“热度”很高！但是……AMD 8400F尝鲜评测    

大家好，我是波导终结者。

我有个朋友，最近想装机，于是不知道去哪搞了个所谓的CPU散片，想在本地凑齐配件之后找我帮他装起来。结果在找板的时候，他跟我说，好几家都找不到，问客服，客服的态度也怪怪的。无奈之下，他直接把U带到我工作室来了。

一看到这块U，我笑了，找不到板客服也怪怪的原因就清楚了。这是AMD新发布的8400F，虽然Intel的8代没有带F后缀的处理器不至于命名重复，但因为INTEL 9代开始就有9400F这样型号直至现在的14代，所以极容易混淆。而客服估计也不太了解，支持列表也没更新，还以为这人想把INTEL的U安到AMD的板上去呢。

其实8400F已经出现有一段时间，不过一直都是整机在卖，最多也就是拆了板U出来卖套装，目前还没有零售盒装。最近倒是传出消息，说上市价169美元，大家自己算算。这位朋友既然已经把U搞了，我就帮他挑一块板。精粤在前不久，已经正式获得AMD的认证，这块B650M GAMING也是市面上性价比最高的认证厂主板。

简单概括的话，这块U是Phoenix (Zen 4)架构，AM5插槽，只支持DDR5，不支持AI（NPU），16MB三缓，6核12线程，TDP45W-65W，PCIe4.0 ，频率4.2GHz到4.7GHz。目测实际表现和定位应该也就INTEL 12400F左右的水平，估计连自家上一代的7500F都打不过。

我工作室大部分配件都有，除了精粤B650M GAMEING的主板，只另外添置了超频三的RZ400 V2风冷，四热管单塔，压个R5绰绰有余吧，反正我这朋友听人说漏液是怕得要死。其他的内存固态外设之类的，就直接从我工作室里先挪用来跑了。

除了内存开了XMP到6000之外，其他选项均为BIOS默认。CPU-Z单核得分654.3，多核得分5417.0。是会比12490F高一点，但幅度不大。

CINEBENCH R23跑一跑，单核1683分，多核13169分，仍然是相近的领先幅度。

再来跑一下3DMARK的CPU测试部分。全核6320分，16线程（实际上这U只有6核12线程）6282分，8线程5149分，4线程3612分，2线程1876分，1线程952分。那么经过这几个数据，这块U的软性能咱差不多也就了解了。跟竞争对手相比有约10%左右的优势，但整套造价却又不一定了。

这种没有核显的U大部分情况下是要配独显玩游戏的，为了避免显卡成为瓶颈，以及未知的兼容性问题，我找工作室楼上的小伙伴挪用了一下他的7900GRE，双A平台来跑一下分。3DMARK简单跑几个项目，得分正常，但是CPU评分忽高忽低，原因未知。

再来跑一下经典的古墓暗影，1080P预设最高，CPU已经明显成为瓶颈。网上整机和其他大佬的搭配基本是配个6750GRE，应该是比较合理和均衡的搭配。

CS2，平均帧数375帧，但因为是实时打的，不是统一的Benchmark，仅供参考。交火，特别是扔雷频繁的时候帧数波动较大，CPU温度和风扇转速持续走高，这个等一下再具体说。

某个被禁播的游戏，平均431帧，MINIFPS 267。由于内存频率只跑到6000，再加上三缓被砍，对数据交换越频繁的网游，帧数影响越明显。CPU占用率和温度的波动都较大，个人感觉可以考虑调一下风扇曲线。

吃鸡，平均291帧，在烟多的时候帧数波动比较明显。吃鸡挺吃CPU的，对内存带宽的压力也不小，如果求帧数稳定的话，感觉降一下特效或者提一档CPU会比较稳。

地平线5，145帧，波动还是挺明显的，实时载入无缝大地图，对各个环节的需求都比较大，某个地方掉一下链子帧数都会受到影响。

另外，有一点我特地放到了最后，因为我觉得需要强调一下，就是这块U的积热问题。单烤FPU的时候，室温28度左右，CPU温度控在75-76度左右，你说它正常嘛，倒也不是很热。但是我用的超频三RZ400 V2散热器，解个200W应该不是问题的，感觉温度应该更低一些才对。

我曾一度怀疑自己散热器没装好，拆了三次，换了三种不同的硅脂，都差不多。后来，我搜了一下其他大佬的评测，发现这U好像就这样。一样是8400F烤机，大佬A使用4热管下压3000转风扇，跟我一样压在75度。大佬B一样使用4热管单塔，烤机85度！最夸张的是大佬C，使用360水冷烤机温度80度……

我有撕膜！并且我关注了一下吹出来的风，还有热管的温度，都不高。鉴于大家的温度都是这样，应该就不是散热器问题，而是U本身积热。至于是不是把某个型号积热严重的拿来阉割阉割当成8400F卖，就不得而知了。

接下来稍微看一下这次的整体配置。主板是新入手的精粤B650 GAMEING PLUS，各项配置和用料都不错，现在也是AMD认证的主板厂商了。

11相供电，拉个R5还是很轻松的。在B650M的板子里，差不多配置的都要比它贵上一大半；而贵不多的，接口和用料却没这么丰富。

显卡PCIe插槽给了加固，两个M.2硬盘接口都有散热片覆盖。

WiFi接口藏在第二个M.2下面，不过网卡需要自己配置，注意AMD不支持CNVI要选全功能的网卡。

接口方面，HDMI+DP+VGA还是很实用的，4+4的USB接口，2.5G有线网卡，基本也都够用了。另外主板还有2个USB2.0，1个USB3.2，1个Type-e转Type-C接针，需要的可以自行扩展。4个PWM插针，4个5V RGB，4个SATA，DEBUG灯等，在这个价位也别无所求了。另外，USB接口中间还藏着清空BIOS的按钮，对折腾党来说犹为实用。更详细具体的我另外再出个单篇与大家分享。

散热器上，我添置了超频三RZ400V2，风冷装起来比较方便。这款4热管单塔散热器，官方标称解热238W，INTEL的话是的。另外，个人觉得它的颜值很高，不是通过添加灯光，而是本身的做工和用料，阳极铝顶盖和扣Fin+折Fin工艺带来的这种黑金效果。

三角波浪形的鳍片矩阵，不仅好看，更能有效减小气流阻力，降低风噪。

因为品牌名中带三字，设计中也将三角几何元素包含了进去，不仅象征着稳定，也让林克大喜。橙色装饰带的撞色设计也起到了很不错的点缀效果。

散热器本身的高度和宽度都适中，130x80x155的大小兼容绝大部分机箱，双槽主板上马甲条也不会卡。鉴于有大佬360水冷压这块U都在80度，我觉得这个风冷够可以了。

最后我们来总结一下8400F这块U。目前传出来的零售价169美元，肯定是偏高的，就算是目前在售的板U套装，也很难说。性能表现上，三缓偏小是有影响，但对比同档次也没什么严重问题，只不过各种规格都很一般，感觉还是传统的马甲或者阉割款。而它普遍的积热问题，令我个人觉得，是不是之前某个型号生产多了，挑一批体质差积热严重出来的降一下级来卖。或者我见有人猜这块U是移动平台移过来的，或许本来设计TDP就是更低？个人观点，等降价，500就值1000就不值，因为你还得算上价格较高的主板和D5内存。到时候拆机或者零售多了，黄鱼自然会给它一个定价。

感谢大家的观看，点赞和关注，我们下期再见。