4MB/32MB），AM4接口，TDP为105W，最高支持内存双通道DDR4-3200MHz。
主板为微星MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi，采用12相供电设计，支持17种RGB绚光灯效、VR BOOST芯片、第四代电竞音效组件、PCIe 4.0以及更高频率的内存，同时内置了Intel Wi-Fi 6 无线模块AX200以及蓝牙5.0模块。
显卡为七彩虹iGame GeForce RTX 2070 Vulcan X OC，采用双8pin的供电接口设计，自带3个直径为92mm的锯形扇叶风扇，支持智能启停技术。特色设计就是顶部LCD屏幕，可以显示显卡频率、温度和负载等硬件信息。
水冷为鑫谷冰酷240S多彩版，一款240水冷，采用的是8极马达，同时支持intel和AMD双平台。水冷头的供电接口为3PIN，水泵功率为4.2W，转速可以达到2800RPM。原装自带的两个风扇自带灯光，采用的是液压轴承，具备静音、寿命厂的特性。风扇供电接口为4PIN，额定电流为12V~0.3A，功率为3W，转速为800~1800RPM，风扇风量51.2CFM。
电源采用的是支持10年换新的安钛克HCG750 80PLUS全模组金牌电源，电源采用了海韵FOCUS +方案，通过单件式风扇网设计来降低异物进入，从而提升安全防护性，另外一体成型上盖设计搭配加装的橡胶垫来降低与风扇共振所产生的噪音。安钛克HCG 750W 80PLUS金牌电源采用了DC-DC架构、具备同步整流技术的全桥式LLC设计，属于目前同类中高端电源中比较成熟、应用较为广泛的一个方案。内置三组大小不一的银色金属散热片，在厚度和面积上有所差异。内部主变压器是VRL39HB06，在安钛克、海韵等一些品牌金牌以上的中高端电源中较为常见，用来提供12V稳定输出。主电容采用的是日本红宝石Rubycon的450v560uf铝电解电容，具备稳定耐用、省电等特性，。继电器的部分采用的是额定电压AC/DC12（V）的宏发HF46F-G12-H1T，用来提供直流电流。另外安钛克HCG 750W 80PLUS金牌电源采用主流的12厘米FDB液态轴承静音风扇，使用寿命更长，支持温控。
以上就是此次体验的部分，感谢。
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